【課題】より簡易かつ確実にコンバータを放熱でき得るコンバータ設置構造を提供する。
【解決手段】車両内に設置された冷却器３０の受熱面３４との熱交換により冷却されるコンバータ１０を車両内に設置するコンバータ設置構造は、平坦な放熱面１２を備え、前記コンバータ１０を構成する電子回路基板を収容するケース１１と、車両内に固定設置され、前記放熱面１２を受熱面３４に対向させた状態で前記ケース１１が取り付けられる固定部材２０と、前記受熱面３４に直交する方向に関して前記ケース１１の取付位置が調整可能な取付手段と、を備える。取付手段は、ケース１１側に設けられた長孔１６や、固定部材２０側に設けられたネジ孔２４、長孔１６を通過してネジ孔２４に螺合される締結ボルト２６などを備える。 （もっと読む）

【課題】回路基板の冷却性を向上させつつ、外部接続用端子や、回路基板と外部接続用端子との接続部の信頼性を向上させることができる電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置は、ハウジング６０内の冷媒中に配置されるものであり、電子部品１５が封止された状態で搭載されるとともに電子部品１５と電気的に接続された外部用パッド１４が設けられた回路基板１０と、外部用パッド１４と電気的に接続された端子１０００と、端子１０００及び端子１０００と外部用パッド１４との接続部を冷媒から隔離する隔離部材としての接着剤５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の温度検出の過渡応答性に優れた電子回路装置を提供すること。
【解決手段】電子回路装置１は、通電によって発熱する発熱部品２と、発熱部品２と熱的に接触したヒートシンク３と、発熱部品２の温度を検出する温度検出部品４１を実装してなるプリント配線板４と、発熱部品２をヒートシンク３との間に挟持するように固定する固定部材５とを有する。固定部材５は、熱伝導性を有すると共に、発熱部品２及び温度検出部品４１に対して熱的に接触している。 （もっと読む）

【課題】自動車用電子制御装置の放熱性を向上させる。
【解決手段】発熱素子ＨＥが実装された回路基板２０と、回路基板２０を内部に収容する筐体３０と、を含んで構成される自動車用電子制御装置１０において、筐体３０を構成する本体３２及び蓋３４の内面及び外面のうち少なくとも片面に、熱の吸収及び放射を促進する絶縁材料の塗布又は電着等，アルマイト処理などの表面処理を施す。また、回路基板２０の発熱素子ＨＥに対向する蓋３４の内面の少なくとも一部、即ち、発熱素子ＨＥの対向箇所を含む部分に、受熱するための表面積を増やす連続した略同形の凹凸３４Ａを形成する。そして、凹凸３４Ａを介して、発熱素子ＨＥで発熱した熱を蓋３４へと伝達し、その外面から大気中へと放熱させる。 （もっと読む）

【課題】十分な放熱効果を発揮させつつ製造コストを低減するとともに品質の良い制御装置を提供する。
【解決手段】制御装置は、同一方向に延びる複数の列に、発熱体が複数配列された電子基板を、筐体へ収納した状態で複数の列に対向し、複数の列と同一方向に延びる複数の凹部と、複数の凹部の相互間に複数の列と同一方向に延びる凸部と、を形成するため、筐体の体積を増加させて放熱効果を高めることができ、凹部に放熱シートを位置決めすることができ、更に、凸部の上にネジ穴を有するリブを形成しやすくできる。つまり、十分に放熱効果を発揮しつつ、コストが増加せず、かつ、品質を良くすることができる。 （もっと読む）

【課題】発熱体で発生した熱を有効に放熱し、構成の単純化及び電子機器の小型化を実現させる電子機器の冷却構造を提供すること。
【解決手段】ある態様の冷却構造は、積層方向について第２の筐体側に突出する複数の第１の放熱フィンを備え、第１の発熱体で発生した熱が伝導される第１の放熱部材と、第１の方向の一方に向けて開口する状態で第１の筐体に設けられる流入部と、積層方向について第１の筐体側に突出する複数の第２の放熱フィンを備え、第２の発熱体で発生した熱が伝導される第２の放熱部材と、第１の方向と交差する第２の方向の一方に向けて開口する状態で第２の筐体に設けられる流出部とを備える。また、この冷却構造は、積層方向について第１の放熱フィンと第２の放熱フィンとの間に設けられ、第１の筐体の内部に流入した空気を第１の放熱フィンに供給案内した後に、第２の筐体の内部の第２の放熱フィンに供給案内し、外部に流出させる冷却ファンユニットを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の高出力化、高集積化、大容量化等に伴う発熱量増大に対応し得る、放熱性に優れた電子機器の筺体を提供する。
【解決手段】回路基板と一体化した、電子機器の筺体１は、基板部分および当該基板部分から立設された側壁部分を含む絶縁性の筺体部材４と、筺体部材４に埋設された複数の導電性部材７ａ，７ｂ，７ｃとを備え、導電性部材７ａ，７ｂ，７ｃは、電子部品に電気的に接続するための接続領域６ａ，６ｂ，６ｃ，８ａ，８ｂ，８ｃを除いて基板部分に埋設された配線部分９ａ，９ｂ，９ｃと、配線部分９ａ，９ｂ，９ｃに連続して設けられ、側壁部分に延設された放熱部分１０ａ，１０ｂ，１０ｃとを含む。 （もっと読む）

【課題】液冷ユニットの冷却能力を向上させる。
【解決手段】液冷ユニットは、内部に液体の流路を形成する複数の内壁面を有し、外壁面を高発熱密度部品に密接させる容器と、高発熱密度部品が密接される外壁面の対向面となる内壁面に立設された第１フィンと、高発熱密度部品が密接される外壁面の対向面となる内壁面に立設され、第１フィンの表面積よりも大きい表面積を有する第２フィンとを備える。 （もっと読む）

【課題】制御端子及びパワー端子の、積層方向における位置ずれを小さくできる電力変換装置を提供する。
【解決手段】複数個の半導体モジュール２と冷却チューブ３とを積層した積層体４を備える。また、積層体４を収納する収納ケース５を備える。積層体４は互いに連結された複数個の小積層体４０からなる。積層方向Ｘに隣り合う２個の小積層体４０の間に、収納ケース５に固定した固定部材６が設けられている。個々の小積層体４０の、積層方向Ｘにおける一方の端部には、小積層体４０を積層方向Ｘの他方側に付勢するばね部材７が設けられている。ばね部材７の付勢力によって、小積層体４０を固定部材６に押し当てて固定している。 （もっと読む）

電子ハウジングアセンブリのための受動冷却構造であって、ハウジングアセンブリ内に配置されたフレームと、フレーム内に支持された回路基板と、回路基板上に配置された熱発生コンポーネントと、実質的に平らな周辺部分および凹み部分を使用して構成されたヒートシンクであって、実質的に平らな周辺部分が前記ハウジングアセンブリの外壁に面し、かつ、外壁と概ね同一の広がりを有し、また、凹み部分が回路基板上の熱発生コンポーネントと熱係合するヒートシンクとを備え、それにより熱発生コンポーネントによって生成される熱を、凹み部分を介して、ヒートシンクの実質的に平らな周辺部分に受動的に熱伝導させることができ、然る後にハウジングアセンブリの外壁を介して、概ね一様な方法で熱が散逸する受動冷却構造が開示される。フレームは、熱発生コンポーネントとヒートシンクの凹み部分との熱係合を可能にする正しい位置で回路基板を支持するエンボスを備えたベースを備えている。ハウジングアセンブリの外壁は通気されていないことが好ましく、また、ハウジングアセンブリは、使用中、外壁が上向きに面するように配向されることが好ましい。
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【課題】電子部品の上に重ねられた放熱シートの上に隙間無く金属板を押し付ける必要があるため、金属板に落下衝撃などによる外力が加わると、その衝撃が放熱シートおよび電子部品に直接伝わるため、電子部品が破損してしまうという課題があった。
【解決手段】電子部品１１３上に放熱シート１０９を挟んで設置され、電子部品１１３からの熱を受熱する受熱部１０４と、受熱部１０４から鋭角を成して受熱部１０４と一体成形される長バネ部１０２及び短バネ部１０３と、から構成される板バネ１０１と、板バネ１０１を外面から覆う放熱シート１０９と、放熱シート１０９に覆われた長バネ部１０２と短バネ部１０３とを上方から押圧する金属板１１５と、からなる放熱システム。 （もっと読む）

【課題】半導体冷却ユニットを容易に取り付けおよび取り外しすることができ、組立性の向上した電源装置を提供する。
【解決手段】電源装置は、装着開口を有する筐体１２と、筐体内に配設された制御部と、半導体素子２０とこの半導体素を冷却する冷却装置とを有し、装着開口を通して筐体に取付けられた半導体冷却ユニット２６と、半導体冷却ユニットと筐体を連結する連結機構と、を備えている。連結機構は、筐体内に固定された本体側連結コネクタ５４と、半導体冷却ユニットに固定され装着開口を通して本体側連結コネクタに脱着可能に連結されたユニット側連結コネクタ５２と、を有している。 （もっと読む）

【課題】コスト低減、信頼性向上、冷却性向上、小型化、パワー素子温度検出の容易化が可能な半導体パッケージおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体パッケージ１００は、ヒートシンク１１０と、ヒートシンク１１０の一方の面に搭載されたパワー素子１１２とを有し、パワー素子１１２が搭載された面を含んで樹脂モールドされている。パワー素子１１２が搭載された面と反対側のヒートシンク１１０の他方の面に伝熱材２１０を介して放熱部材２００が配置されている。放熱部材２００はヒートシンク１１０に当接する凸部２００Ａを有し、凸部２００Ａに半導体パッケージ１００を嵌合させる。 （もっと読む）

【課題】今後の制御装置の高機能化，高出力化に伴う電子部品の発熱量増大を考慮すると、放熱性を満足することは困難、という課題がある。
【解決手段】制御装置は、マイクロコンピュータを実装した制御基板と、パワー半導体素子を搭載したパワーモジュールと、放熱接着剤と、放熱板と、ハウジングカバーを備え、ハウジングカバー上に、パワーモジュール，放熱板，制御基板の順に積層されており、パワーモジュールは、ハウジングカバー内部の凹部に配置され、且つ、放熱接着剤中に埋没し、屈曲部を有する放熱板の長手方向の一方がパワー半導体素子上に配置され、放熱板のもう一方がハウジングカバーの内面、及び、制御基板間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】冷却性能を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】熱拡散部５は、ノズル１１を挿入可能な開口部５ａを有する筒状となっており、内側には、放熱フィン９が設けられており、半導体素子２と熱拡散部５は樹脂モールド６で一体化されている。樹脂モールド６により、半導体素子２、入力電極３Ａ、出力電極３Ｂ、絶縁材４、熱拡散部５が一体モジュール化されている。 （もっと読む）

【課題】発熱部を有する電子機器等の放熱部材として好適に用いることができる合成樹脂製の放熱部付き二色成形品と、この放熱部付き二色成形品を備える発熱体付き機器を提供する。
【解決手段】合成樹脂製の本体部４１と、本体部４１の外面の少なくとも一部に設けられた、本体部４１よりも高熱伝導性の合成樹脂よりなる放熱部４２とを備え、本体部４１と放熱部４２とが二色成形により一体成形されている放熱部付き二色成形品４０。ケース５０と、ケース５０内に設置された発熱体５７と、発熱体５７に対峙する対峙体とを備えた発熱体付き機器において、対峙体がこの放熱部付き二色成形体４０よりなり、放熱部付き二色成形体４０の放熱部４２が発熱体５７と直接に又は伝熱材を介して当接している発熱体付き機器。 （もっと読む）

【課題】ノードユニットの実装位置によらず、ノードユニットへ流入する冷却用空気の温度を一定になるための改善を施した機器用筐体を実現する。
【解決手段】複数のモジュールから構成されるノードユニットをキャビネット内に複数段積み重ねて実装する機器用筐体において、キャビネットの下部に設けられた吸気口に取り付けられた吸気ファンと、吸気口に接続され、キャビネットの上方に伸び、吸気ファンが取り入れた冷却用空気をノードユニットの下部に配置した開口部から流出するダクトと、ダクト内を流れる冷却用空気の有効範囲を調整するダクト封止栓と、ノードユニットが実装されていない箇所の開口部を塞ぐ遮蔽板とを備える。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に実装した挿入実装型半導体素子に対して締結部材の回転力を加えずに挿入実装型半導体素子の半田付け部にストレスがかからないようにする。
【解決手段】プリント配線板１０に複数の挿入実装型半導体素子２０が半田付けにより実装され、金属製ケース３０に、複数の半導体素子２０が締結用貫通孔を通る締結部材７１の螺入により締結されている。回り止め用板材５０は、各半導体素子２０の本体部２１と締結部材７１の頭７１ａとの間に介在され、各半導体素子２０の配置位置に沿って延び、各半導体素子２０の締結用貫通孔に対応する貫通孔を有し、この貫通孔に締結部材７１が通る。止めピン６０，６１により回り止め用板材５０が締結部材７１の回転方向に回転不能に支持されている。 （もっと読む）

【課題】装置全体の小型化及び部品組付作業の簡素化を図ることができる発熱デバイス装置を提供する。
【解決手段】発熱デバイス装置１は、半導体素子５、及び一部を外部に露出させて半導体素子５と共にパッケージ９によって封止されたヒートシンク６を有する発熱デバイス３と、発熱デバイス３をインサート成形によって一体化し、半導体素子５にコレクタ端子１０，エミッタ端子１２を介して溶接されたコネクタ端子２０，２２を有するコネクタハウジング２３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】電子部品の放熱性を確保しつつ、電子部品の実装面積の拡大やプリント基板の小型化を図ることのできる制御装置の放熱構造を得る。
【解決手段】プリント基板２の周縁部２Ｅを、ベース３１とカバー３２との間に挟持してケーシング３に内包するとともに、プリント基板２の電子部品４の実装領域４Ｐから実装禁止帯となる周縁部２Ｅまで放熱パターン６を延設し、当該周縁部２Ｅに、放熱パターン６からベース３１に伝熱する熱伝達部７を設けた。 （もっと読む）