【課題】支持電極から放熱体への熱伝導を良好とし且つ支持電極を放熱体の装着孔に嵌合する際、半導体素子に発生する応力を大幅に緩和できる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、金属製の支持電極と、支持電極上に配置された半導体素子と、半導体素子に固着されたリード電極と、半導体素子及びリード電極の一部を被覆する樹脂被覆体とを備える。支持電極は、支持電極の側壁の周囲に設けられる筒状の介装体を介して、放熱体に形成された装着孔内に嵌合される。介装体は、支持電極よりも低い硬度に形成される。支持電極を装着孔へ嵌合する際には、軟質の介装体が支持電極と装着孔の内壁との間に挟まり、変形することにより支持電極の半導体素子内への押圧力を緩和し、半導体素子に発生する応力を大幅に緩和できる。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させて温度を下げる。
【解決手段】両端間のオンオフを切り替えて交流電源から照明負荷への電源供給のオンオフを切り替えるトライアック２は、放熱板３を取り付けた状態でボディ１０の角部に収納されている。この放熱板３は、例えばアルミニウムなど熱伝導率の高い材料で形成されたものであり、トライアック２の放熱面（背面）に面接触する接触部３０と、トライアック２から離れる方向に接触部３０の両端から折曲されて延設された先端部３１，３１とからなる。各先端部３１には、接触部３０側の基端から先端方向に沿った縁部から内側方向に延設部３２が延設されている。 （もっと読む）

【課題】
発熱電子部品からシールドケースへの熱伝達を向上させ、シールドケースのヒートシンクとしての機能を向上させる。
【解決手段】
プリント基板２にシールドケース１が設けられ、該シールドケースの前記プリント基板に実装された発熱部品３，４に対応する部分に冠部８，９が形成され、該冠部の周囲に凹溝１１を形成し、前記冠部に前記発熱部品の頂部が嵌入される。
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【課題】電子部品で発生した熱を筐体を介して外部へ放熱するものであって、電子部品に接触させることがなく、また、電子部品のパッケージに加わる力を所定の範囲内に収めることができる放熱装置を備えた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ１０は、回路基板２０に実装された電子部品（ＩＣ）２０ａが発生した熱を、回路基板２０を収容する筐体を介して、外部へ放熱する放熱装置を備え、この放熱装置では、ＩＣ２０ａの放熱面上に熱伝導シート２１を配し、その熱伝導シート２１に重ねて金属板２２を配し、金属板２２と筐体の内壁面との間に熱伝導ペーストを介在させ、ＩＣ２０ａが発生した熱を熱伝導シート２１、金属板２２及び熱伝導ペーストを介して、筐体に伝達する。 （もっと読む）

【課題】 応力により電子部品がダメージを受けるおそれのない電子装置を実現する。
【解決手段】 ＩＣチップ３が実装された回路基板２をハウジング本体８の内部に収容する。ＩＣチップ３の表面には熱伝導性シリコーンゲル５が塗布されている。次に、ヒートシンク６をハウジング本体８に形成された開口部８ｊから挿入し、ＩＣチップ３の表面に取付ける。回路基板２をハウジング本体８の内部に収容した後にヒートシンク６をＩＣチップ３に取付けることができるため、ＩＣチップ３の傾きや実装高さの誤差などに起因して回路基板２およびヒートシンク６からの応力がＩＣチップ３に対して作用するおそれがない。 （もっと読む）

【課題】 応力により電子部品がダメージを受けるおそれのない電子装置を実現する。
【解決手段】 回路基板２に実装されたＩＣチップ３の上には、ヒートシンク６が熱伝導性シリコーンゲル５によって取付けられている。ヒートシンク６と対向するハウジング本体８の裏面８ｈには凹部８ａが形成されており、ヒートシンク６の上端が凹部８ａの内部に配置されている。ヒートシンク６と凹部８ａの底面との間には複数のバネ７が介在されている。環境温度の変化により回路基板２に反りが発生し、ＩＣチップ３を押し上げる応力が作用してもヒートシンク６が凹部８ａ内を上方へ変位するため、回路基板２からＩＣチップ３に作用する応力およびハウジング９からヒートシンク６を介してＩＣチップ３に作用する応力を緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】軽量、低コスト化を維持しながら、放熱性を向上させることを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板４の放熱体２と接する面と対向する面上に半導体チップ５と熱的に接続するように金属箔１を設け、ビス３ａを用いて金属箔１を放熱体２に螺合する構造とすることにより、半導体チップ５から発する熱を、半導体チップ５の一方の面からは放熱材５ａを介して放熱体２に熱伝導し、半導体チップ５の他方の面からは金属箔１を介して放熱体２に熱伝導することにより、半導体チップ５の２面方向から熱を放熱体２に伝導することができるため、部品点数やセット重量を大幅に増加させることなく放熱性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】２つの部材を、該２つの部材の組み立て面同士の間に接着剤を挟んだ状態で密着性良く自動でならわせることが可能であり、簡便な構成のならい装置を得る。
【解決手段】第１部材を固定保持する保持手段と、第１部材が保持された位置に対応させて第２部材を把持する把持手段と、ベース基板に配置されならい動作を実行する際に把持手段をベース基板の上面と略垂直方向および略水平方向に移動可能に支持する支持手段と、ベース基板上に配置され把持手段をベース基板の上面と略垂直方向に移動させるとともにならい動作を実行する際は把持手段から離間する垂直方向移動手段と、第２部材の組み立て面と第１部材の取り付け面との間に接着剤を挟むように垂直方向移動手段により第２部材を第１部材の取り付け面上に載置した状態でベース基板を略水平方向に振動させて、第１部材の組み立て面と第２部材の組み立て面とのならい動作を実行する振動手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】加工装置や加工工数を増やしてコスト高を招くようなことなく、また信頼性を損なうことなく、放熱効率の良い半導体装置、半導体装置を用いたディスプレイ装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁基材１の表面に導電パターン３を形成し、その導電パターンに接続して絶縁基材の表面に半導体７を搭載する半導体装置１６において、半導体７のまわりを一部残して半導体を取り囲むように、絶縁基材にスリット５を形成して半導体保持部位３０を設ける。ここで、スリット５は、例えば、外形が四角い半導体７の三辺を取り囲むように、コの字状に形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージを含むプリント配線基板上に実装された電子部品への機械的ストレスを低減する放熱構造を提供する。
【解決手段】放熱構造を、プリント配線基板１の上に実装された半導体パッケージ２と、その半導体パッケージ２の上面に配置した熱伝導シート３と、その熱伝導シート３から伝わる熱を受け大気中に放出するための放熱フィン４を設けた金属ケース５とで構成し、金属ケース５においては、熱伝導シート３との接触部に凹凸構造を設ける。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルフラットケーブルが装着される電子装置において、ヒートシンクにより駆動回路チップの全面を均一に押圧可能として、駆動回路チップの破壊や動作異常、フレキシブルフラットケーブルの断線の発生を少なくした電子装置のヒートシンク装着構造およびヒートシンク装着方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブルフラットケーブル１が、負荷８から引き出される方向と交差する方向に立ち上がり、駆動回路チップ２が、負荷８から引き出されたフレキシブルフラットケーブルの部分に配置されている。ヒートシンク３を回動軸部３０Ａを中心に回動させることで、ほぼ回動軸部３０Ａを中心に拡開していたヒートシンク３とフレキシブルフラットケーブル１とが角度差を縮め、ヒートシンク３が駆動回路チップ２とほぼ平行な状態で面接触して駆動回路チップからの熱がヒートシンク３に伝導可能になる。 （もっと読む）

【課題】高温時には、発熱部位に対する効果的な放熱動作を行い、低温時には、放熱動作が発熱部位には作用しない電子機器を提供する。
【解決手段】発熱部位のパワーアンプ２０に貼付された放熱シート３０と接触する金属放熱板４０を介して、パワーアンプ２０の発熱を放熱する機構を備え、金属放熱板４０の少なくとも一部が、パワーアンプ２０の近傍に配置した電磁石６０の磁力に感応し、電磁石６０の磁力の有無により、金属放熱板４０が放熱シート３０に接触するかまたは放熱シート３０から離れるかのいずれかの状態になる。パワーアンプ２０の温度が高温の場合、電磁石６０の磁力により、金属放熱板４０を放熱シート３０に接触させ、パワーアンプ２０の発熱を放熱し、一方、パワーアンプ２０の温度が低温の場合、電磁石６０の磁力を停止し、金属放熱板４０を放熱シート３０から離し、パワーアンプ２０の放熱動作を抑止して、自己発熱により温度を上昇させる。 （もっと読む）

【課題】実装高さが異なる複数の半導体構造品を有する半導体装置において、半導体構造品の放熱面からの放熱性の向上を図りつつ、半導体装置の内部及び外部のはんだ接合部の接合信頼性を向上させる。
【解決手段】システムインパッケージ１に実装される複数のＬＳＩパッケージ２，３ごとに熱伝導性弾性体８，９を設け、実装高さが低いＬＳＩパッケージ２の放熱面２Ｂに設ける熱伝導性弾性体８の弾性率を、実装高さが高いＬＳＩパッケージ３の放熱面３Ｂに設ける熱伝導性弾性体９の弾性率より高くし、かつ熱伝導性弾性体８の厚さを熱伝導性弾性体９より厚くすることにより、実装されているＬＳＩパッケージ２，３すべての熱伝導性弾性体８，９にほぼ均等に荷重３５を加えることができ、ＬＳＩパッケージ２，３で発生した熱を放熱性が損なわれることがなく放熱できる。 （もっと読む）

【課題】 放熱板の抹消を図ることができ、構造を簡単化でき、コストダウンを図れると共に省スペース化を図れ、半導体等の発熱部品にビス止めされたＶＣＲデッキの金属部が放熱板より面積が広くて十分な放熱効果を発揮することができる。
【解決手段】 ＶＣＲデッキ１の金属製の縦壁部１ｂに、半導体等の発熱部品３に設けられたビス止め用穴３ａの位置と高さに合わせてビス止め用穴１ｃが形成され、基板２に実装された半導体等の発熱部品３のビス止め用穴３ａとＶＣＲデッキ１の縦壁部１ｂのビス止め用穴１ｃにビス４が螺入されることにより、半導体等の発熱部品３とＶＣＲデッキ１の縦壁部１ｂとがビス４で取り付け固定され、半導体等の発熱部品３からの発熱をＶＣＲデッキ１で放熱するようにした。 （もっと読む）

【課題】技術的特性が向上した電力半導体モジュール及びプリント回路基板の配置を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの電力半導体モジュール１及びストリップ導体を備えたプリント回路基板３からなる配置に関し、電力半導体モジュール１は、電力端子を有したハウジングを備え、電力端子が前記ハウジングを通って外部へ延設されると共に前記プリント回路基板３のストリップ導体に接触している。弾性又は塑性変形手段４Ｂが前記電力半導体モジュール１のハウジングとプリント回路基板３との間に配置され、前記プリント回路基板３からハウジングへ接触圧を伝達することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルフラットケーブルに駆動回路チップを実装した電子装置において、ヒートシンクと駆動回路チップとが接触した状態で、駆動回路チップの角に対応する位置でのフレキシブルフラットケーブルの歪みを抑え、配線が切れたり、駆動回路チップが剥がれることの少ない電子装置を提供する。
【解決手段】 フレキシブルフラットケーブル１上の駆動回路チップ２の発熱を放熱するヒートシンク３を設ける際に、フレキシブルフラットケーブルの裏側に弾性部材４を配設して、該弾性部材とヒートシンク３との間で駆動回路チップ２を挟持する構成とし、弾性部材４を、駆動回路チップ２の角部２Ａに重ならずにその角部２Ａよりも内側で駆動回路チップ２と重なる程度の大きさとして、弾性部材４が駆動回路チップ２の角部２Ａに対してフレキシブルフラットケーブル１を押圧しない構成とした。 （もっと読む）

【課題】発熱体を効率的に冷却するとともに、当該発熱体から回収された熱を放熱するための放熱部が高温になることに起因する筐体へ諸影響を抑制できる電子機器の冷却構造を提供する。
【解決手段】電子機器の冷却構造は、筐体２０の内部に配置された少なくとも１つの発熱体２ａにおいて生じた熱を回収し、筐体の外部に放出することにより発熱体の冷却を行うものであって、発熱体において生じた熱を回収する受熱部４と、空気の流入口４２ａ及び流出口４２ｂを備え、かつ断熱部材４０により発熱体及び受熱部から断熱された断熱空間６と、断熱空間内に設けられた放熱部７と、受熱部において回収された熱を放熱部に伝搬するための伝熱手段５と、断熱空間に強制的に空気流を発生させるファン２２とを備え、発熱体で生じた熱を、受熱部及び伝熱手段を介して、放熱部に伝搬し、断熱空間内でファンを用いて集中的に放熱する。 （もっと読む）

【課題】一定の厚みの放熱シートを用いることで放熱性能にむらや放熱シートの取り違えをなくすとともに、高価な材料からなる基板を用いずにコストを抑えることができる電子機器を得る。
【解決手段】電気機器１は、電気部品１２が基板に固定され、放熱シート５が電気部品１２と接し、基板に固定されている電気部品１１と接しているものと同じ厚さを有し、電気部品１２から発生する熱を伝導し、基板支持金具４が放熱シート５に伝導された熱を金属製シャーシ３に伝導する。 （もっと読む）

【課題】高出力増幅器において、大型化することなく低雑音増幅器の性能劣化や信頼性に対する影響を防止しえる高周波モジュールを提供する。
【解決手段】 表面側の所定領域に開口部１ａを設けて厚肉部１ｂ及び薄肉部１ｃを有する金属製筐体１と、厚肉部１ｂ上に配置した高出力増幅器３と、開口部１ａに跨って配置した誘電体基板２と、この誘電体基板２の表面側に配置した低雑音増幅器４と、この低雑音増幅器４と高出力増幅器３との間における誘電体基板２の端部に固定した脚部を有し、高出力増幅器３及び低雑音増幅器４をカバーする金属製カバー６と、熱伝導率が前記誘電体基板２よりも大きく、誘電体基板の端部２ａにおいて厚肉部１ｂと脚部とを接続した接続手段と、厚肉部１ｂとの間に隙間を隔てて誘電体基板２に設けたグランド層１１，１２と、金属製筐体１の裏面側に設けた冷却板１４とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】電子部品を収容するケースと冷却板との密着性を向上させ、接触熱抵抗を低減させる。
【解決手段】高発熱性のハイパワーアンプと、その直下に突起部が形成されたケースと、冷媒流路が設けられた冷却板と、冷却板の表面から突出し弾性を有した放熱シートとから冷却構造を構成し、突起部が放熱シートを押圧した状態でケースを冷却板に取り付ける。 （もっと読む）