【課題】黒鉛シートや熱分解グラファイトシートは、電子機器の小形、薄型化や、半導体素子等の高性能化、高密度化が更に増大していることがあり、温度上昇を抑えることが困難であった。
【解決手段】黒鉛粉を含有する黒鉛シート１１、１２間に高分子フィルムを焼成して生成された熱分解グラファイトシート１３を挟み込んで積層し、一方の黒鉛シート１１のシート厚みＴ１１を他方の黒鉛シート１２のシート厚みＴ１２と比べ薄く設けることによって、所定のシート厚みにおいて熱輸送性能を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 放熱効率を低下させることなく、薄型化することができる電源装置を提供する。
【解決手段】 主面を回路基板１０の部品面に対向させて回路基板１０上に配設された放熱板２１と、回路基板１０との間に空間を介在させて、放熱板２１の回路基板側の主面に取り付けられた回路素子２２と、放熱板２１の回路基板とは反対側に取り付けられた回路素子２５とを備え、放熱板２１が、回路基板側に向けて折曲し、回路素子２２が配置されている領域よりも回路基板側に位置する上面素子配置領域２４を有し、回路素子２５が、上面素子配置領域２４内に取り付けられているように構成される。 （もっと読む）

【課題】筐体内に収容されているＣＰＵ等の発熱電子部品の温度上昇を抑制することができ、放熱手段として前記筐体の外壁等に冷却ファンを取り付けることを不要とすることができる放熱構造体を提供する。
【解決手段】発熱電子部品２を収容する筐体と、放熱性を有する塗膜が表裏面のうち少なくとも表面に施され、前記表面の放射率が０．５以上であり、発熱電子部品２に裏面を面接触させて装着される第１の放熱性塗膜処理金属板３と、放熱性を有する塗膜が少なくとも第１の放熱性塗膜処理金属板３の前記表面と相対する側の面に施され、当該面の放射率が０．５以上であり、第１の放熱性塗膜処理金属板３と対置する位置に所定の間隔をあけて位置され、かつ、筐体の外壁の一部を構成する第２の放熱性塗膜処理金属板５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】従来の金属板の上に絶縁層を介して銅箔が固定されただけの放熱基板の形状では、銅箔に固定した端子が、振動等の外力で脱離してしまう可能性があった。
【解決手段】金属板１１と、この金属板１１上に設けた絶縁層１２を介して固定した銅箔パターン１３と、この上に形成したリードフレーム１５や端子部１６とからなる部材を、樹脂等からなる構造体１８で金属板１１側に押し付けることで、リードフレーム１５や端子部１６等の振動等の外力で脱離しやすい部分の局所的な高強度化を実現する。 （もっと読む）

【課題】
本発明によれば、車両用パワーモジュールのインダクタンスを低減することができ、また体積の増大を抑えることができる。さらに上記車両用パワーモジュールを使用した車両用電力変換装置においてもインダクタンスの低減を図ることができ、また体積の増大を抑えることができる。
【解決手段】
本発明は、パワー半導体素子と、前記パワー半導体素子に電流を伝達するための複数の接続導体と、前記パワー半導体素子及び前記複数の接続導体を搭載した金属ベースを備え、前記パワー半導体素子及び前記複数の接続導体は、前記金属ベース上でループ電流経路を形成するように実装される車両用パワーモジュール及び電力変換装置を提供する。さらに好ましくは、前記ループ電流経路を２つ以上形成するように該パワー半導体素子及び複数の接続導体を配置する。 （もっと読む）

【課題】パワー素子を冷媒によって冷却する冷凍装置における電装品ユニットの設置作業の容易化を図る。
【解決手段】冷凍装置は、ケーシング（30）と、ケーシング（30）に構成部品の少なくとも一部が収納されて冷凍サイクルを行う冷媒回路と、ケーシング（30）内に設置され、パワー素子（61）を含む複数の電装品が組み付けられた電装品ユニット（50）と、ケーシング（30）内に設置され、冷媒回路を流れる冷媒が流通して少なくともパワー素子（61）を冷却するための冷媒ジャケット（40）とを備えている。ケーシング（30）内には、パワー素子（61）が冷媒ジャケット（40）と対向する位置に電装品ユニット（50）を回動するヒンジ（90）が設けられている。電装品ユニット（50）はヒンジ（90）を介してケーシング（30）に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールやコンデンサや配線基板を冷却しながらも、コンデンサとパワーモジュールを接続する配線のインダクタンスを低減できる電力変換装置の提供。
【解決手段】金属ケースは側壁部を構成する筐体１２、上部ケース１０および下部ケース１６を有し、側壁部内周に設けられた冷却ジャケット１９Ａと下部ケース１６との間に第１領域Ｓ１を形成し、金属ベース板１１により、冷却ジャケット１９Ａと上部ケース１０との間の領域を下側の第２領域Ｓ２と上側の第３領域Ｓ３とに分割し、第１および第２のパワーモジュール３００を冷却ジャケット１９Ａの上面４１０Ｓに固定し、コンデンサモジュール５００を第１領域Ｓ１に設け、各パワーモジュール３００のインバータ回路１４４，１４５をそれぞれ駆動する駆動回路１７４Ａ，１７４Ｂを第２領域Ｓ２に設け、ドライバ回路１７４Ａ，１７４Ｂを制御する制御回路１７２を第３領域Ｓ３に設けた。 （もっと読む）

【課題】 本件は、発熱電子部品の熱を放熱する放熱ユニット等に関し、放熱ユニットそれ自体でバネ付勢の構造を備えた簡易な構造を有する。
【解決手段】 周辺部に複数の取付穴７１１ａが形成され底面が発熱電子部品に接する金属板７１１と、その金属板上面の、取付穴を避けた位置に立設した複数の放熱フィン７１２とを有する放熱部材７１と、放熱フィン７１２が貫通する開口７２３を有し、かつ、底面側に突出して取付穴７１１ａそれぞれに貫入し中央に雌ネジが形成された複数のボス７３を有する取付部材７２と、上記ボス７３それぞれが貫入する複数のコイルバネ７６とを備え、上記コイルバネ７６が取付部材７２と金属板７１１とに挟まれ取付穴７１１ａにボス７３が入り込んだ状態で放熱部材７１がネジで抜け止めされている。 （もっと読む）

【課題】厚さが薄く、且つ放熱効率に優れたヒートシンク、および、放熱効率に優れた状態でヒートパイプを金属板材に簡単に固定することができるヒートパイプの固定方法を提供する。
【解決手段】平らな金属板材の一部を切り取って、周縁部に下面から上面に向かって広がる傾斜面を備えた矩形の開口部を形成し、傾斜面に側面部の一部が接するように矩形の開口部にヒートパイプを嵌め込み、押圧してヒートパイプ自体を変形させて、金属板材に固定する、ヒートパイプの固定方法。一部を切り取って、周縁部に下面から上面に向かって広がる傾斜面を備えた矩形の開口部を形成した平らな金属板材と、傾斜面に側面部の一部が接するように矩形の開口部に嵌め込み、押圧され、金属板材に固定されたヒートパイプを備えたヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】電子機器に装着自在とした発熱体に対して最適な冷却を効率よく行う冷却システムを提供する。
【解決手段】回路基板５４上に載置された発熱体であるＣＰＵ５３と所定の領域において熱的に接続して、ＣＰＵ５３の熱を他の領域に移送するために、回路基板５４と一体的に電子機器１に着脱されるように保持された第１の冷却部材６１と、発熱体５３の熱を電子機器１外、あるいは電子機器の設置される空間外において熱変換する第２の冷却部材６２と、第１の冷却部材６１と第２の冷却部材６２とを互いに熱的に接続する第３の冷却部材６３とを備え、この第３の冷却部材６３は、回路基板５４の電子機器１への装着動作によって第１の冷却部材６１と熱的に接続される。 （もっと読む）

【課題】カバーのスライド移動に伴う放熱材の変形を防止することができるとともに、放熱面に放熱材を確実に圧接させることができる発熱部品の実装構造及び実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品１５の実装構造では、電子部品１５においてカバー３０の壁部３１に対向し、かつカバー３０のスライド方向に延びる放熱面１５ａに放熱シート１８が貼着されている。また、放熱シート１８の被覆面１８ａを覆う熱伝導板２２が、放熱シート１８をカバー３０のスライド方向の上流側から覆うように回路基板１６の一端に取り付けられている。そして、熱伝導板２２に圧接させたカバー３０の壁部３１によって被覆面１８ａに対し交差する方向から熱伝導板２２を被覆面１８ａに圧接させることにより、電子部品１５と壁部３１とが放熱シート１８及び熱伝導板２２を介して熱的に結合されている。 （もっと読む）

【課題】マイルドハイブリッドカーを始めとするハイブリッドカーや産業用の機器に使われる放熱基板とその製造方法及び放熱基板を用いた回路モジュールを提供する。
【解決手段】金属板１０４と、この上に設けたシート状の伝熱層１０６と、この伝熱層１０６に固定したリードフレーム１００と、このリードフレーム１００に固定した外部端子１０３と、からなり、前記外部端子１０３は、前記金属板１０４に形成した孔１０５ａを利用して前記リードフレーム１００に固定している放熱基板１０７とすることで、外部回路（図示していない）につながる外部端子１０３の取り付け部分の高強度化を実現する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の放熱面をヒートシンク本体に密着させるためのクリップを、治具を用いずに装着可能にするヒートシンクを提供することである。
【解決手段】ヒートシンク本体と、一対のアームを備え発熱素子の放熱面とヒートシンク本体とがアーム間で挟まれて密着するように放熱面に沿ってヒートシンク本体に差し込まれるクリップと、ヒートシンクとの間隔がクリップの差し込み方向手前側ではアーム間隔よりも小さくなり、差し込み方向の奥側ではアーム間隔よりも大きくなるように配置されているガイドプレートと、を有し、ヒートシンク本体とガイドプレートとが一体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】
パワーモジュールの冷却構造において、放熱部材の流出を低減させるという課題を解決する。
【解決手段】
放熱部材を介してパワーモジュールを筐体に搭載した半導体装置において、前記パワーモジュールおよび前記筐体の各々に設けられた複数の固定用穴を用いて、前記パワーモジュールを前記筐体に固定する固定用部材と、前記筐体に、前記パワーモジュールおよび前記筐体との間に充填される前記放熱部材を保持するための放熱部材保持部とを備え、前記放熱部材保持部の面積が前記パワーモジュールの前記筐体に搭載された面の面積の４０％以上８０％以下であることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】フェースダウンの実装構造とされる半導体装置の製造方法において、ヒートシンクと筐体との間の絶縁性を保つために配置される絶縁膜の形成工程の簡略化を図る。
【解決手段】半導体チップ２を形成する際のウェハ状態のときにヒートシンク２ｃおよび絶縁層２ｄを半導体素子が形成された半導体ウェハに貼り合せ、これらを同時にダイシングカットすることにより、ヒートシンク２ｃの表面に絶縁層２ｄが備えられた半導体チップ２を複数個一度に形成する。これにより、素子部２ａに貼り合わせたヒートシンク２ｃを筐体４に固定するたびに絶縁性フィルムを配置する場合と異なり、既に半導体チップ２に絶縁層２ｄが備えられた状態となっているため、ヒートシンク２ｃと筐体４との間の絶縁性を保つために配置される絶縁膜の形成工程の簡略化を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の放熱効果を高める。
【解決手段】複数のＭＯＳＦＥＴ１を金属板９の上面９ｂに密着状態で載置して、樹脂モールド電子部品１３を製造する。樹脂モールド電子部品１３は金属板９を離脱させることで、金属板９に接触している各放熱面１ａが、樹脂モールド部１１の金属板９に密着した取付面１１ａとともに同一面となる。樹脂モールド電子部品１３を装置ケース内に収容配置する際には、各放熱面１ａ側を装置ケースの内面に密着させた状態とする。 （もっと読む）

【課題】従来のヒートシンクを平板ヒートパイプとし、カードロックリテーナを用いて伝熱ブロックとの接触を確保することで、基板上に冷却水を通過させることなく、筐体へ伝熱することが可能となり、基板上配管と接続カプラを使用する必要がなくなり、基板挿抜時の冷却水の漏れの可能性を排除した水冷式ＩＣテスターを提供する。
【解決手段】水冷式ＩＣテスターは、筐体内に複数実装される基板と、前記基板の発熱素子上に配置される平板ヒートパイプと、前記平板ヒートパイプ上に配置されたカードロックリテーナと、筐体内部の基板の両側に配置され、内部に冷却水配管を有する伝熱ブロックと、を備え、前記カードロックリテーナを操作して前記平板ヒートパイプの両端を前記伝熱ブロックのガイド部に面接触させることである。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、発熱部品の放熱性が低かったため、回路モジュールの小型化、低背化、薄型化が難しかった。
【解決手段】金属板１２と、この金属板１２の上に設けた熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含む伝熱層１４と、この伝熱層１４の上に導電性接着層１５と絶縁性接着剤層１６とを用いて固定した端子１８付き発熱部品１７と、からなる回路モジュールを提供することによって、発熱部品１７を実装する前に伝熱層の特性を評価でき、熱伝導性に優れた導電性接着層１５を用いることで放熱性に優れ、小型化、低背化、薄型化に対応できる回路モジュール１１を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、異形部品等の固定力が低く、絶縁基板に固定している厚肉回路導体が剥がれる可能性があった。
【解決手段】異なる高さもしくは段差を有する複数面を有する金属シャーシ１２と、この金属シャーシ１２の上に、熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含む伝熱層１５を介して固定した、端子１７付き発熱部品１６と、からなる回路モジュール１１であって、前記発熱部品１６は、前記金属シャーシ１２の異なる高さを有する２面以上に実装したものであり、前記端子１７は、その上に実装する回路基板２０に接続するよう、略垂直に折り曲げている回路モジュール１１とすることで、異なる形状（高さや厚み等）を有する発熱部品１６であっても、効率的に放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上しつつ基板実装密度も向上できる電子装置の製造方法、及び、電子装置を提供する。
【解決手段】両面実装された平面略矩形状の基板を上ケースと下ケースを組み付けてなる筐体内に収容してなる電子装置の製造方法であって、基板の表面上に、電子部品として、発熱部品及び該発熱部品よりも背の低い低背部品のみを実装しておく。そして、筐体のうち、基板の表面と対向する上ケースの内面側に、少なくとも一部が弾性変形する支持部材を、基板の裏面側において平面略矩形状の複数辺を跨ぐように設け、上ケースの内面と基板の表面が対向するように、基板を支持部材と上ケースの内面との間に支持部材を弾性変形させた状態で配置して、支持部材の弾性変形の復元力により、基板を上ケースの内面に押し付けて発熱部品が上ケースに熱的に接続された保持状態とする。そして、この保持状態で基板を収容するように上ケースと下ケースを組み付ける。 （もっと読む）