【課題】半導体モジュールの冷却特性および低温から高温に至る冷熱サイクルに対する信頼性を向上する。
【解決手段】ＩＧＢＴ素子１１とＣｕ配線板１２とＡｌＮ膜１４とベースプレート１５と冷却器１６とを備え、ＩＧＢＴ素子１１とＣｕ配線板１２との間に金属緩衝層１３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】低コストで熱伝導性が良い多層回路基板を提供する。
【解決手段】導体層１１と樹脂製の絶縁層１２とを交互に積層して積層回路部１３を形成し、最下層の絶縁層１２に接するように金属基板１４を設ける。導体層１１と絶縁層１２と金属基板１４は熱圧着される。電子部品３１が載置される最上層の導体層１１と最下層の絶縁層１２と接続するために、内面に銅メッキなどで導体層２２を形成し、内部に樹脂２３を充填した放熱ビア２１を設ける。最上層の導体層１１にはニッケルメッキを下地とした金メッキ１５を施す。最上層の導体層１１にモータ駆動用の電子部品３１を載置すれば、電動パワーステアリングシステム用のモータ駆動回路基板として利用できる。 （もっと読む）

本発明は、プラスチック部品である第１部品および第２部品を含み、かつ第１部品上の第１表面域が第２部品上の第２表面域と伝熱的に接触している熱輸送アセンブリであって、第１表面域および第２表面域が少なくとも５０Ｗ／ｍ−Ｋの熱伝導率を有する表面物質からなる、熱輸送アセンブリに関する。 （もっと読む）

【課題】反り、剥離、割れを低減する絶縁樹脂シートを用いた熱伝導基板を提供する。
【解決手段】熱伝導基板の金属ベース板２と電極４との間に設ける熱伝導性絶縁樹脂シート３が、電極の側面に密着した厚さ４００μｍ以下の壁部分６を備え、樹脂シート上には壁部分に密着したガラスエポキシ樹脂のスペーサ８が設けられている。スペーサは熱膨張係数が樹脂シートよりも小さい。絶縁シートの壁部分は、加熱プレスにより電極とスペーサとの間の間隙内に樹脂シート材料を流動させて硬化させて形成する。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性を有し信頼性に優れ、しかも安価なモジュールを提供する。
【解決手段】一主面に回路１が形成され、反対の主面に放熱用金属層３が接合されたセラミックス基板２を、ヒートシンク５の一主面上に複数載置されてなり、前記放熱用金属層３が前記ヒートシンク５にロウ材層を介して設けられ、しかも放熱用金属層３とヒートシンク５との接する部分の面積がいずれも３００ｍｍ²以下であることを特徴とするモジュール構造体とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップがモールド樹脂で封止された半導体パッケージにおいて、半導体パッケージと冷却機構が一体となった放熱効果の高い半導体チップ冷却構造を提供する。
【解決手段】モールド樹脂４内部に熱伝導性のよい材質で形成した放熱板２、３の２枚で半導体チップ１を挟み込みように前記モールド樹脂内部に配置し、前記放熱板とプリント配線基板１０を接続させる構造を有し、半導体チップの両面から前記放熱板を介してプリント配線基板内に放熱することにより、放熱効果の高い半導体チップ冷却構造を実現出来る。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子を実装する配線基板に形成された導体と放熱基板との間に介在する接着剤層の厚みを平坦な面で薄くしながら空隙をなくすことで、半導体素子の発熱を抑える半導体素子搭載基板及び半導体素子搭載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線電極ｅｈ，ｄｈが形成され半導体素子Ｃが実装されることとなる配線基板１と、この配線基板１と接着剤Ｅｐを介して接着される放熱基板Ｂとを備え、上記配線基板１に接着剤Ｅｐを逃がすためのスリットｓが形成される。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体モジュールの冷却装置は、絶縁基板の他側面の全面を放熱板に接合していたので、絶縁基板と放熱板との線膨張係数の差に伴って両者間に生じる応力が大きく、絶縁基板に反り変形が発生していた。前記パワー半導体素子１１１と冷却器１０３との間に介在する部品数が多く、該冷却装置の構成部品の数が多くなっていた。
【解決手段】半導体モジュールの冷却装置１は、絶縁基板１２の一側面に電極板１３を介してパワー半導体素子１１を接合して構成される半導体モジュール２と、開口部３２ａが形成され、該開口部３２ａの周縁部に前記絶縁基板１２が嵌合可能な嵌合凹部３２ｂを備えた冷却器３の天板３２とを備え、前記絶縁基板１２の他側面側の周縁部を前記天板３２の嵌合凹部３２ｂに接合して構成される。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現したうえで、高効率な熱制御を実現して、高出力化の促進を図るようにした半導体パッケージを提供する。
【解決手段】パッケージ本体１０のベース部１１を、半導体用基板材料で形成して、このベース部１１には、その一方面の所定部位に直接的に回路パターン１４１が形成され、この回路パターンに対応する他方面の部位には絶縁層が形成される。回路パターンに対して、電子部品が配線接続され、ベース部には半導体素子１４が形成される。この半導体素子１４に電気的に接続される外部接続端子１５を、フレーム部１２より突設配置するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】従来では電子部品を絶縁シートで被覆して絶縁を行うので、絶縁シートの被覆位置がずれたりし、高電圧のかかる回路において耐絶縁性が劣化するという問題点に対し、放熱性を損なわずに絶縁性を向上した部品ユニットを提供することを目的としている。
【解決手段】基板１２に絶縁体１４を積層して形成した放熱板１０と、この放熱板１０に装着した電子部品１６とを備え、電子部品１６は放熱板１０の絶縁体１４に面接触させて装着した構成にすることで、面接触により放熱板１０の絶縁体１４との接触面積が大きくなり、放熱性を損なわずに、絶縁性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性と気密性に優れた半導体用気密端子を提供することである。
【解決手段】ベース１は銅または銅合金または銅を用いたクラッド材でベースを形成し、ベース１の封着前処理として亜酸化銅膜、ニッケル皮膜、ホウ砂膜を施した部材で構成する。 （もっと読む）

【課題】 小形で高排熱効率の半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置１は電極４が形成された第１主面を有する半導体素子２と、
配線導体が形成された第２主面を有する配線基板３と、第１主面と第２主面との間に設置され、電極４と配線導体とを電気的に接続する接続端子５と、第１主面と第２主面との間に接続端子５を取り囲むように設置され、第１主面と第２主面とを接合する接合材６とを備え、配線基板３は、半導体素子２を冷却する冷却用流体が流れる流路７を内部に備え流路７は、前記接合材６の内側において前記第２主面に開口する開口部を有する。
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【課題】半導体チップの局部発熱部を冷却することが可能な冷却システムを提供する。
【解決手段】導体チップ４０上に配置されて半導体チップ４０で発熱した熱を吸熱する熱伝導板１０、熱伝導板１０で吸熱した熱を放熱する熱放出手段１２、及び熱伝導板１０と熱放出手段１２を接続して熱を輸送する熱輸送デバイス１４を有する熱処理部１と、熱伝導板１０の半導体チップ４０と接する面側で、半導体チップ４０の局部発熱部と対応する箇所に埋め込んで設置されたペルチェ接合により形成された熱電冷却素子２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来、配線を絶縁層に埋め込んでなる放熱基板の場合、配線をファインパターン化（配線の配線幅や配線隙間を小さくすること）するには、配線の薄層化が必要であるため、配線をファインパターン化するほど、配線に実装した電子部品の放熱効果が影響を受けやすいという課題を有していた。
【解決手段】ファインパターン形成に有利な肉薄のリードフレーム１０に、アンカー１１を厚み方向に接着層１８等を介して積層した状態で、伝熱層１２に埋め込み、金属板１３の上に固定することで、リードフレームをファインパターン化した場合でも、リードフレーム１０の引張り強度や放熱性が低下しにくい熱伝導基板とその製造方法及び回路モジュールを提供する。 （もっと読む）

【課題】従来、配線を絶縁層に埋め込んでなる放熱基板の場合、配線をファインパターン化（配線の配線幅や配線隙間を小さくすること）するには、配線の薄層化が必要であるため、配線をファインパターン化するほど、配線に実装した電子部品の放熱効果が影響を受けやすいという課題を有していた。
【解決手段】ファインパターン形成に有利な肉薄の第１のリードフレーム１０や、伝熱効率の高い肉厚の第２のリードフレーム１１等からなる複数のリードフレームを厚み方向に積層した状態で、伝熱層１２に埋め込み、金属板１３の上に固定することで、リードフレームをファインパターン化した場合でも、その放熱性に影響を与えにくい熱伝導基板とその製造方法及び回路モジュールを提供する。 （もっと読む）

【課題】実装した電子部品の放熱性が良好な回路基板、及び該回路基板の製造方法を得る。
【解決手段】回路基板１０は、銅ベース１２と、銅ベース１２上に回路パターン基材１４を介して形成された回路パターン１８と、銅ベース１２に設けられたバンプ２６とを備えている。部分的にバンプ２６の銅ベース１２に対する突出端面は、回路パターン１８に電気的に接続される半導体素子２２が直接的に接合される電子部品搭載面２６Ａとされている。 （もっと読む）

【課題】Ｂｉを主成分とするハンダ材料を用いたときの濡れ性の向上によって、被接合部材が均一に接合された接合体を提供する。
【解決手段】２つの部品の間を、Ｂｉを主成分とするハンダ材料により接合してなる接合体であって、前記２つの部品のそれぞれの被接合面にＣｕ層を備え、前記Ｃｕ層の表面にＰｄ及びＮｉの少なくとも一方を含む薄膜が形成され、接合後には前記薄膜が消失していることを特徴とする接合体である。被接合部品である上記２つの部品は、半導体モジュールを構成するような部品、例えば、半導体素子、放熱部材、絶縁部であってもよい。 （もっと読む）

【課題】 冷媒を外部から供給する手段を提供し、これにより蒸発潜熱を利用した高い冷却性能を有する電子機器及び電子機器の冷却方法を提供する。
【解決手段】 冷却方法は、半導体チップ１などの発熱体と、吸水材もしくは吸湿材２３を有する貯水領域２２とを前記貯水領域の少なくとも一部を前記発熱体に熱的に接続させて、水分を蒸発させて蒸気２７とし、その潜熱により周囲を冷却を行う。電子機器は、筐体内に発熱体と、吸水材もしくは吸湿材を有する貯水領域とを備えている。筐体内には蒸気を外部に排出する通風ダクト２５を設けている。吸湿材もしくは吸水材２３の上下は気体は透過するが液体は透過しない透湿シート２４に挟まれている。過蒸発潜熱で熱を吸熱した蒸気をそのまま排気するので、高い冷却性能を有する電子機器を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールのＩＧＢＴ等のチップの温度を検出する温度検出子をヒートスプレッダ等の上記チップの付属部品に正確に位置決め固定できるようにすることができる技術を提供する。
【解決手段】チップ３０と、チップ３０に取付けられたヒートスプレッダ２０と、ヒートスプレッダ２０に形成された凹溝２２と、凹部２２内に半田付け等で取付けられた熱電対４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップのギャングボンディング方式の実装構造において、従来よりも放熱性能および実装接続品質を向上させて、長期信頼性的にも安定した特性品質を得られるＩＣチップの実装構造、およびこれを用いたフラットディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】プラズマディスプレイ装置において、ギャングボンディング方式によるアドレスドライバモジュール（ＧＢ−ＡＤＭ６０）におけるＩＣチップの実装構造は、テープ状で長尺に連続させた形で製造されたフレキシブル基板６１と、このフレキシブル基板６１上に搭載されたＩＣチップ６２と、フレキシブル基板６１上に搭載されたＩＣチップ６２上を覆い、少なくともＩＣチップ６２を保護する保護カバー６３とを有して構成される。そして、外形抜きにより、１個〜複数個のＩＣチップ６２を搭載した個々のＧＢ−ＡＤＭ６０に分離する。 （もっと読む）