本発明のいくつかの実施形態は、３Ｄ貫通シリコンアーキテクチャから熱を除去するための集積マイクロチャネルに関する装置および方法に関する。 （もっと読む）

双方向化合物半導体部品と、縦続構成で電気的に接続される２つの電力半導体素子とを含む半導体パッケージ。 （もっと読む）

【課題】ケースを大形にすることなく電子部品からの放熱を良好に行なわせることができるようにした樹脂注型形電力用回路ユニットを提供する。
【解決手段】高さが不揃いな複数の電子部品３ないし６を実装した回路基板２を一端が開口したケース１内に収容し、ケース１内に絶縁樹脂を注型することにより形成した樹脂モールド部８内に回路基板２と電子部品３ないし６とを埋設する。回路基板２に実装された電子部品３ないし６のうち、回路基板２の板面から測った高さが低い電子部品４，５に放熱フィン７ｃを有するヒートシンク７を熱的に結合する。ヒートシンク７は、放熱フィン７ｃを外部に露呈させた状態で、その一部を絶縁樹脂中に埋め込んでおく。 （もっと読む）

【課題】小型で且つ放熱性に優れた電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】キャビティ２を設けた配線基板１と、配線基板１に搭載される第１の半導体素子１０及び発熱性を有する第２の半導体素子１１と、を具備する電子部品モジュールにおいて、第１の半導体素子１０をキャビティ内に収容するとともに、第２の半導体素子１１を放熱性基板７に実装し、放熱性基板７をキャビティ２の直上領域に位置するようにして配線基板１に実装する。 （もっと読む）

【課題】 放熱板を簡単に装着でき、熱放散性に優れた半導体モジュールおよびこれに用いる半導体モジュール用放熱板を提供する。
【解決手段】 回路基板１１の両面に半導体素子１７が搭載され、該半導体素子を覆って回路基板の両面に放熱板１２ａ、１２ｂが取り付けられた半導体モジュール１０において、前記回路基板１１に、前記放熱板１２ａ、１２ｂを取り付ける取付孔が形成され、前記回路基板１１の両面に取り付けられた放熱板１２ａ、１２ｂの双方に、前記半導体素子１１を収納する収納凹部１８と、前記取付孔が形成された部位に重複する位置に取付縁部２５が設けられるとともに、該取付縁部２５には前記取付孔に位置合わせして、前記双方の放熱板１２ａ、１２ｂを前記回路基板１１にかしめ固定する固定手段２０が前記放熱板１２ａ、１２ｂと一体に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

可撓性サーキットリはその主要側面の一方又は両方に沿って配設されたＩＣを備える。可撓性サーキットリに沿って配付された接点はモジュールと応用環境の間に接続を提供する。ＩＣを備える可撓性サーキットリは、望ましくは熱伝導の素材から作られた剛性基板のエッジの周りに配設され、屈曲回路が基板の周りに持って来られるときＡＭＢなどのより高い熱エネルギデバイスの基部近くに配設される高熱伝導コア又は領域を含んでいる。他の変形例は、モジュールの対向両側面上のそれぞれのＩＣを把持してＩＣから熱をさらに逃す熱伝導クリップを含んでいる。基板本体又は基板コアから伸びる好適延長部はモジュールのＩＣ間の熱変差を小さくする。
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【課題】集積回路チップの放熱構造及びそれを備えたディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】画像を具現するパネルを駆動する少なくとも一つの集積回路チップを実装した少なくとも一つの回路基板と、集積回路チップの裏面に隣接して配置された基底部及び水平に延びた仮想面から直角を除外した角度で基底部から傾いた複数の放熱板を備えるヒートシンクと、を備える集積回路チップの放熱構造である。 （もっと読む）

支持体（５０）と第１半導体チップ（１０）と第２半導体チップ（２０）とを有する。第１半導体チップ（１０）は、第１主接続部（１１）と第２主接続部（１２）を対向する各面にて有する。第２半導体チップ（２０）は、第１主接続部（２１）と第２主接続部（２２）を対向する各面にて有する。支持体（５０）の第１面（５１）は、パターン化された金属層（６０）を第１部分（６１）とそれと離間した第２部分（６２）とを有して備える。第１半導体チップ（１０）は、第１面（５１）上に配置され、第２主接続部（１２）を介して第１部分（６１）に機械的、導電的に接続される。第２半導体チップ（２０）は、第１面（５１）上に配置され、第２主接続部（２２）を介して第２部分（６２）に機械的、導電的に接続される。各第１主接続部（１１、２１）は、互いに接続され、外部の負荷（１００）のための第１コンタクト用接続部（７１）にも導電的に接続される。
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【課題】 半導体スタックの構成を有する半導体装置において、パワー半導体素子の冷却性を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】 昇圧コンバータ１０およびインバータ２０，３０を形成する複数の半導体モジュールは、冷却器６１〜６８と交互に積層される。積層方向に隣接する半導体モジュールは、パワー半導体素子の発熱中心が対向しないように、交互にずらして配設される。冷却器６１〜６８を接続する接続部材７１〜７７は、半導体モジュールをずらして積層したことにより発生する空きスペースに配設される。そして、各半導体モジュールは、発熱量の多いインバータ３０、インバータ２０および昇圧コンバータ１０の順に冷却系統の上流側から配設される。 （もっと読む）

【課題】電子構成部材を効率よく冷却する。
【解決手段】電子組立体のための熱管理システム１００は、基板１０４に結合された集積回路パッケージ１０２と、コールドプレート１１０に結合された基板１０４と、集積回路パッケージ１０２とコールドプレート１１０との間に配置され、且つ、それらの双方と係合するバネ部材１１４と、バネ部材１１４によって形成されるチャンバ１１５内に配置される熱伝達素子１１６とを含む。
【効果】集積回路パッケージ１０２からコールドプレート１１０への効果的な熱伝達を促進する。 （もっと読む）

電子モジュールは、少なくとも１つの開口（３０４）を有する不導電性の基板（３０２）と、基板の開口内に装着されたダイ／担体アセンブリ（３０６）とを有する。アセンブリは、導電性の担体（４０８）およびその担体に装着された１つまたは複数の集積回路（ＩＣ）ダイ（４０２）を有する。本発明は、回路板（ＣＢ）およびＣＢに装着された少なくとも１つのそのような電子モジュールを備える電子システムとして実装することができる。
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【課題】スイッチング素子に連結されており、所望の電気容量及び出力によって柔軟性のある拡張及び縮小を容易に行うことができる放熱構造物を提供する。また、前記放熱構造物とスイッチング素子が印刷回路基板に装着されたスイッチングボードを提供する。さらに、前記スイッチングボードを含んで構成された電池モジュールを提供する。
【解決手段】二次電池モジュールの充放電制御のためのスイッチング素子３００，３１０，３２０，３３０に連結される放熱構造物２００であり、充電用スイッチング素子３００，３１０と放電用スイッチング素子３２０，３３０がそれぞれ締結される一対の側部フレーム２１０，２２０と、前記側部フレーム２１０，２２０を互いに連結する本体フレーム２３０と、前記本体フレーム２３０から上方に突出して平行に配列された多数の放熱リブ２４０とを含み、全体的に長方形のコンパクトな形状からなる放熱構造物を構成する。
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【課題】トランスファモールド構造において、このモールドに適したエポキシ樹脂，耐
熱・高密度実装に適したセラミック基板，ベース部材である銅系合金材を用いると、これらの線膨張係数の差による熱応力で封止部分の密着性劣化，界面剥離・樹脂クラック等を引き起こす。
【解決手段】自動車用電子制御装置をトランスファモールド封止する構成で、回路基板とベース部材の線膨張係数を見かけ上一致させ、両者間での過大応力の発生を抑え、また、回路基板とベース部材がトランスファモールド封止構造の中央に位置することで、熱応力発生を対称にして歪み量を抑える。
【効果】本発明によれば、放熱性と耐剥離性を両立しうるトランスファモールド封止電
子制御装置を提供することができる。 （もっと読む）

【解決手段】 凝縮端と蒸発端を有する細長い中空のハウジングを備えているヒートパイプが開示されている。ハウジングの中には、波形の吸上部が配置されている。吸上部は、凝縮端から蒸発端まで伸張する複数の楔状の毛管を備えている。液体は、波形の吸上部と流体連通状態に置かれている。 （もっと読む）

異なる出力密度及び干渉信号を用いる電子部品系を冷却するための３次元パッケージ冷却一体型装置である。

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電子部品の冷却システムが提供される。冷却システムは電子部品の複数の異なる領域上に置かれた複数の熱電素子群を有する。冷却システムは、熱電素子群に接続され、該熱電素子群がそれぞれの領域から熱を排出するように該熱電素子群に電流を供給するための複数の導体を有する。冷却システムは、導体に接続され、異なる領域で発生された熱に基づいて、前記熱電素子群に供給される電流を相対的に制御するための制御装置を有する。

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