【課題】本発明は、部品実装効率を向上できる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、筐体と基板６とブリッジ８と放熱プレート１１と保持部材１２とを有する。基板６は、筐体に内蔵される。ブリッジ８は、素子部１３を有して基板６に実装される。放熱プレート１１は、素子部１３に熱的に接続される。保持部材１２は、放熱プレート１１に対して素子部１３と反対側に位置して放熱プレート１１に当接する押圧部１７と、この押圧部１７から３方向に延びるとともにそれぞれの端部１４ａ，１５ａ，１６ａが基板６に固定される３つの脚部１４，１５，１６とを有し、放熱プレート１１に向かって押圧部１７を付勢する。 （もっと読む）

【課題】発熱量が動的に変化する素子を一定の温度で冷却できる半導体の冷却装置を実現する。
【解決手段】半導体素子からの発生熱を外部冷却装置へ伝える半導体の冷却装置において、冷媒が封入された沸騰室と、この沸騰室に設けられた被冷却体と、外部冷却装置近くに設けられ冷媒が外部冷却装置により冷却される冷却部と、前記沸騰室の下部側に一端が接続され他端が前記冷却部の下部側に接続された第１の循環パイプと、前記沸騰室に設けられ被冷却体の発熱によって生じた冷媒蒸気を逃がすことにより前記沸騰室の圧力を所定圧力に保つ圧力弁と、前記圧力弁の出口に一端が接続され他端が前記冷却部の上部側に接続された第２の循環パイプと、前記沸騰室に設けられ前記冷媒の液位を測定する液位計と、前記第１の循環パイプに設けられ前記液位計の信号に基づき動作する第１のポンプとを具備し冷媒の沸騰による気化熱により被冷却体を冷却したことを特徴とする半導体の冷却装置。
である。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁破壊電圧を維持しつつ、回路上に発熱性の高い半導体やＬＥＤを搭載しても、熱放散を行うことが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】無機フィラーを含有する樹脂からなる絶縁層と、その表面に配置された第１の回路と、その裏面に配置された第２の回路とを有し、前記第１の回路が、前記絶縁層の内部に陥入する凸部を有する。 （もっと読む）

【課題】容易に組み立てることができるとともに冷却効率の高い半導体冷却装置を提供する。
【解決手段】タンク構成体１０は、外殻プレート１１と外殻プレート１２が中間プレート１３を挟んで外周縁部においてロウ付けされ、外殻プレート１１と中間プレート１３の間に波板状のインナーフィン１４がロウ付けされるとともに外殻プレート１２と中間プレート１３の間に波板状のインナーフィン１５がロウ付けされている。複数の半導体パワー素子搭載基板３０について、絶縁基板３１の一方の面が半導体パワー素子搭載面となるとともに絶縁基板３１の他方の面がタンク構成体１０の外殻プレート１１，１２の外表面にロウ付けされている。中間プレート１３には透孔１６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】冷却器に、周辺部で固定しても基板中央部と冷却器との熱的接触が優れ、基板に搭載された半導体素子に応力を加えない半導体モジュールを得ることである。
【解決手段】半導体素子を搭載した絶縁基板と、半導体素子を囲んで絶縁基板に載置された枠体と、枠体の絶縁基板と接触する面と対向する面に設けられた蓋体と、蓋体の一方の対向する２辺の近傍内側の各々に設けられた孔を挿通する固定用ボルトとを備えた半導体モジュールであって、蓋体の他方の２辺に沿った枠体の各壁部における蓋体と接する面の中央部が山形状の凸部とし、蓋体の孔を挿通させた固定ボルトを冷却器の雌ねじ部に捩じ込み、蓋体に荷重をかけて冷却器に取り付けられるものである。 （もっと読む）

【課題】発熱素子を実装する絶縁基板と放熱部材とを熱伝導材を介して接続する電子装置において、放熱を効率よく実現できる放熱構造を提供する。
【解決手段】発熱素子１６と、発熱素子を実装面１４ａに実装する絶縁基板１４と、絶縁基板の実装面に対向する裏面１４ｂに対して熱伝導材２６を介して接続された放熱部材１２と、を備えた電子装置１０において、発熱素子の近傍における絶縁基板に、熱伝導材を逃す熱伝導材逃し部２４、３４、４４、５４、６４、７４、８４、９４が設けられる。 （もっと読む）

【課題】放熱効果が優れて、簡便に組み立てることができる放熱装置を提供する。
【解決手段】電子部品の上に設けられる放熱器と、前記放熱器の底部を囲み、回路基板の上に固定される固定モジュールと、前記放熱器を固定モジュールの内側に固定する固定部材とを含む放熱装置において、前記固定部材は、前記放熱器の頂部の両側に別々に設けられる二つの固定部と、前記固定部に回動可能に別々に連接される二つの係合部と、前記二つの固定部に回動可能に連接される操作部とを含み、前記操作部を作動すると、前記固定部材は前記固定モジュールに係合する。 （もっと読む）

集積回路の熱管理のための構造および方法である。集積回路の熱管理構造は、共に接合された第一および第二基板を含み、第一および第二基板のうち少なくともひとつは少なくともひとつの回路要素、第一基板および第二基板の少なくともひとつの厚さにわたって延在する長さを有する入口スルーホール、第一基板および第二基板の少なくともひとつの厚さにわたって延在する長さを有する出口スルーホール、第一および第二基板の間の封止を形成し、かつ第一および第二基板の間の空間を形成しているボンディング要素、および第一および第二基板の間の空間に形成された冷却剤チャネを含み、入口スルーホールに入る流体は、冷却剤チャネルおよび出口スルーホールを流れ回路要素を冷却する。方法は、入口スルーホールを通る流体を供給し、流体は第一基板および第二基板の間の冷却剤チャネルを通って流れ、かつ流体を出口スルーホールに通して冷却剤チャネルから除去する。
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【課題】放熱能力が高い半導体モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体モジュールは、配線パターンを有するフレキシブル基板２０と、フレキシブル基板２０に実装された半導体チップ３２と、冷却媒体が流れる円筒状の冷却管１０とを具備し、半導体チップ３２、及び少なくとも半導体チップ３２の周囲に位置するフレキシブル基板２０は、直接又は樹脂を介して冷却管１０の外周面に接している。冷却管１０の外周面に設けられ、半導体チップ３２が入り込む第１凹部１２を具備し、半導体チップ３２は、第１凹部１２の底面１２ａに、直接又は樹脂を介して接しているようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】放熱面のばらつきがなくなり、効率のよい放熱が可能となるとともに装置の小型・軽量化が可能となり、かつ組立性が良好となる放熱構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱構造体１０を、電子集積回路部品１１が実装されたプリント基板１２と、このプリント基板１２を挟み込んで封印する導電性部材１５とで構成する。そして、導電性部材１５を、プリント基板１２の表面を覆う第１部材１５Ａと、プリント基板１２の裏面を覆う第２部材１５Ｂとで形成し、これらの第１部材１５Ａ、第２部材１５Ｂによるプリント基板１２の挟み込み、封印を、金型装置により行うようにした。 （もっと読む）

【課題】高速化と低消費電力化が可能な抵抗変化メモリ装置及び集積回路装置を提供する。
【解決手段】抵抗変化メモリ装置は、抵抗変化型メモリセルを用いたメモリチップと、このメモリチップに、メモリセルの状態変化を加速するための温度バイアスを与えるヒータと、を有する。 （もっと読む）

【課題】装置構成を複雑化することなく、ＣＰＵやチップセット等の発熱体からの熱を効率よく放出して冷却することができるとともに、発熱体からの熱を利用して発電可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置に、モータ機能と発電機能を切り換え可能なモータ／発電機と、ファン型ヒートシンク（円柱状回転体）を設け、モータ／発電機の発電機能が有効である場合は、ファン型ヒートシンクが発熱体からの熱による気流（上昇気流）を受けて回転することに基づいて生じる回転駆動力を動力源として発電し、モータ機能が有効である場合は、ファン型ヒートシンクを回転させて、発熱体からの熱を強制的に拡散させるようにした。 （もっと読む）

【課題】実装高さが異なる複数の半導体構造品を有する半導体装置において、半導体構造品の放熱面からの放熱性の向上を図りつつ、半導体装置の内部及び外部のはんだ接合部の接合信頼性を向上させる。
【解決手段】システムインパッケージ１に実装される複数のＬＳＩパッケージ２，３ごとに熱伝導性弾性体８，９を設け、実装高さが低いＬＳＩパッケージ２の放熱面２Ｂに設ける熱伝導性弾性体８の弾性率を、実装高さが高いＬＳＩパッケージ３の放熱面３Ｂに設ける熱伝導性弾性体９の弾性率より高くし、かつ熱伝導性弾性体８の厚さを熱伝導性弾性体９より厚くすることにより、実装されているＬＳＩパッケージ２，３すべての熱伝導性弾性体８，９にほぼ均等に荷重３５を加えることができ、ＬＳＩパッケージ２，３で発生した熱を放熱性が損なわれることがなく放熱できる。 （もっと読む）

【課題】実使用中に半導体素子の中央部付近を起点に発生する接合層の熱劣化、亀裂を防止して、高いパワーサイクル耐性と信頼性の向上が図れるように改良した半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属粒子ペーストを高温硬化させて形成した下地層８ａと、金属粒子ペーストを低温硬化させて形成した表面膜の金属粒子が低温金属ロウ材に分散吸収されて形成された高温化金属ロウ材の層８ｂで構成される接合層５で、半導体チップ３の裏側と銅配線パターン２ｂを接合することで、耐熱性およびパワーサイクル性に強い接合性を確保し、半導体装置の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子から放熱装置に至る熱伝導性を優れたものとしつつ、優れた応力緩和機能を発揮することができるとともに短時間で製造することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、セラミック基板１４の一面１４ａに金属回路が接合されるとともに他面に金属板１６が接合されて形成された回路基板１１を備える。半導体装置１０において、金属回路には半導体素子１２が接合されるとともに金属板１６に半導体素子１２の冷却を行うヒートシンク１３が応力緩和部材２０を介して熱的に接合されている。応力緩和部材２０は平面視多角形状をなす高熱伝導性材料のコーナ部Ｃを平面視がラウンド形状をなすように機械的に加工してなるものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は主として中空状のキャビテイ、と複数の蓋体からなる熱伝導シートに関するものである。
【解決手段】 前記中空状のキャビテイは一体成型したアルミニウムインパクト押し出しにより作成し、その内部に中空状の収納部を設置すると共に、中空状の収納部内の側面に放熱効果を高めるための角バーを複数設置し、且つ中空状の収納部を複数の貫通した収納スペースに分けるようにスペーサリブを複数設置し、放熱効果向上に寄与する液体を収納するのに用い、また、中空状のキャビテイの片面にレールを複数設置し、左右両側に係止溝を設置し、左右両側の係止溝を利用して複数の熱伝導シートを熱伝導シートの片面に設置したレールに嵌め込み放熱効果を高め、他面に印刷回路基板の回路を印刷し、電子部品が熱伝導シートの片面の印刷回路基板に半田付けすると、直接最適な放熱効果を上げることができるようになる。 （もっと読む）

【課題】絶縁回路基板を高い位置精度で配置可能であると共に、設計の自由度を向上させたパワーモジュール用ユニットの製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックス基板３１の一面に金属材料で構成された回路層３２を接合すると共にセラミックス基板３１の他面に回路層３２と同一の金属材料で構成されて内部に冷却水が流通する微細水路２１、２２が形成された多流路管１１、１２を接合するセラミックス基板接合工程と、微細水路２１、２２に冷却水を流通させるヘッダ１３、１４を、多流路管１１、１２の側縁の一部を挟持するように配置した状態で、多流路管１１、１２と接合するヘッダ接合工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】冷却器とパワーモジュールの絶縁基板との線膨張率差に起因する、冷却器の変形や、両者の接合部におけるクラックの発生を防止する。
【解決手段】パワーモジュールの冷却器１０は、複数のアルミ材４２、４４、４６、４８、５０を組み合わせることより、内部に冷却水の水路を備えるケーシング４０が形成されるものであり、材料コストを低く抑えることができる。しかも、各アルミ材の加工性も良好であることから、放熱性に優れた複雑な凹凸形状を採用して、放熱性の高い冷却水の水路を、ケーシング４０の内部に構成することができる。又、比較的厚肉の底板４４によってケーシング２８に要求される剛性を確保しつつ、比較的薄肉の天板４２の剛性が意図的に低く構成されることで、冷却器２８と絶縁基板１８との接合面に生ずる応力を、天板４２が積極的に変形することで緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】技術的特性が向上した電力半導体モジュール及びプリント回路基板の配置を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの電力半導体モジュール１及びストリップ導体を備えたプリント回路基板３からなる配置に関し、電力半導体モジュール１は、電力端子を有したハウジングを備え、電力端子が前記ハウジングを通って外部へ延設されると共に前記プリント回路基板３のストリップ導体に接触している。弾性又は塑性変形手段４Ｂが前記電力半導体モジュール１のハウジングとプリント回路基板３との間に配置され、前記プリント回路基板３からハウジングへ接触圧を伝達することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を招くことなく、冷却効率の向上を図る。
【解決手段】上部カバー１１、下部カバー１２、前面パネル１４、及び背面パネル１５によって規定される内部空間に配置されたメモリ２４などのユニットに、熱移動機構３０を装着することで、メモリ２４のレイアウト位置にかかわらず、メモリ２４からの発熱を効果的に移動し、放熱することが可能となる。また、メモリ２４のレイアウト位置が熱的に制約されることがないため、装置の小型化を図ることが可能となる。 （もっと読む）