【課題】 熱源からの熱による局所的な発熱を防止するとともに、そのような熱を効率良く放散させる。
【解決手段】 本発明の熱伝導性部材は、開口を有する熱拡散シートと、前記開口を貫通して設けられた熱伝導性弾性体とを備える。熱伝導性弾性体は前記開口と係合する係合部と、係合部に連結され、熱拡散シートの表面から突出する突出部とを有する。熱伝導性弾性体の突出部の横断面は、拡散シートの開口より大きい面積を有することが好ましい。熱拡散シートは、グラファイトシートおよびグラファイトシートの表面にアルミニウム箔が積層された複合シートのいずれかであることが好ましい。開口を有する熱拡散シートと、前記開口を貫通して設けられた熱伝導性弾性体と、熱伝導性弾性体に密着される冷却部材とからなる冷却構造も提供される。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子固定用クリップ１において，前記のクリップ１の挟み強度が強く，又サイズが小さいため，前記のクリップ１の脚２を開くことが難しく，半導体素子４と放熱体あるいは筐体５をクリップ１で挟み込み，固定する作業が困難な点である。
【解決手段】 半導体素子固定用クリップ１の脚２の先端部２ｃに穴３を開け，前記の穴３に細いネジ回し７又はスナップリングプライヤー８などを差し入れクリップ１の脚２を開き，容易に半導体素子４を放熱体あるいは筐体５に固定する。半導体素子固定用クリップ１の脚２の先端部２ｃを外側へほぼ一周カール９させ，略円筒形状部１０を形成し，前記の略円筒形状部１０に細いネジ回し７又はスナップリングプライヤー８などを差し入れクリップ１の脚２を開き，半導体素子４を放熱体あるいは筐体５に固定する。 （もっと読む）

【課題】プラズマディスプレイモジュールを提供する。
【解決手段】プラズマディスプレイパネル１１０、プラズマディスプレイパネル１１０を支持するシャーシ１３０、シャーシ１３０の一方に配置されて、プラズマディスプレイパネル１１０を駆動する電気的信号を発生させる複数個の回路素子１２１を含む駆動回路基板１２０、及び発熱部の一面に配置されて、発熱部から発生する熱を放出する熱伝導性の放熱シート１４５を備えるプラズマディスプレイモジュール１００である。 （もっと読む）

【課題】放熱効果が改善されたディスプレイモジュールを提供する。
【解決手段】ディスプレイモジュールは、画像を表示するディスプレイパネルと、ディスプレイパネルを支持するシャーシと、シャーシの前記ディスプレイパネルと反対側にある面に配置され、ディスプレイパネルを駆動する電気信号を発生させる発熱回路素子を少なくとも１つ備える駆動回路基板と、発熱回路素子上に配置される第１放熱板と、シャーシ上に配置される第２放熱板と、を備え、第１放熱板と第２放熱板は、折畳式の連結部材により連結されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＣＰＵの温度上昇を有効に抑え、かつ、装置の小型化をすることである。
【解決手段】 筐体７内に取り付けられたプリント配線基板９上にＣＰＵ１０を取り付け、前記プリント配線基板９の前記ＣＰＵ１０の下面が対面する位置に開口部１３を形成し、この開口部１３を通して前記ＣＰＵ１０の下面と筐体７等の放熱性の高い部位とに接触して伝熱する熱伝導体１５を配設した。 （もっと読む）

【課題】 本発明は電子素子の放熱に関し、より詳細には回路基板上に搭載された半導体等の電子素子を熱伝導性の良いグラファイト材を用いて放熱する放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手順】 グラファイトシートを熱可塑性樹脂により少なくとも一方の面がグラファイトシートになるようにインサート成形した樹脂シャーシを用い、樹脂シャーシのグラファイト面上に絶縁シートを配置し、その絶縁シートに発熱部品を搭載した回路基板の半田面を接するように配置するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子を含む電子部品が実装される回路基板を有し、前記電子部品は外界から保護するために充填剤に覆われている電子制御装置において、放熱性能を向上させ、ひいては電子制御装置の信頼性を高める。
【解決手段】ＥＤＵ１０は、発熱を伴う発熱素子１５と、発熱素子１５を一方の面に実装する回路基板１４と、回路基板１４の他方の面に取り付けられる放熱板１７と、回路基板１４を収容するケースとを備える。ケース１１内には発熱素子１５を埋没させるようにしてゲル状充填剤１８が充填されている。かかる構成において、ケース１１の突起状の吸熱部１３ａを設け、吸熱部１３ａをゲル状充填剤１８内にて発熱素子１５と近接して対向するようにしている。 （もっと読む）

【課題】 発熱部品等から発生する発生熱を四方へと効率よく放熱することにより、熱影響による問題解決を図る。
【解決手段】 回路基板３に実装された発熱部品７の上方部位でカバー部材６との間に設ける断熱プレート部材９によって発熱部品７からの発生熱の輻射を遮断し、発熱部品７の実装領域と対向する回路基板３の底面側に設ける放熱プレート部材１１と放熱シート１２とに発熱部品７からの発生熱を伝導して放熱を行う。これにより、発熱部品から発生する発生熱によるカバー部材や内部の高温化を抑制するとともに発熱部品から発生する発生熱を効率的に放熱してその高温化を抑制することで電子部品等が安定した動作を行うようにすることで信頼性の向上が図られる。 （もっと読む）

【課題】ＣＰＵ等とその周辺回路であるＤＣ／ＤＣコンバータ等を効率よく冷却すると共に、効率的な吸排気により冷却性能を向上させることができる電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器は、発熱体と、発熱体に電力を供給する電力ユニットと、発熱体と電力ユニットとに隣接し、前記発熱体と前記電力ユニットとを冷却するファンとを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
ＤＶＤユニットとＨＤＤユニットとＶＴＲユニットを有し、ＤＶＤユニットとＨＤＤユニットとの両方の映像音声信号を処理するＭＰＥＧ基板を備える記録再生装置に関し、ＭＰＥＧ基板に実装されるＭＰＥＧ ＩＣの発熱を効率よく放熱する記録再生装置を提供する。
【解決手段】
ＭＰＥＧ基板１２に実装されるＭＰＥＧ ＩＣ２０の平面２０ａをシャーシ４底面４ａの当接面４ｂに当接させ、前記ＭＰＥＧ ＩＣ２０の発熱をシャーシ４底面４ａに直接放熱する。また、記録再生装置1の後部に冷却用ファン７を配置し、前記シャーシ４底面４ａに放熱した発熱を冷却風で冷却する。また、塵の侵入を嫌うＤＶＤユニット３０は前方に配置して冷却用ファン７から距離を隔て、同様にＨＤＤユニット５０は冷却用ファン７より低く隣接配置して、冷却風を適度に弱くし、冷却風で運ばれる塵の侵入を減らして防塵効果を向上させた。 （もっと読む）

【課題】 熱に弱い電子部品を保護でき、また位置ずれが起きない受熱シート、この受熱シートを有する電子機器、及び、この受熱シートを製造するための方法を提供する。
【解決手段】 発熱が大きい電子部品である発熱部品４，５，６には受熱シート１の伝熱部分１１が接触し、発熱が小さくて熱に弱い電子部品である低温部品７には受熱シート１の断熱部分１２が接触している。発熱部品４，５，６で発生した熱は、接触された受熱シート１（伝熱部分１１）に伝えられ、その熱流は中子部材８、筐体２へと伝わり、発熱部品４，５，６が冷却される。低温部品７は、断熱部分１２に接触しており、発熱部品４，５，６で発生した熱が受熱シート１を介して伝わらず、また周囲の輻射熱からも守られ、熱ダメージを受けることがない。 （もっと読む）

【課題】寸法誤差を吸収してプリント板の破壊や熱伝導の不能を防止するとともに、冷却効果を向上する。
【解決手段】筐体１の内底面上に立設された第１のボス２上にプリント板３の前端側をねじ４により取り付けるとともに、プリント板３の下面に実装された電子デバイス５の下面と筐体１の内底面との間に熱伝導ゴム６を設け、筐体１内に取り付けられた板ばね８によりプリント板３の後端側を下方に押圧する。 （もっと読む）

【課題】 筐体内部の発熱部材から生じる熱を効率的に筐体外部に放熱する電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】 筐体２２内部の発熱部材１８から生じる熱を筐体２２外部に放熱する電子機器１０の放熱構造において、回路素子と一体化して形成された放熱基板１２と発熱部材１８とを熱的に接続させ、放熱基板１２を筐体２２外部に露出する位置に設ける。発熱部材１８が発生した熱は、発熱部材１８から接触部２６を通じて放熱基板１２に伝導され、回路素子の発生した熱とともに露出面２４から筐体の外部に放熱される。 （もっと読む）

【課題】電子機器の実装領域側から見た貫通型端子台の外側への突出量を極力少なくして電子機器用筐体のサイズを小型化する。
【解決手段】電子機器用筐体１０は、上部ケース１１と下部ケース１６の組み合わせによって構成されており、上部ケース１１は、表面側に電子機器が実装される冷却プレート１４と、冷却プレート上に設けられ外部端子を内装する貫通型端子台と、電子機器の実装領域及び貫通型端子台の設置領域を一括りに囲うように冷却プレートの周縁部に設けられた側壁１５と、冷却プレートの周縁部であって側壁１５よりも外側に所定のピッチ以下で配列された複数のネジ穴と、外部端子に接続される配線部材とを備えている。側壁１５は貫通型端子台付近において配線部材の引き出し方向を除く貫通型端子台の周囲を囲うように形成され、貫通型端子台及びその周囲の側壁１５はネジ穴の配列間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】集積回路チップの放熱構造及びそれを備えたディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】画像を具現するパネルを駆動する少なくとも一つの集積回路チップを実装した少なくとも一つの回路基板と、集積回路チップの裏面に隣接して配置された基底部及び水平に延びた仮想面から直角を除外した角度で基底部から傾いた複数の放熱板を備えるヒートシンクと、を備える集積回路チップの放熱構造である。 （もっと読む）

【課題】 基板の取付孔、放熱器支持端子の脚の高い精度を必要とせずとも、より確実に姿勢を安定させる放熱器を提供する。
【解決手段】 放熱器本体と、前記放熱器本体を支えて基板８に固定される放熱器脚部１２とから成る放熱器１１において、前記放熱器脚部１２は前記基板に形成された孔８ａに挿入される脚１２ｂと、前記放熱器脚部１２の脚１２ｂの挿入方向と交差する方向でかつ前記基板８に平行な方向に延長し前記基板８表面と接することで放熱器本体の姿勢を維持する脚部突起１２ｃとを備えたことを特徴とする放熱器。 （もっと読む）

【課題】小型な冷却構造で、撮像素子への熱の回り込みが少なく、冷却効率が良好な撮像装置を提供することを目的とする。
【解決手段】冷却素子６の冷却面６ａに撮像素子１が配置され、放熱面６ｂ側にヒートシンク８が配置される構造において、基板３とＣＣＤ１とを固定した上で、基板３を冷却素子６側に押圧する押圧手段、例えばコイルばね１７を設けることで、構造的な制約が少なく、小型な冷却構造を実現でき、かつ、基板３の断熱性を利用することで、撮像素子１は冷却素子６と基板３とによって熱的に孤立した状態となり、撮像素子１だけを冷却でき、シートシンク８が放熱した熱や外気熱の撮像素子１への回り込みがないようにした。 （もっと読む）

【課題】放熱特性の向上されたインテリジェントパワーモジュールの放熱構造，これを備えたディスプレイモジュール，およびインテリジェントパワーモジュールの放熱部の設置方法を提供する。
【解決手段】本発明のインテリジェントパワーモジュールは，駆動回路基板４０が設置されたシャーシベース１１と，駆動回路基板４０の一側に設置され，複数の回路素子７４を備えたインテリジェントパワーモジュール７０と，インテリジェントパワーモジュール７０の一面に面接触して設置され，回路素子７４の作動中に発生する熱を放熱する第１放熱部１７３と，一側が第１放熱部７３に接するように設置され，他側がシャーシベース１１面に接するように設置された第２放熱部７６とを備えた放熱構造を有する。 （もっと読む）

【課題】 衝撃や振動等の外力が加わった場合においても放熱部材を介した放熱経路を確保して放熱性の低下を抑制することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】 筐体１内において、発熱素子１２を含めた電子部品を搭載した回路基板１１が収容されるとともに、発熱素子１２と筐体１の内面との間に放熱部材３０を介在させて発熱素子１２と筐体１とが熱的に結合されている。放熱部材３０として、流動性を有する高分子材料を用いるとともに、放熱部材３０と筐体内面との間に放熱部材３０および筐体１と化学的または電気的に結合して放熱部材３０の移動を阻止する膜４０が配されている。 （もっと読む）

【課題】 低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供すること。
【解決手段】 プリント基板１１５は、ケース１１７とカバー１１９とによって挟まれた状態で、プリント基板１１５を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板１１５の搭載面には、モールド部品１１３が搭載され、このモールド部品１１３はプリント基板１１５とカバー１１９との間に配置されている。カバー１１９に設けられた突出部１２３が設けられ、この突出部１２３とモールド部品１１３との間には熱伝導材１２５が配置される。モールド部品１１３内にモールドされた電子部品１１１は放熱部材１２１に載置されるが、放熱部材１２１はカバー１１９側に配置され、この放熱部材１２１と突出部１２３との間に熱伝導材１２５が配置される。 （もっと読む）