【課題】発熱する電子部品が他の部材とともに狭い空間内に搭載された電子機器であっても、部品配列に左右されずに、発熱部品で発生する熱を放熱部である筐体壁まで効果的に輸送する。
【解決手段】内部の液流路によって冷却対象の電子部品の熱を伝える受熱部１４と、内部に液流路を有する放熱部１６と、受熱部１４と放熱部１６とを連結する循環経路１８に備えられた液駆動装置とを備え、放熱部１６と液駆動装置とが基材上の予め設定された位置に搭載され、基材の外部に循環経路１８を介して受熱部１４が接続されている。 （もっと読む）

【課題】 低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供すること。
【解決手段】 プリント基板７９は、ケースとカバー７１とによって挟まれた状態で、プリント基板７９を貫くネジにより筐体に固定されている。プリント基板７９は、その搭載面と反搭載面７９ｂとプリント基板７９の内部に、銅箔からなる熱伝導薄膜層が、平行に複数形成されており、それらは熱的に分離されている。カバー７１には、カバー７１の底部から電子部品５の搭載位置に向けて突出部７３が設けられている。突出部７３の先端面７３ａと、電子部品の搭載位置（即ち電子部品の投影領域）に対応するプリント基板７９の反搭載面７９ｂとの間に、柔軟性を有する熱伝導材７５が配置されている。さらに突出部７３の先端面７３ａの周囲には熱伝導材７５が流出するのを効果的に防止する移動防止部７７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】検査作業を簡素化して組立と検査のためのコストをより一層に削減し、筐体の熱の高排出性と熱伝導路の設計の自由度を多角することができるパッケージ組立体を提供する。
【解決手段】筐体と、前記筐体の中で前記筐体に支持される基板１２と、前記筐体に熱的に接合する放熱体と、前記放熱体と前記基板に接合されているパッケージ１３との間を熱的に結合するシート４とを含み、前記シート４は前記筐体に挟まれている水密部分に接して筐体外に出ている。 （もっと読む）

本発明は、基板上に配置された少なくとも１つの半導体と該基板を収容する筐体とを備えた電子的回路ユニットに関する。該半導体の電気的端子は、該基板の導体路に電気的にコンタクトされており、該筐体はコンタクトレールを有し、該コンタクトレールは基板の導体路と、電気的接続部によって接続されている。本発明では、前記電気的接続部（２０）はそれぞれ、基板（１２）に配置された面コンタクト（１７）を有し、該面コンタクト（１７）は基板（１２）と筐体（２）との組立時に、前記コンタクトレール（２１）の反対側の面コンタクト（１９）と相互に重なる構成を提案する。さらに本発明は、該電子的回路ユニットに相応する製造方法にも関する。
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