【課題】
液冷方式の熱変換効率を高めることのできる受熱部材を安価に構成することにより高性能で、被冷却対象の拡大の図れる電子機器用冷却装置を提供すること。
【解決手段】
電子機器用の冷却装置において、受熱部材は発熱体に熱接続するベース部材と、ケース部材とによって内部に冷媒の通流を可能にした密閉空間を形成する構成とし、発熱体に熱接続するベース部材の対向平面の所定領域には、密閉空間内に冷媒を通流する流路を構成するフィンを一体的に形成して有し、ベース部材のフィンを形成する領域のベース部材の厚みを、フィンを形成しない他のベース部厚みより薄い構造とした。 （もっと読む）

【課題】
液冷方式の熱変換効率を高めることのできる受熱部材を安価に構成することにより高性能で、被冷却対象の拡大の図れる電子機器用冷却装置を提供する。
【解決手段】
受熱部材を高熱伝導材によってフィンを切り起こし加工で一体形成する第１の部材と、第１の部材と勘合し、第１の部材のフィンを流路とするための凹部を有する第２の部材とで構成され、フィンの弾性変形を利用して第１の部材と第２の部材の勘合して組み合わせ、及びロウ付けによる密閉構造とする工程によってフィンの加工精度に関わらず所望の内部流路を構成する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導基板に実装された発熱部品の放熱効果を高めた熱伝導基板とその製造方法及びこれを用いた回路モジュールを提供する。
【解決手段】金属板１２に孔１５を形成し、発熱部品１０を孔１５の中に挿入し、発熱部品１０の底面を機器の筐体であるシャーシ１８に押し付ける構造とする。発熱部品１０の上下面だけでなく、折り曲げ部１６により側面からも取り付け部を介して、放熱することができるため、発熱部品１０の冷却効果を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く且つ実装密度が高められた回路装置を提供する。
【解決手段】本発明の回路装置１０は、第１主面および第２主面を有するセラミック基板１２と、セラミック基板１２の上面に設けられた所定の形状の導電パターン１６と、導電パターン１６に電気的に接続された半導体素子２４と、導電パターン１６および半導体素子２４が封止されるように、セラミック基板１２の上面および側面を被覆して、セラミック基板１２の下面を外部に露出させる封止樹脂１４と、導電パターン１６に電気的に接続されて封止樹脂１４から外部に導出されるリード２２と、セラミック基板１２に熱的に結合された放熱体２６と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】面積が小さい配線基板の場合においても、放熱効率を確保でき、かつ安価な半導体装置を提供する。
【解決手段】開口部５ａを有する絶縁基板５上に導体配線６が形成された配線基板４と、回路形成領域２ａおよび電極パッド３を有し、回路形成領域が開口部に対向するように配線基板上に搭載され、電極パッドが導体配線と突起電極３ａを介して電気的に接続された半導体素子２と、電極パッドと導体配線の接続部を被覆した封止樹脂７と、開口部に対向する部分を有するように配置された放熱体９と、封止樹脂よりも高い熱伝導率を有し、開口部に充填されて、半導体素子の回路形成領域と放熱体とに接触している充填材８とを備える。 （もっと読む）

【課題】 機能モードの変更に応じてファンユニットの取付位置を変更できるとともに、必要に応じてファンユニットを複数個取り付けることができるようにする。
【解決手段】 回路基板１と、この回路基板１に設けられ、発熱するＭＰＵ８と、回路基板１に設けられた取付ステー６と、この取付ステー６に取り付けられＭＰＵ８を冷却するファンユニット７とを備え、取付ステー６は複数の取付エリアを有し、ファンユニット７は取付ステー６の複数の取付エリアの少なくとも一つを選択して取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に設けた開口部、或いは切欠き内に圧電振動子を嵌合配置すると共に、圧電振動子の横方向にパワートランジスタを並置することによって発振器全体の厚さ寸法を減縮し、更にプリント基板に対する両部品の高さ方向位置精度を向上させることができる高安定圧電発振器用導熱トレイ、トレイユニット、プリント基板用ユニット、及び高安定圧電発振器を提供する。
【解決手段】高安定圧電発振器用の導熱トレイ２１であって、金属ケース内に圧電振動素子を気密封止した圧電振動子本体、及び該圧電振動子本体の底部から突出した２本のリード端子、を備えた圧電振動子３０を収容する圧電振動子収容凹所２２と、圧電振動子収容凹所の横方向に並置されて圧電振動子を加熱するパワートランジスタ４０を固定するパワートランジスタ搭載部２３と、を備えた金属板材から成る。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１の多層セラミック回路担体（２，３）と、少なくとも１のヒートシンク（４）を有する少なくとも１の冷却装置とを有する、電子部材モジュールに関する。セラミック回路担体（２，３）と冷却装置（４）との間に少なくとも領域的に、複合材層（５，６）が配置されている。前記複合材層は、一次工程の間のセラミック回路担体（２，３）との反応的な接合のため、および冷却装置（４）との接合のために形成されている。本発明はまた、このような電子部材モジュールの製造方法に関する。
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【課題】 従来の半導体装置の製造装置では、放熱板と筐体とを熱硬化型接着剤で接合する際に、放熱板とホットプレートとの接触面積が小さいため、熱硬化型接着剤の硬化度合いにばらつきがあり、接合品質が低下していた。
【解決手段】 半導体素子を実装した基板が接合された放熱板２と、半導体素子を内部に収める筐体３とを熱硬化性接着剤により接合して半導体装置を製造する装置１であって、熱硬化性接着剤を介在させた状態で当接させた放熱板２と筐体３とを放熱板側から加熱する加熱具１０と、熱硬化性接着剤を介在させた状態で当接させた放熱板２と筐体３とを、筐体側から両者の接合方向へ加圧するシリンダ３０とを備え、加熱具１０は、シリンダ３０により加圧された放熱板２および筐体３を、放熱板側に凸となる形状に保持する形状保持部１１と、放熱板２の略全面に接触して該放熱板２を加熱する加熱部２０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】自動車等の振動環境下でも支障なく使用することができ、間欠的に発熱するような用途で小型化が可能になる電子機器における発熱部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】電源装置１０は、筐体１１内に基板としての回路基板１２が収容されている。回路基板１２上には発熱部品１６が半田を介して実装されている。回路基板１２上には、発熱部品１６と接触して発熱部品１６で発生した熱を一時受容する熱受容部品１７が設けられている。熱受容部品１７の凹部１８内には、熱伝導率が熱受容部品１７より低いゲル状の熱伝導材２０が収容されている。カバー１３は熱受容部品１７を覆うとともに、凹部１８内に収容された熱伝導材２０と接触する凸部２２を有する。また、カバー１３は、凹部１８との間に弾性部材製の絶縁ブッシュ２３が介在する状態で設けられている。 （もっと読む）

【課題】十分な機械的強度及び整備性を保持しながら、発熱素子からの熱を良好に放散させることのできる放熱装置を得る。
【解決手段】取付板２に取り付けられた複数の発熱素子１の上側に弾性を有する熱伝導性シート３及び金属製の放熱カバー４を順次接触させて配置し、放熱経路を素子の取付下側方向のみならず上側方向にも確保する。また、放熱カバー４をネジ５で取付板２に固定する際に、ネジ５を締めつけることによって、熱伝導性シート３を発熱素子１の上面と放熱カバー４との間に挟み込むように保持するとともに、このネジ５をゆるめることによって放熱カバー４を取り外し可能とする。 （もっと読む）

【課題】チップの熱拡散効果の増進と静電放電保護の機能と効果を増進できる電子装置を提供する。
【解決手段】ケース、前記ケース内に設置され、第１金属接地層、第２金属接地層と、金属接続部を有し、前記第１金属接地層が前記第２金属接地層に相対し、前記金属接続部が前記第１金属接地層と前記第２金属接地層の間に接続され、前記第２金属接地層が前記ケースに接続されるプリント回路板、及び前記プリント回路板に電気的接続され、ダイと熱伝導部を含み、前記熱伝導部が前記ダイに接続され、前記第１金属接地層に半田付けされるチップを含み、前記チップより発生された熱量は、前記熱伝導部、前記第１金属接地層、前記金属接続部と、前記第２金属接地層によって前記ケースに伝導される電子装置。 （もっと読む）

【課題】 ファンが省スペース、低コストで取付けられた、特に薄肉フィンのヒートシンクに有用なファン付きヒートシンクを提供する。
【解決手段】 ベース板１、ベース板１上に立設された多数のフィン２（フィン群３）およびフィン群３を冷却するためのファン４を備え、ファン４がファン保持筐体５内に保持されたヒートシンクにおいて、ファン保持筐体５がベース板１に棒状体６により取付けられており、棒状体６はフィン２間に配され、その一端が筐体５に開けられた貫通孔８部分に係止され、他端がベース板１に係止されて、ファン保持筐体５がベース板１に取付けられており、フィン２間に配された棒状体の本数は１フィン間あたり１以下である。 （もっと読む）

【課題】筐体内部の電子部品の温度調節を行なうことが出来る簡易な構成の屋外設置型端末装置を提供する。
【解決手段】密閉構造を有する筐体11の内部に、複数の電子部品3a、3bを搭載した回路基板２が収容されている屋外設置型端末装置において、筐体11の内壁には、回路基板２上の複数の電子部品3a、3bの内、温度調節の必要性が最も高い特定電子部品3aに対向させて、支持台10が形成され、該支持台10と特定電子部品3aとの間には、ペルチェモジュール６が介在すると共に、該ペルチェモジュール６と特定電子部品3aとの間に、ヒートシンク７が介在している。ヒートシンク７は、筐体11の内部空間へ向けて突出するフィン部72を有し、該フィン部72は、非特定電子部品3bが存在する空間と対向して伸びている。 （もっと読む）

【課題】電子機器の製造過程でかかる手間と時間を軽減しつつ、効率よく、電子機器の電子部品からの発熱を蓄熱体に逃がして、電子部品が高温になるのを抑制する。
【解決手段】電子部品５と、蓄熱体７と、蓄熱体７が入れられ電子部品５に取り付けられる容器４とを備えた電子機器１において、熱伝導性を有する容器４の天井部４ｂの上面を、電子部品５の下面に対して金属基板３を介して取り付け、天井部４ｂの下面に、蓄熱体７に対して突出する凸部４ｃと窪む凹部４ｄを設け、凸部４ｃの先端近傍を、蓄熱体７と接触させ、凹部４ｄの底近傍に、空気の入った隙間６を設け、電子部品５を凸部４ｃの真上の領域内に位置させる。 （もっと読む）

【課題】小型で且つ放熱性に優れた回路モジュールを提供する。
【解決手段】発熱性部品３ａを含む複数個の電子部品３と、内部配線４を有し、且つ複数個の電子部品３が搭載される配線基板２と、発熱性部品３ａの少なくとも一部を除いて複数個の電子部品３を被覆する絶縁性樹脂５と、発熱性部品３ａの絶縁性樹脂５で被覆されない部分及び絶縁性樹脂５の上面を被覆する放熱層６とで回路モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】 小型モジュールでは、発熱素子を実装した場合に、十分な放熱が行えないという問題点があった。
【解決手段】 発熱素子を含むチップを、複数の誘電体層と複数の導体層から構成される多層基板上に接続し、シャーシに収容した小型モジュールにおいて、前記多層基板の上面に設けられ、前記チップと電気的に接続される導体パターンを構成する導体層と、前記多層基板の内層に設けられ、前記多層基板の表面よりも突出し、弾性を有する突出部分を有する基板内層と、を具備し、前記突出部分が前記シャーシに圧接されることにより、前記チップにより発生した熱を前記シャーシへ放熱させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い冷却効果を実現するとともに加工工数を低減するのに好適な発熱素子の取付構造を提供する。
【解決手段】筐体１と、筐体１の底面２に沿って配置された電子回路基板４と、筐体１の内壁面３に固定された電子部品５とを備える。電子部品５のリード７は、電子回路基板４に電気的に接合されている。電子回路基板４の半田付け部９の両側には、内壁面３から離隔する方向に沿って２つのスリット１２が形成されている。スリット１２は互いに平行で直線状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ファンの大型化によるコストアップや、風量増加により騒音が大きくなること。
【解決手段】金属筐体６と、高周波の磁束を発生させて誘導加熱を行うインバータ回路部品の一部であるスイッチング素子３と、スイッチング素子３の発熱を放熱するためのヒートシンク４と、グラファイト等高熱伝導率の材質からなる放熱シート７を備え、金属筐体６とヒートシンク４間に一部材の前記放熱シートを密着して取り付け、ヒートシンクを大型化、冷却手段であるファンの風量の増加、発熱素子を基板から分離などがなく、放熱性能を向上させることとなる。 （もっと読む）

【課題】高い冷却効果を実現するとともに加工工数を低減するのに好適な発熱素子の取付構造を提供する。
【解決手段】筐体１と、筐体１の底面２に沿って配置された電子回路基板４と、筐体１の内壁面３に固定された電子部品５とを備える。電子回路基板４は、フレキシブル基板１０の一部がガラスエポキシ基板１１に重畳するようにガラスエポキシ基板１１上にフレキシブル基板１０を積層してなり、フレキシブル基板１０のうちガラスエポキシ基板１１とは重畳しない部分（非重畳部分）を内壁面３に臨ませて配置されている。電子部品５のリード７は、フレキシブル基板１０の非重畳部分に電気的に接合されている。 （もっと読む）