【課題】アルミ製部材の表面にＮｉと、Ｓｎとをコーティングしてメッキ層を形成してなる放熱体において、半田の濡れ性をさらに向上させた放熱体を提供する。
【解決手段】アルミ製部材の表面にＮｉと、Ｓｎとをコーティングしてメッキ層を形成することにより半田の濡れ性を向上させた放熱体１１において、Ｎｉの全体に占める重量比率が０．１８乃至０．４８％になり、Ｓｎの全体に占める重量比率が０．１０乃至０．３８％になるようにメッキ層を形成するとともに、ウレタン樹脂の全体に示す重量比が０．０１乃至０．０８％になるように前記メッキ層にウレタン樹脂をコーティングする。 （もっと読む）

【課題】筐体のうち放熱フィンが配置された面と同じ面の上部からコネクタが突出していても、自然対流で発生した空気を停滞させずに流すことができる車載用電子装置を提供する。
【解決手段】車載用電子装置は、回路基板２を内部に収容した筐体と、筐体正面の上方から外部に向かって突出したコネクタ３と、コネクタ３より下方の筐体正面から外部に向かって突出した放熱フィン４とを備え、放熱フィン４は、筐体の下方から上方に沿って延びた直線部４ａと、途中で筐体の左右の辺のうち近い方の辺１ｃ側に向かって斜めに折れ曲がった折り曲げ部４ｂとを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性を確保しつつ、ＩＣチップにノイズが侵入することを抑制できるＩＣパッケージ、ＩＣパッケージが配線基板に実装された回路基板、及び回路基板を備えた電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置１００は、ＩＣパッケージ１０と、配線基板３０と、ＩＣパッケージ１０及び配線基板３０が収納される金属製のケース４０とを備える。配線基板３０は、絶縁基材３１に設けられたグランド層３２に電気的に接続されたグランド用パターン３３及び迂回用パターン３５を備える。ＩＣパッケージ１０は、ＩＣチップ１１と、ＩＣチップ１１とケース４０とに熱的に接続された金属製の放熱板１７と、グランド用パターン３３とＩＣチップ１１とに電気的に接続されたグランド端子１５と、グランド用パターン３３と放熱板１７とに電気的に接続された迂回端子１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】素子が配線基板から突出することなく多層化を容易にすると共に、配線基板の冷却効率向上と寸法公差を吸収可能とする車両用の配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板である整流回路基板３０は、１次側と２次側のコイルを有するトランス１２と、整流用のダイオード３３と、チョークコイル１３と、を有する。トランス１２及びチョークコイル１３は筐体に取り付けられたコア抑えにより固定され、整流回路基板３０は薄板配線パターン１６の上にダイオードを有し、薄板配線パターンに接着されている樹脂板１７によって形成される単層基板を積層した積層基板を構成している。整流回路基板３０は、薄板配線パターンの裏面に接触する筐体に放熱させるだけでなく、ダイオード３３部分が配置される表面に窓を設けると共に、積層基板によりコイルを形成する。 （もっと読む）

【課題】基板に生じる歪みを低減できるとともに、基板に実装された複数の電子部品の発熱を効率的に放熱することができる電子部品の放熱構造の提供。
【解決手段】電子部品１１が表面１０ａにハンダ付けされる基板１０と、平面部２１を有するケース２０と、基板１０の裏面１０ｂとケース２０の平面部２１との間に挟みこまれ、基板１０の裏面１０ｂおよびケース２０の平面部２１と接触し、電子部品１１で発生する熱を基板１０からケース２０に伝える伝熱シート３０と、平面部２４を有するケース２３と、電子部品１１の上面１５とケース２３の平面部２４との間に挟みこまれ、電子部品１１の上面１５およびケース２３の平面部２４と接触し、電子部品１１で発生する熱を基板１０からケース２３に伝える伝熱シート３１とを備える電子部品の放熱構造であって、ケース２０の平面部２１及びケース２３の平面部２４に溝２２、溝２５が設けられる構成とした。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体モジュールに用いられるパワー半導体素子の放熱効率の向上とパワー半導体素子の周辺部品の耐電圧確保を両立することである。
【解決手段】パワー半導体素子の一方の主面と対向する第１導体板と前記パワー半導体素子の他方の主面と対向する第２導体板を有するパワー半導体モジュールの製造方法であって、前記第１導体板の一方の面に第１突出面を有する第１突出部を形成する場合に、当該第１突出面の向かい合った所定の２辺が前記第１導体板の向かい合った所定の２辺とそれぞれ重なるように、引き抜きにより形成する第１工程と、前記第１突出面に形成されるとともに第２突出面を有する第２突出部を形成する場合に、前記第１突出面の一部をプレスすることにより前記第２突出面を形成させる第２工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】複数の高発熱素子をヒートシンクに位置決め配置し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】この電子制御装置１では、保持固定手段４２の各端子保持部５２ｂにより、複数の高発熱素子４１につき、その端子４７の向きを適切な状態で保持したままヒートシンク４０に位置決め固定できることから、その後、当該各高発熱素子４１につき、その姿勢修正等を行うことなく、第１回路基板２１に容易に接続することが可能となる。これにより、装置１の組立作業性を向上させることができ、当該装置１の製造コストの低廉化に供される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品において発生する熱に関する放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図る。
【解決手段】 外筐２の内部に配置されると共に部品搭載部１７と接地回路に接続されたグランド部１３ｃ、１３ｄとを有し部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品１８が搭載された回路基板１３と、回路基板の電子部品が搭載された面側に配置され電子部品において発生した熱を放出するヒートシンク１４と、回路基板を挟んで電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部１６ａとベース部から回路基板側へ突出され部品搭載部の他方の面に対向する対向面１６ｃが形成された突出部１６ｂとを有する放熱板１６と、回路基板の部品搭載部の他方の面と放熱板の突出部における対向面とに密着されると共に電子部品において発生した熱を放熱板に伝達する第１の熱伝達体２３とを設けた。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、床面積を小さくすることができ、かつ組立性が良く冷却性能のバラツキを小さくすることが可能な半導体パワーモジュールを搭載する電力変換装置を提供することにある。
【解決手段】複数の電力用半導体素子が搭載された絶縁基板が、ヒートシンクの冷媒が接触する面と反対側の面に金属接合された半導体パワーモジュールが搭載された電力変換装置であって、水路形成体の複数ある開口部を塞ぐように、前記半導体パワーモジュールが複数個並列に搭載されると共に、モジュール長手方向に冷却用流路が形成され、モジュール内の電力用半導体素子の並列接続の方向はモジュール長手方向とし、モジュールそのものの並列方向はモジュール短手方向とし、モジュール短手方向の辺に直流端子と交流端子を設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱体と、筐体に取り付けられる放熱体との間の圧力を調整することにより、放熱特性を向上させ、薄型化を可能とする放熱体取付構造及び電子機器を提供する。
【解決手段】基板４上に設けられた電子部品５を押圧して覆う放熱板２を、基板４及び電子部品５が収容される筐体１０に取り付ける放熱体取付構造において、電子部品５及び放熱板２の間の圧力を調整することが可能なねじ７を備え、ねじ７により放熱板２を筐体１０に取り付けてある。 （もっと読む）

【課題】熱移送のための電気構成要素組立体を提供すること。
【解決手段】例示の電気構成要素組立体が説明される。いくつかの例では、電気構成要素組立体は、プリント基板と、プリント基板上の電気構成要素とを含むことができ、電気構成要素は、プリント基板に隣接する第１の表面と、第１の表面以外の１つまたは複数の第２の表面とを画定する。組立体は、熱橋を通って延びる複数のバイアを含む熱橋と、電気構成要素の１つまたは複数の第２の表面と熱橋との間に置かれた熱伝導性部材とをさらに含むことができる。いくつかの例では、熱伝導性部材は熱橋の複数のバイアを通って少なくとも部分的に延びる。電気構成要素の動作中、組立体構成は、電気構成要素の表面から離れたところに熱エネルギーを移送するために熱伝導性部材によって画定された第１の方向から熱橋によって画定された第２の方向への熱移送を促進することができる。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗を低減するための熱界面材料を提供すること。
【解決手段】第１の面（２０４）および対向する第２の面（２０６）を有する熱伝導性金属（２０２）と、熱伝導性金属の第１の面に結合された第１の拡散障壁板（２０８）と、熱伝導性金属の第２の面に結合された第２の拡散障壁板（２１０）と、第１の拡散障壁板に結合された第１の熱抵抗低減層（２１２）と、第２の拡散障壁板に結合された第２の熱抵抗低減層（２１４）とを含み、熱伝導性金属、第１の拡散障壁板、および第２の拡散障壁板が第１の熱抵抗低減層と第２の熱抵抗低減層との間に配置される熱界面材料（１２０）。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールが組み込まれて成る半導体装置の搭載容易性の向上を図る。
【解決手段】半導体装置１００は、筐体５内に配設された複数の半導体モジュール７と、トランスミッション２００のスタッドボルト１を貫通させるブッシュ１０とを備える。半導体モジュール７と筐体５の押さえ板６との間には、半導体装置１００の筐体５がトランスミッション２００に固定されたときに、半導体モジュール７をトランスミッション２００に圧着させるバネ８が配設される。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスに所望の冷却を与えることのできる電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】基板１５上には電子デバイス（ＩＣ）１６が搭載され、電子デバイス１６の上には放熱シート１７が設けられ、さらに、放熱シート１７の上には放熱シート１７に密着させて伝熱冷却板１８が設けられている。基板１５および伝熱冷却板１８は、止めネジ２０でケース１９（筐体）に固定されている。伝熱冷却板１８は、一端側にＺ状に折り曲げられたＺ折り部２５（高さ調整部）を有し、さらに水平に延伸させて、端部が止めネジ２１でケース１９に固定されている。Ｚ折り部２５は、伝熱冷却板１８の高さに応じて、折り角度を変更できるようになっている。 （もっと読む）

【課題】使用するボルト等の固定具の使用量を低減することができ、組付作業効率の向上及び装置の小型簡素化を図ることができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、基台２と、基台２との間に冷媒流路２１を形成する流路形成部材１１と、流路形成部材１１に積層した半導体モジュール４と、半導体モジュール４に積層したバックプレート６と、基台２と流路形成部材１１との間に配置した、弾性力を有する封止部材３５Ａとを備えている。電力変換装置１は、バックプレート６を基台２に対して固定することにより、封止部材３５Ａによって冷媒流路２１を封止するとともに、封止部材３５Ａの弾性力を作用させた状態でバックプレート６と基台２との間に流路形成部材１１及び半導体モジュール４を挟圧保持している。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールおよびその組立方法を提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５等を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成される。該セラミックパッケージの背面の放熱面２５が放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するように配され、前記の放熱面２５と放熱接触面１１ｂとは弾性と熱伝導性を有する金属板からなる放熱板１６により熱的に結合される。 （もっと読む）

【課題】円筒状パイプの変形を防ぐと共に、フレームに対して冷却器が安定して固定された電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、スイッチング素子を内蔵した半導体モジュール２と、内部の冷媒流路に冷却媒体を導入又は排出する一対の円筒状パイプ３１を備えた冷却器３と、冷却器３を保持するフレーム４と、円筒状パイプ３１をフレーム４に固定するクランプ５とを有する。クランプ５は、フレーム４に締結される締結部５１と、円筒状パイプ３１をフレーム４側へ向かって押圧する押さえ部５２とを有する。円筒状パイプ３１は、フレーム４に設けた凹状支承部と、クランプ５とによって挟持されている。円筒状パイプ３１の突出方向から見たとき、円筒状パイプ３１は、凹状支承部における２つの支承面と、クランプ５の押さえ部５２とによって、３つの支持点において支持されている。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１」、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成され、放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するパッケージの背面の放熱面部２５に、弾性部材１７により放熱ブロック１６が押圧接触され、且つ放熱ブロック１６と放熱カバー１１の放熱接触面とが熱結合されている （もっと読む）

【課題】半導体モジュールの周囲に配された発熱部品の温度上昇を効果的に防ぐことができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】半導体モジュール２を複数個積層して構成してなる電力変換装置１。半導体モジュール２は、半導体素子２１と放熱板２２と封止部２３と壁部２４と貫通冷媒流路４１とを有する。複数の半導体モジュール２は放熱面２２１の法線方向に積層されている。積層方向の両端に配される半導体モジュール２には蓋部３が配設されている。隣り合う半導体モジュール２の間及び蓋部３と半導体モジュール２との間であって壁部２４の内側には、沿面冷媒流路４２が形成されている。一方の蓋部３には冷媒導入管５１及び冷媒排出管５２が配設されている。壁部２４、蓋部３、冷媒導入管５１及び冷媒排出管５２の少なくともいずれかは、外側面及び内側面の少なくとも一方に凹凸部１４を設けてなる。 （もっと読む）

【課題】より簡易かつ確実にコンバータを放熱でき得るコンバータ設置構造を提供する。
【解決手段】車両内に設置された冷却器３０の受熱面３４との熱交換により冷却されるコンバータ１０を車両内に設置するコンバータ設置構造は、平坦な放熱面１２を備え、前記コンバータ１０を構成する電子回路基板を収容するケース１１と、車両内に固定設置され、前記放熱面１２を受熱面３４に対向させた状態で前記ケース１１が取り付けられる固定部材２０と、前記受熱面３４に直交する方向に関して前記ケース１１の取付位置が調整可能な取付手段と、を備える。取付手段は、ケース１１側に設けられた長孔１６や、固定部材２０側に設けられたネジ孔２４、長孔１６を通過してネジ孔２４に螺合される締結ボルト２６などを備える。 （もっと読む）