【課題】半導体素子の冷却効率の向上を達成できる、半導体素子の冷却装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３０の冷却装置１は、主表面１１を有する基板１０と、基板１０の主表面１１側に設けられたベース部材２０と、ベース部材２０の側面２２に取付けられた半導体素子３０と、ベース部材２０の上面２１に取付けられ、半導体素子３０の発熱を受けて放散する放熱部４０と、主表面１１に平行な方向に沿って放熱部４０に送風するファン５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】放熱器に関し、特に、構造改良済みフィン式放熱器及びその加工方法を提供する。
【解決手段】ベースプレート１と、複数の放熱フィン２とを備え、前記放熱フィン２の根方が前記ベースプレート１に接続され、前記放熱フィン２の根方には、底部に開口がある嵌合溝２１が設けられ、前記ベースプレート１から前記嵌合溝２１に対応する嵌合具１１が突出し、前記放熱フィン２が嵌合溝２１によって前記嵌合具１１を嵌合し、前記複数の放熱フィン２が重なり合って配列されて放熱フィングループを形成したことによって、放熱フィン２の根方の嵌合溝２１が金型によって成形されやすく、ベースプレート１から突出した嵌合具１１の加工が容易になり、嵌合溝２１を嵌合の方式によって嵌合具１１に接続せることで、信頼的に接続でき、この嵌合過程がプレス金型によって完成できる。 （もっと読む）

【課題】プレス刃と拡幅溝の当たりを均一にでき、フィンと金属ベース間のフィンと金属ベース間の嵌合性が高く、金属ベースとフィンの接触熱抵抗の低い放熱器を製造することができる放熱器製造装置と半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】金属ベース４と放熱フィン５とを含み、金属ベースに設けられた凸部４aの上の溝４gを押し拡げることによって前記放熱フィンがその一端部で金属ベースに固定される放熱器を製造する放熱器製造装置であって、放熱フィンの側面に沿って移動して溝を押し拡げるプレス刃を備え、プレス刃を放熱フィンの側面に交差する方向に移動可能に設けた。 （もっと読む）

【課題】圧力損失の増大を回避しつつ、ヒートシンクの性能を向上させる。
【解決手段】ヒートシンク１の放熱部３には、複数のフィン３１が並び方向に所定間隔を空けて配置され、隣り合うフィン３１の側面同士の間に、当該フィン３１の前端、後端及び先端のそれぞれにおいて開口する複数のスリット状流路３０が、前後方向に延びるように区画形成される。各スリット状流路３０の先端の開口は、ダクトの内壁４によって実質的に塞がれている。各フィン３１の少なくとも一方の側面には、少なくとも基端側の領域を除く先端側の領域に、スリット状流路３０内の流れを乱流にすることで伝熱を促進する伝熱促進加工５が施されている。 （もっと読む）

【課題】ピンフィンが千鳥状配置される冷却器において、ピンフィンから冷媒への熱伝達の効率を向上させつつ、冷媒流れの圧力損失を低減する冷却フィン構造、を提供する。
【解決手段】冷却フィン構造は、パワー制御ユニットの冷却器に用いられる。冷却フィン構造は、冷却水が流れる冷却水通路８０に千鳥状に配置される複数のピンフィン７１を備える。ピンフィン７１は、円形断面を有する円形部７２と、円形部７２に対して冷却水流れの上流側および下流側に連設される曲線形部７３とを有する。曲線形部７３には、その曲線形部７３を有するピンフィン７１（７１Ａ）から冷却水流れに対して斜め方向に隣り合って配置されるピンフィン７１（７１Ｂ）の円形部７２の中心点１０１を中心とした円周１３０に沿う湾曲面７５が形成される。 （もっと読む）

【課題】放熱体の冷却性能に優れたヒートシンクを提供すること。
【解決手段】発熱体（例えば、電子部品）２を冷却する冷媒４が流れる流路１１を内部に有し、流路１１が互いに対向する２つの流路壁面１１ａ、１１ｂを有するヒートシンク１０において、発熱体２が取り付けられる側の一方の流路壁面１１ａには、複数の柱状フィン２１、２２が立設されており、複数の柱状フィン２１、２２は、長柱状フィン２１と短柱状フィン２２を含み、他方の流路壁面１１ｂには、長柱状フィン２１の先端部２１ａが挿入される凹部３１が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】筐体を冷却体として活用することにより、冷却効率を向上することができるようにする。
【解決手段】インバータ装置１は、基板２１を有する本体部２０が前側に配置されると共に、冷却風が通風される風洞部３０が後側に配置された筐体ベース１１と、筐体ベース１１の前面に設けられ、基板２１に接続されたパワーモジュール２２と、筐体ベース１１の後面におけるパワーモジュール２２に対応する位置に設けられ、ベース部６１とフィン６１とを有するヒートシンク６０とを備え、筐体ベース１１は、パワーモジュール２２とヒートシンク６０のベース部６１との間に介在する。 （もっと読む）

【課題】多孔質グラファイトのヒートシンクとその製造方法を提供する。
【解決手段】多孔質グラファイトのヒートシンクであって、主体はグラファイト顆粒から構成され、且つ、グラファイト顆粒間に、空洞構造を有する。多孔質グラファイトのヒートシンクは、優れた導熱効果を有すると共に、炭素発泡体の脆性欠陥を改善する。このほか、本発明は、多孔質グラファイトの製造方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、フィンとベースとの組立にあたって、十分な強度と伝熱状態を確保し得る新規な圧入式ヒートシンク並びにその製造方法の開発を試みたものである。
【解決手段】 本発明の圧入式ヒートシンクは、平板状のベース１に対し、このベース１から立ち上がるように多数枚の別体フィン単体２０が平行整列状態に一体に組み立てられたヒートシンクにおいて、前記ベース１と別体フィン単体２０とは、ベースに形成された保持溝１１に対し、別体フィン単体２０の嵌込底部が密に嵌り込んで組み立てられているものであり、この嵌込底部２２側面には、保持溝幅Ｗ１よりも大きい嵌込幅Ｗ０とした密着リブが嵌込底部２２の長手方向に沿う方向に形成されていることを特徴として成るものである。 （もっと読む）

【課題】設計自由度が高く、簡単に製造できるとともに、冷却性能を向上させることができるヒートシンク、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を備えたパワーモジュール及び作業性に優れたヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ヒートシンク５は、金属部材５０にプレス加工により複数の凹部５３が形成されるとともに、その凹部５３の周縁部に、凹部５３を囲む隆起部５４が形成され、凹部５３に一部嵌合したフィン材５５がろう付けされてなり、金属部材５０とフィン材５５との間のフィレット部５７が、隆起部５４を含んで形成される。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体モジュールの冷却装置は、パワー半導体モジュールと放熱装置等とを接合するロウ材を溶融させる熱によって、パワー半導体モジュールの絶縁基板と金属層とを接合しているロウ材が再溶融して、該絶縁基板と金属層との接合端部が剥離してしまう場合があった。
【解決手段】下部電極６６と冷却器３の天板３２とを接合するロウ材２２ｂを、絶縁基板１２と上部電極６３とを接合するロウ材２２ａよりも低い接合温度を有する部材にて構成し、下部電極６６の周縁部に、ロウ材２２ｂが、少なくとも下部電極６６と絶縁基板１２との接合界面に接触することを防止するための接触防止材６９が塗布される。 （もっと読む）

【課題】安価且つ簡単な構成により発熱体の冷却効率を高めることができる放熱組立体を提供することを課題とする。
【解決手段】実施形態によれば、正方形の接触面を介してパワーアンプ２をヒートシンク４に取り付けた放熱組立体１０であって、ヒートシンク４の放熱フィン８と交差する方向に接触面２ａの対角線が沿う姿勢でＰＡ２をヒートシンク４に斜めに取り付けた放熱組立体１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡易な方法で半導体パッケージ部と放熱フィンとの間の密着性を高め、放熱性を高めることができる半導体装置を提供する事を目的とする。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置は、放熱フィン１３、１４と、放熱フィン１３、１４上面の一部を露呈して当該上面に接合された絶縁シート４と、絶縁シート４上に配置されたヒートスプレッダ２と、ヒートスプレッダ２上に配置されたパワー素子１と、放熱フィン１３、１４上面の一部を含む所定の面と、絶縁シート４と、ヒートスプレッダ２と、パワー素子１とを覆って形成されたトランスファーモールド樹脂８とを備え、放熱フィン１３、１４上面は、絶縁シート４の端部を拘束すべく形成された凸形状および／又は凹形状を有する。 （もっと読む）

【課題】加工が容易で、放熱フィンの固定時に特別の治具を必要とすることなく製造できるヒートシンクを得る。
【解決手段】発熱するデバイス１が取り付けられる柱部材２と、柱部材２の外周に複数取り付けられる板状の放熱フィン４とを備える。柱部材２の外周に装着可能な環状の保持部材８に各放熱フィン４をそれぞれ挿入可能な溝１０を柱部材２の長手方向に沿って形成し、各溝１０に放熱フィン４を挿入した際に放熱フィン４が外側へ抜けるのを規制する抜け止め部６を放熱フィン４に形成し、保持部材８の各溝１０に放熱フィン４を挿入して放熱フィン４を柱部材２に保持する。また、板状の保持部材１８の中央に柱部材２を挿入可能な挿着孔２１を形成し、挿着孔２１から外側に向かった溝２０を形成して、保持部材１８の各溝２０に放熱フィン４を挿入して放熱フィン４を柱部材２に保持し、放熱フィン４を柱部材２にろう付した。 （もっと読む）

【課題】 排熱器のコアチューブ座及びその製造方法を提供する。
【解決手段】予め圧搾成型を通じて予定量のアルミインゴット粗材を一端に閉鎖面を具える中空の管に形成し、更にその中空管の管体外壁に複数回の押し抜き切削加工を行い、管体の外壁は押し抜き切削によって高密度かつ垂直に隣接分布する複数本の挟み溝を形成し、これによって排熱器のコアチューブ座を構成し、更に高密度分布の挟み溝を用いて逐一排熱フィンを嵌め込み設置し、高密度排熱フィンを具える排熱器を構成する。 （もっと読む）

【課題】縦深にわたって配置された複数の発熱部品を効率的に冷却することができる放熱
効率に優れた熱交換器を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの発熱部品が熱的に接続されたベースプレート部と、ベース
プレート部の長手方向に沿って所定の角度で並列に配置されベースプレートと熱的に接続
された複数の板状フィンからなる少なくとも１つのフィン部と、少なくとも１つのフィン
部のそれぞれに冷却用空気を送り込む入口部と、少なくとも１つのフィン部のそれぞれに
おいて各フィン間を冷却用空気が減速して概ね均一に流れるように、冷却用空気の流れを
誘導する邪魔板部および仕切り板部と、冷却用空気を排出する排出口とを備えた熱交換器
である。 （もっと読む）

【課題】風の流れを阻害する壁面に面して空気取り入れ側が配置されても、放熱面積を犠牲にすることなく、放熱フィン間に十分な空気を導き、低コスト、小型化が可能なヒートシンクを提供する。
【解決手段】上面部５と、垂直面部７と、底面部６とが一体的に形成された断面コの字形の薄板部材からなる放熱フィン４が所定の間隔で複数個並列配置された放熱フィン部と、一方の面に発熱部品が熱的に接続され、他方の面に放熱フィンの底面部が熱的に接続されるベースプレート３とからなるヒートシンクであって、放熱フィンの垂直面部の少なくとも一部に、機械的加工によって形成された開口部８を備え、開口部が所定間隔で、垂直面部の上下方向に沿って形成された複数個からなり、開口部のそれぞれの上端部および下端部の少なくとも一方に、上面部と平行に垂直面部の一部が折り曲げられて一体的に形成された水平面部９，１０を備えているヒートシンクである。 （もっと読む）

【課題】冷却性能を確保でき接触熱抵抗のばらつきを軽減できるヒートシンクを得る。
【解決手段】第１及び第２の側壁部１４，２４を対向配置し、その間に第１及び第２の中間部材１５，２５を設け、第１の側壁部１４と第１の底部の傾斜部１６ａと第１の中間部材１５とにより第１の溝１７を形成し、第２の側壁部２４と第２の底部の傾斜部２６ａと第２の中間部材２５とにより第２の溝１７を形成する。第１及び第２の溝にフィン４０を挿入するとき、その端部４０ｂ（図１（ｂ））が傾斜部１６ａ，２６ａと摺動し案内されて第１及び第２の側壁部１４，２４に密着し、中間部材１５，２５を塑性変形させた図１（ｂ）の加締め部材１９，２９にて第１及び第２の側壁部１４，２４に押圧接触させることにより、両者は確実に接触するのでフィン４０とベース１０との間の接触熱抵抗が低減されるとともにその値のばらつきも小さくできる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子とヒートシンクの素子取付部との間の伝熱性を損なうことなしに、高温加熱に伴う伝熱グリースの流動化，オイル成分の離油により半導体素子の周縁に漏れ出して素子取付部から下方に垂れ落ちる伝熱グリースを回収して機器周辺の汚損を防ぐようにした半導体装置のヒートシンクを提供する。
【解決手段】外側壁面に放熱フィン１１を形成し、その内側壁面の素子取付部１２にＩＧＢＴなどのパワー半導体素子２０を取付けて直立姿勢に立設した半導体装置のヒートシンクにおいて、素子取付部１２の下方側に位置して、ヒートシンク１１の内側壁面にグリース溜め部１７、および素子取付面から垂れ落ちる漏れグリースを受け止めて前記グリース溜め部１７に誘導するグリース樋部１８を設け、このグリース樋部１８，およびグリース溜め部１７は、アルミダイキャスト製のヒートシンク１０に一体成形する。 （もっと読む）

【課題】放熱特性の高いヒートシンクを提供する。
【解決手段】ベース10と、筒状体が並列に複数連結された構造のフィン11と、フィン11の下端とベース10上面との間に空隙をあけてフィン11を支持する支持部とを備える。これにより、フィン11の下端とベース10上面との間の空隙13から外部の空気が流入するため、熱源からの熱が伝導しているベース10の上面を空気が流れて冷却する。熱を受け取った空気は、上昇しフィンの筒状体を通りぬけ、支持部12を介してフィン11に伝導した熱をさらに冷却する。このように、対流を生じさせ、放熱効率を向上させることができる。 （もっと読む）