【課題】発熱する電子部品と放熱部材との距離が離れている場合にも、電子部品から発生する熱を高効率で放熱することが可能な熱伝導部材とそれを用いた携帯型電子機器を提供する。
【解決手段】電子部品からの発熱を放熱部材に伝導させる熱伝導部材１であって、電子部品に接触して設けられた第１熱伝導部材と、第１の熱伝導部材に積層された第２熱伝導部材と、第２熱伝導部材に積層されて放熱部材に接触して設けられた第３熱伝導部材とを備え、第２熱伝導部材の熱伝導率を、第１熱伝導部材および第３熱伝導部材の熱伝導率よりも大きくしている。 （もっと読む）

【課題】実装面積を小さくでき、かつ、放熱性の良好な光送受信器を提供する。
【解決手段】回路基板６をＬ字形に形成し、その回路基板６の裏面Ｒにコネクタ５と光変調器３を、表面Ｆに受光素子４を、表裏面にその他の発熱電子部品を搭載し、他方、回路基板６の表面Ｆ側の筐体９に放熱フィン１３を形成し、波長可変レーザモジュール２をＬ字形の回路基板６の欠損部に配置すると共に、その波長可変レーザモジュール２を放熱フィン１３が形成された筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、かつ、回路基板６の表面Ｆに搭載された受光素子４と発熱電子部品を筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、回路基板６の裏面Ｒに搭載された発熱電子部品を、熱伝導部材１４を介して筐体９の上壁９ａに熱的に接合したこものである。 （もっと読む）

【課題】 高発熱部品が内蔵されたパッケージを使用する高周波モジュールにおいて、高放熱なパッケージの実装方法を提供するとともに、安価に小型化を実現することを目的とする。
【解決手段】 モジュールケース１の内部に、ＦＥＴ２を搭載する金属パッケージ３と、マイクロ波集積回路（以下、ＭＭＩＣ）や増幅器、スイッチ、位相器などの高周波半導体チップ４を混載したマルチチップパッケージ５を配置し、このモジュールケース１の外側底面に皿とり穴を開け、各パッケージにおけるキャリア９及びキャリア１９の下側に雌ねじを設けて、モジュールケースとキャリア間を皿ねじで締結することで、ねじの締結に必要な実装面積を低減するとともに、接触熱抵抗を低減した。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の放熱は、金属板等からなる放熱板や、リード線から、個別に行われていたため、低背化や高放熱化が難しい場合があった。
【解決手段】１以上の平面部と、１以上の加工部２１からなる段差部と、を有する金属板２０と、この金属板２０上に設けた、熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含むシート状の伝熱層１７と、からなる放熱板１８であって、前記伝熱層１７は、前記段差部に隣接した前記平面部に設けられ、かつ前記伝熱層１７の一部が前記段差部の一部以上も覆う放熱板１８とすることで、放熱板１８の上に実装するリード線１２を有する発熱部品１１の低背化実装と高放熱化が可能となり、プラズマテレビを初めとする機器の薄型化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装用でないワイヤボンディング用の光素子を用いてもフリップチップ実装を実現でき、かつ、放熱性に優れた光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】基板２はケース筐体８に収納され、基板２に搭載する側の面に電極が１列に形成された光素子３を、基板２にフリップチップ実装する光伝送モジュールであって、光素子３の搭載面と反対側の面をベース部材４に接合してフリップチップ実装用モジュール５を形成し、そのフリップチップ実装用モジュール５を基板２にフリップチップ実装すると共に、フリップチップ実装用モジュール５をケース筐体８と当接させて放熱路を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】放射による放熱効果を高め、ユーザーの体感温度を低減することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】密閉構造の筐体１内に発熱部品（ＣＰＵ）３を収納し、発熱部品３から筐体１まで熱伝導性を有するヒートパイプ６で接続し、発熱部品３の発熱をヒートパイプ６を介して筐体１から拡散する冷却構造において、筐体１のヒートパイプ６が接続された筐体壁７の外側に赤外線を透過する赤外線透過材９を配置する。また、筐体壁７と赤外線透過材９との間に空気層８を形成し、空気層８を外部と通気する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱フィンが目詰りを生ずることがなく、また、送風ファンを用いる場合でもその送風能力の増大による騒音の発生も少なくなし得て、半導体素子を効果的に冷却することができる半導体機器の放熱器を提供する。
【解決手段】放熱器８は、半導体機器の半導体素子の熱が伝導される放熱基板１５に多数の放熱フィン１６を突設してなる放熱体１４と、この放熱体１４を支持し前記半導体機器の取付部位たる設置盤１８に取付けられる取付片部１２、１２を有する器枠９とを具備し、器枠９を熱伝導性の良い材料にて構成して、放熱体１４からの熱を器枠９に伝導させ、更に、取付片部１２、１２を介して設置盤１８に伝導させる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造工程が煩雑になるのを抑制しながら、放熱性を向上させることが可能な光半導体装置を提供する。
【解決手段】この発光装置（光半導体装置）１は、発光素子１１が搭載された半導体パッケージ１０と、半導体パッケージ１０の一方電極端子２３ｂおよび他方電極端子２３ｃが電気的に接続される配線パターン３２が形成された配線基板３０とを備えている。半導体パッケージ１０は、放熱用端子２３ａを用いて、金属筐体５０に実装される。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置において、発熱部品から発生する熱を外部に放熱可能であると共に、発熱部品にかかるストレスを低減させ、さらに構成部材の個々に対する寸法精度の要求レベルを低減させる
【解決手段】 発熱部品３が実装されるプリント基板２と、該プリント基板２を収容する筐体４とを備える電子制御装置であって、上記発熱部品３に接触する発熱部品接触領域Ｒ１と上記筐体４に接触する筐体接触領域Ｒ２とを有すると共に上記プリント基板２に対してプレスフィット接続され、上記発熱部品３から発生する熱を上記筐体４に伝熱するプレスフィット部品５を備える。 （もっと読む）

【課題】 回路基板１上の電子部品２１をシールドケース３で覆って電磁シールする場合、電子部品２１の発生する熱を筐体６外部へ放熱する必要がある。シールドケースに伝達された熱を放熱フィンにより放熱させることも考えられるが、装置自体が大型化してしまい、放熱効率を向上させることが困難であった。
【解決手段】 一方の面が筐体１の一内面の略全域と密着し他方の面がシールドケース３の外面の略全域に密着する熱拡散板５を設け、シールドケース３に伝達された熱を筐体１面の略全域から放熱させることで、効率よく放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置において、発熱部品から発生する熱を外部に放熱可能であると共に、発熱部品にかかるストレスを低減させ、さらに構成部材の個々に対する寸法精度の要求レベルを低減させる
【解決手段】発熱部品３が実装されるプリント基板２と、該プリント基板２を収容する筐体４とを備える電子制御装置であって、上記筐体４に接触する接触領域５ａと、該接触領域５ａを支持すると共に上記プリント基板２にプレスフィット接続される脚部５ｂとを有し、上記発熱部品３から上記プリント基板２に伝熱された熱を上記プリント基板２から上記筐体４に伝熱するプレスフィット部品５を備える。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置において、発熱部品や発熱部品とプリント基板との接続箇所に対してかかるストレスを低減する。
【解決手段】プリント基板２と、複数の脚部３ａが上記プリント基板２に接続されることによって上記プリント基板２に実装される発熱部品３とを備える電子制御装置であって、上記脚部３ａが上記プリント基板２に対してプレスフィット接続されている。 （もっと読む）

【課題】発熱部で発熱した熱を放熱する放熱部材を、発熱部を収納する筐体と発熱部それぞれに固着した構成では、衝撃等の外乱を受けた場合に発熱部や筐体が損傷する。
【解決手段】発熱電子部品１と固着した接合部６ａと、筐体３の内部に備えるシールド部４に対し当接係合する係合部６ｄと、接合部６ａと係合部６ｄとを連設する屈曲部６ｂ及び傾斜部６とで構成された放熱部材６で、係合部６ｄとシールド部４との間が当接係合しているため、衝撃に対する耐性を備えながら発熱電子部品１からの熱をシールド部４に放熱できる。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置において、発熱部品からプリント基板に伝熱される熱を低減させ、プリント基板の過熱を抑止する。
【解決手段】発熱部品３が実装されるプリント基板２と、該プリント基板２を収容する筐体４とを備える電子制御装置であって、上記発熱部品３と上記プリント基板２との間に介装されると共に上記筐体４に接触し、上記発熱部品３から発生する熱を上記筐体４に伝熱する熱伝導部品５を備える。 （もっと読む）

【課題】ポンプを使用することなく、また効率よく建屋内の様々な箇所に設置されるＯＡ機器を冷却することができる建屋内冷却機構を提供する。
【解決手段】建屋４２内において床４２上に載置されているＯＡ機器１７を収納するＯＡ機器室４１を冷却する建屋内冷却機構１０は、内部に作動液１４が封入され、ループ形状を有するヒートパイプ１１を備えている。ヒートパイプ１１は、ＯＡ機器室４１内に配置される受熱部１２と、ＯＡ機器室４１外方、例えば建屋４２外に配置される放熱部１３とを有している。またヒートパイプ１１は、作動液１４が受熱部１２から放熱部１３に流通する際に作動液１４が通る第１パイプ部１５と、作動液１４が放熱部１３から受熱部１２に流通する際に作動液１４が通る第２パイプ部１６とを有している。そして、第１パイプ部１５の一部１５ａと第２パイプ部１６の一部１６ａは接触している。 （もっと読む）

【課題】シャーシと回路基板を冷却し、テレビ筐体の薄型化を可能とした平面型ディスプレイテレビ用液冷システムを提供する。
【解決手段】平面型ディスプレイを取付けた金属シャーシと、部品実装面の反対側に樹脂モールディング面を有する回路基板と、前記金属シャーシと前記回路基板の樹脂モールディング面とに両面で接続し、冷媒液を内部に流す受熱部とを有し、金属シャーシ経由の平面型ディスプレイパネルの発熱と回路基板の発熱を受熱部にて冷却するので、平面型ディスプレイテレビの更なる薄型化においても充分な冷却を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板に実装された電子部品を外部応力から保護することができる。
【解決手段】 筐体２０Ａと、前記筐体に収容された回路基板２０１と、複数の半田ボール２１０が設けられた一方の面２０２ａと、この一方の面とは反対側の他方の面２０２ｂとを有し、前記半田ボール２１０を介して前記回路基板２０１に電気的に接続された半導体パッケージ２０２と、前記半導体パッケージ２０２の前記他方の面２０２ｂを覆った保護カバー２０３と、前記半導体パッケージ２０２の周囲に設けられたことで前記回路基板２０１と前記保護カバー２０３とに接合した、柔軟性を有する粘着部材２０４と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】空冷による発熱体を冷却する電子機器の消音装置において、小型で簡易な構造でありながら、送風に対する消音効果の大きくする。
【解決手段】
冷却風を流すための一つまたは複数の流路２が設けられた消音装置において、冷却風を流すための流路２を形成する流路形成部材１と、この部材に固定した吸音材５とを備え、吸音材５の内部に共鳴型消音器の空洞部４と、前記流路形成部材の一部に面積６の共鳴型消音器の開口部とを設け、流路の壁面に共鳴型消音器を構成する。そして、この共鳴型消音器により、送風機の騒音のピーク周波数に対して、消音したい周波数を設定する。さらに、スライド機構８よりスライドさせるスライド部材７を設け、開口部の面積６を調節できるようにする。 （もっと読む）

【課題】
電力変換装置を複数台横略密着取付け（サイド・バイ・サイド設置）される据付方法において、装置の小型化を図りつつ、自然空冷による冷却能力の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】
パワー半導体モジュールの熱を放熱する冷却フィンと、前記パワー半導体を駆動するドライブ回路を有する回路基板と、前記パワー半導体モジュールは前記冷却フィンと前記回路基板との間に位置し、前記冷却フィンを覆い、前記パワー半導体モジュールを挿入するための切り欠き部有するケーシングと、空気を前記冷却フィンに流す冷却ファンと、前記ケーシングと結合され、前記回路基板を覆うカバーと、前記カバーの上面、両側面および底面に設けた通風用の開口部と、で構成された電力変換装置を複数台横略密着取付け（サイド・バイ・サイド設置）される据付方法において、前記複数台横略密着取付けされた相対する電力変換装置の両側面に対流用の隙間を設けた構成とした。
（もっと読む）

【課題】黒鉛シートや熱分解グラファイトシートは、電子機器の小形、薄型化や、半導体素子等の高性能化、高密度化が更に増大していることがあり、温度上昇を抑えることが困難であった。
【解決手段】黒鉛粉を含有する黒鉛シート１１、１２間に高分子フィルムを焼成して生成された熱分解グラファイトシート１３を挟み込んで積層し、一方の黒鉛シート１１のシート厚みＴ１１を他方の黒鉛シート１２のシート厚みＴ１２と比べ薄く設けることによって、所定のシート厚みにおいて熱輸送性能を高めることができる。 （もっと読む）