【課題】電子機器におけるメモリモジュールのクロックアップなどに対して、メモリモジュールの高速で、安定した修理能力の維持を可能とする電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器に、受熱部材９１が、メモリモジュール４の基板の平面に対向して配置され、メモリモジュールを押圧して熱的に接続する平板状の熱伝導部９１１、９１３と、冷媒液を通流可能な密閉空間を有するジャケット部９１２、９１４とで構成し、熱伝導部とジャケット部とは、一体的な接合によって熱的に接続された構造とした冷却装置を搭載した。 （もっと読む）

【課題】実装基板への実装を好ましく行うことができ、電子素子の高密度化を実現可能なモジュールパッケージを提供することをその課題とする。
【解決手段】電子素子３ａ，３ｂ，３ｃを収容するモジュールパッケージＡであって、電子素子３ａ，３ｂ，３ｃを挟み込む一対の基板１，２と、一対の基板１，２に挟まれ、電子素子３ａ，３ｂ，３ｃを覆う放熱部材５ａ，５ｂ，５ｃと、一対の基板１，２に挟まれ、放熱部材５ａ，５ｂ，５ｃを覆う保護部材４と、を備えており、保護部材４は、一対の基板１，２の双方よりも軟らかく、電子素子３ａ，３ｂ，３ｃは、基板１に搭載されており、放熱部材５ａ，５ｂ，５ｃは、保護部材４よりも熱を伝えやすい材質で形成されており、基板２に接している。 （もっと読む）

【課題】電子機器に装着自在とした発熱体に対して最適な冷却を効率よく行う冷却システムを提供する。
【解決手段】回路基板５４上に載置された発熱体であるＣＰＵ５３と所定の領域において熱的に接続して、ＣＰＵ５３の熱を他の領域に移送するために、回路基板５４と一体的に電子機器１に着脱されるように保持された第１の冷却部材６１と、発熱体５３の熱を電子機器１外、あるいは電子機器の設置される空間外において熱変換する第２の冷却部材６２と、第１の冷却部材６１と第２の冷却部材６２とを互いに熱的に接続する第３の冷却部材６３とを備え、この第３の冷却部材６３は、回路基板５４の電子機器１への装着動作によって第１の冷却部材６１と熱的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 半導体実装装置及び電子機器に関し、実装密度を高めた状態で放熱構造体に対する充分なスペースを確保するとともに、実装する半導体デバイスを容易に交換できるようにする。
【解決手段】 複数の半導体部品と、前記複数の半導体部品を固定する冷却構造を兼ねた支持体であって配線基板を構成しない導電性の支持体と、前記半導体部品間を電気的に接続する柔軟性を有した配線手段とにより半導体実装装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のリーク電流を用いて、リーク電流値を許容範囲内に制御することで、半導体装置の温度を制御する。
【解決手段】半導体装置１のリーク電流を検出する検出部１１と、リーク電流が許容範囲から外れる場合、リーク電流を許容範囲内にするように半導体装置の温度を制御する温度制御部１２とを有して、半導体装置１の温度を制御する温度制御装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】 互いに異なる冷却要求事項を有する複数個のチップからの熱を効率的に放熱するためにチップ毎に異なる熱抵抗の熱伝導路を与え且つ熱による熱伝導接着部における応力を最小にする液冷モジュールを備えるマルチ・チップ・モジュール及びこれの製造方法を提供する。
【解決手段】 第１チップ及び第２チップに熱伝導的に結合され、冷却液入口と、冷却液出口と、冷却液入口から冷却液出口まで延びる冷却液流路とを有する冷却モジュールを備え、第１チップが、冷却モジュールのうち、冷却液流路内を流れる冷却液により冷却される第１部分に熱伝導的に結合され、第２チップが、冷却モジュールのうち、第１チップを冷却した結果暖められて冷却液流路を流れる冷却液により冷却される第２部分に熱伝導的に結合されている電子装置。 （もっと読む）

【課題】空冷式ヒートシンクシステムを有するメモリモジュールにおいて、ヒートシンクを使用してメモリモジュールの放熱特性を改善し、小型ＰＣ筺体でも高速メモリを安定に使用できるようにする手段を提供する。
【解決手段】モジュール基板１０１に、ＤＲＡＭ素子１０２が装着されたメモリモジュール１００を両面より挟持したヒートシンク部２０１、２０１’と、ヒートシンク部２０１、２０１’の上部にエア導入路を備え、エア導入路からエアを下方に向けて送風することにより、メモリモジュール１００を冷却する。これによりヒートシンク部２０１、２０１’の上部のエア導入路からエアが下方に向けて送風される。 （もっと読む）

【課題】３−Ｄ集積回路側方熱放散を提供する。
【解決手段】積み重ねＩＣ装置の段の間のエア・ギャップを熱伝導材料で充てんすることによって、段の一つの中の一つ以上の個所に生じた熱が側方に移動されることが可能である。熱の側方移動は段の全長に沿うことが可能であり、熱材料は電気的に絶縁していることが可能である。スルー・シリコン・ビア（ＴＳＶ）が、熱的に問題のある個所からの熱放散を支援するために、ある個所に構築されることが可能である。 （もっと読む）

【課題】送風方向と鉛直平面に基板が配置された場合にでも基板冷却を可能にし、効率冷却構成を実現しつつ、省スペース化をも同時に可能とする投影装置を提供する。
【解決手段】吸気面と対向して配置された基板８において、吸気面とは反対の面８２に配置された素子を該基板保持を兼ねる放熱板８ｂと熱的に結合することで、前記基板８の吸気面側に実装された素子は、外気を用いて空冷され、反対面側は板金８ｂへ放熱することで冷却を行う。1つの基板８に対して表裏で異なった冷却方式を適用することで、このようなレイアウトがされても基板両面８１，８２の冷却を効率的に行う。 （もっと読む）

【課題】容易かつ低コストに製造できるとともに、オフセット配置のずれ度合いを容易に変更できる熱交換器を提供すること。
【解決手段】熱交換器１０では、フレームの内部に、冷媒の流れ方向Ａに交差する方向Ｂに複数のフィンが間隔をあけて配置された同一形状のフィン部材２０を、隣り合うように冷媒の流れ方向Ａへ並べて、冷媒流路２５が形成されている。そして、このフレームは、隣り合うフィン部材２０のフィン２０の位置がＢ方向にずれて配置されるように各フィン部材２０を保持する凹凸部を備えている。 （もっと読む）

【課題】発熱部品を備える電子回路モジュールにおける、放熱効率を向上させる技術を提供する。
【解決手段】 発熱部品を備え、風によって発熱部品を放熱させる電子回路モジュールであって、発熱部品に当接して配置され、発熱部品を放熱させる、平板状の放熱板と、放熱板の、発熱部品と当接する面と反対側の面と対向する、対向面と、放熱板と対向面との間に配置され、その間を通る風の流速を、その周辺部において速くする突起部と、を備える、電子回路モジュール。 （もっと読む）

【課題】半導体ディバイスと、該半導体ディバイスの動作温度よりも許容温度の低い周辺部品とにより構成された半導体回路において、半導体ディバイスの放熱しやすさと、該半導体ディバイスから周辺部品への伝熱のし難さを両立できるようにする。
【解決手段】半導体ディバイス（110）と、該半導体ディバイス（110）の動作温度よりも許容温度の低い周辺部品（120）とが配線経路により接続された半導体回路において、半導体ディバイス（110）が接続された領域と周辺部品（120）が搭載された領域との間に、上記の領域とは熱伝導率が異なる電気的絶縁材料により構成された伝熱調整部（150）を設ける。 （もっと読む）

【課題】 基板の各面に発熱素子が実装されたマルチチップモジュールの冷却に好適であって、前記基板の各面の発熱素子に対して所望の冷却性能が得られると共に、高い信頼性が得られ、妥当な製造コストで製造できる液冷モジュールを提供する。
【解決手段】 基板１１の表面の光モジュール（発熱素子）３１を冷却する表面用液冷ヒートシンク４０と、プリント基板１１の裏面の光モジュール３１を冷却する裏面用液冷ヒートシンク５０を備える。ヒートシンク４０はベース部材４２とパイプ（第１流路）４１を有し、ヒートシンク５０はベース部材５２とパイプ（第２流路）５１を有する。両ヒートシンク４０と５０はチューブ１０１で相互連結される。使用時には、ヒートシンク４０と５０は、基板１１の各面の光モジュール３１にそれぞれ対向する形で実装される。 （もっと読む）

【課題】信頼性および冷却機能の高いパワーモジュールを提供する。
【解決手段】パワーモジュール１０は、半導体素子が形成された半導体チップ１１ａ，１１ｂと、半導体チップ１１ａ，１１ｂで発生した熱を熱交換媒体に放出するためのヒートシンク部材２１と、ヒートシンク部材２１と半導体チップ１１ａ，１１ｂとの間に介在する金属配線２３及び絶縁樹脂層２６とを備えている。ヒートシンク部材２４は、半導体チップ１１ａ，１１ｂと熱膨張係数差が小さく熱伝導率の高いＳｉ−ＳｉＣからなり、平板部２１ａと、平板部２１ａから熱交換媒体にさらされる領域に突出するフィン部２１ｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】
絶縁性を確保しつつモジュールの薄型化を図ることのできるパワーモジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】
上部電極１と下部電極２との間に半導体素子３Ａ及び３Ｂが配設されており、上部電極１と半導体素子３Ａ及び３Ｂとの間は、絶縁層５を介して半田４Ａによって電気的に接続されている。また、下部電極２と半導体素子３Ａ及び３Ｂとの間は、半田４Ｂによって電気的に接続されている。下部電極２の下側には、絶縁基板６を介して放熱板７及び冷却器８が接続されている。絶縁層５は、半導体素子３Ａ用の開口部５Ａと、半導体素子３Ｂ用の開口部５Ｂとを有する。半導体素子３Ａ及び３Ｂは、開口部５Ａ及び５Ｂ内に嵌着された状態で半田４Ａにより上部電極１に接合される。このため、上部電極１又は半田４Ａと、下部電極２又は半田４Ｂとの間における絶縁を確保することができ、信頼性の高い絶縁構造を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】金属ベース基板は、プリント配線板を部品搭載後に金属プレートにはんだ付けやネジ止めで取り付けることが多く、組み立て作業が煩雑となる問題がある。
【解決手段】本発明は、金属プレートと、プリント配線板とを有した金属ベース基板であって、前記プリント配線板と金属プレートとの間に形成されたはんだ層と、前記プリント配線板との位置を固定するための固定ピンを少なくとも１つ有する前記金属プレートと、前記固定ピンの位置に対応して形成された前記固定ピンが圧入される挿入孔を有する前記プリント配線板とを有する金属ベース基板である。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、リードフレーム等の肉厚の厚い材料を用いた場合、リードフレーム部分が剥がれる可能性があった。
【解決手段】伝熱層１３に固定したリードフレームの一部である折曲端子２０等を、樹脂構造体１１で保護すると共に、この樹脂構造体１１を放熱基板１５や放熱基板１５の金属板１２やあるいはシャーシ等に、ネジ孔１６や、ネジ２５等を用いて固定することで、外部接続部２４のみならず、リードフレーム１４や接続配線と、伝熱層１３との機械的強度を高める。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化と冷却性能の向上が可能となる冷却装置及び該冷却装置を備える電気車両を提供する。
【解決手段】冷却装置１０は、発熱体であるスイッチング素子を含むスイッチングモジュール９８を冷却するための装置である。該冷却装置１０は、複数の冷却フィン１２０が設けられ、冷却液が流通する冷却液流路１０２を備え、前記冷却フィン１２０は、前記冷却液の流通方向でスイッチングモジュール９８を構成するチップ９１、９２の少なくとも中央部に対応する位置に切欠部１１８が形成され、該切欠部１１８により冷却液流路１０２中にチャンバー１２２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板の一面に第１の電子部品、他面に第２の電子部品を搭載するとともに、このセラミック基板の他面に放熱などの機能を有する金属板を取り付け、これらをハーフモールドしてなる電子装置において、モールド工程にて、セラミック基板の一面側から印加されるモールド樹脂による基板への応力を低減する。
【解決手段】セラミック基板１０の一面側に第１の電子部品２０を搭載し、セラミック基板１０の他面に第２の電子部品３０を搭載し、第２の電子部品３０をモールド樹脂８０で封止し、金属板５０は、セラミック基板１０の他面のうち第２の電子部品３０が位置する部位以外の部位に接着剤４０を介して接着した。 （もっと読む）

【課題】放熱を効果的に促進することができて、電子部品等に熱による不具合を発生し難くでき、もって、高い信頼性を得ることのできる電子制御装置を提供する。
【解決手段】電子部品７が実装された配線基板５と、該配線基板５が取付固定されるケース１とを備え、該ケース１における基板取付面１ａに、前記電子部品７に対接するように台座９が突設されるとともに、一端側が前記台座９に連なる放熱用凸条部１０が設けられている。 （もっと読む）