放熱システム
【課題】電子部品の上に重ねられた放熱シートの上に隙間無く金属板を押し付ける必要があるため、金属板に落下衝撃などによる外力が加わると、その衝撃が放熱シートおよび電子部品に直接伝わるため、電子部品が破損してしまうという課題があった。
【解決手段】電子部品１１３上に放熱シート１０９を挟んで設置され、電子部品１１３からの熱を受熱する受熱部１０４と、受熱部１０４から鋭角を成して受熱部１０４と一体成形される長バネ部１０２及び短バネ部１０３と、から構成される板バネ１０１と、板バネ１０１を外面から覆う放熱シート１０９と、放熱シート１０９に覆われた長バネ部１０２と短バネ部１０３とを上方から押圧する金属板１１５と、からなる放熱システム。
【解決手段】電子部品１１３上に放熱シート１０９を挟んで設置され、電子部品１１３からの熱を受熱する受熱部１０４と、受熱部１０４から鋭角を成して受熱部１０４と一体成形される長バネ部１０２及び短バネ部１０３と、から構成される板バネ１０１と、板バネ１０１を外面から覆う放熱シート１０９と、放熱シート１０９に覆われた長バネ部１０２と短バネ部１０３とを上方から押圧する金属板１１５と、からなる放熱システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装されたＩＣなどの電子部品の熱を放熱するための放熱システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に使用されるＩＣなどの電子部品は、その電子部品自体の発熱や周囲温度の上昇による影響などによってその電子部品が高温になると破損してしまうため、その熱を放熱する必要がある。
【０００３】
上記課題を解決するために、特許文献１において、放熱シートを用いた放熱構造が提案されている。
【０００４】
図７は、上記放熱シートを用いた放熱構造を示しており、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその断面図である。
【０００５】
特許文献１によれば、基板に実装された電子部品の外面にこの電子部品の熱を放熱する放熱シートを固定する固定機構において、基板或いは基板を収容する筐体内に設けられ放熱シートを電子部品に弾性的に押し付けるための押し付け手段と、放熱シートとの間に設けられその押し付け手段の押圧力を分散させる押圧力分散手段と、を備えた構成を提供している。
【０００６】
電子部品３上に重ねて設けられた放熱シート１０を覆っている金属板４４が、放熱シート１０側に向けて、その金属板４４の両側と筐体１の内壁との間に設けられた板バネ４５により押し付けられる構成である。このようにすれば、放熱シート１０は電子部品３及び金属板４４に確実に密着させることが可能であるため、電子部品３の熱を金属板４４に効果的に放熱させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−２８１７９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら従来の放熱シートを用いた放熱構造は、電子部品３の上に重ねられた放熱シート１０の上に隙間無く金属板４４を押し付ける必要があるため、例えば金属板が外郭部品である場合などに、金属板４４に落下衝撃などによる外力が加わると、その衝撃が放熱シート４４および電子部品３に直接伝わるため、電子部品３が破損してしまうという課題があった。
【０００９】
本発明は前記従来の課題を解決するもので、電子部品から一定量離れた距離に位置する金属板に放熱することによって、金属板に加わった外力の電子部品への伝達を抑えることで電子部品の破損を軽減させ且つ、電子部品の熱を放熱することを可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記従来の課題を解決するために本発明に係わる放熱システムは、電子部品上に該放熱シートを挟んで設置され、前記電子部品からの熱を受熱する受熱部と、前記受熱部から鋭角を成して前記受熱部と一体成形される長バネ部及び短バネ部と、から構成される板バネと、前記板バネを外面から覆う放熱シートと、前記放熱シートに覆われた前記長バネ部と前記短バネ部とを上方から押圧する金属板と、からなる。
【００１１】
本発明に係わる放熱システムによれば、電子部品から一定量離れた距離に位置する金属板に放熱することによって、金属板に加わった外力の電子部品への伝達を抑えることで電子部品の破損を軽減させ且つ、電子部品の熱を放熱することが可能となる。
【００１２】
また、本発明に係わる放熱システムにおいて、前記金属板は、下方に凸の突起部を備え、前記突起部は、前記金属板が前記放熱シートに覆われた前記長バネ部と前記短バネ部を押圧する際生じる前記長バネ及び前記短バネ間の溝においても、前記放熱シートを前記長バネ部と前記短バネ部に密着させて押圧することを特徴とする。
【００１３】
本発明に係わる放熱システムによれば、金属板の突起部が、金属板が放熱シートに覆われた長バネ部と短バネ部を押圧する際生じる長バネ及び短バネ間の溝においても、放熱シートを長バネ部と短バネ部に密着させて押圧することにより、電子部品から一定量離れた距離に位置する金属板に放熱することによって、金属板に加わった外力の電子部品への伝達を抑えることで電子部品の破損を軽減させ且つ、電子部品の熱をより効率的に放熱することが可能となる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係わる放熱システムによれば、電子部品から一定量離れた距離に位置する金属板に放熱することによって、金属板に加わった外力の電子部品への伝達を抑えることで電子部品の破損を軽減させ且つ、電子部品の熱を放熱することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施例１に係わる板バネの（ａ）正面図（ｂ）平面図（ｃ）側面図（ｄ）斜視図
【図２】本発明の実施例１に係わる（ａ）放熱シートを板バネに固定する方法を表す側面図（ｂ）放熱シートを板バネに固定した後の状態を表す側面図（ｃ）板バネを斜め上から見た平面図
【図３】本発明の実施例１に係わる放熱シートが固定された板バネを電子部品上に取り付けた際の（ａ）平面図（ｂ）側面図（ｃ）背面図
【図４】本発明の実施例１に係わるプリント基板や板バネが固定された筐体に金属板を（ａ）取り付ける前の状態を表す構成図（ｂ）取り付けた後の状態を表す構成図
【図５】本発明の実施例２に係わるプリント基板や板バネが固定された筐体に金属板を（ａ）取り付ける前の状態を表す構成図（ｂ）取り付けた後の状態を表す構成図
【図６】本発明の実施例２に係わる（ａ）金属板に備える三角形状の突起部を示す図（ｂ）金属板に備える四角形状の突起部を示す図
【図７】従来例に係わる放熱シートを用いた放熱構造の（ａ）斜視図（ｂ）断面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１は、本発明の実施例１に係わる板バネであり、（ａ）は板バネの正面図、（ｂ）は板バネの平面図、（ｃ）は板バネの側面図、（ｄ）は板バネの斜視図である。
【００１８】
図１において、板バネ１０１は、４本の長バネ部１０２と、長バネ部１０２より長さが短い３本の短バネ部１０３と、電子部品側に構成される受熱部１０４とを備えている。
【００１９】
長バネ部１０２及び短バネ部１０３は、受熱部１０４から鋭角を成して受熱部１０４と一体成形されており、受熱部１０４は電子部品（図示せず）上に放熱シート（図示せず）を挟んで設置される。
【００２０】
ここで、板バネ１０１には、例えばステンレスのような弾性のある材質が用いられている。
【００２１】
また、板バネ１０１における長バネ部１０２の受熱面１０４からの曲げ角度１０５と、短バネ部１０３の受熱面１０４からの曲げ角度１０６は略等しいことが望ましいが、後述する長バネ部１０２及び短バネ部１０３の作用を妨げない範囲において異なっていても良い。
【００２２】
また、長バネ部１０２と短バネ部１０３の長さ、及びその差１０７、長バネ部１０２と短バネ部１０３の幅１０８は、後述する長バネ部１０２及び短バネ部１０３の作用を妨げない範囲であれば特に限定されない。
【００２３】
なお、本実施例１において、長バネ部１０２を４本と、短バネ部１０３を３本備えることとしたが、後述する長バネ部１０２及び短バネ部１０３の作用を妨げない範囲であれば本数は上記に限定されない。
【００２４】
図２は、本発明の実施例１に係わる放熱シートを板バネに固定する方法、放熱シートを板バネに固定した後の状態を表す図であり、（ａ）は放熱シートを板バネに固定する方法を表す側面図、（ｂ）は放熱シートを板バネに固定した後の状態を表す側面図、（ｃ）は板バネを斜め上から見た平面図である。
【００２５】
図２において、放熱シート１０９は、グラファイトシートのような熱伝導性の高い材質からなり、板バネ１０１の受熱部１０４から長バネ部１０２および短バネ部１０３の根元にかけての範囲１１０で、粘着剤などによる貼付けなどで固定されている一方、長バネ部１０２および短バネ部１０３の根元から先端部までは粘着剤などにより固定されていない。
【００２６】
なお、放熱シート１０７は、長バネ部１０２の略先端部までの長さを備えていれば良く、またその幅は、長バネ１０２および短バネ１０３の全体を覆う幅であることが望ましいが、これに限定されない。
【００２７】
図３は、本発明の実施例１に係わる放熱シートが固定された板バネを電子部品上に取り付けた際の構成図であり、（ａ）がその平面図、（ｂ）がその側面図、（ｃ）がその背面図である。
【００２８】
図３において、底板１１１に取り付けられたプリント基板１１２の上に電子部品１１３が実装されている。
【００２９】
ここで、この電子部品１１３の上に、板バネ１０１の受熱部１０４側に固定された放熱シート１０９を電子部品１１３に密着するように設置し、板バネ１０１を底板１１１などにビス１１４によって確実に固定する。なお板バネ１０１の固定はビス１１４による底板１１１への固定のみとは限定されず、他の固定方法でもよい。
【００３０】
図４は、図３においてプリント基板や板バネが固定された筐体に、金属板を取り付ける際の構成図であり、（ａ）は金属板を取り付ける前の状態を表す構成図、（ｂ）は金属板を取り付けた後の状態を表す構成図である。
【００３１】
図４のように、電子部品１１３上に取り付けられた板バネ１０１の上に、金属板１１５を取り付け、底板１１１へビス１１６などによって確実に固定する。なお、金属板１１５の固定方法は、底板１１１へビス１１６での固定のみには限定されず、他の固定方法でもよい。
【００３２】
この際、電子部品１１３と金属筐体１１５の間には一定量の隙間１１７を有している。また板バネ１０１の長バネ部１０２および短バネ部１０３が、金属板１１５に押されることによってプリント基板１１２側へ撓み、金属板１１５と板バネ１０１の長バネ部１０２および短バネ部１０３の間に放熱シート１０９が挟まれた状態になる。
【００３３】
この構成により、金属板１１５が板バネ１０１の長バネ部１０２と短バネ部１０３を押し付ける圧力によって板バネ１０１の長バネ部１０２と短バネ部１０３が撓むため、長バネ部１０２および短バネ部１０３が元の形状に戻ろうとする反発力により、放熱シート１０９の長バネ部１０２と短バネ部１０３の間の範囲１１８において、放熱シート１０９が金属板１１５に押し付けられ、確実に密着することになる。
【００３４】
これにより電子部品１１３から発生した熱は、放熱シート１０９によって板バネ１０１の受熱部１０４側から金属板１１５に押し付けられている範囲１１８へ伝わり、金属板１１５への放熱が可能となる。
【００３５】
また、金属板１５に落下衝撃などによる外力が加わった場合であっても、板バネ１０１の弾性力により、金属板１５に加わった外力の電子部品１１３への伝達を抑えることが可能となり、電子部品１１３の破損を軽減することが可能となる。
【００３６】
本発明の実施例１に係わる放熱システムによれば、電子部品から一定量離れた距離に位置する金属板に放熱することによって、金属板に加わった外力の電子部品への伝達を抑えることで電子部品の破損を軽減し且つ、電子部品の熱を放熱することが可能となる。
【実施例２】
【００３７】
図５は、本発明の実施例２に係わるプリント基板や板バネが固定された筐体に、金属板を取り付ける際の構成図であり、（ａ）は金属板を取り付ける前の状態を表す構成図、（ｂ）は金属板を取り付けた後の状態を表す構成図である。
【００３８】
図５のように、電子部品１１３上に取り付けられた板バネ１０１の上に、下方に向かって凸の円弧状の突起部１１９を有する金属板１１５を取り付け、底板１１１へビス１１６などによって確実に固定する。なお金属板１１５の固定方法は、底板１１１へビス１１６での固定のみとは限定されず、他の固定方法でもよい。
【００３９】
この際、電子部品１１３と金属筐体１１５の間には一定量の隙間１１７を有している。また板バネ１０１の長バネ部１０２および短バネ部１０３は、金属板１１５に押されることによって、プリント基板１１２側へ撓み、金属板１１５と板バネ１０１の長バネ部１０２および短バネ部１０３の間に放熱シート１０９が挟まれた状態になる。
【００４０】
この構成により、金属板１１５が板バネ１０１の長バネ部１０２と短バネ部１０３を押し付ける圧力によって板バネ１０１の長バネ部１０２と短バネ部１０３が撓むため、その長バネ部１０２および短バネ部１０３が元の形状に戻ろうとする反発力により、放熱シート１０９の長バネ部１０２と短バネ部１０３の間の範囲１１８が金属板１１５に押し付けられ、且つ金属板１１５に備えられた円弧状の突起部１１９によって長バネ部１０２と短バネ部１０３の間の範囲１１８に生じた溝に放熱シート１０９を押し付けることにより、放熱シート１０９と金属板１１５の円弧状の突起部１１９が確実に密着することになる。
【００４１】
これにより電子部品１１３から発生した熱は、放熱シート１０９によって板バネ１０１の受熱部１０４側から金属板１１５に備えられた円弧状の突起部１１９に押し付けられている範囲１１８へ伝わり、金属板１１５へのより効率的な放熱が可能となる。
【００４２】
また、金属板１５に落下衝撃などによる外力が加わった場合であっても、板バネ１０１の弾性力により、金属板１５に加わった外力の電子部品１１３への伝達を抑えることが可能となり、電子部品１１３の破損を軽減することが可能となる。
【００４３】
なお、本実施例２において金属板１１５に備えられている突起部１１９は円弧状としたが、これに限定されず、例えば図６（ａ）に示す三角形状や図６（ｂ）に示す四角形状などのような多角形でもよい。
【００４４】
本発明の実施例２に係わる放熱システムによれば、金属板の突起部が、金属板が放熱シートに覆われた長バネ部と短バネ部を押圧する際生じる長バネ及び短バネ間の溝においても、放熱シートを長バネ部と短バネ部に密着させて押圧することにより、電子部品から一定量離れた距離に位置する金属板に放熱することによって、金属板に加わった外力の電子部品への伝達を抑えることで電子部品の破損を軽減させ且つ、電子部品の熱をより効率的に放熱することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、電子部品から一定量離れた距離に位置する金属板に放熱することによって、金属板に加わった外力の電子部品への伝達を抑えることで電子部品の破損を軽減させ且つ、電子部品の熱を放熱することが可能となるので、放熱システムとして有用である。
【符号の説明】
【００４６】
１０１ 板バネ
１０２ 長バネ部
１０３ 短バネ部
１０４ 受熱部
１０５ 長バネ部１０２の曲げ角度
１０６ 短バネ部１０３の曲げ角度
１０７ 長バネ部１０２と短バネ部１０３の長さの差
１０８ 長バネ部１０２と短バネ部１０３の幅
１０９ 放熱シート
１１０ 放熱シートを貼り付ける範囲
１１１ 底板
１１２ プリント基板
１１３ 電子部品
１１４、１１６ ビス
１１５ 金属板
１１７ 電子部品１１３と金属板１１５の間の一定量の距離
１１８ 長バネ部１０２と短バネ部１０３の間の範囲
１１９ 突起部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装されたＩＣなどの電子部品の熱を放熱するための放熱システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に使用されるＩＣなどの電子部品は、その電子部品自体の発熱や周囲温度の上昇による影響などによってその電子部品が高温になると破損してしまうため、その熱を放熱する必要がある。
【０００３】
上記課題を解決するために、特許文献１において、放熱シートを用いた放熱構造が提案されている。
【０００４】
図７は、上記放熱シートを用いた放熱構造を示しており、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその断面図である。
【０００５】
特許文献１によれば、基板に実装された電子部品の外面にこの電子部品の熱を放熱する放熱シートを固定する固定機構において、基板或いは基板を収容する筐体内に設けられ放熱シートを電子部品に弾性的に押し付けるための押し付け手段と、放熱シートとの間に設けられその押し付け手段の押圧力を分散させる押圧力分散手段と、を備えた構成を提供している。
【０００６】
電子部品３上に重ねて設けられた放熱シート１０を覆っている金属板４４が、放熱シート１０側に向けて、その金属板４４の両側と筐体１の内壁との間に設けられた板バネ４５により押し付けられる構成である。このようにすれば、放熱シート１０は電子部品３及び金属板４４に確実に密着させることが可能であるため、電子部品３の熱を金属板４４に効果的に放熱させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−２８１７９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら従来の放熱シートを用いた放熱構造は、電子部品３の上に重ねられた放熱シート１０の上に隙間無く金属板４４を押し付ける必要があるため、例えば金属板が外郭部品である場合などに、金属板４４に落下衝撃などによる外力が加わると、その衝撃が放熱シート４４および電子部品３に直接伝わるため、電子部品３が破損してしまうという課題があった。
【０００９】
本発明は前記従来の課題を解決するもので、電子部品から一定量離れた距離に位置する金属板に放熱することによって、金属板に加わった外力の電子部品への伝達を抑えることで電子部品の破損を軽減させ且つ、電子部品の熱を放熱することを可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記従来の課題を解決するために本発明に係わる放熱システムは、電子部品上に該放熱シートを挟んで設置され、前記電子部品からの熱を受熱する受熱部と、前記受熱部から鋭角を成して前記受熱部と一体成形される長バネ部及び短バネ部と、から構成される板バネと、前記板バネを外面から覆う放熱シートと、前記放熱シートに覆われた前記長バネ部と前記短バネ部とを上方から押圧する金属板と、からなる。
【００１１】
本発明に係わる放熱システムによれば、電子部品から一定量離れた距離に位置する金属板に放熱することによって、金属板に加わった外力の電子部品への伝達を抑えることで電子部品の破損を軽減させ且つ、電子部品の熱を放熱することが可能となる。
【００１２】
また、本発明に係わる放熱システムにおいて、前記金属板は、下方に凸の突起部を備え、前記突起部は、前記金属板が前記放熱シートに覆われた前記長バネ部と前記短バネ部を押圧する際生じる前記長バネ及び前記短バネ間の溝においても、前記放熱シートを前記長バネ部と前記短バネ部に密着させて押圧することを特徴とする。
【００１３】
本発明に係わる放熱システムによれば、金属板の突起部が、金属板が放熱シートに覆われた長バネ部と短バネ部を押圧する際生じる長バネ及び短バネ間の溝においても、放熱シートを長バネ部と短バネ部に密着させて押圧することにより、電子部品から一定量離れた距離に位置する金属板に放熱することによって、金属板に加わった外力の電子部品への伝達を抑えることで電子部品の破損を軽減させ且つ、電子部品の熱をより効率的に放熱することが可能となる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係わる放熱システムによれば、電子部品から一定量離れた距離に位置する金属板に放熱することによって、金属板に加わった外力の電子部品への伝達を抑えることで電子部品の破損を軽減させ且つ、電子部品の熱を放熱することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施例１に係わる板バネの（ａ）正面図（ｂ）平面図（ｃ）側面図（ｄ）斜視図
【図２】本発明の実施例１に係わる（ａ）放熱シートを板バネに固定する方法を表す側面図（ｂ）放熱シートを板バネに固定した後の状態を表す側面図（ｃ）板バネを斜め上から見た平面図
【図３】本発明の実施例１に係わる放熱シートが固定された板バネを電子部品上に取り付けた際の（ａ）平面図（ｂ）側面図（ｃ）背面図
【図４】本発明の実施例１に係わるプリント基板や板バネが固定された筐体に金属板を（ａ）取り付ける前の状態を表す構成図（ｂ）取り付けた後の状態を表す構成図
【図５】本発明の実施例２に係わるプリント基板や板バネが固定された筐体に金属板を（ａ）取り付ける前の状態を表す構成図（ｂ）取り付けた後の状態を表す構成図
【図６】本発明の実施例２に係わる（ａ）金属板に備える三角形状の突起部を示す図（ｂ）金属板に備える四角形状の突起部を示す図
【図７】従来例に係わる放熱シートを用いた放熱構造の（ａ）斜視図（ｂ）断面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１は、本発明の実施例１に係わる板バネであり、（ａ）は板バネの正面図、（ｂ）は板バネの平面図、（ｃ）は板バネの側面図、（ｄ）は板バネの斜視図である。
【００１８】
図１において、板バネ１０１は、４本の長バネ部１０２と、長バネ部１０２より長さが短い３本の短バネ部１０３と、電子部品側に構成される受熱部１０４とを備えている。
【００１９】
長バネ部１０２及び短バネ部１０３は、受熱部１０４から鋭角を成して受熱部１０４と一体成形されており、受熱部１０４は電子部品（図示せず）上に放熱シート（図示せず）を挟んで設置される。
【００２０】
ここで、板バネ１０１には、例えばステンレスのような弾性のある材質が用いられている。
【００２１】
また、板バネ１０１における長バネ部１０２の受熱面１０４からの曲げ角度１０５と、短バネ部１０３の受熱面１０４からの曲げ角度１０６は略等しいことが望ましいが、後述する長バネ部１０２及び短バネ部１０３の作用を妨げない範囲において異なっていても良い。
【００２２】
また、長バネ部１０２と短バネ部１０３の長さ、及びその差１０７、長バネ部１０２と短バネ部１０３の幅１０８は、後述する長バネ部１０２及び短バネ部１０３の作用を妨げない範囲であれば特に限定されない。
【００２３】
なお、本実施例１において、長バネ部１０２を４本と、短バネ部１０３を３本備えることとしたが、後述する長バネ部１０２及び短バネ部１０３の作用を妨げない範囲であれば本数は上記に限定されない。
【００２４】
図２は、本発明の実施例１に係わる放熱シートを板バネに固定する方法、放熱シートを板バネに固定した後の状態を表す図であり、（ａ）は放熱シートを板バネに固定する方法を表す側面図、（ｂ）は放熱シートを板バネに固定した後の状態を表す側面図、（ｃ）は板バネを斜め上から見た平面図である。
【００２５】
図２において、放熱シート１０９は、グラファイトシートのような熱伝導性の高い材質からなり、板バネ１０１の受熱部１０４から長バネ部１０２および短バネ部１０３の根元にかけての範囲１１０で、粘着剤などによる貼付けなどで固定されている一方、長バネ部１０２および短バネ部１０３の根元から先端部までは粘着剤などにより固定されていない。
【００２６】
なお、放熱シート１０７は、長バネ部１０２の略先端部までの長さを備えていれば良く、またその幅は、長バネ１０２および短バネ１０３の全体を覆う幅であることが望ましいが、これに限定されない。
【００２７】
図３は、本発明の実施例１に係わる放熱シートが固定された板バネを電子部品上に取り付けた際の構成図であり、（ａ）がその平面図、（ｂ）がその側面図、（ｃ）がその背面図である。
【００２８】
図３において、底板１１１に取り付けられたプリント基板１１２の上に電子部品１１３が実装されている。
【００２９】
ここで、この電子部品１１３の上に、板バネ１０１の受熱部１０４側に固定された放熱シート１０９を電子部品１１３に密着するように設置し、板バネ１０１を底板１１１などにビス１１４によって確実に固定する。なお板バネ１０１の固定はビス１１４による底板１１１への固定のみとは限定されず、他の固定方法でもよい。
【００３０】
図４は、図３においてプリント基板や板バネが固定された筐体に、金属板を取り付ける際の構成図であり、（ａ）は金属板を取り付ける前の状態を表す構成図、（ｂ）は金属板を取り付けた後の状態を表す構成図である。
【００３１】
図４のように、電子部品１１３上に取り付けられた板バネ１０１の上に、金属板１１５を取り付け、底板１１１へビス１１６などによって確実に固定する。なお、金属板１１５の固定方法は、底板１１１へビス１１６での固定のみには限定されず、他の固定方法でもよい。
【００３２】
この際、電子部品１１３と金属筐体１１５の間には一定量の隙間１１７を有している。また板バネ１０１の長バネ部１０２および短バネ部１０３が、金属板１１５に押されることによってプリント基板１１２側へ撓み、金属板１１５と板バネ１０１の長バネ部１０２および短バネ部１０３の間に放熱シート１０９が挟まれた状態になる。
【００３３】
この構成により、金属板１１５が板バネ１０１の長バネ部１０２と短バネ部１０３を押し付ける圧力によって板バネ１０１の長バネ部１０２と短バネ部１０３が撓むため、長バネ部１０２および短バネ部１０３が元の形状に戻ろうとする反発力により、放熱シート１０９の長バネ部１０２と短バネ部１０３の間の範囲１１８において、放熱シート１０９が金属板１１５に押し付けられ、確実に密着することになる。
【００３４】
これにより電子部品１１３から発生した熱は、放熱シート１０９によって板バネ１０１の受熱部１０４側から金属板１１５に押し付けられている範囲１１８へ伝わり、金属板１１５への放熱が可能となる。
【００３５】
また、金属板１５に落下衝撃などによる外力が加わった場合であっても、板バネ１０１の弾性力により、金属板１５に加わった外力の電子部品１１３への伝達を抑えることが可能となり、電子部品１１３の破損を軽減することが可能となる。
【００３６】
本発明の実施例１に係わる放熱システムによれば、電子部品から一定量離れた距離に位置する金属板に放熱することによって、金属板に加わった外力の電子部品への伝達を抑えることで電子部品の破損を軽減し且つ、電子部品の熱を放熱することが可能となる。
【実施例２】
【００３７】
図５は、本発明の実施例２に係わるプリント基板や板バネが固定された筐体に、金属板を取り付ける際の構成図であり、（ａ）は金属板を取り付ける前の状態を表す構成図、（ｂ）は金属板を取り付けた後の状態を表す構成図である。
【００３８】
図５のように、電子部品１１３上に取り付けられた板バネ１０１の上に、下方に向かって凸の円弧状の突起部１１９を有する金属板１１５を取り付け、底板１１１へビス１１６などによって確実に固定する。なお金属板１１５の固定方法は、底板１１１へビス１１６での固定のみとは限定されず、他の固定方法でもよい。
【００３９】
この際、電子部品１１３と金属筐体１１５の間には一定量の隙間１１７を有している。また板バネ１０１の長バネ部１０２および短バネ部１０３は、金属板１１５に押されることによって、プリント基板１１２側へ撓み、金属板１１５と板バネ１０１の長バネ部１０２および短バネ部１０３の間に放熱シート１０９が挟まれた状態になる。
【００４０】
この構成により、金属板１１５が板バネ１０１の長バネ部１０２と短バネ部１０３を押し付ける圧力によって板バネ１０１の長バネ部１０２と短バネ部１０３が撓むため、その長バネ部１０２および短バネ部１０３が元の形状に戻ろうとする反発力により、放熱シート１０９の長バネ部１０２と短バネ部１０３の間の範囲１１８が金属板１１５に押し付けられ、且つ金属板１１５に備えられた円弧状の突起部１１９によって長バネ部１０２と短バネ部１０３の間の範囲１１８に生じた溝に放熱シート１０９を押し付けることにより、放熱シート１０９と金属板１１５の円弧状の突起部１１９が確実に密着することになる。
【００４１】
これにより電子部品１１３から発生した熱は、放熱シート１０９によって板バネ１０１の受熱部１０４側から金属板１１５に備えられた円弧状の突起部１１９に押し付けられている範囲１１８へ伝わり、金属板１１５へのより効率的な放熱が可能となる。
【００４２】
また、金属板１５に落下衝撃などによる外力が加わった場合であっても、板バネ１０１の弾性力により、金属板１５に加わった外力の電子部品１１３への伝達を抑えることが可能となり、電子部品１１３の破損を軽減することが可能となる。
【００４３】
なお、本実施例２において金属板１１５に備えられている突起部１１９は円弧状としたが、これに限定されず、例えば図６（ａ）に示す三角形状や図６（ｂ）に示す四角形状などのような多角形でもよい。
【００４４】
本発明の実施例２に係わる放熱システムによれば、金属板の突起部が、金属板が放熱シートに覆われた長バネ部と短バネ部を押圧する際生じる長バネ及び短バネ間の溝においても、放熱シートを長バネ部と短バネ部に密着させて押圧することにより、電子部品から一定量離れた距離に位置する金属板に放熱することによって、金属板に加わった外力の電子部品への伝達を抑えることで電子部品の破損を軽減させ且つ、電子部品の熱をより効率的に放熱することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、電子部品から一定量離れた距離に位置する金属板に放熱することによって、金属板に加わった外力の電子部品への伝達を抑えることで電子部品の破損を軽減させ且つ、電子部品の熱を放熱することが可能となるので、放熱システムとして有用である。
【符号の説明】
【００４６】
１０１ 板バネ
１０２ 長バネ部
１０３ 短バネ部
１０４ 受熱部
１０５ 長バネ部１０２の曲げ角度
１０６ 短バネ部１０３の曲げ角度
１０７ 長バネ部１０２と短バネ部１０３の長さの差
１０８ 長バネ部１０２と短バネ部１０３の幅
１０９ 放熱シート
１１０ 放熱シートを貼り付ける範囲
１１１ 底板
１１２ プリント基板
１１３ 電子部品
１１４、１１６ ビス
１１５ 金属板
１１７ 電子部品１１３と金属板１１５の間の一定量の距離
１１８ 長バネ部１０２と短バネ部１０３の間の範囲
１１９ 突起部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品上に該放熱シートを挟んで設置され、前記電子部品からの熱を受熱する受熱部と、前記受熱部から鋭角を成して前記受熱部と一体成形される長バネ部及び短バネ部と、から構成される板バネと、
前記板バネを外面から覆う放熱シートと、
前記放熱シートに覆われた前記長バネ部と前記短バネ部とを上方から押圧する金属板と、
からなる放熱システム。
【請求項２】
前記金属板は、
下方に凸の突起部を備え、前記突起部は、前記金属板が前記放熱シートに覆われた前記長バネ部と前記短バネ部を押圧する際生じる前記長バネ及び前記短バネ間の溝においても、前記放熱シートを前記長バネ部と前記短バネ部に密着させて押圧する
ことを特徴とする請求項１記載の放熱システム。
【請求項３】
前記放熱シートは、前記長バネ部と前記短バネ部とに接着固定されない
ことを特徴とする請求項１又は２記載の放熱システム。
【請求項４】
前記突起部は、円弧状、三角形状、四角形状、その他多角形のいずれかの形状からなる
ことを特徴とする請求項２記載の放熱システム。
【請求項１】
電子部品上に該放熱シートを挟んで設置され、前記電子部品からの熱を受熱する受熱部と、前記受熱部から鋭角を成して前記受熱部と一体成形される長バネ部及び短バネ部と、から構成される板バネと、
前記板バネを外面から覆う放熱シートと、
前記放熱シートに覆われた前記長バネ部と前記短バネ部とを上方から押圧する金属板と、
からなる放熱システム。
【請求項２】
前記金属板は、
下方に凸の突起部を備え、前記突起部は、前記金属板が前記放熱シートに覆われた前記長バネ部と前記短バネ部を押圧する際生じる前記長バネ及び前記短バネ間の溝においても、前記放熱シートを前記長バネ部と前記短バネ部に密着させて押圧する
ことを特徴とする請求項１記載の放熱システム。
【請求項３】
前記放熱シートは、前記長バネ部と前記短バネ部とに接着固定されない
ことを特徴とする請求項１又は２記載の放熱システム。
【請求項４】
前記突起部は、円弧状、三角形状、四角形状、その他多角形のいずれかの形状からなる
ことを特徴とする請求項２記載の放熱システム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１１−１７１３３２（Ｐ２０１１−１７１３３２Ａ）
【公開日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−３０９５２（Ｐ２０１０−３０９５２）
【出願日】平成２２年２月１６日（２０１０．２．１６）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月１６日（２０１０．２．１６）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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