【課題】 本発明の目的は発熱電子部品の固定を図ると共に放熱を図り得る発熱電子部品の取り付け構造を提供することにある。
【解決手段】 放熱性を有するケースの内底に配置された発熱電子部品を、ブランケットを用いて取り付ける発熱電子部品の取付け構造において、ブランケットは、熱伝導率の良い部材をＬ字状に加工した第１のブランケットと、発熱電子部品を挟持すべく部材を帯状に加工した第２のブランケットとから成り、第１のブランケットは、Ｌ字状の一方の平板がケースの内底に配置された電子部品の側面およびケースの内壁面に接するように配置され、Ｌ字状の他方の平板が発熱電子部品の上面で接するように配置され、第２のブランケットは、第１ブランケットの他方の平板の上面に配置されて、当該他方の平板の側端で係合され、ケースの内底に固定されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】風上側または風下側で放熱器の形状または材質を変更することなく、風下側に位置する放熱素子の熱を効率よく放熱する冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱素子４，５に当接して当該発熱素子４，５の熱を伝導する基材６ａ，７ａと、基材６ａ，７ａに伝導された熱を放熱するフィン６ｂ，７ｂで構成される放熱器６，７と、発熱素子４，５や放熱器６，７を格納する筐体１内に積層構造の空気の流路である下層部１１と上層部１２を形成する上層基板９とを備え、上層基板９は空気の流路の風下側に孔部９ａを有し、風上側に位置する放熱器６は下層部１１内に配置し、風下側に位置する放熱器７は、基材７ａおよびフィン７ｂの一部を下層部１１内に配置し、フィン７ｂの残部を孔部９ａに嵌挿して上層部１２内に配置するものである。 （もっと読む）

【課題】小型軽量かつ放熱効果を高められる放熱部材を提供する。
【解決手段】第１の基板１の搭載面１ａに搭載された第１の発熱素子４と、第１の基板１の搭載面１ａに略垂直に取り付けられた第２の基板２の搭載面２ａに搭載された第２の発熱素子５との両発熱素子４，５の発熱を放熱する放熱部材において、一方の周縁に第１の基板１の搭載面１ａへの取付部が設けられた放熱板からなる放熱部７２と、放熱部７２が取付部によって第１の基板１の搭載面１ａに取り付けられたときに、放熱部７２の他方の周縁から第１の発熱素子４に向かって延びる第１の連結部７３と、第１の連結部７３の先端に設けられ、第１の発熱素子４が取り付けられる第１の素子取付部７１と、第２の発熱素子５が取り付けられる第２の素子取付部８１と、第２の素子取付部８１を放熱部７２に連結する第２の連結部８２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板の一面に第１の電子部品、他面に第２の電子部品を搭載するとともに、このセラミック基板の他面に放熱などの機能を有する金属板を取り付け、これらをハーフモールドしてなる電子装置において、モールド工程にて、セラミック基板の一面側から印加されるモールド樹脂による基板への応力を低減する。
【解決手段】セラミック基板１０の一面側に第１の電子部品２０を搭載し、セラミック基板１０の他面に第２の電子部品３０を搭載し、第２の電子部品３０をモールド樹脂８０で封止し、金属板５０は、セラミック基板１０の他面のうち第２の電子部品３０が位置する部位以外の部位に接着剤４０を介して接着した。 （もっと読む）

【課題】回路基板の部品実装面に沿った方向から回路基板が筐体に挿入される場合であっても、回路基板に実装された電子部品の十分な放熱性を得るための放熱経路を確保することが可能な電子制御機器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品２の表面に塗布された未発泡放熱材４の厚さを、電子部品２の表面とケース５内面との隙間未満の厚さにしておく。このため、回路基板１をケース５に挿入するときには、未発泡放熱材４はケース内面に接触せず、一部が削り取られたり、脱落したりする虞は生じない。そして、回路基板１のケース５内部への挿入完了後に、未発泡放熱材４を加熱により発泡させる。これにより、発泡した放熱材４がケース５内面に達するまで膨張するので、電子部品２からケース５に達する放熱経路を形成でき、十分な放熱性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】
発熱部品の熱を効率よく放熱する放熱構造体、これを備える電子機器および放熱構造体の製造方法を提供することである。
【解決手段】 放熱構造体１０は、基板１２と、筐体１３と、発熱部品１１とを含んで構成される。筐体１３は、基板１２を収容する容器の少なくとも一部を成す。発熱部品１１は、基板１２に実装され、部品本体１４と、放熱部１６とを含んで構成される。部品本体１４は、通電され稼動することによって、熱を発生する。放熱部１６は、部品本体１４、基板１２および筐体１３に熱的に接続され、部品本体１４の熱を放熱する。 （もっと読む）

【目的】パワーモジュールを、レイアウトの制限や放熱性の低下などを招くことなくヒートシンク上に固定するようにしたパワードライブユニットを提供する。
【解決手段】ヒートシンク４０と、前記ヒートシンク４０上に押圧部材５６で押圧されつつ固定されるパワーモジュール２６とを少なくとも備えるパワードライブユニット２２において、前記パワーモジュール２６と前記押圧部材５６の間に略円形状を呈するバネ部材６０を配置する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の材質や半導体チップの厚さばらつきにかかわらず高い放熱効果を確保することができ、かつ、半導体チップの接続信頼性を低下させる外力を抑えることができる半導体装置の放熱構造を提供する。
【解決手段】回路基板21に半導体チップ1が搭載された半導体装置の放熱構造であって、半導体チップ1の裏面と当該半導体チップ1の裏面側に配置される放熱板10とに固定された伝熱体12を備え、伝熱体12は、可撓性シート材料よりなり、平面視して、第１の面接触部13ｂと、同面接触部13ｂと交わる方向に少なくとも一部が延びた中間部13ｃと、同中間部13ｃと交わる方向に延びた第２の面接触部13aとを有し、中間部13cが立ち上がる姿勢で成形されていて、第１の面接触部13bが半導体チップ1の裏面に面接触し、第２の面接触部13aが放熱板10の対象面に面接触する構造とする。 （もっと読む）

【課題】発熱部品からの熱を効果的に放熱することができ、機器全体の小型化、軽量化を容易に図ることができる密閉型電子機器を提供すること。
【解決手段】基板１０に設けられた発熱部品３０と、前記基板１０とともに前記発熱部品３０を収容する筐体４０と、前記発熱部品３０と前記筐体４０とにわたって当接され、前記発熱部品３０から発せられた熱を前記筐体４０側に放熱する放熱部５０とを備え、前記放熱部５０は、前記発熱部品３０との接触面積よりも、前記筐体４０との接触面積の方が大きく形成されており、前記放熱部５０の側部５０ｃは、前記発熱部品３０から前記筐体４０にかけて漸次広げられてテーパー状に形成されたテーパー部として形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、部品実装効率を向上できる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、筐体と基板６とブリッジ８と放熱プレート１１と保持部材１２とを有する。基板６は、筐体に内蔵される。ブリッジ８は、素子部１３を有して基板６に実装される。放熱プレート１１は、素子部１３に熱的に接続される。保持部材１２は、放熱プレート１１に対して素子部１３と反対側に位置して放熱プレート１１に当接する押圧部１７と、この押圧部１７から３方向に延びるとともにそれぞれの端部１４ａ，１５ａ，１６ａが基板６に固定される３つの脚部１４，１５，１６とを有し、放熱プレート１１に向かって押圧部１７を付勢する。 （もっと読む）

【課題】既存の構成を大きく変えることなく、小型で軽量、低コスト化を維持しながら、信頼性と放熱性を向上させることができる半導体モジュールの構造を提供する。
【解決手段】配線パターンが形成されたフレキシブル基板４と、フレキシブル基板の半導体チップ搭載部２ａに搭載され、配線パターンと接続された半導体チップ５と、フレキシブル基板の一面に接着された放熱体２とを備え、放熱体におけるフレキシブル基板に接着された接着領域は、半導体チップ搭載部の周囲の放熱体の一部の領域に制限され、放熱体は、接着領域以外の端部領域において、フレキシブル基板に対向する側の面が接着領域の面よりも後退した後退領域を形成している。 （もっと読む）

【課題】自動実装機を利用してプリント配線板上に実装可能で、ヒートシンクが電子部品等の装着対象に接触したことを簡単に確認可能な放熱部材を提供することにある。
【解決手段】放熱部材１は、プリント配線板ＰＷＢ上に実装された電子部品Ｐに装着可能なヒートシンク５と、プリント配線板ＰＷＢにはんだ接合される部材であり、はんだ接合の際には、ヒートシンク５を電子部品Ｐから離れた保持位置（選択図中（ａ）参照）に保持するフレーム３とを備えている。ヒートシンク５は、所定以上の外力が加えられると保持位置を脱する状態でフレーム３に保持されており、保持位置を脱した際には電子部品Ｐ側に向かって移動可能で、この移動に伴って電子部品Ｐに装着される装着位置（選択図中（ｂ）参照）に達すると電子部品Ｐに装着される。 （もっと読む）

【課題】電力用半導体素子で発生した熱を、簡易な構造で効率良く放熱することが可能な電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子２の放熱経路として、半導体素子２の底面２ｂ側が接合された第一金属体３を経由して熱伝導層９の冷却面９ｂに熱を移送する経路と、半導体素子２の上面２ａ側が接合された熱伝導フレーム１２及び第二金属体４を経由して熱伝導層９の冷却面９ｂに熱を移送する経路の二つの経路を備えた。熱伝導フレーム１２は放熱専用のフレームであり、高い熱移送能力が得られる。また、熱伝導層９は半導体素子２と電気的に絶縁されており、冷却面９ｂは単一面であること、第一金属体３と第二金属体４は相互に熱を授受することから、冷却面９ｂにおける温度分布の偏りが少なく、小型で低コストでありながら高い放熱能力を有する電力用半導体装置１を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】汎用性に富み、かつ、効果的な放熱が行える放熱構造を有する電子制御装置を提供する。
【解決手段】筐体ベース２の底面部２ａと発熱素子４ａを含む電子部品４が実装された回路基板３の間に、弾性変形可能な接触片５ｂが複数個備えられた接触子５を備えた構造とする。このような構造によれば、接触片５ｂの弾性変形により、発熱素子４ａや回路基板３の裏面からの高さにバラツキがあっても、傾斜部５ｃでの弾性変形量が適宜変わることでそのバラツキを吸収でき、折返し部５ｄもしくは傾斜部５ｃが発熱素子４ａや回路基板３の裏面と確実に接触するようにできる。このため、発熱素子４ａで発した熱は接触子５を介して筐体ベース２に伝えられ、筐体べース２を通じて放熱される。 （もっと読む）

【課題】子基板を親基板に固定するための組み立てにおいて、部品数や工数の増加とならない方法で組み立てることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の放熱手段５を取り付けた第１の発熱素子３を親基板１に搭載し、第２の放熱手段６を取り付けた第２の発熱素子４を子基板２に搭載する。親基板１と子基板２とが所定の位置関係となるように、第１の放熱手段５と第２の放熱手段６とを固着する。 （もっと読む）

【課題】金属層からなるヒートスプレッタと半導体チップを安定して固着し、さらには半導体チップからの放熱性を高めることを目的とする。
【解決手段】半導体チップ５とテープキャリア１間に、その側面にテーパー部４ａが形成される絶縁性樹脂４を充填し、半導体チップ５の裏面，テープキャリア１上及びテーパー部４ａ上に樹脂層７を密着形成し、さらに、凹み８を備えて樹脂層７に密着する形状の金属層９を形成することにより、ヒートスプレッタとして機能する金属層９と半導体チップ５を安定して固着し、さらには半導体チップ５から発熱される熱が半導体チップ５の裏面だけでなく側面からも放熱用の金属層９に効率的に伝達され、放熱性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱フィン間を通る空気の抵抗を小さくして、低コスト化、軽量化を実現しながら、効率的に放熱することができる筐体の冷却装置を提供する。
【解決手段】筐体の一方の端部に設けられて、筐体の他方の端部に設けられた空気吸入口から吸入された空気を筐体外に排出するファンと、
筐体の中に配置された少なくとも２つの発熱素子のそれぞれに熱的に接続されて、前記ファンに向かって流れる少なくとも２つの異なる方向の空気の流れと概ね平行になるように並列配置された複数のフィンを備えた放熱フィン部とを備えた筐体の冷却装置。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱構造に特別な放熱機構を付加するなどの大幅なコストアップを招くことなく、筐体表面温度が局所的に高くなることによる操作時の不快感を簡単に解消できる携帯通信機の放熱構造を提供する。
【解決手段】グラファイトシート２に電子部品４の表面サイズよりも小さい切欠口５が形成され、電子部品表面が、この切欠口５の周囲においてグラファイトシート２と当接している。切欠口５の領域内では筐体１への熱伝導が弱く、電子部品４からの熱がその周囲の方向へ伝わりやすくなるため、筐体内部の伝熱状態を分散させ局所的な温度上昇を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で確実に放熱板をデバイスに対して適正な位置に固定することが可能な放熱板取付構造を提供する。
【解決手段】デバイス１１が搭載されたプリント配線基板１を収納するシールドケース３と、シールドケース３の一部が切り欠かれ、切り欠き部をプリント配線基板側へ曲折することによって、フィン２１１を備えた放熱板２を支持すると共に、放熱板２の吸熱面２２をデバイス１１に押圧する板状部材３１と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】支持電極から放熱体への熱伝導を良好とし且つ支持電極を放熱体の装着孔に嵌合する際、半導体素子に発生する応力を大幅に緩和できる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、金属製の支持電極と、支持電極上に配置された半導体素子と、半導体素子に固着されたリード電極と、半導体素子及びリード電極の一部を被覆する樹脂被覆体とを備える。支持電極は、支持電極の側壁の周囲に設けられる筒状の介装体を介して、放熱体に形成された装着孔内に嵌合される。介装体は、支持電極よりも低い硬度に形成される。支持電極を装着孔へ嵌合する際には、軟質の介装体が支持電極と装着孔の内壁との間に挟まり、変形することにより支持電極の半導体素子内への押圧力を緩和し、半導体素子に発生する応力を大幅に緩和できる。 （もっと読む）