【課題】コストダウンを図れ電子部品を効果的に放熱する上で有利な電子機器を提供する。
【解決手段】筐体２４の底板２６に複数の取り付け部４８が設けられている。複数の取り付け部４８の取り付け面部５４上に第２プリント基板４０が載置されている。直線状に並べられた両端の取り付け部４８は、第２プリント基板４０の厚さ方向に変位不能で、それらの間に位置する取り付け部４８は、第２プリント基板４０の厚さ方向に変位可能である。ヒートシンク４６の熱伝導面５８０２が複数の電子部品４２の放熱面４２０２に放熱グリス６４を介在させて共通して当て付けられる。各ねじ挿通孔５８０４を挿通する雄ねじＮが第２プリント基板４０を貫通して複数の取り付け部４８の雌ねじ５２にそれぞれ螺合される。これによりヒートシンク４６が第２プリント基板４０と共に各取り付け部４８に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】冷却装置への熱移動が特に効果的になされる電流コンバータ装置構造を提供する。
【解決手段】電流コンバータ装置構造と当該装置構造を製造する方法であり、装置構造は、主要面の少なくとも１つの平坦部分と複数の冷却手段を有する金属成形体を備える冷却装置と少なくとも１つの基板とを備えて構成され、冷却装置を収容するための凹部を有する加圧焼結装置の被加圧部を設けるステップ、次いで被加圧部内に冷却装置を配置するステップ、電流コンバータ回路の少なくとも１つの基板を冷却装置の主要面の割り当て平坦部分上に配置するステップ、のような本質的方法ステップを有している。 （もっと読む）

【課題】電子機器をより安定して動作させることができる電子機器を提供する。
【解決手段】ＣＰＵ周辺回路１０の起動後の検知温度Ｔ_Ａが、ＣＰＵ周辺回路１０の動作保証温度範囲の下限値Ｔ_Ｓ１より所定温度高く設定された閾値Ｔ_Ｓ２より低い場合に、ヒーター７をオンすることにより、ＣＰＵ周辺回路１０の起動後もヒーター７を発熱させてＣＰＵ周辺回路１０の温度が動作保証温度範囲を下回らないようにすることができるので、ＣＰＵ周辺回路１０が動作している間に動作環境が変化しても電子機器１を安定して動作させることができる。 （もっと読む）

【課題】従来普通の一般的なモジュール構成で、従来よりも安価で且つはんだ接合部の接合信頼性が確保可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板の両面に金属板を各々接合してなる回路基板Ｐと、一方の金属板の外面に第１はんだを介して接合される半導体素子と、他方の金属板の外面に第２はんだを介して接合される放熱用ベース板とを備えた半導体装置の製造に当たり、
両金属板Ｍ１，Ｍ２の板厚の和ｔ_M の、絶縁基板Ｃの板厚ｔ_C に対する比ａが、同種の鉛フリーはんだである各はんだＨ１，Ｈ２の温度ストレスに対する耐久性を確保し得る所定範囲に収まるようにして、回路基板Ｐを製造する工程と、回路基板Ｐの一方の金属板Ｍ１の外面に第１はんだＨ１を介して半導体Ｓ，Ｓ′を接合する処理と他方の金属板Ｍ２の外面に第２はんだＨ２を介してベース板Ｂを接合する処理とを同一の加熱条件で同時に実行する工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を有し、かつ、実装機による取扱い性の低下を抑制することが可能な電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】この電子部品モジュール１００は、モジュール基板１０の上面上に実装された複数の電子部品２０と、これらの電子部品２０を覆う平板状の天板３０と、天板３０を保持する天板保持部材４０とを備えている。複数の電子部品２０は、水晶発振子２３と、この水晶発振子２３よりも小さい高さを有し、モジュール基板１０の上面上に水晶発振子２３と並設されたＲＦ−ＩＣ２１とを含んでいる。また、上記天板３０は、水晶発振子２３に固定されており、ＲＦ−ＩＣ２１と天板３０との間には、天板３０を保持する上記天板保持部材４０が配設されている。 （もっと読む）

【課題】筐体の厚さを厚くすることなく、メモリ基板に搭載されたメモリからの熱を効率良く拡散させる放熱機構を提供する。
【解決手段】 放熱機構５００は、メモリ基板３０３の−Ｚ側に位置する下部放熱板５１０、メモリ基板３０３の＋Ｚ側に位置する上部放熱板５２０、下部放熱板５１０の支柱５１２にねじ止めされ、上部放熱板５２０を−Ｚ方向に押圧する板ばね５３０を有している。これによれば、メモリ基板３０３がメインボード３００に平行な姿勢でメモリソケット３０４に装着される場合であっても、筐体の厚さを厚くすることなく、メモリ基板３０３に搭載されたメモリからの熱を効率良く拡散させることができ、情報機器の小型化及び薄型化を促進することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体チップを積層した積層半導体の熱を効率よく排熱できる半導体モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】中継基板６に実装された積層半導体２の上面２Ｔｓに第１熱伝導性部材１４を介して接続される平板状の第１ヒートスプレッダ１３と、中継基板６に第２熱伝導性部材１５を介して接続される第２ヒートスプレッダ１２と、を備える半導体モジュール１とする。
中継基板６の基板面積は、積層半導体２の下面２Ｂｓの面積より広く、第２ヒートスプレッダ１２の伝熱面１２Ｔｓは、第１ヒートスプレッダ１３の上面１３Ｔｓと略同一平面に形成される。そして、第１ヒートスプレッダ１３の上面１３Ｔｓと第２ヒートスプレッダ１２の伝熱面１２Ｔｓに第３熱伝導性部材１６を介してヒートシンク１７が接続される。 （もっと読む）

【課題】発熱による性能劣化を抑制し、かつ小型の半導体モジュールの形態としたＤＣ−ＤＣコンバータを得る。
【解決手段】このＤＣ−ＤＣコンバータ１０においては、金属で構成されたリードフレーム１１〜１６上に絶縁性材料で構成された基板２０が搭載される。リードフレーム１１〜１６上には、基板２０の他に、その周囲に、インダクタ３１、ダイオード３２、シャント抵抗３３、ＭＯＳＦＥＴ３４、３５が搭載される。インダクタ３１、ダイオード３２，ＭＯＳＦＥＴ３４、３５が発生する熱は、リードフレーム１１、１２、１４、１５によって効率的に放熱される。制御用ＩＣ２１、２２は熱伝導率の低い材料で構成された基板２０を介してリードフレーム１４に搭載される。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板に対する導電板の位置精度が高く、さらに耐熱サイクル特性に優れた放熱用部材、およびこれを用いたモジュールを提供する。
【解決手段】 絶縁性基板と、一方主面が前記絶縁性基板の主面と接合された導電板と、を備えて構成された放熱用部材であって、前記導電板は、周面に、前記一方主面の周縁線および他方主面の周縁線に沿って連続した、前記一方主面の周縁線および他方主面の周縁線の双方よりも外側に突出した突出部を備えることを特徴とする放熱用部材を提供する。 （もっと読む）

【課題】簡易な製造プロセスで、光学素子の高密度実装と高性能化を実現する半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１のチップモジュールと第２のチップモジュールとが接着層を介して上下に貼り合わされた半導体装置であって、第１のチップモジュールは、第１の樹脂層を介して略同一平面上に接着された、光学素子を備える光学チップを複数個有し、第２のチップモジュールは、第２の樹脂層を介して略同一平面上に接着された、光学チップを制御する制御用半導体チップと、チップ内部を貫通する導電材を備える接続用チップとをそれぞれ複数個有し、光学チップと制御用半導体チップとが、接続用チップを介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】放熱効果の向上を図り得る半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、第１の面と当該第１の面と反対の第２の面とを有するシリコンインターポーザと；前記シリコンインターポーザの第１の面側に搭載された複数の半導体チップとを備える。前記シリコンインターポーザには、前記第１及び第２の面に渡る複数の貫通孔が設けられている。そして、前記貫通孔には、ペルチェ素子を構成するＮ型半導体及びＰ型半導体が各々形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を多段積層した半導体積層実装構造において、半導体素子間の電気的接続の最短化と半導体素子間の熱伝導の問題とを両立する実装構造のためのインターポーザ基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子を多段積層した半導体積層実装構造において、半導体素子間を接続する配線基板１３を構成する基材として、異方放熱性を有する特定の材料１を適用した上で、その異方放熱性基材の表裏に配線層６、８、９および絶縁層３、７を形成することによって、半導体素子間の電気的接続の短縮と半導体素子間の熱的遮蔽とを両立する実装構造。 （もっと読む）

【課題】 熱界面材料用の低圧縮力非シリコーン高熱伝導性配合物及びパッケージを提供する。
【解決手段】 半導体デバイス用の改善された熱界面材料を提供する。より具体的には、熱界面材料用の低圧縮力の非シリコーン高熱伝導性配合物を提供する。熱界面材料は、約５．５Ｗ／ｍＫ又はそれ以上の熱伝導率、及び約１００ｐｓｉ又はそれ以下の圧縮力を用いて約１００ミクロン又はそれ以下に圧縮された接合線幅を示す非シリコーン有機物の組成物を含む。 （もっと読む）

【課題】基板と放熱部材との密着性を高めて熱伝導性を向上でき、電子部品から発生する熱を効果的に放熱できる電子部品実装モジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス製の基板１の表面1aに電子部品４としてのＬＥＤ4aを実装し、基板１の裏面1b側を放熱部材２に配設する。基板１と放熱部材２との間に、高い熱伝導性および柔軟性を有する金属微粒子膜３を介在させる。 （もっと読む）

【課題】冷却効率が高く低コストで実現可能な電子機器を得る。
【解決手段】プリント配線板３に実装された複数の発熱体４に沿うようにプリント配線板３上に形付けられた、熱硬化性でシリカ又はアルミナのフィラーを含む樹脂層２と、樹脂層２と複数の発熱体４を含みプリント配線板３全体を被うケース６を設け、ケース６と樹脂層２との間に冷媒５を流すことが可能な流路を備えている。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置において、発熱部品からプリント基板に伝熱される熱を低減させ、プリント基板の過熱を抑止する。
【解決手段】発熱部品３が実装されるプリント基板２と、該プリント基板２を収容する筐体４とを備える電子制御装置であって、上記発熱部品３と上記プリント基板２との間に介装されると共に上記筐体４に接触し、上記発熱部品３から発生する熱を上記筐体４に伝熱する熱伝導部品５を備える。 （もっと読む）

【課題】ブレードサーバを含む電子機器において、着脱自在なＣＰＵブレードの半導体デバイスを含む発熱体を最適に冷却することを可能にする、新規な冷却システムを提供する。
【解決手段】電子機器匡体内の各電子回路基板上に搭載された半導体デバイスの発生熱を集める複数の第１の熱輸送部材と、前記複数の第１の熱輸送部材からの熱を集めて当該筐体の外部に搬送する第２の熱輸送部材と、そして、前記第２の熱輸送部材と熱的に接続され、前記第２の熱輸送部材から搬送される、前記第１の熱輸送部材からの熱を、当該筐体の外部に放熱する放熱部材とから構成され、前記第２の熱輸送部材は冷媒の気化により複数の第１の熱輸送部材からの熱を集める。 （もっと読む）

【課題】サーバコンピュータ等の電子機器及びそのコンポーネントにおいて、コンポーネントの容積を増大させることなく放熱効率を向上させて、電子機器の冷却に要する消費電力の低減及び低騒音化を図ることを目的とする。
【解決手段】熱を発生する電子部品７１を搭載した基板７０と、基板７０を収容するとともに冷却用の空気を導入可能に形成された容器１１及び１２と、を備えた電子機器のコンポーネント１０において、容器１１の面内方向の熱伝導速度を高めるために熱輸送デバイス１３を容器１１上に設ける。また、容器１１と電子部品７１とを熱伝達部材１５で熱的に接触させる。さらに、容器１１から容器内側に伸びるフィン１４を設ける。熱輸送デバイス１３としては、ヒートパイプ、循環型ヒートパイプ、自励振動式ヒートパイプ、及びポンプで冷却液を強制循環させる液冷装置等を用いることができる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの配置に伴う不要輻射の増大を抑制することが可能な集積装置および電子機器を提供する。
【解決手段】デジタルデバイス２１の放熱のためのヒートシンク３０の接続リード部３１１，３１２とデジタル基板２０のグランド部ＧＮＤ２１４Ａ，ＧＮＤ２１４Ｂとの間に抵抗Ｒ２１、Ｒ２２が直列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体チップを積層した３次元積層ＬＳＩを動作すると、各々の半導体チップで動作熱が発生する。この熱は小さな体積のパッケージの中に閉じ込められることになり、最高速度での動作を行い放熱効率が不十分であると正常の動作ができない。また、高い温度で動作を継続すると、半導体チップの内部配線に断線が生ずるなど、長期的信頼性が低下するという問題がある。
【解決手段】支持基板８０の上に、基板を貫通するプラグ２１０ａ、２１０ｂが設けられた第１層の半導体チップ１１を、表面側（回路領域１１０が設けられた側）を下向きにして電気的接続を行う。続いて、基板を貫通するプラグ２１０ａ、２１０ｂが設けられた第２層の半導体チップを、同様に積層し電気的接続を行う。支持基板８０と第１層半導体チップ間、および半導体チップの各層間のスペースには、熱伝導率が金属並みに高い特性を有するカーボン・ナノチューブを含む樹脂膜を設ける。 （もっと読む）