放熱構造及び電子機器
【課題】 電子部品において発生する熱に関する放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図る。
【解決手段】 外筐２の内部に配置されると共に部品搭載部１７と接地回路に接続されたグランド部１３ｃ、１３ｄとを有し部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品１８が搭載された回路基板１３と、回路基板の電子部品が搭載された面側に配置され電子部品において発生した熱を放出するヒートシンク１４と、回路基板を挟んで電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部１６ａとベース部から回路基板側へ突出され部品搭載部の他方の面に対向する対向面１６ｃが形成された突出部１６ｂとを有する放熱板１６と、回路基板の部品搭載部の他方の面と放熱板の突出部における対向面とに密着されると共に電子部品において発生した熱を放熱板に伝達する第１の熱伝達体２３とを設けた。
【解決手段】 外筐２の内部に配置されると共に部品搭載部１７と接地回路に接続されたグランド部１３ｃ、１３ｄとを有し部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品１８が搭載された回路基板１３と、回路基板の電子部品が搭載された面側に配置され電子部品において発生した熱を放出するヒートシンク１４と、回路基板を挟んで電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部１６ａとベース部から回路基板側へ突出され部品搭載部の他方の面に対向する対向面１６ｃが形成された突出部１６ｂとを有する放熱板１６と、回路基板の部品搭載部の他方の面と放熱板の突出部における対向面とに密着されると共に電子部品において発生した熱を放熱板に伝達する第１の熱伝達体２３とを設けた。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は放熱構造及び電子機器についての技術分野に関する。詳しくは、回路基板の電子部品が搭載された側と反対側に突出部を有する放熱板を配置し電子部品において発生する熱に関する放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図る技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
記録媒体記録再生装置、音声記録再生装置、携帯電話、画像記録再生装置、撮像装置、情報処理装置、ネットワーク通信装置等の各種の電子機器には、外筐の内部に所定の配線パターンが形成された回路基板が配置されているものが多い。
【０００３】
このような回路基板には各種の機能を有する電子部品が搭載され、駆動時においては電子部品が発熱する。電子部品において発生する熱は、電子機器における動作に悪影響を及ぼすおそれがあるため、電子機器には、発生する熱による温度上昇を抑制するための放熱構造が設けられている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００４】
一方、電子機器においては、上記したように、回路基板に所定の配線パターンが形成されると共に電子部品が搭載されており、これらの配線パターン等から電磁波が発生し、発生した電磁波が電磁ノイズとなって電子機器の動作等に悪影響を及ぼすおそれがある。特に、高い放熱性を確保するために、電磁波の発生源が存在する付近にヒートシンクや放熱板等の金属部材が配置され、また、その面積が大きいと、電磁波が金属部材に結合し易く、電磁ノイズによる影響が大きくなってしまう。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２３４５８５号公報
【特許文献２】特開平１０−１６３５８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１及び特許文献２に記載された電子機器にあっては、外筐の一部として構成されたシャーシに一体に設けられた熱伝導部を電子部品又は電子部品が搭載された回路基板の部品搭載部に接触させて放熱を行っており、外筐から放熱を行う構造とされている。
【０００７】
ところが、特許文献１及び特許文献２に記載された電子機器にあっては、高い放熱性能の確保を考慮して放熱構造を構成しているが、電磁ノイズによる影響を考慮して構成したものではなく、放熱性の向上と電磁ノイズによる影響の低減と言う両立化を意図しては放熱構造が構成されていない。
【０００８】
そこで、本発明放熱構造及び電子機器は、上記した問題点を克服し、電子部品において発生する熱に関する放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
放熱構造は、上記した課題を解決するために、外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置され前記電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクと、前記回路基板を挟んで前記電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の他方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する放熱板と、前記回路基板の部品搭載部の前記他方の面と前記放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えたものである。
【００１０】
従って、放熱構造にあっては、第１の熱伝達体を介して回路基板の部品搭載部と放熱板の突出部とが接触されると共に放熱板のベース部が回路基板から離隔して位置される。
【００１１】
上記した放熱構造においては、前記回路基板と前記ヒートシンクの間に配置されると共に平板状の放熱面部と前記放熱面部から突出された被取付突部とを有し前記放熱面部の一方の面が前記ヒートシンクに密着されたヒートスプレッダーと、前記ヒートスプレッダーの他方の面と前記電子部品に密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記ヒートスプレッダー及び前記ヒートシンクに伝達する第２の熱伝達体とを備え、前記ヒートスプレッダーの被取付突部を前記回路基板のグランド部に取り付けることが望ましい。
【００１２】
ヒートスプレッダーの被取付突部を回路基板のグランド部に取り付けることにより、被取付部がグランド部を介して接地回路に接続される。
【００１３】
上記した放熱構造においては、前記外筐の一部を金属材料から成り結合部を有するシャーシによって構成し、前記シャーシに前記放熱板を取り付け、前記シャーシの結合部を前記回路基板のグランド部に結合することが望ましい。
【００１４】
シャーシの結合部を回路基板のグランド部に結合することにより、結合部がグランド部を介して接地回路に接続される。
【００１５】
上記した放熱構造においては、前記放熱板の突出部における対向面と前記回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にすることが望ましい。
【００１６】
放熱板の突出部における対向面と回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にすることにより、遠方電界強度が低下する。
【００１７】
上記した放熱構造においては、前記放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付けることが望ましい。
【００１８】
放熱板のベース部における回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付けることにより、ベース部の外面側に樹脂シートが配置される。
【００１９】
上記した放熱構造においては、前記シャーシに挿通孔を形成し、前記シャーシの外面に前記放熱板のベース部を取り付け、前記シャーシの挿通孔に前記放熱板の突出部を挿入して配置することが望ましい。
【００２０】
シャーシに挿通孔を形成し、シャーシの外面に放熱板のベース部を取り付け、シャーシの挿通孔に放熱板の突出部を挿入して配置することにより、シャーシの外面側に放熱板のベース部が配置される。
【００２１】
上記した放熱構造においては、前記シャーシに配置凹部を形成し、前記挿通孔を配置凹部の一部を貫通する位置に形成し、前記配置凹部に前記放熱板のベース部を配置し、前記挿通孔に前記放熱板の突出部を挿入して配置することが望ましい。
【００２２】
シャーシに配置凹部を形成し、挿通孔を配置凹部の一部を貫通する位置に形成し、配置凹部に放熱板のベース部を配置し、挿通孔に放熱板の突出部を挿入して配置することにより、ベース部がシャーシの外面から外方へ突出しない状態で配置される。
【００２３】
上記した放熱構造においては、前記放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付け、前記配置凹部に前記樹脂シートを配置することが望ましい。
【００２４】
放熱板のベース部における回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付け、配置凹部に樹脂シートを配置することにより、樹脂シートがシャーシの外面から外方へ突出しない状態で配置される。
【００２５】
電子機器は、上記した課題を解決するために、内部に所定の各部が配置された外筐と、前記外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置され前記電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクと、前記回路基板を挟んで前記電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の他方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する放熱板と、前記回路基板の部品搭載部の前記他方の面と前記放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えたものである。
【００２６】
従って、電子機器にあっては、第１の熱伝達体を介して回路基板の部品搭載部と放熱板の突出部とが接触されると共に放熱板のベース部が回路基板から離隔して位置される。
【００２７】
別の放熱構造は、上記した課題を解決するために、外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の一方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する第１の放熱板と、前記回路基板の部品搭載部の前記一方の面と前記第１の放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記第１の放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えている。
【００２８】
従って、別の放熱構造にあっては、第１の熱伝達体を介して回路基板の部品搭載部と第１の放熱板の突出部とが接触されると共に第１の放熱板のベース部が回路基板から離隔して位置される。
【００２９】
上記した放熱構造においては、前記第１の放熱板に被取付突部を設け、前記第１の放熱板の被取付突部を前記回路基板のグランド部に取り付けることが望ましい。
【００３０】
第１の放熱板に被取付突部を設け、第１の放熱板の被取付突部を回路基板のグランド部に取り付けることにより、被取付部がグランド部を介して接地回路に接続される。
【００３１】
上記した放熱構造においては、前記第１の放熱板の突出部における対向面と前記回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にすることが望ましい。
【００３２】
第１の放熱板の突出部における対向面と回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にすることにより、遠方電界強度が低下する。
【００３３】
上記した放熱構造においては、前記回路基板を挟んで前記電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の他方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する第２の放熱板と、前記回路基板の部品搭載部の前記他方の面と前記第２の放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記第２の放熱板に伝達する第２の熱伝達体とを設けることが望ましい。
【００３４】
回路基板を挟んで電子部品が搭載された側と反対側に配置されベース部と突出部を有する第２の放熱板を設けることにより、第１の熱伝達体を介して回路基板の部品搭載部と第１の放熱板の突出部とが接触され第２の熱伝達体を介して回路基板の部品搭載部と第２の放熱板の突出部とが接触されると共に第１の放熱板と第２の放熱板の各ベース部が回路基板から離隔して位置される。
【００３５】
上記した放熱構造においては、前記外筐の一部を金属材料から成り結合部を有するシャーシによって構成し、前記シャーシに前記第２の放熱板を取り付け、前記シャーシの結合部を前記回路基板のグランド部に結合することが望ましい。
【００３６】
シャーシの結合部を回路基板のグランド部に結合することにより、結合部がグランド部を介して接地回路に接続される。
【００３７】
上記した放熱構造においては、前記第２の放熱板の突出部における対向面と前記回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にすることが望ましい。
【００３８】
第２の放熱板の突出部における対向面と回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にすることにより、遠方電界強度が低下する。
【００３９】
上記した放熱構造においては、前記第２の放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付けることが望ましい。
【００４０】
第２の放熱板のベース部における回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付けることにより、ベース部の外面側に樹脂シートが配置される。
【００４１】
上記した放熱構造においては、前記シャーシに挿通孔を形成し、前記シャーシの外面に前記第２の放熱板のベース部を取り付け、前記シャーシの挿通孔に前記第２の放熱板の突出部を挿入して配置することが望ましい。
【００４２】
シャーシに挿通孔を形成し、シャーシの外面に第２の放熱板のベース部を取り付け、シャーシの挿通孔に第２の放熱板の突出部を挿入して配置することにより、シャーシの外面側に第２の放熱板のベース部が配置される。
【００４３】
上記した放熱構造においては、前記シャーシに配置凹部を形成し、前記挿通孔を配置凹部の一部を貫通する位置に形成し、前記配置凹部に前記第２の放熱板のベース部を配置し、前記挿通孔に前記第２の放熱板の突出部を挿入して配置することが望ましい。
【００４４】
シャーシに配置凹部を形成し、挿通孔を配置凹部の一部を貫通する位置に形成し、配置凹部に第２の放熱板のベース部を配置し、挿通孔に第２の放熱板の突出部を挿入して配置することにより、ベース部がシャーシの外面から外方へ突出しない状態で配置される。
【００４５】
上記した放熱構造においては、前記第２の放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付け、前記配置凹部に前記樹脂シートを配置することが望ましい。
【００４６】
第２の放熱板のベース部における回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付け、配置凹部に樹脂シートを配置することにより、樹脂シートがシャーシの外面から外方へ突出しない状態で配置される。
【００４７】
別の電子機器は、上記した課題を解決するために、内部に所定の各部が配置された外筐と、前記外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の一方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する第１の放熱板と、前記回路基板の部品搭載部の前記一方の面と前記放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えている。
【００４８】
従って、別の電子機器にあっては、第１の熱伝達体を介して回路基板の部品搭載部と第１の放熱板の突出部とが接触されると共に第１の放熱板のベース部が回路基板から離隔して位置される。
【発明の効果】
【００４９】
本発明放熱構造は、外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置され前記電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクと、前記回路基板を挟んで前記電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の他方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する放熱板と、前記回路基板の部品搭載部の前記他方の面と前記放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えている。
【００５０】
従って、放熱板の突出部が熱伝達体を介して回路基板に接続されベース部が回路基板から離隔して位置されているため、電子部品において発生する熱の放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図ることができる。
【００５１】
請求項２に記載した発明にあっては、前記回路基板と前記ヒートシンクの間に配置されると共に平板状の放熱面部と前記放熱面部から突出された被取付突部とを有し前記放熱面部の一方の面が前記ヒートシンクに密着されたヒートスプレッダーと、前記ヒートスプレッダーの他方の面と前記電子部品に密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記ヒートスプレッダー及び前記ヒートシンクに伝達する第２の熱伝達体とを備え、前記ヒートスプレッダーの被取付突部を前記回路基板のグランド部に取り付けている。
【００５２】
従って、ヒートスプレッダーの被取付突部がグランド部を介して接地回路に接続されるため、電磁ノイズによる影響を低減することができる。
【００５３】
請求項３に記載した発明にあっては、前記外筐の一部を金属材料から成り結合部を有するシャーシによって構成し、前記シャーシに前記放熱板を取り付け、前記シャーシの結合部を前記回路基板のグランド部に結合している。
【００５４】
従って、シャーシの結合部がグランド部を介して接地回路に接続されるため、電磁ノイズによる影響を低減することができる。
【００５５】
請求項４に記載した発明にあっては、前記放熱板の突出部における対向面と前記回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にしている。
【００５６】
従って、電磁ノイズの影響を一層低減することができる。
【００５７】
請求項５に記載した発明にあっては、前記放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付けている。
【００５８】
従って、放熱時に放熱板に指が接触することがなく、放熱性の向上を図った上で火傷の防止等の安全性の向上を図ることができる。
【００５９】
請求項６に記載した発明にあっては、前記シャーシに挿通孔を形成し、前記シャーシの外面に前記放熱板のベース部を取り付け、前記シャーシの挿通孔に前記放熱板の突出部を挿入して配置している。
【００６０】
従って、放熱板のベース部がシャーシの外面側に配置されるため、電子部品において発生する熱を効率的に外部へ放出することができ、放熱性の一層の向上を図ることができる。
【００６１】
請求項７に記載した発明にあっては、前記シャーシに配置凹部を形成し、前記挿通孔を配置凹部の一部を貫通する位置に形成し、前記配置凹部に前記放熱板のベース部を配置し、前記挿通孔に前記放熱板の突出部を挿入して配置している。
【００６２】
従って、放熱板がシャーシの外面から外方へ突出されず、放熱性の向上及び安全性の向上を図った上で放熱構造の小型化を図ることができる。
【００６３】
請求項８に記載した発明にあっては、前記放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付け、前記配置凹部に前記樹脂シートを配置している。
【００６４】
従って、樹脂シートがシャーシの外面から外方へ突出されず、良好な放熱性を確保した上で放熱構造の小型化を図ることができる。
【００６５】
本発明電子機器は、内部に所定の各部が配置された外筐と、前記外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置され前記電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクと、前記回路基板を挟んで前記電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の他方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する放熱板と、前記回路基板の部品搭載部の前記他方の面と前記放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えている。
【００６６】
従って、放熱板の突出部が熱伝達体を介して回路基板に接続されベース部が回路基板から離隔して位置されているため、電子部品において発生する熱の放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図ることができる。
【００６７】
別の本発明放熱構造は、上記した課題を解決するために、外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の一方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する第１の放熱板と、前記回路基板の部品搭載部の前記一方の面と前記第１の放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記第１の放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えている。
【００６８】
従って、第１の放熱板の突出部が第１の熱伝達体を介して回路基板に接続されベース部が回路基板から離隔して位置されているため、電子部品において発生する熱の放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図ることができる。
【００６９】
請求項１１に記載した発明にあっては、前記第１の放熱板に被取付突部を設け、前記第１の放熱板の被取付突部を前記回路基板のグランド部に取り付けている。
【００７０】
従って、第１の放熱板の被取付突部がグランド部を介して接地回路に接続されるため、電磁ノイズによる影響を低減することができる。
【００７１】
請求項１２に記載した発明にあっては、前記第１の放熱板の突出部における対向面と前記回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にしている。
【００７２】
従って、電磁ノイズの影響を一層低減することができる。
【００７３】
請求項１３に記載した発明にあっては、前記回路基板を挟んで前記電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の他方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する第２の放熱板と、前記回路基板の部品搭載部の前記他方の面と前記第２の放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記第２の放熱板に伝達する第２の熱伝達体とを設けている。
【００７４】
従って、電子部品の発熱時に第１の放熱板と第２の放熱板の双方から熱が放出され、高い放熱性を確保することができる。
【００７５】
請求項１４に記載した発明にあっては、前記外筐の一部を金属材料から成り結合部を有するシャーシによって構成し、前記シャーシに前記第２の放熱板を取り付け、前記シャーシの結合部を前記回路基板のグランド部に結合している。
【００７６】
従って、シャーシの結合部がグランド部を介して接地回路に接続されるため、電磁ノイズによる影響を低減することができる。
【００７７】
請求項１５に記載した発明にあっては、前記第２の放熱板の突出部における対向面と前記回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にしている。
【００７８】
従って、電磁ノイズの影響を一層低減することができる。
【００７９】
請求項１６に記載した発明にあっては、前記第２の放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付けている。
【００８０】
従って、放熱時に第２の放熱板に指が接触することがなく、放熱性の向上を図った上で火傷の防止等の安全性の向上を図ることができる。
【００８１】
請求項１７に記載した発明にあっては、前記シャーシに挿通孔を形成し、前記シャーシの外面に前記第２の放熱板のベース部を取り付け、前記シャーシの挿通孔に前記第２の放熱板の突出部を挿入して配置している。
【００８２】
従って、第２の放熱板のベース部がシャーシの外面側に配置されるため、電子部品において発生する熱を効率的に外部へ放出することができ、放熱性の一層の向上を図ることができる。
【００８３】
請求項１８に記載した発明にあっては、前記シャーシに配置凹部を形成し、前記挿通孔を配置凹部の一部を貫通する位置に形成し、前記配置凹部に前記第２の放熱板のベース部を配置し、前記挿通孔に前記第２の放熱板の突出部を挿入して配置している。
【００８４】
従って、第２の放熱板がシャーシの外面から外方へ突出されず、放熱性の向上及び安全性の向上を図った上で放熱構造の小型化を図ることができる。
【００８５】
請求項１９に記載した発明にあっては、前記第２の放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付け、前記配置凹部に前記樹脂シートを配置している。
【００８６】
従って、樹脂シートがシャーシの外面から外方へ突出されず、良好な放熱性を確保した上で放熱構造の小型化を図ることができる。
【００８７】
別の本発明電子機器は、上記した課題を解決するために、内部に所定の各部が配置された外筐と、前記外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の一方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する第１の放熱板と、前記回路基板の部品搭載部の前記一方の面と前記放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えている。
【００８８】
従って、第１の放熱板の突出部が第１の熱伝達体を介して回路基板に接続されベース部が回路基板から離隔して位置されているため、電子部品において発生する熱の放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００８９】
以下に、本発明放熱構造及び電子機器の実施の形態を添付図面に従って説明する。
【００９０】
［放熱性能に関する測定Ａ］
先ず、放熱構造において、放熱板の面積と電子部品の面積との関係が放熱性能に及ぼす影響を示す測定Ａについて説明する（図１及び図２参照）。
【００９１】
本発明放熱構造及び電子機器は、回路基板の一方の面に搭載された電子部品から発生する熱に関し、回路基板の他方の面側に配置された放熱板を用いて放熱性の向上を図ることを一つの目的としている。
【００９２】
そこで、測定Ａにおいては、図１に示すように、放熱構造５０を用いて放熱板の面積と電子部品の面積との関係が放熱性能に及ぼす影響を測定した。尚、電子部品としては、例えば、画像の処理を行うためのチップ部品を用いている。
【００９３】
放熱構造５０は、回路基板５１の一方の面５１ａに電子部品５２が搭載され、回路基板５１の他方の面５１ｂ側に放熱板５３が配置され、放熱板５３と回路基板５１の間に熱伝達体として機能する熱伝達シート５４が配置されている。熱伝達シート５４は両面がそれぞれ回路基板５１の他方の面５１ｂと放熱板５３の一方の面５３ａとに密着されている。
【００９４】
測定Ａは室温２７°Ｃの下で行い、回路基板５１の厚みを０．６ｍｍ（サンプルａ１）又は１．２ｍｍ（サンプルａ１〜ａ３）とし、回路基板５１の大きさを１３０ｍｍ×１３０ｍｍとし、電子部品５２の厚みを２．０ｍｍとし、電子部品５２の大きさを２０ｍｍ×２０ｍｍとし、電子部品５２の発熱量を３Ｗとした。また、放熱板５３としてはアルミニウムを用い、放熱板５３の厚みを０．５ｍｍ（サンプルａ２）又は１．０ｍｍ（サンプルａ１、ａ３、ａ４）とし、放熱板５３の大きさを１０ｍｍ×１０ｍｍから１００ｍｍ×１００ｍｍまで１０ｍｍ間隔で変更し、熱伝達シート５４の厚みを１．２ｍｍとし、熱伝達シート５４の大きさを放熱板５３の大きさに合わせて１０ｍｍ×１０ｍｍから１００ｍｍ×１００ｍｍまで１０ｍｍ間隔で変更した。
【００９５】
上記の条件において測定した結果について、図２に図表及びグラフ図を示す。図２は、放熱板５３の大きさを変更したときの電子部品５２の平均温度を示す測定結果である。尚、平均温度とは、電子機器の表面における平均温度である（以下、同じ）。
【００９６】
図２に示す測定Ａの結果より、放熱板５３の大きさが８０ｍｍ×８０ｍｍになると、何れのサンプルａ１〜ａ４においても電子部品５２の平均温度がほとんど低下しなくなることが解る。従って、放熱板５３の面積（８０ｍｍ×８０ｍｍ）を電子部品５２の面積（２０ｍｍ×２０ｍｍ）で除した１６倍以下の値が、良好な放熱性能を確保するために有効であると考慮される。
【００９７】
また、良好な放熱性能を確保するためには、電子部品５２の平均温度が一定以上低下する必要があり、放熱板５３の面積は、平均温度の急激な低下が生じた３０ｍｍ×３０ｍｍ以上が放熱性を確保するための良好な面積であることが解る。従って、放熱板５３の面積（３０ｍｍ×３０ｍｍ）を電子部品５２の面積（２０ｍｍ×２０ｍｍ）で除した約２倍以上の値が、良好な放熱性能を確保するために有効であると考慮される。
【００９８】
以上に説明したように、良好な放熱性能を確保するためには、放熱板５３の面積が電子部品５２の面積に対して２倍乃至１６倍であることが望ましい。
【００９９】
［電磁ノイズの影響に関する測定Ｂ］
以下に、放熱構造において、電磁ノイズの発生源と放熱板の距離に関する電磁ノイズの影響を示す測定Ｂについて説明する（図３及び図５参照）。
【０１００】
本発明放熱構造及び電子機器は、電磁ノイズによる影響の低減を図ることを一つの目的としている。
【０１０１】
そこで、測定Ｂにおいては、図３及び図４に示すように、放熱構造６０を用いて電磁ノイズの発生源と放熱板の距離に関する電磁ノイズの影響を測定した。放熱構造６０は、回路基板６１の一方の面６１ａに電磁ノイズの発生源としてマイクロストリップライン６１ｃが形成され、回路基板６１の一方の面６１ａ側に放熱板６３が配置されている。
【０１０２】
測定Ｂにおいては、回路基板６１の大きさを１００ｍｍ×１００ｍｍとし、放熱板６３の大きさを６０ｍｍ×６０ｍｍとし、回路基板６１（マイクロストリップライン６１ｃ）と放熱板６３の距離ｄ（図４参照）を０．３ｍｍから１０ｍｍまで適宜変更した。
【０１０３】
上記の条件において測定した結果について、図５にグラフ図を示す。図５のグラフ図において、縦軸は３ｍの位置における遠方電界強度の最大値を示し、横軸は回路基板６１（マイクロストリップライン６１ｃ）と放熱板６３の距離ｄを示す。
【０１０４】
図５に示す測定Ｂの結果より、距離ｄが約１ｍｍのときに遠方電界強度の最大値が最大となり、距離ｄが約１ｍｍから大きくなるに従って遠方電界強度の最大値が小さくなることが解る。また、距離ｄが１．２ｍｍより小さいときの遠方電界強度の最大値は、距離ｄが１．２ｍｍにおける遠方電界強度の最大値より大きい値とされている。従って、電磁ノイズの影響を低減させるためには、電磁ノイズの発生源と放熱板６３の距離ｄを１．２ｍｍ以上にすることが望ましい。
【０１０５】
［放熱性能と電磁ノイズの影響に関する測定Ｃ］
以下に、放熱構造において、電磁ノイズの発生源と形状を変更した放熱板の距離に関する電磁ノイズの影響及び放熱性能を示す測定Ｃ（測定Ｃ１と測定Ｃ２）について説明する（図６乃至図１４参照）。
【０１０６】
本発明放熱構造及び電子機器は、放熱性の向上を図ると共に電磁ノイズによる影響の低減を図ることを目的としている。
【０１０７】
そこで、先ず、測定Ｃ１においては、放熱構造６０（図６及び図７参照）及び放熱構造７０（図８参照）を用いて電磁ノイズの発生源と放熱板の距離に関する電磁ノイズの影響を測定した。
【０１０８】
放熱構造６０は、回路基板６１の一方の面６１ａにノイズの発生源として図示しないマイクロストリップライン（マイクロストリップライン６１ｃと同じ。）が形成され、回路基板６１の一方の面６１ａ側に平板状の放熱板６３が配置されている。
【０１０９】
放熱構造７０は、回路基板６１の一方の面６１ａにノイズの発生源としてマイクロストリップライン（マイクロストリップライン６１ｃと同じ。）が形成され、回路基板６１の一方の面６１ａ側に放熱板７３が配置されている。放熱板７３は平板状のベース部７３ａとベース部７３ａから回路基板６１側へ突出された突出部７３ｂとから成る。
【０１１０】
測定Ｃ１においては、回路基板６１の大きさを１００ｍｍ×１００ｍｍとし、放熱板６３、７３の大きさを６０ｍｍ×６０ｍｍとした。放熱構造６０においては、回路基板６１（マイクロストリップライン）と放熱板６３の距離ｄを２ｍｍ（図６参照）又は１２ｍｍ（図７参照）とし、放熱構造７０においては、回路基板６１（マイクロストリップライン）と放熱板７３のベース部７３ａとの距離ｄを１２ｍｍとすると共に回路基板６１（マイクロストリップライン）と放熱板７３の突出部７３ｂとの距離ｄａを２ｍｍとした。
【０１１１】
上記の条件において磁界強度分布を測定した結果について、図９乃至図１１に示す。図９は、放熱構造６０において距離ｄを２ｍｍとしたときの測定結果を示し、図１０は、放熱構造６０において距離ｄを１２ｍｍとしたときの測定結果を示し、図１１は、放熱構造７０において距離ｄを１２ｍｍとし距離ｄａを２ｍｍとしたときの測定結果を示す。
【０１１２】
図９乃至図１１において、レベル７乃至レベル１は磁界強度の強さを示しており、レベル７が最も磁界強度が強い範囲を示している。
【０１１３】
距離ｄが２ｍｍの場合の放熱構造６０（図６参照）にあっては、図９に示すように、放熱板６３がレベル７の電磁波に隣接し電磁ノイズによる影響が大きく、距離ｄが１２ｍｍの場合の放熱構造６０（図７参照）にあっては、図１０に示すように、放熱板６３がレベル７からレベル１の電磁波に隣接せず電磁ノイズによる影響が小さい。また、距離ｄが１２ｍｍとされ距離ｄａが２ｍｍの場合の放熱構造７０（図８参照）にあっては、図１１に示すように、放熱板７３のベース部７３ａの一部がレベル１の電磁波に隣接し放熱板７３の突出部７３ｂの先端面がレベル５の電磁波に隣接しているが、図６に示す放熱構造６０よりも電磁ノイズによる影響が大きく低減されている。
【０１１４】
次に、測定Ｃ２においては、図１２乃至図１４に示すように、放熱構造６０Ａ、放熱構造６０Ｂ及び放熱構造７０Ａを用いて放熱性能を測定した。放熱構造６０Ａ、放熱構造６０Ｂ及び放熱構造７０Ａはそれぞれ図６乃至図８に示した放熱構造６０、６０、７０に対応するものである。
【０１１５】
放熱構造６０Ａ、６０Ｂは、図１２及び図１３に示すように、回路基板６１の一方の面６１ａに電子部品６２が搭載され、回路基板６１の一方の面６１ａ側に放熱板６３が配置されている。電子部品６２と放熱板６３の間には熱伝達シート６４が配置され、熱伝達シート６４の両面はそれぞれ電子部品６２と放熱板６３に密着されている。
【０１１６】
放熱構造７０Ａは、図１４に示すように、回路基板６１の一方の面６１ａに電子部品６２が搭載され、回路基板６１の一方の面６１ａ側に放熱板７３が配置されている。放熱板７３は平板状のベース部７３ａとベース部７３ａから回路基板６１側へ突出された突出部７３ｂとから成る。電子部品６２と放熱板７３の突出部７３ｂとの間には熱伝達シート６４が配置され、熱伝達シート６４の両面はそれぞれ電子部品６２と放熱板７３の突出部７３ｂとに密着されている。
【０１１７】
測定Ｃ２においては、回路基板６１の大きさを１００ｍｍ×１００ｍｍとし、放熱板６３、７３の大きさを６０ｍｍ×６０ｍｍとした。放熱構造６０Ａにおいては回路基板６１と放熱板６３の距離ｄを２ｍｍとし、放熱構造６０Ｂにおいては回路基板６１と放熱板６３の距離ｄを１２ｍｍとし、放熱構造７０においては回路基板６１と放熱板７３のベース部７３ａとの距離ｄを１２ｍｍとすると共に回路基板６１と放熱板７３の突出部７３ｂとの距離ｄａを２ｍｍとした。
【０１１８】
放熱構造６０Ａ、６０Ｂ、７０Ａにおいて、電子部品６２を駆動したときの電子部品６２の平均温度を測定した。
【０１１９】
放熱構造６０Ａにおける電子部品６２の平均温度は５１．３９°Ｃであり、放熱構造６０Ｂにおける電子部品６２の平均温度は５１．３０°Ｃであり、放熱構造７０Ａにおける電子部品６２の平均温度は４９．８５°Ｃであった。従って、放熱構造７０Ａは放熱構造６０Ａ、６０Ｂに比し、放熱性能が高いことが解る。
【０１２０】
上記した測定Ｃ１及び測定Ｃ２に示すように、突出部７３ｂを有する放熱板７３が設けられた放熱構造７０（７０Ａ）は、高い放熱性能を有すると共に電磁ノイズの影響が低いと言う結果が得られた。
【０１２１】
［構造の相違による放熱性能に関する測定Ｄ］
以下に、放熱構造において、構造の相違による放熱性能を示す測定Ｄについて説明する。
【０１２２】
本発明放熱構造及び電子機器は、回路基板の一方の面に搭載された電子部品から発生する熱に関し、回路基板の他方の面側に配置された放熱板を用いて放熱性の向上を図ることを一つの目的としている。
【０１２３】
そこで、測定Ｄにおいては、異なる構造（放熱構造）についてそれぞれ放熱性能を測定した。測定Ｄに用いた放熱構造は、放熱構造８０Ａ、放熱構造８０Ｂ、放熱構造８０Ｃ、放熱構造８０Ｄ及び放熱構造８０Ｅである。
【０１２４】
放熱構造８０Ａは、図１５に示すように、回路基板８１を有し、回路基板８１の一方の面８１ａには電子部品８２が搭載されている。
【０１２５】
回路基板８１の他方の面８１ｂ側には外筐の一部を構成する樹脂材料によって形成されたシャーシ８３が配置されている。シャーシ８３には下方に開口された浅い配置凹部８３ａが形成され、配置凹部８３ａの中央部には上下に貫通された挿通孔８３ｂが形成されている。
【０１２６】
シャーシ８３の配置凹部８３ａには樹脂シート８４が配置されている。樹脂シート８４には上下に貫通された複数の放熱孔８４ａ、８４ａ、・・・が形成されている。
【０１２７】
放熱構造８０Ｂは、図１６に示すように、回路基板８１とヒートシンク８５を有し、回路基板８１の一方の面８１ａには電子部品８２が搭載されている。
【０１２８】
回路基板８１の他方の面８１ｂ側には外筐の一部を構成する樹脂材料によって形成されたシャーシ８３が配置されている。シャーシ８３には下方に開口された浅い配置凹部８３ａが形成され、配置凹部８３ａの中央部には上下に貫通された挿通孔８３ｂが形成されている。
【０１２９】
シャーシ８３の配置凹部８３ａには樹脂シート８４が配置されている。樹脂シート８４には上下に貫通された複数の放熱孔８４ａ、８４ａ、・・・が形成されている。
【０１３０】
ヒートシンク８５は回路基板８１の一方の面８１ａ側に配置され、上下方向を向く平板状の基部８５ａと基部８５ａからそれぞれ上方へ突出された放熱フィン８５ｂ、８５ｂ、・・・とから成る。
【０１３１】
電子部品８２とヒートシンク８５の間には熱伝達シート８６が配置され、熱伝達シート８６の両面はそれぞれ電子部品８２とヒートシンク８５の基部８５ａとに密着されている。
【０１３２】
放熱構造８０Ｃは、図１７に示すように、回路基板８１とヒートシンク８５とヒートスプレッダー８７を有し、回路基板８１の一方の面８１ａには電子部品８２が搭載されている。
【０１３３】
回路基板８１の他方の面８１ｂ側には外筐の一部を構成する樹脂材料によって形成されたシャーシ８３が配置されている。シャーシ８３には下方に開口された浅い配置凹部８３ａが形成され、配置凹部８３ａの中央部には上下に貫通された挿通孔８３ｂが形成されている。
【０１３４】
シャーシ８３の配置凹部８３ａには樹脂シート８４が配置されている。樹脂シート８４には上下に貫通された複数の放熱孔８４ａ、８４ａ、・・・が形成されている。
【０１３５】
ヒートシンク８５は回路基板８１の一方の面８１ａ側に配置され、上下方向を向く平板状の基部８５ａと基部８５ａからそれぞれ上方へ突出された放熱フィン８５ｂ、８５ｂ、・・・とから成る。
【０１３６】
ヒートスプレッダー８７は上下方向を向く平板状の放熱面部８７ａと放熱面部８７ａから側方へ突出された被取付突部８７ｂとを有し、被取付突部８７ｂが回路基板８１に取付ネジ１００によって取り付けられている。ヒートスプレッダー８７の放熱面部８７ａはヒートシンク８５の基部８５ａに密着されている。
【０１３７】
電子部品８２とヒートスプレッダー８７の間には熱伝達シート８６が配置され、熱伝達シート８６の両面はそれぞれ電子部品８２とヒートスプレッダー８７の放熱面部８７ａとに密着されている。
【０１３８】
放熱構造８０Ｄは、図１８に示すように、回路基板８１とヒートシンク８５とヒートスプレッダー８７と放熱板８８を有し、回路基板８１の一方の面８１ａには電子部品８２が搭載されている。
【０１３９】
回路基板８１の他方の面８１ｂ側には外筐の一部を構成する樹脂材料によって形成されたシャーシ８３Ｄが配置されている。シャーシ８３Ｄには下方に開口された浅い配置凹部８３ａが形成され、配置凹部８３ａの中央部には上下に貫通された挿通孔８３ｂが形成されている。シャーシ８３Ｄには結合部８３ｃが設けられている。
【０１４０】
放熱板８８は上下方向を向く平板状のベース部８８ａとベース部８８ａの中央部から上方へ突出された突出部８８ｂとから成り、ベース部８８ａがシャーシ８３Ｄの配置凹部８３ａに配置され、突出部８８ｂがシャーシ８３Ｄの挿通孔８３ｂを挿通され外筐の内部に配置されている。
【０１４１】
回路基板８１の電子部品８２が搭載された部分と放熱板８８の突出部８８ｂとの間には熱伝達シート８９が配置され、熱伝達シート８９の両面はそれぞれ回路基板８１と放熱板８８の突出部８８ｂとに密着されている。
【０１４２】
シャーシ８３Ｄの配置凹部８３ａには樹脂シート８４が配置されている。樹脂シート８４は放熱板８８のベース部８８ａの下面に密着された状態で配置されている。樹脂シート８４には上下に貫通された複数の放熱孔８４ａ、８４ａ、・・・が形成されている。
【０１４３】
ヒートシンク８５は回路基板８１の一方の面８１ａ側に配置され、上下方向を向く平板状の基部８５ａと基部８５ａからそれぞれ上方へ突出された放熱フィン８５ｂ、８５ｂ、・・・とから成る。
【０１４４】
ヒートスプレッダー８７は上下方向を向く平板状の放熱面部８７ａと放熱面部８７ａから側方へ突出された被取付突部８７ｂとを有している。ヒートスプレッダー８７の放熱面部８７ａはヒートシンク８５の基部８５ａに密着されている。
【０１４５】
回路基板８１にはヒートスプレッダー８７の被取付突部８７ｂとシャーシ８３Ｄの結合部８３ｃが回路基板８１を上下から挟んだ状態で取付ネジ１００によって取り付けられている。
【０１４６】
電子部品８２とヒートスプレッダー８７の間には熱伝達シート８６が配置され、熱伝達シート８６の両面はそれぞれ電子部品８２とヒートスプレッダー８７の放熱面部８７ａとに密着されている。
【０１４７】
放熱構造８０Ｅは、図１９に示すように、回路基板８１とヒートシンク８５とヒートスプレッダー８７と放熱板８８を有し、回路基板８１の一方の面８１ａには電子部品８２が搭載されている。
【０１４８】
回路基板８１の他方の面８１ｂ側には外筐の一部を構成する金属材料（鉄材料）によって形成されたシャーシ８３Ｅが配置されている。シャーシ８３Ｅには下方に開口された浅い配置凹部８３ａが形成され、配置凹部８３ａの中央部には上下に貫通された挿通孔８３ｂが形成されている。
【０１４９】
放熱構造８０Ｅは、樹脂材料によって形成されたシャーシ８３Ｄに代えて鉄材料によって形成されたシャーシ８３Ｅが設けられている点以外は、放熱構造８０Ｄ（図１８参照）と同様の構造にされている。従って、放熱構造８０Ｅについては、シャーシ８３Ｅ以外の説明を省略する。
【０１５０】
測定Ｄにおいては室温４５°Ｃの下で行い、放熱構造８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ、８０Ｄ、８０Ｅにおいて、電子部品８２を駆動したときの電子部品８２の平均温度を測定した。図２０は、測定結果を示すグラフ図である。
【０１５１】
放熱構造８０Ａにおける電子部品８２の平均温度は１０５°Ｃであり、放熱構造８０Ｂにおける電子部品８２の平均温度は９３°Ｃであり、放熱構造８０Ｃにおける電子部品８２の平均温度は８６°Ｃであり、放熱構造８０Ｄにおける電子部品８２の平均温度は８２°Ｃであり、放熱構造８０Ｅにおける電子部品８２の平均温度は７９°Ｃであった。測定に用いた電子部品８２が熱によって破壊を生じる可能性がある温度Ｈは９０°Ｃであり、この温度Ｈを考慮すると放熱構造８０Ｃ、８０Ｄ、８０Ｅが放熱性能を考慮したときに望ましい構造であり、温度のバラツキを考慮すると放熱構造８０Ｄ又は放熱構造８０Ｅを用いることがより望ましい。
【０１５２】
測定Ｄにおいて、放熱構造８０Ａと放熱構造８０Ｂを比較すると、放熱構造８０Ｂが放熱構造８０Ａに対して平均温度が１２°Ｃ低下しており、ヒートシンク８５による放熱性能の効果が生じていることが解る。放熱構造８０Ｂと放熱構造８０Ｃを比較すると、放熱構造８０Ｃが放熱構造８０Ｂに対して平均温度が４°Ｃ低下しており、ヒートスプレッダー８７による放熱性能の効果が生じていることが解る。放熱構造８０Ｃと放熱構造８０Ｄを比較すると、放熱構造８０Ｄが放熱構造８０Ｃに対して平均温度が７°Ｃ低下しており、放熱板８８による放熱性能の効果が生じていることが解る。放熱構造８０Ｄと放熱構造８０Ｅを比較すると、放熱構造８０Ｅが放熱構造８０Ｄに対して平均温度が３°Ｃ低下しており、金属材料によって形成されたシャーシ８３Ｅによる放熱性能の効果が生じていることが解る。
【０１５３】
［電子機器及び放熱構造の具体的構成］
次に、本発明放熱構造及びこの放熱構造が設けられた電子機器の具体的な実施の形態について説明する。
【０１５４】
以下に示した第１の実施の形態及び第２の実施の形態は、本発明電子機器をディスク記録再生装置に適用し、本発明放熱構造をこのディスク記録再生装置に設けられた放熱構造に適用したものである。
【０１５５】
尚、本発明電子機器及び放熱構造の適用範囲はディスク記録再生装置及びこのディスク記録再生装置に設けられた放熱構造に限られることはない。本発明電子機器は、ディスク記録再生装置以外の記録媒体を用いる記録再生装置、音声記録再生装置、撮像装置、ネットワーク通信装置、パーソナルコンピューターやＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の情報処理装置等の他の各種の電子機器に広く適用することができる。また、本発明放熱構造は、これらの各種の電子機器に設けられた放熱構造に広く適用することができる。
【０１５６】
＜第１の実施の形態＞
先ず、第１の実施の形態について説明する（図２１乃至図２７参照）。
【０１５７】
電子機器（ディスク記録再生装置）１は外筐２の内部に所要の各部が配置されて成り、外筐２はケース体３とシャーシ４とフロントパネル５とリアパネル６が結合されて構成されている（図２１乃至図２３参照）。外筐２は、例えば、扁平な横長の略直方体状に形成されている。
【０１５８】
ケース体３は上下方向を向く天面部３ａと天面部３ａの左右両側部からそれぞれ下方へ突出された側面部３ｂ、３ｂとから成る。
【０１５９】
シャーシ４は金属材料又は樹脂材料によって形成され、上下方向を向く略平板状の底板部７と底板部７の左右両側部からそれぞれ上方へ突出された側板部８、８とから成る。シャーシ４の底板部７には下方に開口された浅い配置凹部７ａが形成され（図２３及び図２４参照）、配置凹部７ａの中央部には上下に貫通された挿通孔７ｂが形成されている。シャーシ４の底板部７には配置凹部７ａの側方に結合部７ｃが設けられている。
【０１６０】
ケース体３はそれぞれ側面部３ｂ、３ｂが側板部８、８を外側から覆うようにしてシャーシ４に結合される。
【０１６１】
フロントパネル５はケース体３の前端部及びシャーシ４の前端部に取り付けられ、前後に開口されたディスク挿脱孔を有している。ディスク挿脱孔はシャッター９によって開閉される。フロントパネル５には複数の操作釦１０、１０、・・・が配置されている。操作釦１０、１０、・・・としては、例えば、電源釦、ディスク再生釦、ディスク記録釦、各種の機能を実行するための機能釦等が設けられている。
【０１６２】
外筐２の内部にはディスク挿脱孔の後方にディスクドライブ部１１が配置されている。ディスクドライブ部１１にはフロントパネル５に形成されたディスク挿脱孔から挿入される図示しないディスク状記録媒体が装着され、ディスク状記録媒体に対して情報信号の記録又は再生が行われる。情報信号の記録又は再生が行われたディスク状記録媒体は、ディスク挿脱孔から排出されて外部へ取り出される。
【０１６３】
ディスクドライブ部１１の側方には放熱構造１２が設けられている（図２２及び図２４参照）。放熱構造１２は回路基板１３とヒートシンク１４とヒートスプレッダー１５と放熱板１６を有している（図２４参照）。
【０１６４】
回路基板１３は上下方向を向き略中央部が部品搭載部１７として設けられている。回路基板１３の一方の面（上面）１３ａにおける部品搭載部１７には電子部品１８が搭載されている。電子部品１８は、例えば、画像の処理を行うためのチップ部品であり、回路基板１３に形成された図示しない所定の配線パターンに接続されている。電子部品１８は駆動時に発熱する熱源とされ、電子部品１８及び配線パターンは電磁ノイズの発生源とされる。
【０１６５】
ヒートシンク１４は回路基板１３の一方の面１３ａ側に配置され、上下方向を向く平板状の基部１４ａと基部１４ａからそれぞれ上方へ突出された放熱フィン１４ｂ、１４ｂ、・・・とから成る。
【０１６６】
ヒートスプレッダー１５は、図２５に示すように、上下方向を向く平板状の放熱面部１９と放熱面部１９から略水平方向へ突出された被取付突部２０、２０、２０と放熱面部１９の前後両側縁からそれぞれ下方へ突出された接続用突部２１、２１、・・・と放熱面部１９の前後両側縁からそれぞれ上方へ突出された結合用突部２２、２２、・・・とから成る。放熱面部１９はヒートシンク１４の基部１４ａと略同じ大きさに形成されている。被取付突部２０、２０、２０の先端部にはそれぞれ上下に貫通されたネジ挿通孔２０ａ、２０ａ、２０ａが形成されている。
【０１６７】
ヒートスプレッダー１５の放熱面部１９上にはヒートシンク１４の基部１４ａが配置され、結合用突部２２、２２、・・・が内側へ折り曲げられて基部１４ａが保持されてヒートシンク１４がヒートスプレッダー１５に結合される（図２６参照）。ヒートシンク１４がヒートスプレッダー１５に結合された状態においては、ヒートスプレッダー１５の放熱面部１９とヒートシンク１４の基部１４ａが密着される。
【０１６８】
電子部品１８とヒートスプレッダー１５の間には第１の熱伝導体として機能する第１の熱伝達シート２３が配置され、第１の熱伝達シート２３の両面はそれぞれ電子部品１８の上面とヒートスプレッダー１５の放熱面部１９の下面とに密着されている。
【０１６９】
ヒートスプレッダー１５はそれぞれ接続用突部２１、２１、・・・が回路基板１３に形成されたグランド部１３ｃ、１３ｃ、・・・に、例えば、半田付けによって接続される。グランド部１３ｃ、１３ｃ、・・・は図示しない接地回路に接続されており、接続用突部２１、２１、・・・がそれぞれグランド部１３ｃ、１３ｃ、・・・に接続されることにより接地（アース）が図られる。
【０１７０】
ヒートスプレッダー１５はそれぞれ被取付突部２０、２０、２０が回路基板１３に形成されたグランド部１３ｄ、１３ｄ、１３ｄに取付ネジ３０、３０、３０がそれぞれネジ挿通孔２０ａ、２０ａ、２０ａを挿通されて取り付けられる。グランド部１３ｄ、１３ｄ、１３ｄはグランド部１３ｃ、１３ｃ、・・・と同様に接地回路に接続されており、被取付突部２０、２０、２０がそれぞれグランド部１３ｄ、１３ｄ、１３ｄに接続されることによっても接地（アース）が図られる。従って、ヒートスプレッダー１５の接続用突部２１、２１、・・・がそれぞれグランド部１３ｃ、１３ｃ、・・・に接続され被取付突部２０、２０、２０がそれぞれグランド部１３ｄ、１３ｄ、１３ｄに取り付けられることにより、電磁ノイズの影響が大きく低減される。
【０１７１】
放熱板１６はアルミニウムや鉄等の金属材料によって形成され、上下方向を向く平板状のベース部１６ａとベース部１６ａの中央部から上方へ突出された突出部１６ｂとから成る（図２４参照）。突出部１６ｂは、例えば、絞り成形によって形成され、突出部１６ｂの上面は対向面１６ｃとして形成されている。放熱板１６はベース部１６ａがシャーシ４の配置凹部７ａに配置され、突出部１６ｂがシャーシ４の挿通孔７ｂを挿通され外筐２の内部に配置されている。放熱板１６はベース部１６ａが配置凹部７ａに配置された状態において、例えば、接着、ネジ止め、係合等の適宜の手段によってシャーシ４に固定される。
【０１７２】
回路基板１３の部品搭載部１７と放熱板１６の突出部１６ｂとの間には第２の熱伝達体として機能する第２の熱伝達シート２４が配置され、第２の熱伝達シート２４の両面はそれぞれ回路基板１３の他方の面１３ｂにおける部品搭載部１７と放熱板１６における突出部１６ｂの対向面１６ｃとに密着されている。
【０１７３】
シャーシ４の配置凹部７ａには放熱板１６の下方から樹脂シート２５が挿入されて配置されている。樹脂シート２５は放熱板１６のベース部１６ａの下面に密着された状態において、例えば、接着等により固定されている。樹脂シート２５には上下に貫通された複数の放熱孔２５ａ、２５ａ、・・・が形成されている。
【０１７４】
上記したように、ヒートスプレッダー１５は被取付突部２０が回路基板１３に形成されたグランド部１３ｄに取付ネジ３０によって取り付けられるが、このとき同時に、シャーシ４の底板部７に設けられた結合部７ｃが取付ネジ３０によって回路基板１３に取り付けられる。従って、被取付突部２０と結合部７ｃは回路基板１３を上下から挟んだ状態でグランド部１３ｄに取付ネジ３０によって取り付けられる。
【０１７５】
以上のように構成された電子機器１において、電子部品１８の駆動時には電子部品１８が発熱する。電子部品１８において発生した熱は第１の熱伝達シート２３を介してヒートスプレッダー１５に伝達されてヒートスプレッダー１５からヒートシンク１４に伝達され、ヒートシンク１４から放出される。
【０１７６】
また、電子部品１８において発生した熱は回路基板１３及び第２の熱伝達シート２４を介して放熱板１６にも伝達され、放熱板１６から樹脂シート２５の放熱孔２５ａ、２５ａ、・・・を介して外部へ放出される。このときシャーシ４が金属材料等の熱伝導性の高い材料によって形成されている場合には、電子部品１８において発生した熱が放熱板１６からシャーシ４にも伝達され、シャーシ４からも放出される。
【０１７７】
一方、電子機器１において、電子部品１８の駆動時には電子部品１８が発熱すると共に電子部品１８及び配線パターンから電磁ノイズが発生する。このときヒートスプレッダー１５の被取付突部２０、２０、２０及び接続用突部２１、２１、・・・がグランド部１３ｄ、１３ｄ、１３ｄ、１３ｃ、１３ｃ、・・・を介して接地回路に接続されているため、電磁ノイズによる影響が低減される。
【０１７８】
また、シャーシ４の結合部７ｃが被取付突部２０とともに回路基板１３のグランド部１３ｄに取り付けられているため、電磁ノイズによる一層の低減が図られる。
【０１７９】
さらに、放熱板１６がベース部１６ａとベース部１６ａから回路基板１３側に突出された突出部１６ｂとから成り、突出部１６ｂのみが第２の熱伝達シート２４を介して回路基板１３に接続されベース部１６ａが回路基板１３から離隔して位置されているため、測定Ｃ１（図１１参照）において示した通り、電磁ノイズによる影響が低減される。
【０１８０】
＜第１の実施の形態における変形例＞
以下に、第１の実施の形態における変形例に係る放熱構造１２Ａについて説明する（図２７参照）。
【０１８１】
放熱構造１２Ａは回路基板１３とヒートシンク１４と放熱板１６を有している。
【０１８２】
回路基板１３は上下方向を向き略中央部が部品搭載部１７として設けられている。回路基板１３の一方の面（上面）１３ａにおける部品搭載部１７には電子部品１８が搭載されている。電子部品１８は回路基板１３に形成された図示しない所定の配線パターンに接続されている。電子部品１８は駆動時に発熱する熱源とされ、電子部品１８及び配線パターンは電磁ノイズの発生源とされる。
【０１８３】
ヒートシンク１４は回路基板１３の一方の面１３ａ側に配置され、上下方向を向く平板状の基部１４ａと基部１４ａからそれぞれ上方へ突出された放熱フィン１４ｂ、１４ｂ、・・・とから成る。
【０１８４】
電子部品１８とヒートシンク１４の間には第１の熱伝達シート２３が配置され、第１の熱伝達シート２３の両面はそれぞれ電子部品１８の上面とヒートシンク１４の基部１４ａの下面とに密着されている。
【０１８５】
放熱板１６はアルミニウムや鉄等の金属材料によって形成され、上下方向を向く平板状のベース部１６ａとベース部１６ａの中央部から上方へ突出された突出部１６ｂとから成る。突出部１６ｂは、例えば、絞り成形によって形成され、突出部１６ｂの上面は対向面１６ｃとして形成されている。放熱板１６はベース部１６ａがシャーシ４Ａの底板部７Ａの上面に配置されている。シャーシ４Ａは底板部７Ａが平板状に形成され、シャーシ４Ａにはシャーシ４と異なり配置用凹部７ａ及び挿通孔７ｂが形成されていない。放熱板１６はベース部１６ａが、例えば、接着、ネジ止め、係合等の適宜の手段によってシャーシ４Ａに固定される。
【０１８６】
回路基板１３の部品搭載部１７と放熱板１６の突出部１６ｂとの間には第２の熱伝達シート２４が配置され、第２の熱伝達シート２４の両面はそれぞれ回路基板１３の他方の面１３ｂにおける部品搭載部１７と放熱板１６における突出部１６ｂの対向面１６ｃとに密着されている。
【０１８７】
上記した放熱構造１２Ａにおいても、放熱構造１２と同様に、電子部品１８において発生した熱がヒートシンク１４及び放熱板１６から放出される。また、放熱板１６がベース部１６ａとベース部１６ａから回路基板１３側に突出された突出部１６ｂとから成り、突出部１６ｂのみが第２の熱伝達シート２４を介して回路基板１３に接続されベース部１６ａが回路基板１３から離隔して位置されているため、電磁ノイズによる影響が低減される。
【０１８８】
尚、放熱構造１２Ａにおいても、放熱構造１２と同様に、ヒートスプレッダー１５を配置する構成とすることも可能である。
【０１８９】
［まとめ１］
以上に記載した通り、電子機器１にあっては、放熱板１６がベース部１６ａとベース部１６ａから回路基板１３側に突出された突出部１６ｂとから成り、突出部１６ｂが第２の熱伝達シート２４を介して回路基板１３に接続されベース部１６ａが回路基板１３から離隔して位置されている。
【０１９０】
従って、電子部品１８において発生する熱の放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図ることができる。
【０１９１】
特に、大きな面積の金属板が電磁ノイズの発生源の近傍に位置されると影響が大きいが、放熱板１６のうち面積の大きなベース部１６ａが電磁ノイズの発生源から離隔して位置されるため、電磁ノイズの影響を効果的に低減することができる。
【０１９２】
また、放熱板１６の突出部１６ｂを第２の熱伝達シート２４を介して回路基板１３に接触させることにより高い放熱性能が確保されるため、放熱性を向上させるためのファンモーターを配置する必要もない。従って、騒音の低減、製造コストの低減及び部品点数の低減による電子部品１８の小型化を図ることもできる。
【０１９３】
さらに、放熱板１６のベース部１６ａをシャーシ４の外面側に配置することにより、電子部品１８において発生する熱を効率的に電子機器１の外部へ放出することができ、放熱性の一層の向上を図ることができる。
【０１９４】
さらにまた、放熱板１６の突出部１６ｂにおける対向面１６ｃと回路基板１３の距離を１．２ｍｍ以上にすることにより、測定Ｂ（図５参照）の結果より、電磁ノイズの影響を一層低減することができる。
【０１９５】
また、放熱板１６のベース部１６ａにおける回路基板１３に対向する側と反対側の面に放熱孔２５ａ、２５ａ、・・・を有する樹脂シート２５を取り付けることにより、放熱時に放熱板１６に指が接触することがなく、放熱性の向上を図った上で火傷の防止等の安全性の向上を図ることができる。
【０１９６】
さらに、シャーシ４に配置凹部７ａと挿通孔７ｂを形成し、配置凹部７ａに放熱板１６のベース部１６ａを配置し、挿通孔７ｂに放熱板１６の突出部１６ｂを挿入して配置することにより、放熱板１６がシャーシ４の下面から下方へ突出されず、良好な放熱性を確保した上で放熱構造１２の小型化を図ることができる。
【０１９７】
加えて、シャーシ４の配置凹部７ａに樹脂シート２５を配置することにより、放熱性の向上及び安全性の向上を図った上で放熱構造１２の小型化を図ることができる。
【０１９８】
尚、上記には、熱伝達体として熱伝達シートを用いた例を示したが、熱伝達体は熱伝達シートに限られることはなく、熱伝達体として、例えば、熱伝達グリス等の熱の伝達率が高い他の熱伝達体を用いることも可能である。
【０１９９】
＜第２の実施の形態＞
次に、第２の実施の形態について説明する（図２８乃至図３０参照）。
【０２００】
尚、以下に示す第２の実施の形態に係る放熱構造は、上記した第１の実施の形態に係る放熱構造と比較して、主に、回路基板の電子部品が搭載された面側に放熱板（第１の放熱板）が配置されていることが相違する。従って、第２の実施の形態においては、第１の実施の形態に係る放熱構造と比較して異なる部分についてのみ詳細に説明をし、その他の部分については第１の実施の形態に係る放熱構造における同様の部分に付した符号と同じ符号を付して説明は省略する。
【０２０１】
第２の実施の形態に係る放熱構造１２Ｂは回路基板１３と第１の放熱板１６Ｂを有している（図２４参照）。放熱構造１２Ｂには、第１の実施の形態に係る放熱構造と異なり、ヒートシンクとヒートスプレッダーは設けられていない。
【０２０２】
回路基板１３の一方の面１３ａ側には第１の放熱板１６Ｂが配置されている。
【０２０３】
第１の放熱板１６Ｂはアルミニウムや鉄等の金属材料によって形成され、上下方向を向く平板状のベース部１６ｄとベース部１６ｄから下方へ突出された突出部１６ｅとベース部１６ｄの側方側の一端部から下方へ突出された連結部１６ｆと連結部１６ｆの下端部から側方へ突出された被取付突部１６ｇとを有している。
【０２０４】
突出部１６ｅは、例えば、絞り成形によって形成され、突出部１６ｅの下面は対向面１６ｈとして形成されている。
【０２０５】
第１の放熱板１６Ｂは被取付突部１６ｇが回路基板１３に形成されたグランド部１３ｄに取付ネジ３０によって取り付けられる。第１の放熱板１６Ｂの被取付突部１６ｇがグランド部１３ｄに取り付けられることにより、電磁ノイズの影響が大きく低減される。
【０２０６】
電子部品１８と第１の放熱板１６Ｂの突出部１６ｅとの間には第１の熱伝達体として機能する第１の熱伝達シート２６が配置され、第１の熱伝達シート２６の両面はそれぞれ電子部品１８の上面と第１の放熱板１６Ｂの対向面１６ｈとに密着されている。
【０２０７】
回路基板１３の他方の面１３ｂ側にはシャーシ４Ａが配置され、シャーシ４Ａは底板部７Ａが平板状に形成されている。
【０２０８】
上記のように構成された放熱構造１２Ｂにおいて、電子部品１８の駆動時には電子部品１８が発熱する。電子部品１８において発生した熱は第１の熱伝達シート２６を介して第１の放熱板１６Ｂに伝達され、第１の放熱板１６Ｂから放出される。
【０２０９】
一方、電子部品１８の駆動時には電子部品１８が発熱すると共に電子部品１８及び配線パターンから電磁ノイズが発生する。このとき第１の放熱板１６Ｂがグランド部１３ｄを介して接地回路に接続されているため、電磁ノイズによる影響が低減される。
【０２１０】
また、第１の放熱板１６Ｂがベース部１６ｄとベース部１６ｄから回路基板１３側に突出された突出部１６ｅとを有し、突出部１６ｅが第１の熱伝達シート２６を介して回路基板１３に接続されベース部１６ｄが回路基板１３から離隔して位置されているため、測定Ｃ１（図１１参照）において示した通り、電磁ノイズによる影響が低減される。
【０２１１】
尚、放熱構造１２Ｂにおいては、第１の放熱板１６Ｂの突出部１６ｅにおける対向面１６ｈと回路基板１３の距離を１．２ｍｍ以上にすることが望ましい。
【０２１２】
＜第２の実施の形態における変形例＞
以下に、第２の実施の形態における変形例に係る放熱構造１２Ｃ、１２Ｄについて説明する。
【０２１３】
先ず、第２の実施の形態における第１の変形例に係る放熱構造１２Ｃについて説明する（図２９参照）。
【０２１４】
第１の変形例に係る放熱構造１２Ｃは回路基板１３と第１の放熱板１６Ｂと第２の放熱板１６Ｃを有している。放熱構造１２Ｃには、第１の実施の形態に係る放熱構造と異なり、ヒートシンクとヒートスプレッダーは設けられていない。
【０２１５】
回路基板１３の一方の面１３ａ側には第１の放熱板１６Ｂが配置されている。
【０２１６】
電子部品１８と第１の放熱板１６Ｂの突出部１６ｅとの間には第１の熱伝達シート２６が配置され、第１の熱伝達シート２６の両面はそれぞれ電子部品１８の上面と第１の放熱板１６Ｂの対向面１６ｈとに密着されている。
【０２１７】
回路基板１３の他方の面１３ｂ側には第２の放熱板１６Ｃが配置されている。
【０２１８】
第２の放熱板１６Ｃはアルミニウムや鉄等の金属材料によって形成され、上下方向を向く平板状のベース部１６ｉとベース部１６ｉの中央部から上方へ突出された突出部１６ｊとから成る。突出部１６ｊは、例えば、絞り成形によって形成され、突出部１６ｊの上面は対向面１６ｋとして形成されている。第２の放熱板１６Ｃはベース部１６ｉがシャーシ４の配置凹部７ａに配置され、突出部１６ｊがシャーシ４の挿通孔７ｂを挿通され外筐２の内部に配置されている。第２の放熱板１６Ｃはベース部１６ｉが配置凹部７ａに配置された状態において、例えば、接着、ネジ止め、係合等の適宜の手段によってシャーシ４に固定される。
【０２１９】
回路基板１３の部品搭載部１７と第２の放熱板１６Ｃの突出部１６ｊとの間には第２の熱伝達体として機能する第２の熱伝達シート２７が配置され、第２の熱伝達シート２７の両面はそれぞれ回路基板１３の他方の面１３ｂにおける部品搭載部１７と第２の放熱板１６Ｃにおける突出部１６ｊの対向面１６ｋとに密着されている。
【０２２０】
シャーシ４の配置凹部７ａには第２の放熱板１６Ｃの下方から樹脂シート２５が挿入されて配置されている。樹脂シート２５は第２の放熱板１６Ｃのベース部１６ｉの下面に密着された状態において、例えば、接着等により固定されている。
【０２２１】
上記したように、第１の放熱板１６Ｂは被取付突部１６ｇが回路基板１３に形成されたグランド部１３ｄに取付ネジ３０によって取り付けられるが、このとき同時に、シャーシ４の底板部７に設けられた結合部７ｃが取付ネジ３０によって回路基板１３に取り付けられる。従って、被取付突部１６ｇと結合部７ｃは回路基板１３を上下から挟んだ状態でグランド部１３ｄに取付ネジ３０によって取り付けられる。
【０２２２】
上記のように構成された放熱構造１２Ｃにおいて、電子部品１８の駆動時には電子部品１８が発熱する。電子部品１８において発生した熱は第１の熱伝達シート２６を介して第１の放熱板１６Ｂに伝達され、第１の放熱板１６Ｂから放出される。
【０２２３】
また、電子部品１８において発生した熱は回路基板１３及び第２の熱伝達シート２７を介して第２の放熱板１６Ｃにも伝達され、第２の放熱板１６Ｃから樹脂シート２５の放熱孔２５ａ、２５ａ、・・・を介して外部へ放出される。このときシャーシ４が金属材料等の熱伝導性の高い材料によって形成されている場合には、電子部品１８において発生した熱が第２の放熱板１６Ｃからシャーシ４にも伝達され、シャーシ４からも放出される。
【０２２４】
一方、電子部品１８の駆動時には電子部品１８が発熱すると共に電子部品１８及び配線パターンから電磁ノイズが発生する。このとき第１の放熱板１６Ｂがグランド部１３ｄを介して接地回路に接続されているため、電磁ノイズによる影響が低減される。
【０２２５】
また、シャーシ４の結合部７ｃが被取付突部１６ｇとともに回路基板１３のグランド部１３ｄに取り付けられているため、電磁ノイズによる一層の低減が図られる。
【０２２６】
さらに、第２の放熱板１６Ｃがベース部１６ｉとベース部１６ｉから回路基板１３側に突出された突出部１６ｊとから成り、突出部１６ｊのみが第２の熱伝達シート２７を介して回路基板１３に接続されベース部１６ｉが回路基板１３から離隔して位置されているため、測定Ｃ１（図１１参照）において示した通り、電磁ノイズによる影響が低減される。
【０２２７】
尚、放熱構造１２Ｃにおいては、第１の放熱板１６Ｂの突出部１６ｅにおける対向面１６ｈと回路基板１３の距離を１．２ｍｍ以上にすることが望ましく、第２の放熱板１６Ｃの突出部１６ｊにおける対向面１６ｋと回路基板１３の距離も１．２ｍｍ以上にすることが望ましい。
【０２２８】
次に、第２の実施の形態における第２の変形例に係る放熱構造１２Ｄについて説明する（図３０参照）。
【０２２９】
第２の変形例に係る放熱構造１２Ｄは回路基板１３と第１の放熱板１６Ｂと第２の放熱板１６Ｃを有している。放熱構造１２Ｄには、第１の実施の形態に係る放熱構造と異なり、ヒートシンクとヒートスプレッダーは設けられていない。
【０２３０】
回路基板１３の一方の面１３ａ側には第１の放熱板１６Ｂが配置されている。
【０２３１】
電子部品１８と第１の放熱板１６Ｂの突出部１６ｅとの間には第１の熱伝達シート２６が配置され、第１の熱伝達シート２６の両面はそれぞれ電子部品１８の上面と第１の放熱板１６Ｂの対向面１６ｈとに密着されている。
【０２３２】
回路基板１３の他方の面１３ｂ側には第２の放熱板１６Ｃが配置されている。
【０２３３】
第２の放熱板１６Ｃはアルミニウムや鉄等の金属材料によって形成され、上下方向を向く平板状のベース部１６ｉとベース部１６ｉの中央部から上方へ突出された突出部１６ｊとから成る。突出部１６ｊは、例えば、絞り成形によって形成され、突出部１６ｊの上面は対向面１６ｋとして形成されている。
【０２３４】
第２の放熱板１６Ｃはベース部１６ｉがシャーシ４Ａの底板部７Ａの上面に配置されている。第２の放熱板１６Ｃはベース部１６ｉが、例えば、接着、ネジ止め、係合等の適宜の手段によってシャーシ４Ａに固定される。
【０２３５】
回路基板１３の部品搭載部１７と第２の放熱板１６Ｃの突出部１６ｊとの間には第２の熱伝達体として機能する第２の熱伝達シート２７が配置され、第２の熱伝達シート２７の両面はそれぞれ回路基板１３の他方の面１３ｂにおける部品搭載部１７と第２の放熱板１６Ｃにおける突出部１６ｊの対向面１６ｋとに密着されている。
【０２３６】
上記したように、第１の放熱板１６Ｂは被取付突部１６ｇが回路基板１３に形成されたグランド部１３ｄに取付ネジ３０によって取り付けられている。第１の放熱板１６Ｂの被取付突部１６ｇがグランド部１３ｄに取り付けられることにより、電磁ノイズの影響が大きく低減される。
【０２３７】
上記のように構成された放熱構造１２Ｄにおいて、電子部品１８の駆動時には電子部品１８が発熱する。電子部品１８において発生した熱は第１の熱伝達シート２６を介して第１の放熱板１６Ｂに伝達され、第１の放熱板１６Ｂから放出される。
【０２３８】
また、電子部品１８において発生した熱は回路基板１３及び第２の熱伝達シート２７を介して第２の放熱板１６Ｃにも伝達され、第２の放熱板１６Ｃからも外部へ放出される。このときシャーシ４が金属材料等の熱伝導性の高い材料によって形成されている場合には、電子部品１８において発生した熱が第２の放熱板１６Ｃからシャーシ４にも伝達され、シャーシ４からも放出される。
【０２３９】
一方、電子部品１８の駆動時には電子部品１８が発熱すると共に電子部品１８及び配線パターンから電磁ノイズが発生する。このとき第１の放熱板１６Ｂがグランド部１３ｄを介して接地回路に接続されているため、電磁ノイズによる影響が低減される。
【０２４０】
また、第２の放熱板１６Ｃがベース部１６ｉとベース部１６ｉから回路基板１３側に突出された突出部１６ｊとから成り、突出部１６ｊのみが第２の熱伝達シート２７を介して回路基板１３に接続されベース部１６ｉが回路基板１３から離隔して位置されているため、測定Ｃ１（図１１参照）において示した通り、電磁ノイズによる影響が低減される。
【０２４１】
尚、放熱構造１２Ｄにおいては、第１の放熱板１６Ｂの突出部１６ｅにおける対向面１６ｈと回路基板１３の距離を１．２ｍｍ以上にすることが望ましく、第２の放熱板１６Ｃの突出部１６ｊにおける対向面１６ｋと回路基板１３の距離も１．２ｍｍ以上にすることが望ましい。
【０２４２】
［まとめ２］
以上に記載した通り、放熱構造１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄにあっては、第１の放熱板１６Ｂがベース部１６ｄとベース部１６ｄから回路基板１３側に突出された突出部１６ｅとを有し、突出部１６ｅが第１の熱伝達シート２６を介して回路基板１３に接続されベース部１６ｄが回路基板１３から離隔して位置されている。
【０２４３】
従って、電子部品１８において発生する熱の放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図ることができる。
【０２４４】
特に、大きな面積の金属板が電磁ノイズの発生源の近傍に位置されると影響が大きいが、第１の放熱板１６Ｂのうち面積の大きなベース部１６ｄが電磁ノイズの発生源から離隔して位置されるため、電磁ノイズの影響を効果的に低減することができる。
【０２４５】
また、第１の放熱板１６Ｂの突出部１６ｅを第１の熱伝達シート２６を介して回路基板１３に接触させることにより高い放熱性能が確保されるため、放熱性を向上させるためのファンモーターを配置する必要もない。従って、騒音の低減、製造コストの低減及び部品点数の低減による電子部品１８の小型化を図ることもできる。
【０２４６】
さらに、放熱構造１２Ｃ、１２Ｄのように、第２の放熱板１６Ｃの突出部１６ｉを第２の熱伝達シート２７を介して回路基板１３に接触させることによっても高い放熱性能が確保される。
【０２４７】
さらにまた、放熱構造１２Ｃ、１２Ｄにあっては、第１の放熱板１６Ｂと第２の放熱板１６Ｃが設けられているため、電子部品１８の発熱時に第１の放熱板１６Ｂと第２の放熱板１６Ｃの双方から熱が放出され、高い放熱性を確保することができる。
【０２４８】
また、放熱構造１２Ｃのように、第２の放熱板１６Ｃのベース部１６ｉをシャーシ４の外面側に配置することにより、電子部品１８において発生する熱を効率的に電子機器１の外部へ放出することができ、放熱性の一層の向上を図ることができる。
【０２４９】
加えて、第１の放熱板１６Ｂの突出部１６ｅにおける対向面１６ｈと回路基板１３の距離を１．２ｍｍ以上にすることにより、測定Ｂ（図５参照）の結果より、電磁ノイズの影響を一層低減することができる。
【０２５０】
同様に、第２の放熱板１６Ｃの突出部１６ｊにおける対向面１６ｋと回路基板１３の距離を１．２ｍｍ以上にすることにより、測定Ｂ（図５参照）の結果より、電磁ノイズの影響を一層低減することができる。
【０２５１】
また、放熱構造１２Ｃのように、第２の放熱板１６Ｃのベース部１６ｉにおける回路基板１３に対向する側と反対側の面に放熱孔２５ａ、２５ａ、・・・を有する樹脂シート２５を取り付けることにより、放熱時に第２の放熱板１６Ｃに指が接触することがなく、放熱性の向上を図った上で火傷の防止等の安全性の向上を図ることができる。
【０２５２】
さらに、放熱構造１２Ｃのように、シャーシ４に配置凹部７ａと挿通孔７ｂを形成し、配置凹部７ａに第２の放熱板１６Ｃのベース部１６ｉを配置し、挿通孔７ｂに第２の放熱板１６Ｃの突出部１６ｊを挿入して配置することにより、第２の放熱板１６Ｃがシャーシ４の下面から下方へ突出されず、良好な放熱性を確保した上で放熱構造１２Ｃの小型化を図ることができる。
【０２５３】
加えて、放熱構造１２Ｃのように、シャーシ４の配置凹部７ａに樹脂シート２５を配置することにより、放熱性の向上及び安全性の向上を図った上で放熱構造１２Ｃの小型化を図ることができる。
【０２５４】
尚、上記には、第１の熱伝達体及び第２の熱伝達体として何れも熱伝達シートを用いた例を示したが、第１の熱伝達体及び第２の熱伝達体は熱伝達シートに限られることはなく、第１の熱伝達体及び第２の熱伝達体として、例えば、熱伝達グリス等の熱の伝達率が高い他の熱伝達体を用いることも可能である。
【０２５５】
上記した最良の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本発明を実施する際の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【図面の簡単な説明】
【０２５６】
【図１】図２と共に測定Ａを示すものであり、本図は、測定Ａに用いた放熱構造の断面図である。
【図２】測定Ａの結果を示す図表及びグラフ図である。
【図３】図４及び図５と共に測定Ｂを示すものであり、本図は、測定Ｂに用いた放熱構造の斜視図である。
【図４】測定Ｂに用いた放熱構造の断面図である。
【図５】測定Ｂの結果を示すグラフ図である。
【図６】図７乃至図１５と共に測定Ｃを示すものであり、本図は、測定Ｃ１に用いた放熱構造の断面図である。
【図７】測定Ｃ１に用いた別の放熱構造の断面図である。
【図８】測定Ｃ１に用いたまた別の放熱構造の断面図である。
【図９】図６に示した放熱構造についての測定Ｃ１の結果を示す概念図である。
【図１０】図７に示した放熱構造についての測定Ｃ１の結果を示す概念図である。
【図１１】図８に示した放熱構造についての測定Ｃ１の結果を示す概念図である。
【図１２】測定Ｃ２に用いた放熱構造の断面図である。
【図１３】測定Ｃ２に用いた別の放熱構造の断面図である。
【図１４】測定Ｃ２に用いたまた別の放熱構造の断面図である。
【図１５】ヒートシンク、ヒートスプレッダー及び放熱板を有しない測定Ｄに用いた放熱構造の断面図である。
【図１６】ヒートシンクを有する測定Ｄに用いた放熱構造の断面図である。
【図１７】ヒートシンク及びヒートスプレッダーを有する測定Ｄに用いた放熱構造の断面図である。
【図１８】ヒートシンク、ヒートスプレッダー及び放熱板を有する測定Ｄに用いた放熱構造の断面図である。
【図１９】ヒートシンク、ヒートスプレッダー及び放熱板を有しシャーシが金属材料によって形成された測定Ｄに用いた放熱構造の断面図である。
【図２０】測定Ｄの結果を示すグラフ図である。
【図２１】図２２乃至図２７と共に本発明電子機器及び放熱構造の具体的な実施の形態を示すものであり、本図は、電子機器の斜視図である。
【図２２】ケース体を取り外した状態で示す電子機器の斜視図である。
【図２３】底面側を示す電子機器の斜視図である。
【図２４】第１の実施の形態に係る放熱構造の拡大断面図である。
【図２５】ヒートスプレッダーの拡大斜視図である。
【図２６】ヒートスプレッダーが取り付けられたヒートシンクが回路基板に取り付けられた状態を示す拡大斜視図である。
【図２７】第１の実施の形態に係る放熱構造の変形例を示す断面図である。
【図２８】第２の実施の形態に係る放熱構造を示す断面図である。
【図２９】第２の実施の形態に係る放熱構造の第１の変形例を示す断面図である。
【図３０】第２の実施の形態に係る放熱構造の第２の変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０２５７】
１…電子機器、２…外筐、４…シャーシ、７ａ…配置用凹部、７ｂ…挿通孔、７ｃ…結合部、１２…放熱構造、１３…回路基板、１３ａ…一方の面、１３ｂ…他方の面、１３ｃ…グランド部、１３ｄ…グランド部、１４…ヒートシンク、１５…ヒートスプレッダー、１６…放熱板、１６ａ…ベース部、１６ｂ…突出部、１６ｃ…対向面、１７…部品搭載部、１８…電子部品、１９…放熱面部、２０…被取付突部、２３…第１の熱伝達シート、２４…第２の熱伝達シート、２５…樹脂シート、２５ａ…放熱孔、１２Ａ…放熱構造、４Ａ…シャーシ、５０…放熱構造、５１…回路基板、５１ａ…一方の面、５１ｂ…他方の面、５２…電子部品、５３…放熱板、５４…熱伝達シート、６０…放熱構造、６１…回路基板、６１ａ…一方の面、６３…放熱板、７０…放熱構造、７３…放熱板、７３ａ…ベース部、７３ｂ…突出部、６０Ａ…放熱構造、６０Ｂ…放熱構造、６２…電子部品、６４…熱伝達シート、７０Ａ…放熱構造、７３…放熱板、８０Ａ…放熱構造、８１…回路基板、８１ａ…一方の面、８１ｂ…他方の面、８２…電子部品、８３…シャーシ、８３ａ…配置凹部、８３ｂ…挿通孔、８４…樹脂シート、８４ａ…放熱孔、８０Ｂ…放熱構造、８５…ヒートシンク、８０Ｃ…放熱構造、８６…熱伝達シート、８７…ヒートスプレッダー、８７ａ…放熱面部、８７ｂ…被取付突部、８０Ｄ…放熱構造、８３Ｄ…シャーシ、８３ｃ…結合部、８８…放熱板、８８ａ…ベース部、８８ｂ…突出部、８９…熱伝達シート、８０Ｅ…放熱構造、８３Ｅ…シャーシ、１２Ｂ…放熱構造、１６Ｂ…第１の放熱板、１６ｄ…ベース部、１６ｅ…突出部、１６ｇ…被取付突部、１６ｈ…対向面、２６…第１の熱伝達シート（熱伝達体）、１２Ｃ…放熱構造、１６Ｃ…第２の放熱板、１６ｉ…ベース部、１６ｊ…突出部、１６ｋ…対向面、２７…第２の熱伝達シート（熱伝達体）、１２Ｄ…放熱構造
【技術分野】
【０００１】
本発明は放熱構造及び電子機器についての技術分野に関する。詳しくは、回路基板の電子部品が搭載された側と反対側に突出部を有する放熱板を配置し電子部品において発生する熱に関する放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図る技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
記録媒体記録再生装置、音声記録再生装置、携帯電話、画像記録再生装置、撮像装置、情報処理装置、ネットワーク通信装置等の各種の電子機器には、外筐の内部に所定の配線パターンが形成された回路基板が配置されているものが多い。
【０００３】
このような回路基板には各種の機能を有する電子部品が搭載され、駆動時においては電子部品が発熱する。電子部品において発生する熱は、電子機器における動作に悪影響を及ぼすおそれがあるため、電子機器には、発生する熱による温度上昇を抑制するための放熱構造が設けられている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００４】
一方、電子機器においては、上記したように、回路基板に所定の配線パターンが形成されると共に電子部品が搭載されており、これらの配線パターン等から電磁波が発生し、発生した電磁波が電磁ノイズとなって電子機器の動作等に悪影響を及ぼすおそれがある。特に、高い放熱性を確保するために、電磁波の発生源が存在する付近にヒートシンクや放熱板等の金属部材が配置され、また、その面積が大きいと、電磁波が金属部材に結合し易く、電磁ノイズによる影響が大きくなってしまう。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２３４５８５号公報
【特許文献２】特開平１０−１６３５８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１及び特許文献２に記載された電子機器にあっては、外筐の一部として構成されたシャーシに一体に設けられた熱伝導部を電子部品又は電子部品が搭載された回路基板の部品搭載部に接触させて放熱を行っており、外筐から放熱を行う構造とされている。
【０００７】
ところが、特許文献１及び特許文献２に記載された電子機器にあっては、高い放熱性能の確保を考慮して放熱構造を構成しているが、電磁ノイズによる影響を考慮して構成したものではなく、放熱性の向上と電磁ノイズによる影響の低減と言う両立化を意図しては放熱構造が構成されていない。
【０００８】
そこで、本発明放熱構造及び電子機器は、上記した問題点を克服し、電子部品において発生する熱に関する放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
放熱構造は、上記した課題を解決するために、外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置され前記電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクと、前記回路基板を挟んで前記電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の他方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する放熱板と、前記回路基板の部品搭載部の前記他方の面と前記放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えたものである。
【００１０】
従って、放熱構造にあっては、第１の熱伝達体を介して回路基板の部品搭載部と放熱板の突出部とが接触されると共に放熱板のベース部が回路基板から離隔して位置される。
【００１１】
上記した放熱構造においては、前記回路基板と前記ヒートシンクの間に配置されると共に平板状の放熱面部と前記放熱面部から突出された被取付突部とを有し前記放熱面部の一方の面が前記ヒートシンクに密着されたヒートスプレッダーと、前記ヒートスプレッダーの他方の面と前記電子部品に密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記ヒートスプレッダー及び前記ヒートシンクに伝達する第２の熱伝達体とを備え、前記ヒートスプレッダーの被取付突部を前記回路基板のグランド部に取り付けることが望ましい。
【００１２】
ヒートスプレッダーの被取付突部を回路基板のグランド部に取り付けることにより、被取付部がグランド部を介して接地回路に接続される。
【００１３】
上記した放熱構造においては、前記外筐の一部を金属材料から成り結合部を有するシャーシによって構成し、前記シャーシに前記放熱板を取り付け、前記シャーシの結合部を前記回路基板のグランド部に結合することが望ましい。
【００１４】
シャーシの結合部を回路基板のグランド部に結合することにより、結合部がグランド部を介して接地回路に接続される。
【００１５】
上記した放熱構造においては、前記放熱板の突出部における対向面と前記回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にすることが望ましい。
【００１６】
放熱板の突出部における対向面と回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にすることにより、遠方電界強度が低下する。
【００１７】
上記した放熱構造においては、前記放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付けることが望ましい。
【００１８】
放熱板のベース部における回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付けることにより、ベース部の外面側に樹脂シートが配置される。
【００１９】
上記した放熱構造においては、前記シャーシに挿通孔を形成し、前記シャーシの外面に前記放熱板のベース部を取り付け、前記シャーシの挿通孔に前記放熱板の突出部を挿入して配置することが望ましい。
【００２０】
シャーシに挿通孔を形成し、シャーシの外面に放熱板のベース部を取り付け、シャーシの挿通孔に放熱板の突出部を挿入して配置することにより、シャーシの外面側に放熱板のベース部が配置される。
【００２１】
上記した放熱構造においては、前記シャーシに配置凹部を形成し、前記挿通孔を配置凹部の一部を貫通する位置に形成し、前記配置凹部に前記放熱板のベース部を配置し、前記挿通孔に前記放熱板の突出部を挿入して配置することが望ましい。
【００２２】
シャーシに配置凹部を形成し、挿通孔を配置凹部の一部を貫通する位置に形成し、配置凹部に放熱板のベース部を配置し、挿通孔に放熱板の突出部を挿入して配置することにより、ベース部がシャーシの外面から外方へ突出しない状態で配置される。
【００２３】
上記した放熱構造においては、前記放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付け、前記配置凹部に前記樹脂シートを配置することが望ましい。
【００２４】
放熱板のベース部における回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付け、配置凹部に樹脂シートを配置することにより、樹脂シートがシャーシの外面から外方へ突出しない状態で配置される。
【００２５】
電子機器は、上記した課題を解決するために、内部に所定の各部が配置された外筐と、前記外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置され前記電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクと、前記回路基板を挟んで前記電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の他方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する放熱板と、前記回路基板の部品搭載部の前記他方の面と前記放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えたものである。
【００２６】
従って、電子機器にあっては、第１の熱伝達体を介して回路基板の部品搭載部と放熱板の突出部とが接触されると共に放熱板のベース部が回路基板から離隔して位置される。
【００２７】
別の放熱構造は、上記した課題を解決するために、外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の一方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する第１の放熱板と、前記回路基板の部品搭載部の前記一方の面と前記第１の放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記第１の放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えている。
【００２８】
従って、別の放熱構造にあっては、第１の熱伝達体を介して回路基板の部品搭載部と第１の放熱板の突出部とが接触されると共に第１の放熱板のベース部が回路基板から離隔して位置される。
【００２９】
上記した放熱構造においては、前記第１の放熱板に被取付突部を設け、前記第１の放熱板の被取付突部を前記回路基板のグランド部に取り付けることが望ましい。
【００３０】
第１の放熱板に被取付突部を設け、第１の放熱板の被取付突部を回路基板のグランド部に取り付けることにより、被取付部がグランド部を介して接地回路に接続される。
【００３１】
上記した放熱構造においては、前記第１の放熱板の突出部における対向面と前記回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にすることが望ましい。
【００３２】
第１の放熱板の突出部における対向面と回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にすることにより、遠方電界強度が低下する。
【００３３】
上記した放熱構造においては、前記回路基板を挟んで前記電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の他方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する第２の放熱板と、前記回路基板の部品搭載部の前記他方の面と前記第２の放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記第２の放熱板に伝達する第２の熱伝達体とを設けることが望ましい。
【００３４】
回路基板を挟んで電子部品が搭載された側と反対側に配置されベース部と突出部を有する第２の放熱板を設けることにより、第１の熱伝達体を介して回路基板の部品搭載部と第１の放熱板の突出部とが接触され第２の熱伝達体を介して回路基板の部品搭載部と第２の放熱板の突出部とが接触されると共に第１の放熱板と第２の放熱板の各ベース部が回路基板から離隔して位置される。
【００３５】
上記した放熱構造においては、前記外筐の一部を金属材料から成り結合部を有するシャーシによって構成し、前記シャーシに前記第２の放熱板を取り付け、前記シャーシの結合部を前記回路基板のグランド部に結合することが望ましい。
【００３６】
シャーシの結合部を回路基板のグランド部に結合することにより、結合部がグランド部を介して接地回路に接続される。
【００３７】
上記した放熱構造においては、前記第２の放熱板の突出部における対向面と前記回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にすることが望ましい。
【００３８】
第２の放熱板の突出部における対向面と回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にすることにより、遠方電界強度が低下する。
【００３９】
上記した放熱構造においては、前記第２の放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付けることが望ましい。
【００４０】
第２の放熱板のベース部における回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付けることにより、ベース部の外面側に樹脂シートが配置される。
【００４１】
上記した放熱構造においては、前記シャーシに挿通孔を形成し、前記シャーシの外面に前記第２の放熱板のベース部を取り付け、前記シャーシの挿通孔に前記第２の放熱板の突出部を挿入して配置することが望ましい。
【００４２】
シャーシに挿通孔を形成し、シャーシの外面に第２の放熱板のベース部を取り付け、シャーシの挿通孔に第２の放熱板の突出部を挿入して配置することにより、シャーシの外面側に第２の放熱板のベース部が配置される。
【００４３】
上記した放熱構造においては、前記シャーシに配置凹部を形成し、前記挿通孔を配置凹部の一部を貫通する位置に形成し、前記配置凹部に前記第２の放熱板のベース部を配置し、前記挿通孔に前記第２の放熱板の突出部を挿入して配置することが望ましい。
【００４４】
シャーシに配置凹部を形成し、挿通孔を配置凹部の一部を貫通する位置に形成し、配置凹部に第２の放熱板のベース部を配置し、挿通孔に第２の放熱板の突出部を挿入して配置することにより、ベース部がシャーシの外面から外方へ突出しない状態で配置される。
【００４５】
上記した放熱構造においては、前記第２の放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付け、前記配置凹部に前記樹脂シートを配置することが望ましい。
【００４６】
第２の放熱板のベース部における回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付け、配置凹部に樹脂シートを配置することにより、樹脂シートがシャーシの外面から外方へ突出しない状態で配置される。
【００４７】
別の電子機器は、上記した課題を解決するために、内部に所定の各部が配置された外筐と、前記外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の一方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する第１の放熱板と、前記回路基板の部品搭載部の前記一方の面と前記放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えている。
【００４８】
従って、別の電子機器にあっては、第１の熱伝達体を介して回路基板の部品搭載部と第１の放熱板の突出部とが接触されると共に第１の放熱板のベース部が回路基板から離隔して位置される。
【発明の効果】
【００４９】
本発明放熱構造は、外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置され前記電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクと、前記回路基板を挟んで前記電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の他方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する放熱板と、前記回路基板の部品搭載部の前記他方の面と前記放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えている。
【００５０】
従って、放熱板の突出部が熱伝達体を介して回路基板に接続されベース部が回路基板から離隔して位置されているため、電子部品において発生する熱の放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図ることができる。
【００５１】
請求項２に記載した発明にあっては、前記回路基板と前記ヒートシンクの間に配置されると共に平板状の放熱面部と前記放熱面部から突出された被取付突部とを有し前記放熱面部の一方の面が前記ヒートシンクに密着されたヒートスプレッダーと、前記ヒートスプレッダーの他方の面と前記電子部品に密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記ヒートスプレッダー及び前記ヒートシンクに伝達する第２の熱伝達体とを備え、前記ヒートスプレッダーの被取付突部を前記回路基板のグランド部に取り付けている。
【００５２】
従って、ヒートスプレッダーの被取付突部がグランド部を介して接地回路に接続されるため、電磁ノイズによる影響を低減することができる。
【００５３】
請求項３に記載した発明にあっては、前記外筐の一部を金属材料から成り結合部を有するシャーシによって構成し、前記シャーシに前記放熱板を取り付け、前記シャーシの結合部を前記回路基板のグランド部に結合している。
【００５４】
従って、シャーシの結合部がグランド部を介して接地回路に接続されるため、電磁ノイズによる影響を低減することができる。
【００５５】
請求項４に記載した発明にあっては、前記放熱板の突出部における対向面と前記回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にしている。
【００５６】
従って、電磁ノイズの影響を一層低減することができる。
【００５７】
請求項５に記載した発明にあっては、前記放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付けている。
【００５８】
従って、放熱時に放熱板に指が接触することがなく、放熱性の向上を図った上で火傷の防止等の安全性の向上を図ることができる。
【００５９】
請求項６に記載した発明にあっては、前記シャーシに挿通孔を形成し、前記シャーシの外面に前記放熱板のベース部を取り付け、前記シャーシの挿通孔に前記放熱板の突出部を挿入して配置している。
【００６０】
従って、放熱板のベース部がシャーシの外面側に配置されるため、電子部品において発生する熱を効率的に外部へ放出することができ、放熱性の一層の向上を図ることができる。
【００６１】
請求項７に記載した発明にあっては、前記シャーシに配置凹部を形成し、前記挿通孔を配置凹部の一部を貫通する位置に形成し、前記配置凹部に前記放熱板のベース部を配置し、前記挿通孔に前記放熱板の突出部を挿入して配置している。
【００６２】
従って、放熱板がシャーシの外面から外方へ突出されず、放熱性の向上及び安全性の向上を図った上で放熱構造の小型化を図ることができる。
【００６３】
請求項８に記載した発明にあっては、前記放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付け、前記配置凹部に前記樹脂シートを配置している。
【００６４】
従って、樹脂シートがシャーシの外面から外方へ突出されず、良好な放熱性を確保した上で放熱構造の小型化を図ることができる。
【００６５】
本発明電子機器は、内部に所定の各部が配置された外筐と、前記外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置され前記電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクと、前記回路基板を挟んで前記電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の他方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する放熱板と、前記回路基板の部品搭載部の前記他方の面と前記放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えている。
【００６６】
従って、放熱板の突出部が熱伝達体を介して回路基板に接続されベース部が回路基板から離隔して位置されているため、電子部品において発生する熱の放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図ることができる。
【００６７】
別の本発明放熱構造は、上記した課題を解決するために、外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の一方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する第１の放熱板と、前記回路基板の部品搭載部の前記一方の面と前記第１の放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記第１の放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えている。
【００６８】
従って、第１の放熱板の突出部が第１の熱伝達体を介して回路基板に接続されベース部が回路基板から離隔して位置されているため、電子部品において発生する熱の放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図ることができる。
【００６９】
請求項１１に記載した発明にあっては、前記第１の放熱板に被取付突部を設け、前記第１の放熱板の被取付突部を前記回路基板のグランド部に取り付けている。
【００７０】
従って、第１の放熱板の被取付突部がグランド部を介して接地回路に接続されるため、電磁ノイズによる影響を低減することができる。
【００７１】
請求項１２に記載した発明にあっては、前記第１の放熱板の突出部における対向面と前記回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にしている。
【００７２】
従って、電磁ノイズの影響を一層低減することができる。
【００７３】
請求項１３に記載した発明にあっては、前記回路基板を挟んで前記電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の他方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する第２の放熱板と、前記回路基板の部品搭載部の前記他方の面と前記第２の放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記第２の放熱板に伝達する第２の熱伝達体とを設けている。
【００７４】
従って、電子部品の発熱時に第１の放熱板と第２の放熱板の双方から熱が放出され、高い放熱性を確保することができる。
【００７５】
請求項１４に記載した発明にあっては、前記外筐の一部を金属材料から成り結合部を有するシャーシによって構成し、前記シャーシに前記第２の放熱板を取り付け、前記シャーシの結合部を前記回路基板のグランド部に結合している。
【００７６】
従って、シャーシの結合部がグランド部を介して接地回路に接続されるため、電磁ノイズによる影響を低減することができる。
【００７７】
請求項１５に記載した発明にあっては、前記第２の放熱板の突出部における対向面と前記回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にしている。
【００７８】
従って、電磁ノイズの影響を一層低減することができる。
【００７９】
請求項１６に記載した発明にあっては、前記第２の放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付けている。
【００８０】
従って、放熱時に第２の放熱板に指が接触することがなく、放熱性の向上を図った上で火傷の防止等の安全性の向上を図ることができる。
【００８１】
請求項１７に記載した発明にあっては、前記シャーシに挿通孔を形成し、前記シャーシの外面に前記第２の放熱板のベース部を取り付け、前記シャーシの挿通孔に前記第２の放熱板の突出部を挿入して配置している。
【００８２】
従って、第２の放熱板のベース部がシャーシの外面側に配置されるため、電子部品において発生する熱を効率的に外部へ放出することができ、放熱性の一層の向上を図ることができる。
【００８３】
請求項１８に記載した発明にあっては、前記シャーシに配置凹部を形成し、前記挿通孔を配置凹部の一部を貫通する位置に形成し、前記配置凹部に前記第２の放熱板のベース部を配置し、前記挿通孔に前記第２の放熱板の突出部を挿入して配置している。
【００８４】
従って、第２の放熱板がシャーシの外面から外方へ突出されず、放熱性の向上及び安全性の向上を図った上で放熱構造の小型化を図ることができる。
【００８５】
請求項１９に記載した発明にあっては、前記第２の放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付け、前記配置凹部に前記樹脂シートを配置している。
【００８６】
従って、樹脂シートがシャーシの外面から外方へ突出されず、良好な放熱性を確保した上で放熱構造の小型化を図ることができる。
【００８７】
別の本発明電子機器は、上記した課題を解決するために、内部に所定の各部が配置された外筐と、前記外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の一方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する第１の放熱板と、前記回路基板の部品搭載部の前記一方の面と前記放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えている。
【００８８】
従って、第１の放熱板の突出部が第１の熱伝達体を介して回路基板に接続されベース部が回路基板から離隔して位置されているため、電子部品において発生する熱の放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００８９】
以下に、本発明放熱構造及び電子機器の実施の形態を添付図面に従って説明する。
【００９０】
［放熱性能に関する測定Ａ］
先ず、放熱構造において、放熱板の面積と電子部品の面積との関係が放熱性能に及ぼす影響を示す測定Ａについて説明する（図１及び図２参照）。
【００９１】
本発明放熱構造及び電子機器は、回路基板の一方の面に搭載された電子部品から発生する熱に関し、回路基板の他方の面側に配置された放熱板を用いて放熱性の向上を図ることを一つの目的としている。
【００９２】
そこで、測定Ａにおいては、図１に示すように、放熱構造５０を用いて放熱板の面積と電子部品の面積との関係が放熱性能に及ぼす影響を測定した。尚、電子部品としては、例えば、画像の処理を行うためのチップ部品を用いている。
【００９３】
放熱構造５０は、回路基板５１の一方の面５１ａに電子部品５２が搭載され、回路基板５１の他方の面５１ｂ側に放熱板５３が配置され、放熱板５３と回路基板５１の間に熱伝達体として機能する熱伝達シート５４が配置されている。熱伝達シート５４は両面がそれぞれ回路基板５１の他方の面５１ｂと放熱板５３の一方の面５３ａとに密着されている。
【００９４】
測定Ａは室温２７°Ｃの下で行い、回路基板５１の厚みを０．６ｍｍ（サンプルａ１）又は１．２ｍｍ（サンプルａ１〜ａ３）とし、回路基板５１の大きさを１３０ｍｍ×１３０ｍｍとし、電子部品５２の厚みを２．０ｍｍとし、電子部品５２の大きさを２０ｍｍ×２０ｍｍとし、電子部品５２の発熱量を３Ｗとした。また、放熱板５３としてはアルミニウムを用い、放熱板５３の厚みを０．５ｍｍ（サンプルａ２）又は１．０ｍｍ（サンプルａ１、ａ３、ａ４）とし、放熱板５３の大きさを１０ｍｍ×１０ｍｍから１００ｍｍ×１００ｍｍまで１０ｍｍ間隔で変更し、熱伝達シート５４の厚みを１．２ｍｍとし、熱伝達シート５４の大きさを放熱板５３の大きさに合わせて１０ｍｍ×１０ｍｍから１００ｍｍ×１００ｍｍまで１０ｍｍ間隔で変更した。
【００９５】
上記の条件において測定した結果について、図２に図表及びグラフ図を示す。図２は、放熱板５３の大きさを変更したときの電子部品５２の平均温度を示す測定結果である。尚、平均温度とは、電子機器の表面における平均温度である（以下、同じ）。
【００９６】
図２に示す測定Ａの結果より、放熱板５３の大きさが８０ｍｍ×８０ｍｍになると、何れのサンプルａ１〜ａ４においても電子部品５２の平均温度がほとんど低下しなくなることが解る。従って、放熱板５３の面積（８０ｍｍ×８０ｍｍ）を電子部品５２の面積（２０ｍｍ×２０ｍｍ）で除した１６倍以下の値が、良好な放熱性能を確保するために有効であると考慮される。
【００９７】
また、良好な放熱性能を確保するためには、電子部品５２の平均温度が一定以上低下する必要があり、放熱板５３の面積は、平均温度の急激な低下が生じた３０ｍｍ×３０ｍｍ以上が放熱性を確保するための良好な面積であることが解る。従って、放熱板５３の面積（３０ｍｍ×３０ｍｍ）を電子部品５２の面積（２０ｍｍ×２０ｍｍ）で除した約２倍以上の値が、良好な放熱性能を確保するために有効であると考慮される。
【００９８】
以上に説明したように、良好な放熱性能を確保するためには、放熱板５３の面積が電子部品５２の面積に対して２倍乃至１６倍であることが望ましい。
【００９９】
［電磁ノイズの影響に関する測定Ｂ］
以下に、放熱構造において、電磁ノイズの発生源と放熱板の距離に関する電磁ノイズの影響を示す測定Ｂについて説明する（図３及び図５参照）。
【０１００】
本発明放熱構造及び電子機器は、電磁ノイズによる影響の低減を図ることを一つの目的としている。
【０１０１】
そこで、測定Ｂにおいては、図３及び図４に示すように、放熱構造６０を用いて電磁ノイズの発生源と放熱板の距離に関する電磁ノイズの影響を測定した。放熱構造６０は、回路基板６１の一方の面６１ａに電磁ノイズの発生源としてマイクロストリップライン６１ｃが形成され、回路基板６１の一方の面６１ａ側に放熱板６３が配置されている。
【０１０２】
測定Ｂにおいては、回路基板６１の大きさを１００ｍｍ×１００ｍｍとし、放熱板６３の大きさを６０ｍｍ×６０ｍｍとし、回路基板６１（マイクロストリップライン６１ｃ）と放熱板６３の距離ｄ（図４参照）を０．３ｍｍから１０ｍｍまで適宜変更した。
【０１０３】
上記の条件において測定した結果について、図５にグラフ図を示す。図５のグラフ図において、縦軸は３ｍの位置における遠方電界強度の最大値を示し、横軸は回路基板６１（マイクロストリップライン６１ｃ）と放熱板６３の距離ｄを示す。
【０１０４】
図５に示す測定Ｂの結果より、距離ｄが約１ｍｍのときに遠方電界強度の最大値が最大となり、距離ｄが約１ｍｍから大きくなるに従って遠方電界強度の最大値が小さくなることが解る。また、距離ｄが１．２ｍｍより小さいときの遠方電界強度の最大値は、距離ｄが１．２ｍｍにおける遠方電界強度の最大値より大きい値とされている。従って、電磁ノイズの影響を低減させるためには、電磁ノイズの発生源と放熱板６３の距離ｄを１．２ｍｍ以上にすることが望ましい。
【０１０５】
［放熱性能と電磁ノイズの影響に関する測定Ｃ］
以下に、放熱構造において、電磁ノイズの発生源と形状を変更した放熱板の距離に関する電磁ノイズの影響及び放熱性能を示す測定Ｃ（測定Ｃ１と測定Ｃ２）について説明する（図６乃至図１４参照）。
【０１０６】
本発明放熱構造及び電子機器は、放熱性の向上を図ると共に電磁ノイズによる影響の低減を図ることを目的としている。
【０１０７】
そこで、先ず、測定Ｃ１においては、放熱構造６０（図６及び図７参照）及び放熱構造７０（図８参照）を用いて電磁ノイズの発生源と放熱板の距離に関する電磁ノイズの影響を測定した。
【０１０８】
放熱構造６０は、回路基板６１の一方の面６１ａにノイズの発生源として図示しないマイクロストリップライン（マイクロストリップライン６１ｃと同じ。）が形成され、回路基板６１の一方の面６１ａ側に平板状の放熱板６３が配置されている。
【０１０９】
放熱構造７０は、回路基板６１の一方の面６１ａにノイズの発生源としてマイクロストリップライン（マイクロストリップライン６１ｃと同じ。）が形成され、回路基板６１の一方の面６１ａ側に放熱板７３が配置されている。放熱板７３は平板状のベース部７３ａとベース部７３ａから回路基板６１側へ突出された突出部７３ｂとから成る。
【０１１０】
測定Ｃ１においては、回路基板６１の大きさを１００ｍｍ×１００ｍｍとし、放熱板６３、７３の大きさを６０ｍｍ×６０ｍｍとした。放熱構造６０においては、回路基板６１（マイクロストリップライン）と放熱板６３の距離ｄを２ｍｍ（図６参照）又は１２ｍｍ（図７参照）とし、放熱構造７０においては、回路基板６１（マイクロストリップライン）と放熱板７３のベース部７３ａとの距離ｄを１２ｍｍとすると共に回路基板６１（マイクロストリップライン）と放熱板７３の突出部７３ｂとの距離ｄａを２ｍｍとした。
【０１１１】
上記の条件において磁界強度分布を測定した結果について、図９乃至図１１に示す。図９は、放熱構造６０において距離ｄを２ｍｍとしたときの測定結果を示し、図１０は、放熱構造６０において距離ｄを１２ｍｍとしたときの測定結果を示し、図１１は、放熱構造７０において距離ｄを１２ｍｍとし距離ｄａを２ｍｍとしたときの測定結果を示す。
【０１１２】
図９乃至図１１において、レベル７乃至レベル１は磁界強度の強さを示しており、レベル７が最も磁界強度が強い範囲を示している。
【０１１３】
距離ｄが２ｍｍの場合の放熱構造６０（図６参照）にあっては、図９に示すように、放熱板６３がレベル７の電磁波に隣接し電磁ノイズによる影響が大きく、距離ｄが１２ｍｍの場合の放熱構造６０（図７参照）にあっては、図１０に示すように、放熱板６３がレベル７からレベル１の電磁波に隣接せず電磁ノイズによる影響が小さい。また、距離ｄが１２ｍｍとされ距離ｄａが２ｍｍの場合の放熱構造７０（図８参照）にあっては、図１１に示すように、放熱板７３のベース部７３ａの一部がレベル１の電磁波に隣接し放熱板７３の突出部７３ｂの先端面がレベル５の電磁波に隣接しているが、図６に示す放熱構造６０よりも電磁ノイズによる影響が大きく低減されている。
【０１１４】
次に、測定Ｃ２においては、図１２乃至図１４に示すように、放熱構造６０Ａ、放熱構造６０Ｂ及び放熱構造７０Ａを用いて放熱性能を測定した。放熱構造６０Ａ、放熱構造６０Ｂ及び放熱構造７０Ａはそれぞれ図６乃至図８に示した放熱構造６０、６０、７０に対応するものである。
【０１１５】
放熱構造６０Ａ、６０Ｂは、図１２及び図１３に示すように、回路基板６１の一方の面６１ａに電子部品６２が搭載され、回路基板６１の一方の面６１ａ側に放熱板６３が配置されている。電子部品６２と放熱板６３の間には熱伝達シート６４が配置され、熱伝達シート６４の両面はそれぞれ電子部品６２と放熱板６３に密着されている。
【０１１６】
放熱構造７０Ａは、図１４に示すように、回路基板６１の一方の面６１ａに電子部品６２が搭載され、回路基板６１の一方の面６１ａ側に放熱板７３が配置されている。放熱板７３は平板状のベース部７３ａとベース部７３ａから回路基板６１側へ突出された突出部７３ｂとから成る。電子部品６２と放熱板７３の突出部７３ｂとの間には熱伝達シート６４が配置され、熱伝達シート６４の両面はそれぞれ電子部品６２と放熱板７３の突出部７３ｂとに密着されている。
【０１１７】
測定Ｃ２においては、回路基板６１の大きさを１００ｍｍ×１００ｍｍとし、放熱板６３、７３の大きさを６０ｍｍ×６０ｍｍとした。放熱構造６０Ａにおいては回路基板６１と放熱板６３の距離ｄを２ｍｍとし、放熱構造６０Ｂにおいては回路基板６１と放熱板６３の距離ｄを１２ｍｍとし、放熱構造７０においては回路基板６１と放熱板７３のベース部７３ａとの距離ｄを１２ｍｍとすると共に回路基板６１と放熱板７３の突出部７３ｂとの距離ｄａを２ｍｍとした。
【０１１８】
放熱構造６０Ａ、６０Ｂ、７０Ａにおいて、電子部品６２を駆動したときの電子部品６２の平均温度を測定した。
【０１１９】
放熱構造６０Ａにおける電子部品６２の平均温度は５１．３９°Ｃであり、放熱構造６０Ｂにおける電子部品６２の平均温度は５１．３０°Ｃであり、放熱構造７０Ａにおける電子部品６２の平均温度は４９．８５°Ｃであった。従って、放熱構造７０Ａは放熱構造６０Ａ、６０Ｂに比し、放熱性能が高いことが解る。
【０１２０】
上記した測定Ｃ１及び測定Ｃ２に示すように、突出部７３ｂを有する放熱板７３が設けられた放熱構造７０（７０Ａ）は、高い放熱性能を有すると共に電磁ノイズの影響が低いと言う結果が得られた。
【０１２１】
［構造の相違による放熱性能に関する測定Ｄ］
以下に、放熱構造において、構造の相違による放熱性能を示す測定Ｄについて説明する。
【０１２２】
本発明放熱構造及び電子機器は、回路基板の一方の面に搭載された電子部品から発生する熱に関し、回路基板の他方の面側に配置された放熱板を用いて放熱性の向上を図ることを一つの目的としている。
【０１２３】
そこで、測定Ｄにおいては、異なる構造（放熱構造）についてそれぞれ放熱性能を測定した。測定Ｄに用いた放熱構造は、放熱構造８０Ａ、放熱構造８０Ｂ、放熱構造８０Ｃ、放熱構造８０Ｄ及び放熱構造８０Ｅである。
【０１２４】
放熱構造８０Ａは、図１５に示すように、回路基板８１を有し、回路基板８１の一方の面８１ａには電子部品８２が搭載されている。
【０１２５】
回路基板８１の他方の面８１ｂ側には外筐の一部を構成する樹脂材料によって形成されたシャーシ８３が配置されている。シャーシ８３には下方に開口された浅い配置凹部８３ａが形成され、配置凹部８３ａの中央部には上下に貫通された挿通孔８３ｂが形成されている。
【０１２６】
シャーシ８３の配置凹部８３ａには樹脂シート８４が配置されている。樹脂シート８４には上下に貫通された複数の放熱孔８４ａ、８４ａ、・・・が形成されている。
【０１２７】
放熱構造８０Ｂは、図１６に示すように、回路基板８１とヒートシンク８５を有し、回路基板８１の一方の面８１ａには電子部品８２が搭載されている。
【０１２８】
回路基板８１の他方の面８１ｂ側には外筐の一部を構成する樹脂材料によって形成されたシャーシ８３が配置されている。シャーシ８３には下方に開口された浅い配置凹部８３ａが形成され、配置凹部８３ａの中央部には上下に貫通された挿通孔８３ｂが形成されている。
【０１２９】
シャーシ８３の配置凹部８３ａには樹脂シート８４が配置されている。樹脂シート８４には上下に貫通された複数の放熱孔８４ａ、８４ａ、・・・が形成されている。
【０１３０】
ヒートシンク８５は回路基板８１の一方の面８１ａ側に配置され、上下方向を向く平板状の基部８５ａと基部８５ａからそれぞれ上方へ突出された放熱フィン８５ｂ、８５ｂ、・・・とから成る。
【０１３１】
電子部品８２とヒートシンク８５の間には熱伝達シート８６が配置され、熱伝達シート８６の両面はそれぞれ電子部品８２とヒートシンク８５の基部８５ａとに密着されている。
【０１３２】
放熱構造８０Ｃは、図１７に示すように、回路基板８１とヒートシンク８５とヒートスプレッダー８７を有し、回路基板８１の一方の面８１ａには電子部品８２が搭載されている。
【０１３３】
回路基板８１の他方の面８１ｂ側には外筐の一部を構成する樹脂材料によって形成されたシャーシ８３が配置されている。シャーシ８３には下方に開口された浅い配置凹部８３ａが形成され、配置凹部８３ａの中央部には上下に貫通された挿通孔８３ｂが形成されている。
【０１３４】
シャーシ８３の配置凹部８３ａには樹脂シート８４が配置されている。樹脂シート８４には上下に貫通された複数の放熱孔８４ａ、８４ａ、・・・が形成されている。
【０１３５】
ヒートシンク８５は回路基板８１の一方の面８１ａ側に配置され、上下方向を向く平板状の基部８５ａと基部８５ａからそれぞれ上方へ突出された放熱フィン８５ｂ、８５ｂ、・・・とから成る。
【０１３６】
ヒートスプレッダー８７は上下方向を向く平板状の放熱面部８７ａと放熱面部８７ａから側方へ突出された被取付突部８７ｂとを有し、被取付突部８７ｂが回路基板８１に取付ネジ１００によって取り付けられている。ヒートスプレッダー８７の放熱面部８７ａはヒートシンク８５の基部８５ａに密着されている。
【０１３７】
電子部品８２とヒートスプレッダー８７の間には熱伝達シート８６が配置され、熱伝達シート８６の両面はそれぞれ電子部品８２とヒートスプレッダー８７の放熱面部８７ａとに密着されている。
【０１３８】
放熱構造８０Ｄは、図１８に示すように、回路基板８１とヒートシンク８５とヒートスプレッダー８７と放熱板８８を有し、回路基板８１の一方の面８１ａには電子部品８２が搭載されている。
【０１３９】
回路基板８１の他方の面８１ｂ側には外筐の一部を構成する樹脂材料によって形成されたシャーシ８３Ｄが配置されている。シャーシ８３Ｄには下方に開口された浅い配置凹部８３ａが形成され、配置凹部８３ａの中央部には上下に貫通された挿通孔８３ｂが形成されている。シャーシ８３Ｄには結合部８３ｃが設けられている。
【０１４０】
放熱板８８は上下方向を向く平板状のベース部８８ａとベース部８８ａの中央部から上方へ突出された突出部８８ｂとから成り、ベース部８８ａがシャーシ８３Ｄの配置凹部８３ａに配置され、突出部８８ｂがシャーシ８３Ｄの挿通孔８３ｂを挿通され外筐の内部に配置されている。
【０１４１】
回路基板８１の電子部品８２が搭載された部分と放熱板８８の突出部８８ｂとの間には熱伝達シート８９が配置され、熱伝達シート８９の両面はそれぞれ回路基板８１と放熱板８８の突出部８８ｂとに密着されている。
【０１４２】
シャーシ８３Ｄの配置凹部８３ａには樹脂シート８４が配置されている。樹脂シート８４は放熱板８８のベース部８８ａの下面に密着された状態で配置されている。樹脂シート８４には上下に貫通された複数の放熱孔８４ａ、８４ａ、・・・が形成されている。
【０１４３】
ヒートシンク８５は回路基板８１の一方の面８１ａ側に配置され、上下方向を向く平板状の基部８５ａと基部８５ａからそれぞれ上方へ突出された放熱フィン８５ｂ、８５ｂ、・・・とから成る。
【０１４４】
ヒートスプレッダー８７は上下方向を向く平板状の放熱面部８７ａと放熱面部８７ａから側方へ突出された被取付突部８７ｂとを有している。ヒートスプレッダー８７の放熱面部８７ａはヒートシンク８５の基部８５ａに密着されている。
【０１４５】
回路基板８１にはヒートスプレッダー８７の被取付突部８７ｂとシャーシ８３Ｄの結合部８３ｃが回路基板８１を上下から挟んだ状態で取付ネジ１００によって取り付けられている。
【０１４６】
電子部品８２とヒートスプレッダー８７の間には熱伝達シート８６が配置され、熱伝達シート８６の両面はそれぞれ電子部品８２とヒートスプレッダー８７の放熱面部８７ａとに密着されている。
【０１４７】
放熱構造８０Ｅは、図１９に示すように、回路基板８１とヒートシンク８５とヒートスプレッダー８７と放熱板８８を有し、回路基板８１の一方の面８１ａには電子部品８２が搭載されている。
【０１４８】
回路基板８１の他方の面８１ｂ側には外筐の一部を構成する金属材料（鉄材料）によって形成されたシャーシ８３Ｅが配置されている。シャーシ８３Ｅには下方に開口された浅い配置凹部８３ａが形成され、配置凹部８３ａの中央部には上下に貫通された挿通孔８３ｂが形成されている。
【０１４９】
放熱構造８０Ｅは、樹脂材料によって形成されたシャーシ８３Ｄに代えて鉄材料によって形成されたシャーシ８３Ｅが設けられている点以外は、放熱構造８０Ｄ（図１８参照）と同様の構造にされている。従って、放熱構造８０Ｅについては、シャーシ８３Ｅ以外の説明を省略する。
【０１５０】
測定Ｄにおいては室温４５°Ｃの下で行い、放熱構造８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ、８０Ｄ、８０Ｅにおいて、電子部品８２を駆動したときの電子部品８２の平均温度を測定した。図２０は、測定結果を示すグラフ図である。
【０１５１】
放熱構造８０Ａにおける電子部品８２の平均温度は１０５°Ｃであり、放熱構造８０Ｂにおける電子部品８２の平均温度は９３°Ｃであり、放熱構造８０Ｃにおける電子部品８２の平均温度は８６°Ｃであり、放熱構造８０Ｄにおける電子部品８２の平均温度は８２°Ｃであり、放熱構造８０Ｅにおける電子部品８２の平均温度は７９°Ｃであった。測定に用いた電子部品８２が熱によって破壊を生じる可能性がある温度Ｈは９０°Ｃであり、この温度Ｈを考慮すると放熱構造８０Ｃ、８０Ｄ、８０Ｅが放熱性能を考慮したときに望ましい構造であり、温度のバラツキを考慮すると放熱構造８０Ｄ又は放熱構造８０Ｅを用いることがより望ましい。
【０１５２】
測定Ｄにおいて、放熱構造８０Ａと放熱構造８０Ｂを比較すると、放熱構造８０Ｂが放熱構造８０Ａに対して平均温度が１２°Ｃ低下しており、ヒートシンク８５による放熱性能の効果が生じていることが解る。放熱構造８０Ｂと放熱構造８０Ｃを比較すると、放熱構造８０Ｃが放熱構造８０Ｂに対して平均温度が４°Ｃ低下しており、ヒートスプレッダー８７による放熱性能の効果が生じていることが解る。放熱構造８０Ｃと放熱構造８０Ｄを比較すると、放熱構造８０Ｄが放熱構造８０Ｃに対して平均温度が７°Ｃ低下しており、放熱板８８による放熱性能の効果が生じていることが解る。放熱構造８０Ｄと放熱構造８０Ｅを比較すると、放熱構造８０Ｅが放熱構造８０Ｄに対して平均温度が３°Ｃ低下しており、金属材料によって形成されたシャーシ８３Ｅによる放熱性能の効果が生じていることが解る。
【０１５３】
［電子機器及び放熱構造の具体的構成］
次に、本発明放熱構造及びこの放熱構造が設けられた電子機器の具体的な実施の形態について説明する。
【０１５４】
以下に示した第１の実施の形態及び第２の実施の形態は、本発明電子機器をディスク記録再生装置に適用し、本発明放熱構造をこのディスク記録再生装置に設けられた放熱構造に適用したものである。
【０１５５】
尚、本発明電子機器及び放熱構造の適用範囲はディスク記録再生装置及びこのディスク記録再生装置に設けられた放熱構造に限られることはない。本発明電子機器は、ディスク記録再生装置以外の記録媒体を用いる記録再生装置、音声記録再生装置、撮像装置、ネットワーク通信装置、パーソナルコンピューターやＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の情報処理装置等の他の各種の電子機器に広く適用することができる。また、本発明放熱構造は、これらの各種の電子機器に設けられた放熱構造に広く適用することができる。
【０１５６】
＜第１の実施の形態＞
先ず、第１の実施の形態について説明する（図２１乃至図２７参照）。
【０１５７】
電子機器（ディスク記録再生装置）１は外筐２の内部に所要の各部が配置されて成り、外筐２はケース体３とシャーシ４とフロントパネル５とリアパネル６が結合されて構成されている（図２１乃至図２３参照）。外筐２は、例えば、扁平な横長の略直方体状に形成されている。
【０１５８】
ケース体３は上下方向を向く天面部３ａと天面部３ａの左右両側部からそれぞれ下方へ突出された側面部３ｂ、３ｂとから成る。
【０１５９】
シャーシ４は金属材料又は樹脂材料によって形成され、上下方向を向く略平板状の底板部７と底板部７の左右両側部からそれぞれ上方へ突出された側板部８、８とから成る。シャーシ４の底板部７には下方に開口された浅い配置凹部７ａが形成され（図２３及び図２４参照）、配置凹部７ａの中央部には上下に貫通された挿通孔７ｂが形成されている。シャーシ４の底板部７には配置凹部７ａの側方に結合部７ｃが設けられている。
【０１６０】
ケース体３はそれぞれ側面部３ｂ、３ｂが側板部８、８を外側から覆うようにしてシャーシ４に結合される。
【０１６１】
フロントパネル５はケース体３の前端部及びシャーシ４の前端部に取り付けられ、前後に開口されたディスク挿脱孔を有している。ディスク挿脱孔はシャッター９によって開閉される。フロントパネル５には複数の操作釦１０、１０、・・・が配置されている。操作釦１０、１０、・・・としては、例えば、電源釦、ディスク再生釦、ディスク記録釦、各種の機能を実行するための機能釦等が設けられている。
【０１６２】
外筐２の内部にはディスク挿脱孔の後方にディスクドライブ部１１が配置されている。ディスクドライブ部１１にはフロントパネル５に形成されたディスク挿脱孔から挿入される図示しないディスク状記録媒体が装着され、ディスク状記録媒体に対して情報信号の記録又は再生が行われる。情報信号の記録又は再生が行われたディスク状記録媒体は、ディスク挿脱孔から排出されて外部へ取り出される。
【０１６３】
ディスクドライブ部１１の側方には放熱構造１２が設けられている（図２２及び図２４参照）。放熱構造１２は回路基板１３とヒートシンク１４とヒートスプレッダー１５と放熱板１６を有している（図２４参照）。
【０１６４】
回路基板１３は上下方向を向き略中央部が部品搭載部１７として設けられている。回路基板１３の一方の面（上面）１３ａにおける部品搭載部１７には電子部品１８が搭載されている。電子部品１８は、例えば、画像の処理を行うためのチップ部品であり、回路基板１３に形成された図示しない所定の配線パターンに接続されている。電子部品１８は駆動時に発熱する熱源とされ、電子部品１８及び配線パターンは電磁ノイズの発生源とされる。
【０１６５】
ヒートシンク１４は回路基板１３の一方の面１３ａ側に配置され、上下方向を向く平板状の基部１４ａと基部１４ａからそれぞれ上方へ突出された放熱フィン１４ｂ、１４ｂ、・・・とから成る。
【０１６６】
ヒートスプレッダー１５は、図２５に示すように、上下方向を向く平板状の放熱面部１９と放熱面部１９から略水平方向へ突出された被取付突部２０、２０、２０と放熱面部１９の前後両側縁からそれぞれ下方へ突出された接続用突部２１、２１、・・・と放熱面部１９の前後両側縁からそれぞれ上方へ突出された結合用突部２２、２２、・・・とから成る。放熱面部１９はヒートシンク１４の基部１４ａと略同じ大きさに形成されている。被取付突部２０、２０、２０の先端部にはそれぞれ上下に貫通されたネジ挿通孔２０ａ、２０ａ、２０ａが形成されている。
【０１６７】
ヒートスプレッダー１５の放熱面部１９上にはヒートシンク１４の基部１４ａが配置され、結合用突部２２、２２、・・・が内側へ折り曲げられて基部１４ａが保持されてヒートシンク１４がヒートスプレッダー１５に結合される（図２６参照）。ヒートシンク１４がヒートスプレッダー１５に結合された状態においては、ヒートスプレッダー１５の放熱面部１９とヒートシンク１４の基部１４ａが密着される。
【０１６８】
電子部品１８とヒートスプレッダー１５の間には第１の熱伝導体として機能する第１の熱伝達シート２３が配置され、第１の熱伝達シート２３の両面はそれぞれ電子部品１８の上面とヒートスプレッダー１５の放熱面部１９の下面とに密着されている。
【０１６９】
ヒートスプレッダー１５はそれぞれ接続用突部２１、２１、・・・が回路基板１３に形成されたグランド部１３ｃ、１３ｃ、・・・に、例えば、半田付けによって接続される。グランド部１３ｃ、１３ｃ、・・・は図示しない接地回路に接続されており、接続用突部２１、２１、・・・がそれぞれグランド部１３ｃ、１３ｃ、・・・に接続されることにより接地（アース）が図られる。
【０１７０】
ヒートスプレッダー１５はそれぞれ被取付突部２０、２０、２０が回路基板１３に形成されたグランド部１３ｄ、１３ｄ、１３ｄに取付ネジ３０、３０、３０がそれぞれネジ挿通孔２０ａ、２０ａ、２０ａを挿通されて取り付けられる。グランド部１３ｄ、１３ｄ、１３ｄはグランド部１３ｃ、１３ｃ、・・・と同様に接地回路に接続されており、被取付突部２０、２０、２０がそれぞれグランド部１３ｄ、１３ｄ、１３ｄに接続されることによっても接地（アース）が図られる。従って、ヒートスプレッダー１５の接続用突部２１、２１、・・・がそれぞれグランド部１３ｃ、１３ｃ、・・・に接続され被取付突部２０、２０、２０がそれぞれグランド部１３ｄ、１３ｄ、１３ｄに取り付けられることにより、電磁ノイズの影響が大きく低減される。
【０１７１】
放熱板１６はアルミニウムや鉄等の金属材料によって形成され、上下方向を向く平板状のベース部１６ａとベース部１６ａの中央部から上方へ突出された突出部１６ｂとから成る（図２４参照）。突出部１６ｂは、例えば、絞り成形によって形成され、突出部１６ｂの上面は対向面１６ｃとして形成されている。放熱板１６はベース部１６ａがシャーシ４の配置凹部７ａに配置され、突出部１６ｂがシャーシ４の挿通孔７ｂを挿通され外筐２の内部に配置されている。放熱板１６はベース部１６ａが配置凹部７ａに配置された状態において、例えば、接着、ネジ止め、係合等の適宜の手段によってシャーシ４に固定される。
【０１７２】
回路基板１３の部品搭載部１７と放熱板１６の突出部１６ｂとの間には第２の熱伝達体として機能する第２の熱伝達シート２４が配置され、第２の熱伝達シート２４の両面はそれぞれ回路基板１３の他方の面１３ｂにおける部品搭載部１７と放熱板１６における突出部１６ｂの対向面１６ｃとに密着されている。
【０１７３】
シャーシ４の配置凹部７ａには放熱板１６の下方から樹脂シート２５が挿入されて配置されている。樹脂シート２５は放熱板１６のベース部１６ａの下面に密着された状態において、例えば、接着等により固定されている。樹脂シート２５には上下に貫通された複数の放熱孔２５ａ、２５ａ、・・・が形成されている。
【０１７４】
上記したように、ヒートスプレッダー１５は被取付突部２０が回路基板１３に形成されたグランド部１３ｄに取付ネジ３０によって取り付けられるが、このとき同時に、シャーシ４の底板部７に設けられた結合部７ｃが取付ネジ３０によって回路基板１３に取り付けられる。従って、被取付突部２０と結合部７ｃは回路基板１３を上下から挟んだ状態でグランド部１３ｄに取付ネジ３０によって取り付けられる。
【０１７５】
以上のように構成された電子機器１において、電子部品１８の駆動時には電子部品１８が発熱する。電子部品１８において発生した熱は第１の熱伝達シート２３を介してヒートスプレッダー１５に伝達されてヒートスプレッダー１５からヒートシンク１４に伝達され、ヒートシンク１４から放出される。
【０１７６】
また、電子部品１８において発生した熱は回路基板１３及び第２の熱伝達シート２４を介して放熱板１６にも伝達され、放熱板１６から樹脂シート２５の放熱孔２５ａ、２５ａ、・・・を介して外部へ放出される。このときシャーシ４が金属材料等の熱伝導性の高い材料によって形成されている場合には、電子部品１８において発生した熱が放熱板１６からシャーシ４にも伝達され、シャーシ４からも放出される。
【０１７７】
一方、電子機器１において、電子部品１８の駆動時には電子部品１８が発熱すると共に電子部品１８及び配線パターンから電磁ノイズが発生する。このときヒートスプレッダー１５の被取付突部２０、２０、２０及び接続用突部２１、２１、・・・がグランド部１３ｄ、１３ｄ、１３ｄ、１３ｃ、１３ｃ、・・・を介して接地回路に接続されているため、電磁ノイズによる影響が低減される。
【０１７８】
また、シャーシ４の結合部７ｃが被取付突部２０とともに回路基板１３のグランド部１３ｄに取り付けられているため、電磁ノイズによる一層の低減が図られる。
【０１７９】
さらに、放熱板１６がベース部１６ａとベース部１６ａから回路基板１３側に突出された突出部１６ｂとから成り、突出部１６ｂのみが第２の熱伝達シート２４を介して回路基板１３に接続されベース部１６ａが回路基板１３から離隔して位置されているため、測定Ｃ１（図１１参照）において示した通り、電磁ノイズによる影響が低減される。
【０１８０】
＜第１の実施の形態における変形例＞
以下に、第１の実施の形態における変形例に係る放熱構造１２Ａについて説明する（図２７参照）。
【０１８１】
放熱構造１２Ａは回路基板１３とヒートシンク１４と放熱板１６を有している。
【０１８２】
回路基板１３は上下方向を向き略中央部が部品搭載部１７として設けられている。回路基板１３の一方の面（上面）１３ａにおける部品搭載部１７には電子部品１８が搭載されている。電子部品１８は回路基板１３に形成された図示しない所定の配線パターンに接続されている。電子部品１８は駆動時に発熱する熱源とされ、電子部品１８及び配線パターンは電磁ノイズの発生源とされる。
【０１８３】
ヒートシンク１４は回路基板１３の一方の面１３ａ側に配置され、上下方向を向く平板状の基部１４ａと基部１４ａからそれぞれ上方へ突出された放熱フィン１４ｂ、１４ｂ、・・・とから成る。
【０１８４】
電子部品１８とヒートシンク１４の間には第１の熱伝達シート２３が配置され、第１の熱伝達シート２３の両面はそれぞれ電子部品１８の上面とヒートシンク１４の基部１４ａの下面とに密着されている。
【０１８５】
放熱板１６はアルミニウムや鉄等の金属材料によって形成され、上下方向を向く平板状のベース部１６ａとベース部１６ａの中央部から上方へ突出された突出部１６ｂとから成る。突出部１６ｂは、例えば、絞り成形によって形成され、突出部１６ｂの上面は対向面１６ｃとして形成されている。放熱板１６はベース部１６ａがシャーシ４Ａの底板部７Ａの上面に配置されている。シャーシ４Ａは底板部７Ａが平板状に形成され、シャーシ４Ａにはシャーシ４と異なり配置用凹部７ａ及び挿通孔７ｂが形成されていない。放熱板１６はベース部１６ａが、例えば、接着、ネジ止め、係合等の適宜の手段によってシャーシ４Ａに固定される。
【０１８６】
回路基板１３の部品搭載部１７と放熱板１６の突出部１６ｂとの間には第２の熱伝達シート２４が配置され、第２の熱伝達シート２４の両面はそれぞれ回路基板１３の他方の面１３ｂにおける部品搭載部１７と放熱板１６における突出部１６ｂの対向面１６ｃとに密着されている。
【０１８７】
上記した放熱構造１２Ａにおいても、放熱構造１２と同様に、電子部品１８において発生した熱がヒートシンク１４及び放熱板１６から放出される。また、放熱板１６がベース部１６ａとベース部１６ａから回路基板１３側に突出された突出部１６ｂとから成り、突出部１６ｂのみが第２の熱伝達シート２４を介して回路基板１３に接続されベース部１６ａが回路基板１３から離隔して位置されているため、電磁ノイズによる影響が低減される。
【０１８８】
尚、放熱構造１２Ａにおいても、放熱構造１２と同様に、ヒートスプレッダー１５を配置する構成とすることも可能である。
【０１８９】
［まとめ１］
以上に記載した通り、電子機器１にあっては、放熱板１６がベース部１６ａとベース部１６ａから回路基板１３側に突出された突出部１６ｂとから成り、突出部１６ｂが第２の熱伝達シート２４を介して回路基板１３に接続されベース部１６ａが回路基板１３から離隔して位置されている。
【０１９０】
従って、電子部品１８において発生する熱の放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図ることができる。
【０１９１】
特に、大きな面積の金属板が電磁ノイズの発生源の近傍に位置されると影響が大きいが、放熱板１６のうち面積の大きなベース部１６ａが電磁ノイズの発生源から離隔して位置されるため、電磁ノイズの影響を効果的に低減することができる。
【０１９２】
また、放熱板１６の突出部１６ｂを第２の熱伝達シート２４を介して回路基板１３に接触させることにより高い放熱性能が確保されるため、放熱性を向上させるためのファンモーターを配置する必要もない。従って、騒音の低減、製造コストの低減及び部品点数の低減による電子部品１８の小型化を図ることもできる。
【０１９３】
さらに、放熱板１６のベース部１６ａをシャーシ４の外面側に配置することにより、電子部品１８において発生する熱を効率的に電子機器１の外部へ放出することができ、放熱性の一層の向上を図ることができる。
【０１９４】
さらにまた、放熱板１６の突出部１６ｂにおける対向面１６ｃと回路基板１３の距離を１．２ｍｍ以上にすることにより、測定Ｂ（図５参照）の結果より、電磁ノイズの影響を一層低減することができる。
【０１９５】
また、放熱板１６のベース部１６ａにおける回路基板１３に対向する側と反対側の面に放熱孔２５ａ、２５ａ、・・・を有する樹脂シート２５を取り付けることにより、放熱時に放熱板１６に指が接触することがなく、放熱性の向上を図った上で火傷の防止等の安全性の向上を図ることができる。
【０１９６】
さらに、シャーシ４に配置凹部７ａと挿通孔７ｂを形成し、配置凹部７ａに放熱板１６のベース部１６ａを配置し、挿通孔７ｂに放熱板１６の突出部１６ｂを挿入して配置することにより、放熱板１６がシャーシ４の下面から下方へ突出されず、良好な放熱性を確保した上で放熱構造１２の小型化を図ることができる。
【０１９７】
加えて、シャーシ４の配置凹部７ａに樹脂シート２５を配置することにより、放熱性の向上及び安全性の向上を図った上で放熱構造１２の小型化を図ることができる。
【０１９８】
尚、上記には、熱伝達体として熱伝達シートを用いた例を示したが、熱伝達体は熱伝達シートに限られることはなく、熱伝達体として、例えば、熱伝達グリス等の熱の伝達率が高い他の熱伝達体を用いることも可能である。
【０１９９】
＜第２の実施の形態＞
次に、第２の実施の形態について説明する（図２８乃至図３０参照）。
【０２００】
尚、以下に示す第２の実施の形態に係る放熱構造は、上記した第１の実施の形態に係る放熱構造と比較して、主に、回路基板の電子部品が搭載された面側に放熱板（第１の放熱板）が配置されていることが相違する。従って、第２の実施の形態においては、第１の実施の形態に係る放熱構造と比較して異なる部分についてのみ詳細に説明をし、その他の部分については第１の実施の形態に係る放熱構造における同様の部分に付した符号と同じ符号を付して説明は省略する。
【０２０１】
第２の実施の形態に係る放熱構造１２Ｂは回路基板１３と第１の放熱板１６Ｂを有している（図２４参照）。放熱構造１２Ｂには、第１の実施の形態に係る放熱構造と異なり、ヒートシンクとヒートスプレッダーは設けられていない。
【０２０２】
回路基板１３の一方の面１３ａ側には第１の放熱板１６Ｂが配置されている。
【０２０３】
第１の放熱板１６Ｂはアルミニウムや鉄等の金属材料によって形成され、上下方向を向く平板状のベース部１６ｄとベース部１６ｄから下方へ突出された突出部１６ｅとベース部１６ｄの側方側の一端部から下方へ突出された連結部１６ｆと連結部１６ｆの下端部から側方へ突出された被取付突部１６ｇとを有している。
【０２０４】
突出部１６ｅは、例えば、絞り成形によって形成され、突出部１６ｅの下面は対向面１６ｈとして形成されている。
【０２０５】
第１の放熱板１６Ｂは被取付突部１６ｇが回路基板１３に形成されたグランド部１３ｄに取付ネジ３０によって取り付けられる。第１の放熱板１６Ｂの被取付突部１６ｇがグランド部１３ｄに取り付けられることにより、電磁ノイズの影響が大きく低減される。
【０２０６】
電子部品１８と第１の放熱板１６Ｂの突出部１６ｅとの間には第１の熱伝達体として機能する第１の熱伝達シート２６が配置され、第１の熱伝達シート２６の両面はそれぞれ電子部品１８の上面と第１の放熱板１６Ｂの対向面１６ｈとに密着されている。
【０２０７】
回路基板１３の他方の面１３ｂ側にはシャーシ４Ａが配置され、シャーシ４Ａは底板部７Ａが平板状に形成されている。
【０２０８】
上記のように構成された放熱構造１２Ｂにおいて、電子部品１８の駆動時には電子部品１８が発熱する。電子部品１８において発生した熱は第１の熱伝達シート２６を介して第１の放熱板１６Ｂに伝達され、第１の放熱板１６Ｂから放出される。
【０２０９】
一方、電子部品１８の駆動時には電子部品１８が発熱すると共に電子部品１８及び配線パターンから電磁ノイズが発生する。このとき第１の放熱板１６Ｂがグランド部１３ｄを介して接地回路に接続されているため、電磁ノイズによる影響が低減される。
【０２１０】
また、第１の放熱板１６Ｂがベース部１６ｄとベース部１６ｄから回路基板１３側に突出された突出部１６ｅとを有し、突出部１６ｅが第１の熱伝達シート２６を介して回路基板１３に接続されベース部１６ｄが回路基板１３から離隔して位置されているため、測定Ｃ１（図１１参照）において示した通り、電磁ノイズによる影響が低減される。
【０２１１】
尚、放熱構造１２Ｂにおいては、第１の放熱板１６Ｂの突出部１６ｅにおける対向面１６ｈと回路基板１３の距離を１．２ｍｍ以上にすることが望ましい。
【０２１２】
＜第２の実施の形態における変形例＞
以下に、第２の実施の形態における変形例に係る放熱構造１２Ｃ、１２Ｄについて説明する。
【０２１３】
先ず、第２の実施の形態における第１の変形例に係る放熱構造１２Ｃについて説明する（図２９参照）。
【０２１４】
第１の変形例に係る放熱構造１２Ｃは回路基板１３と第１の放熱板１６Ｂと第２の放熱板１６Ｃを有している。放熱構造１２Ｃには、第１の実施の形態に係る放熱構造と異なり、ヒートシンクとヒートスプレッダーは設けられていない。
【０２１５】
回路基板１３の一方の面１３ａ側には第１の放熱板１６Ｂが配置されている。
【０２１６】
電子部品１８と第１の放熱板１６Ｂの突出部１６ｅとの間には第１の熱伝達シート２６が配置され、第１の熱伝達シート２６の両面はそれぞれ電子部品１８の上面と第１の放熱板１６Ｂの対向面１６ｈとに密着されている。
【０２１７】
回路基板１３の他方の面１３ｂ側には第２の放熱板１６Ｃが配置されている。
【０２１８】
第２の放熱板１６Ｃはアルミニウムや鉄等の金属材料によって形成され、上下方向を向く平板状のベース部１６ｉとベース部１６ｉの中央部から上方へ突出された突出部１６ｊとから成る。突出部１６ｊは、例えば、絞り成形によって形成され、突出部１６ｊの上面は対向面１６ｋとして形成されている。第２の放熱板１６Ｃはベース部１６ｉがシャーシ４の配置凹部７ａに配置され、突出部１６ｊがシャーシ４の挿通孔７ｂを挿通され外筐２の内部に配置されている。第２の放熱板１６Ｃはベース部１６ｉが配置凹部７ａに配置された状態において、例えば、接着、ネジ止め、係合等の適宜の手段によってシャーシ４に固定される。
【０２１９】
回路基板１３の部品搭載部１７と第２の放熱板１６Ｃの突出部１６ｊとの間には第２の熱伝達体として機能する第２の熱伝達シート２７が配置され、第２の熱伝達シート２７の両面はそれぞれ回路基板１３の他方の面１３ｂにおける部品搭載部１７と第２の放熱板１６Ｃにおける突出部１６ｊの対向面１６ｋとに密着されている。
【０２２０】
シャーシ４の配置凹部７ａには第２の放熱板１６Ｃの下方から樹脂シート２５が挿入されて配置されている。樹脂シート２５は第２の放熱板１６Ｃのベース部１６ｉの下面に密着された状態において、例えば、接着等により固定されている。
【０２２１】
上記したように、第１の放熱板１６Ｂは被取付突部１６ｇが回路基板１３に形成されたグランド部１３ｄに取付ネジ３０によって取り付けられるが、このとき同時に、シャーシ４の底板部７に設けられた結合部７ｃが取付ネジ３０によって回路基板１３に取り付けられる。従って、被取付突部１６ｇと結合部７ｃは回路基板１３を上下から挟んだ状態でグランド部１３ｄに取付ネジ３０によって取り付けられる。
【０２２２】
上記のように構成された放熱構造１２Ｃにおいて、電子部品１８の駆動時には電子部品１８が発熱する。電子部品１８において発生した熱は第１の熱伝達シート２６を介して第１の放熱板１６Ｂに伝達され、第１の放熱板１６Ｂから放出される。
【０２２３】
また、電子部品１８において発生した熱は回路基板１３及び第２の熱伝達シート２７を介して第２の放熱板１６Ｃにも伝達され、第２の放熱板１６Ｃから樹脂シート２５の放熱孔２５ａ、２５ａ、・・・を介して外部へ放出される。このときシャーシ４が金属材料等の熱伝導性の高い材料によって形成されている場合には、電子部品１８において発生した熱が第２の放熱板１６Ｃからシャーシ４にも伝達され、シャーシ４からも放出される。
【０２２４】
一方、電子部品１８の駆動時には電子部品１８が発熱すると共に電子部品１８及び配線パターンから電磁ノイズが発生する。このとき第１の放熱板１６Ｂがグランド部１３ｄを介して接地回路に接続されているため、電磁ノイズによる影響が低減される。
【０２２５】
また、シャーシ４の結合部７ｃが被取付突部１６ｇとともに回路基板１３のグランド部１３ｄに取り付けられているため、電磁ノイズによる一層の低減が図られる。
【０２２６】
さらに、第２の放熱板１６Ｃがベース部１６ｉとベース部１６ｉから回路基板１３側に突出された突出部１６ｊとから成り、突出部１６ｊのみが第２の熱伝達シート２７を介して回路基板１３に接続されベース部１６ｉが回路基板１３から離隔して位置されているため、測定Ｃ１（図１１参照）において示した通り、電磁ノイズによる影響が低減される。
【０２２７】
尚、放熱構造１２Ｃにおいては、第１の放熱板１６Ｂの突出部１６ｅにおける対向面１６ｈと回路基板１３の距離を１．２ｍｍ以上にすることが望ましく、第２の放熱板１６Ｃの突出部１６ｊにおける対向面１６ｋと回路基板１３の距離も１．２ｍｍ以上にすることが望ましい。
【０２２８】
次に、第２の実施の形態における第２の変形例に係る放熱構造１２Ｄについて説明する（図３０参照）。
【０２２９】
第２の変形例に係る放熱構造１２Ｄは回路基板１３と第１の放熱板１６Ｂと第２の放熱板１６Ｃを有している。放熱構造１２Ｄには、第１の実施の形態に係る放熱構造と異なり、ヒートシンクとヒートスプレッダーは設けられていない。
【０２３０】
回路基板１３の一方の面１３ａ側には第１の放熱板１６Ｂが配置されている。
【０２３１】
電子部品１８と第１の放熱板１６Ｂの突出部１６ｅとの間には第１の熱伝達シート２６が配置され、第１の熱伝達シート２６の両面はそれぞれ電子部品１８の上面と第１の放熱板１６Ｂの対向面１６ｈとに密着されている。
【０２３２】
回路基板１３の他方の面１３ｂ側には第２の放熱板１６Ｃが配置されている。
【０２３３】
第２の放熱板１６Ｃはアルミニウムや鉄等の金属材料によって形成され、上下方向を向く平板状のベース部１６ｉとベース部１６ｉの中央部から上方へ突出された突出部１６ｊとから成る。突出部１６ｊは、例えば、絞り成形によって形成され、突出部１６ｊの上面は対向面１６ｋとして形成されている。
【０２３４】
第２の放熱板１６Ｃはベース部１６ｉがシャーシ４Ａの底板部７Ａの上面に配置されている。第２の放熱板１６Ｃはベース部１６ｉが、例えば、接着、ネジ止め、係合等の適宜の手段によってシャーシ４Ａに固定される。
【０２３５】
回路基板１３の部品搭載部１７と第２の放熱板１６Ｃの突出部１６ｊとの間には第２の熱伝達体として機能する第２の熱伝達シート２７が配置され、第２の熱伝達シート２７の両面はそれぞれ回路基板１３の他方の面１３ｂにおける部品搭載部１７と第２の放熱板１６Ｃにおける突出部１６ｊの対向面１６ｋとに密着されている。
【０２３６】
上記したように、第１の放熱板１６Ｂは被取付突部１６ｇが回路基板１３に形成されたグランド部１３ｄに取付ネジ３０によって取り付けられている。第１の放熱板１６Ｂの被取付突部１６ｇがグランド部１３ｄに取り付けられることにより、電磁ノイズの影響が大きく低減される。
【０２３７】
上記のように構成された放熱構造１２Ｄにおいて、電子部品１８の駆動時には電子部品１８が発熱する。電子部品１８において発生した熱は第１の熱伝達シート２６を介して第１の放熱板１６Ｂに伝達され、第１の放熱板１６Ｂから放出される。
【０２３８】
また、電子部品１８において発生した熱は回路基板１３及び第２の熱伝達シート２７を介して第２の放熱板１６Ｃにも伝達され、第２の放熱板１６Ｃからも外部へ放出される。このときシャーシ４が金属材料等の熱伝導性の高い材料によって形成されている場合には、電子部品１８において発生した熱が第２の放熱板１６Ｃからシャーシ４にも伝達され、シャーシ４からも放出される。
【０２３９】
一方、電子部品１８の駆動時には電子部品１８が発熱すると共に電子部品１８及び配線パターンから電磁ノイズが発生する。このとき第１の放熱板１６Ｂがグランド部１３ｄを介して接地回路に接続されているため、電磁ノイズによる影響が低減される。
【０２４０】
また、第２の放熱板１６Ｃがベース部１６ｉとベース部１６ｉから回路基板１３側に突出された突出部１６ｊとから成り、突出部１６ｊのみが第２の熱伝達シート２７を介して回路基板１３に接続されベース部１６ｉが回路基板１３から離隔して位置されているため、測定Ｃ１（図１１参照）において示した通り、電磁ノイズによる影響が低減される。
【０２４１】
尚、放熱構造１２Ｄにおいては、第１の放熱板１６Ｂの突出部１６ｅにおける対向面１６ｈと回路基板１３の距離を１．２ｍｍ以上にすることが望ましく、第２の放熱板１６Ｃの突出部１６ｊにおける対向面１６ｋと回路基板１３の距離も１．２ｍｍ以上にすることが望ましい。
【０２４２】
［まとめ２］
以上に記載した通り、放熱構造１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄにあっては、第１の放熱板１６Ｂがベース部１６ｄとベース部１６ｄから回路基板１３側に突出された突出部１６ｅとを有し、突出部１６ｅが第１の熱伝達シート２６を介して回路基板１３に接続されベース部１６ｄが回路基板１３から離隔して位置されている。
【０２４３】
従って、電子部品１８において発生する熱の放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図ることができる。
【０２４４】
特に、大きな面積の金属板が電磁ノイズの発生源の近傍に位置されると影響が大きいが、第１の放熱板１６Ｂのうち面積の大きなベース部１６ｄが電磁ノイズの発生源から離隔して位置されるため、電磁ノイズの影響を効果的に低減することができる。
【０２４５】
また、第１の放熱板１６Ｂの突出部１６ｅを第１の熱伝達シート２６を介して回路基板１３に接触させることにより高い放熱性能が確保されるため、放熱性を向上させるためのファンモーターを配置する必要もない。従って、騒音の低減、製造コストの低減及び部品点数の低減による電子部品１８の小型化を図ることもできる。
【０２４６】
さらに、放熱構造１２Ｃ、１２Ｄのように、第２の放熱板１６Ｃの突出部１６ｉを第２の熱伝達シート２７を介して回路基板１３に接触させることによっても高い放熱性能が確保される。
【０２４７】
さらにまた、放熱構造１２Ｃ、１２Ｄにあっては、第１の放熱板１６Ｂと第２の放熱板１６Ｃが設けられているため、電子部品１８の発熱時に第１の放熱板１６Ｂと第２の放熱板１６Ｃの双方から熱が放出され、高い放熱性を確保することができる。
【０２４８】
また、放熱構造１２Ｃのように、第２の放熱板１６Ｃのベース部１６ｉをシャーシ４の外面側に配置することにより、電子部品１８において発生する熱を効率的に電子機器１の外部へ放出することができ、放熱性の一層の向上を図ることができる。
【０２４９】
加えて、第１の放熱板１６Ｂの突出部１６ｅにおける対向面１６ｈと回路基板１３の距離を１．２ｍｍ以上にすることにより、測定Ｂ（図５参照）の結果より、電磁ノイズの影響を一層低減することができる。
【０２５０】
同様に、第２の放熱板１６Ｃの突出部１６ｊにおける対向面１６ｋと回路基板１３の距離を１．２ｍｍ以上にすることにより、測定Ｂ（図５参照）の結果より、電磁ノイズの影響を一層低減することができる。
【０２５１】
また、放熱構造１２Ｃのように、第２の放熱板１６Ｃのベース部１６ｉにおける回路基板１３に対向する側と反対側の面に放熱孔２５ａ、２５ａ、・・・を有する樹脂シート２５を取り付けることにより、放熱時に第２の放熱板１６Ｃに指が接触することがなく、放熱性の向上を図った上で火傷の防止等の安全性の向上を図ることができる。
【０２５２】
さらに、放熱構造１２Ｃのように、シャーシ４に配置凹部７ａと挿通孔７ｂを形成し、配置凹部７ａに第２の放熱板１６Ｃのベース部１６ｉを配置し、挿通孔７ｂに第２の放熱板１６Ｃの突出部１６ｊを挿入して配置することにより、第２の放熱板１６Ｃがシャーシ４の下面から下方へ突出されず、良好な放熱性を確保した上で放熱構造１２Ｃの小型化を図ることができる。
【０２５３】
加えて、放熱構造１２Ｃのように、シャーシ４の配置凹部７ａに樹脂シート２５を配置することにより、放熱性の向上及び安全性の向上を図った上で放熱構造１２Ｃの小型化を図ることができる。
【０２５４】
尚、上記には、第１の熱伝達体及び第２の熱伝達体として何れも熱伝達シートを用いた例を示したが、第１の熱伝達体及び第２の熱伝達体は熱伝達シートに限られることはなく、第１の熱伝達体及び第２の熱伝達体として、例えば、熱伝達グリス等の熱の伝達率が高い他の熱伝達体を用いることも可能である。
【０２５５】
上記した最良の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本発明を実施する際の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【図面の簡単な説明】
【０２５６】
【図１】図２と共に測定Ａを示すものであり、本図は、測定Ａに用いた放熱構造の断面図である。
【図２】測定Ａの結果を示す図表及びグラフ図である。
【図３】図４及び図５と共に測定Ｂを示すものであり、本図は、測定Ｂに用いた放熱構造の斜視図である。
【図４】測定Ｂに用いた放熱構造の断面図である。
【図５】測定Ｂの結果を示すグラフ図である。
【図６】図７乃至図１５と共に測定Ｃを示すものであり、本図は、測定Ｃ１に用いた放熱構造の断面図である。
【図７】測定Ｃ１に用いた別の放熱構造の断面図である。
【図８】測定Ｃ１に用いたまた別の放熱構造の断面図である。
【図９】図６に示した放熱構造についての測定Ｃ１の結果を示す概念図である。
【図１０】図７に示した放熱構造についての測定Ｃ１の結果を示す概念図である。
【図１１】図８に示した放熱構造についての測定Ｃ１の結果を示す概念図である。
【図１２】測定Ｃ２に用いた放熱構造の断面図である。
【図１３】測定Ｃ２に用いた別の放熱構造の断面図である。
【図１４】測定Ｃ２に用いたまた別の放熱構造の断面図である。
【図１５】ヒートシンク、ヒートスプレッダー及び放熱板を有しない測定Ｄに用いた放熱構造の断面図である。
【図１６】ヒートシンクを有する測定Ｄに用いた放熱構造の断面図である。
【図１７】ヒートシンク及びヒートスプレッダーを有する測定Ｄに用いた放熱構造の断面図である。
【図１８】ヒートシンク、ヒートスプレッダー及び放熱板を有する測定Ｄに用いた放熱構造の断面図である。
【図１９】ヒートシンク、ヒートスプレッダー及び放熱板を有しシャーシが金属材料によって形成された測定Ｄに用いた放熱構造の断面図である。
【図２０】測定Ｄの結果を示すグラフ図である。
【図２１】図２２乃至図２７と共に本発明電子機器及び放熱構造の具体的な実施の形態を示すものであり、本図は、電子機器の斜視図である。
【図２２】ケース体を取り外した状態で示す電子機器の斜視図である。
【図２３】底面側を示す電子機器の斜視図である。
【図２４】第１の実施の形態に係る放熱構造の拡大断面図である。
【図２５】ヒートスプレッダーの拡大斜視図である。
【図２６】ヒートスプレッダーが取り付けられたヒートシンクが回路基板に取り付けられた状態を示す拡大斜視図である。
【図２７】第１の実施の形態に係る放熱構造の変形例を示す断面図である。
【図２８】第２の実施の形態に係る放熱構造を示す断面図である。
【図２９】第２の実施の形態に係る放熱構造の第１の変形例を示す断面図である。
【図３０】第２の実施の形態に係る放熱構造の第２の変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０２５７】
１…電子機器、２…外筐、４…シャーシ、７ａ…配置用凹部、７ｂ…挿通孔、７ｃ…結合部、１２…放熱構造、１３…回路基板、１３ａ…一方の面、１３ｂ…他方の面、１３ｃ…グランド部、１３ｄ…グランド部、１４…ヒートシンク、１５…ヒートスプレッダー、１６…放熱板、１６ａ…ベース部、１６ｂ…突出部、１６ｃ…対向面、１７…部品搭載部、１８…電子部品、１９…放熱面部、２０…被取付突部、２３…第１の熱伝達シート、２４…第２の熱伝達シート、２５…樹脂シート、２５ａ…放熱孔、１２Ａ…放熱構造、４Ａ…シャーシ、５０…放熱構造、５１…回路基板、５１ａ…一方の面、５１ｂ…他方の面、５２…電子部品、５３…放熱板、５４…熱伝達シート、６０…放熱構造、６１…回路基板、６１ａ…一方の面、６３…放熱板、７０…放熱構造、７３…放熱板、７３ａ…ベース部、７３ｂ…突出部、６０Ａ…放熱構造、６０Ｂ…放熱構造、６２…電子部品、６４…熱伝達シート、７０Ａ…放熱構造、７３…放熱板、８０Ａ…放熱構造、８１…回路基板、８１ａ…一方の面、８１ｂ…他方の面、８２…電子部品、８３…シャーシ、８３ａ…配置凹部、８３ｂ…挿通孔、８４…樹脂シート、８４ａ…放熱孔、８０Ｂ…放熱構造、８５…ヒートシンク、８０Ｃ…放熱構造、８６…熱伝達シート、８７…ヒートスプレッダー、８７ａ…放熱面部、８７ｂ…被取付突部、８０Ｄ…放熱構造、８３Ｄ…シャーシ、８３ｃ…結合部、８８…放熱板、８８ａ…ベース部、８８ｂ…突出部、８９…熱伝達シート、８０Ｅ…放熱構造、８３Ｅ…シャーシ、１２Ｂ…放熱構造、１６Ｂ…第１の放熱板、１６ｄ…ベース部、１６ｅ…突出部、１６ｇ…被取付突部、１６ｈ…対向面、２６…第１の熱伝達シート（熱伝達体）、１２Ｃ…放熱構造、１６Ｃ…第２の放熱板、１６ｉ…ベース部、１６ｊ…突出部、１６ｋ…対向面、２７…第２の熱伝達シート（熱伝達体）、１２Ｄ…放熱構造
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、
前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置され前記電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクと、
前記回路基板を挟んで前記電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の他方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する放熱板と、
前記回路基板の部品搭載部の前記他方の面と前記放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えた
放熱構造。
【請求項２】
前記回路基板と前記ヒートシンクの間に配置されると共に平板状の放熱面部と前記放熱面部から突出された被取付突部とを有し前記放熱面部の一方の面が前記ヒートシンクに密着されたヒートスプレッダーと、
前記ヒートスプレッダーの他方の面と前記電子部品に密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記ヒートスプレッダー及び前記ヒートシンクに伝達する第２の熱伝達体とを備え、
前記ヒートスプレッダーの被取付突部を前記回路基板のグランド部に取り付けた
請求項１に記載の放熱構造。
【請求項３】
前記外筐の一部を金属材料から成り結合部を有するシャーシによって構成し、
前記シャーシに前記放熱板を取り付け、
前記シャーシの結合部を前記回路基板のグランド部に結合した
請求項２に記載の放熱構造。
【請求項４】
前記放熱板の突出部における対向面と前記回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にした
請求項１に記載の放熱構造。
【請求項５】
前記放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付けた
請求項１に記載の放熱構造。
【請求項６】
前記シャーシに挿通孔を形成し、
前記シャーシの外面に前記放熱板のベース部を取り付け、
前記シャーシの挿通孔に前記放熱板の突出部を挿入して配置した
請求項３に記載の放熱構造。
【請求項７】
前記シャーシに配置凹部を形成し、
前記挿通孔を配置凹部の一部を貫通する位置に形成し、
前記配置凹部に前記放熱板のベース部を配置し、
前記挿通孔に前記放熱板の突出部を挿入して配置した
請求項６に記載の放熱構造。
【請求項８】
前記放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付け、
前記配置凹部に前記樹脂シートを配置した
請求項７に記載の放熱構造。
【請求項９】
内部に所定の各部が配置された外筐と、
前記外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、
前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置され前記電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクと、
前記回路基板を挟んで前記電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の他方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する放熱板と、
前記回路基板の部品搭載部の前記他方の面と前記放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えた
電子機器。
【請求項１０】
外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、
前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の一方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する第１の放熱板と、
前記回路基板の部品搭載部の前記一方の面と前記第１の放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記第１の放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えた
放熱構造。
【請求項１１】
前記第１の放熱板に被取付突部を設け、
前記第１の放熱板の被取付突部を前記回路基板のグランド部に取り付けた
請求項１０に記載の放熱構造。
【請求項１２】
前記第１の放熱板の突出部における対向面と前記回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にした
請求項１０に記載の放熱構造。
【請求項１３】
前記回路基板を挟んで前記電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の他方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する第２の放熱板と、
前記回路基板の部品搭載部の前記他方の面と前記第２の放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記第２の放熱板に伝達する第２の熱伝達体とを設けた
請求項１０に記載の放熱構造。
【請求項１４】
前記外筐の一部を金属材料から成り結合部を有するシャーシによって構成し、
前記シャーシに前記第２の放熱板を取り付け、
前記シャーシの結合部を前記回路基板のグランド部に結合した
請求項１３に記載の放熱構造。
【請求項１５】
前記第２の放熱板の突出部における対向面と前記回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にした
請求項１３に記載の放熱構造。
【請求項１６】
前記第２の放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付けた
請求項１３に記載の放熱構造。
【請求項１７】
前記シャーシに挿通孔を形成し、
前記シャーシの外面に前記第２の放熱板のベース部を取り付け、
前記シャーシの挿通孔に前記第２の放熱板の突出部を挿入して配置した
請求項１４に記載の放熱構造。
【請求項１８】
前記シャーシに配置凹部を形成し、
前記挿通孔を配置凹部の一部を貫通する位置に形成し、
前記配置凹部に前記第２の放熱板のベース部を配置し、
前記挿通孔に前記第２の放熱板の突出部を挿入して配置した
請求項１７に記載の放熱構造。
【請求項１９】
前記第２の放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付け、
前記配置凹部に前記樹脂シートを配置した
請求項１８に記載の放熱構造。
【請求項２０】
内部に所定の各部が配置された外筐と、
前記外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、
前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の一方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する第１の放熱板と、
前記回路基板の部品搭載部の前記一方の面と前記放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えた
電子機器。
【請求項１】
外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、
前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置され前記電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクと、
前記回路基板を挟んで前記電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の他方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する放熱板と、
前記回路基板の部品搭載部の前記他方の面と前記放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えた
放熱構造。
【請求項２】
前記回路基板と前記ヒートシンクの間に配置されると共に平板状の放熱面部と前記放熱面部から突出された被取付突部とを有し前記放熱面部の一方の面が前記ヒートシンクに密着されたヒートスプレッダーと、
前記ヒートスプレッダーの他方の面と前記電子部品に密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記ヒートスプレッダー及び前記ヒートシンクに伝達する第２の熱伝達体とを備え、
前記ヒートスプレッダーの被取付突部を前記回路基板のグランド部に取り付けた
請求項１に記載の放熱構造。
【請求項３】
前記外筐の一部を金属材料から成り結合部を有するシャーシによって構成し、
前記シャーシに前記放熱板を取り付け、
前記シャーシの結合部を前記回路基板のグランド部に結合した
請求項２に記載の放熱構造。
【請求項４】
前記放熱板の突出部における対向面と前記回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にした
請求項１に記載の放熱構造。
【請求項５】
前記放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付けた
請求項１に記載の放熱構造。
【請求項６】
前記シャーシに挿通孔を形成し、
前記シャーシの外面に前記放熱板のベース部を取り付け、
前記シャーシの挿通孔に前記放熱板の突出部を挿入して配置した
請求項３に記載の放熱構造。
【請求項７】
前記シャーシに配置凹部を形成し、
前記挿通孔を配置凹部の一部を貫通する位置に形成し、
前記配置凹部に前記放熱板のベース部を配置し、
前記挿通孔に前記放熱板の突出部を挿入して配置した
請求項６に記載の放熱構造。
【請求項８】
前記放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付け、
前記配置凹部に前記樹脂シートを配置した
請求項７に記載の放熱構造。
【請求項９】
内部に所定の各部が配置された外筐と、
前記外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、
前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置され前記電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクと、
前記回路基板を挟んで前記電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の他方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する放熱板と、
前記回路基板の部品搭載部の前記他方の面と前記放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えた
電子機器。
【請求項１０】
外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、
前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の一方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する第１の放熱板と、
前記回路基板の部品搭載部の前記一方の面と前記第１の放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記第１の放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えた
放熱構造。
【請求項１１】
前記第１の放熱板に被取付突部を設け、
前記第１の放熱板の被取付突部を前記回路基板のグランド部に取り付けた
請求項１０に記載の放熱構造。
【請求項１２】
前記第１の放熱板の突出部における対向面と前記回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にした
請求項１０に記載の放熱構造。
【請求項１３】
前記回路基板を挟んで前記電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の他方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する第２の放熱板と、
前記回路基板の部品搭載部の前記他方の面と前記第２の放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記第２の放熱板に伝達する第２の熱伝達体とを設けた
請求項１０に記載の放熱構造。
【請求項１４】
前記外筐の一部を金属材料から成り結合部を有するシャーシによって構成し、
前記シャーシに前記第２の放熱板を取り付け、
前記シャーシの結合部を前記回路基板のグランド部に結合した
請求項１３に記載の放熱構造。
【請求項１５】
前記第２の放熱板の突出部における対向面と前記回路基板の距離を１．２ｍｍ以上にした
請求項１３に記載の放熱構造。
【請求項１６】
前記第２の放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付けた
請求項１３に記載の放熱構造。
【請求項１７】
前記シャーシに挿通孔を形成し、
前記シャーシの外面に前記第２の放熱板のベース部を取り付け、
前記シャーシの挿通孔に前記第２の放熱板の突出部を挿入して配置した
請求項１４に記載の放熱構造。
【請求項１８】
前記シャーシに配置凹部を形成し、
前記挿通孔を配置凹部の一部を貫通する位置に形成し、
前記配置凹部に前記第２の放熱板のベース部を配置し、
前記挿通孔に前記第２の放熱板の突出部を挿入して配置した
請求項１７に記載の放熱構造。
【請求項１９】
前記第２の放熱板のベース部における前記回路基板に対向する面と反対側の面に放熱孔を有する樹脂シートを取り付け、
前記配置凹部に前記樹脂シートを配置した
請求項１８に記載の放熱構造。
【請求項２０】
内部に所定の各部が配置された外筐と、
前記外筐の内部に配置されると共に部品搭載部と接地回路に接続されたグランド部とを有し前記部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、
前記回路基板の前記電子部品が搭載された面側に配置されると共に平板状のベース部と前記ベース部から前記回路基板側へ突出され前記部品搭載部の一方の面に対向する対向面が形成された突出部とを有する第１の放熱板と、
前記回路基板の部品搭載部の前記一方の面と前記放熱板の突出部における前記対向面とに密着されると共に前記電子部品において発生した熱を前記放熱板に伝達する第１の熱伝達体とを備えた
電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【公開番号】特開２０１２−６９９０２（Ｐ２０１２−６９９０２Ａ）
【公開日】平成２４年４月５日（２０１２．４．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１５２０５（Ｐ２０１１−１５２０５）
【出願日】平成２３年１月２７日（２０１１．１．２７）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月５日（２０１２．４．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月２７日（２０１１．１．２７）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]