電子機器の放熱構造
【課題】電子デバイスに所望の冷却を与えることのできる電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】基板１５上には電子デバイス（ＩＣ）１６が搭載され、電子デバイス１６の上には放熱シート１７が設けられ、さらに、放熱シート１７の上には放熱シート１７に密着させて伝熱冷却板１８が設けられている。基板１５および伝熱冷却板１８は、止めネジ２０でケース１９（筐体）に固定されている。伝熱冷却板１８は、一端側にＺ状に折り曲げられたＺ折り部２５（高さ調整部）を有し、さらに水平に延伸させて、端部が止めネジ２１でケース１９に固定されている。Ｚ折り部２５は、伝熱冷却板１８の高さに応じて、折り角度を変更できるようになっている。
【解決手段】基板１５上には電子デバイス（ＩＣ）１６が搭載され、電子デバイス１６の上には放熱シート１７が設けられ、さらに、放熱シート１７の上には放熱シート１７に密着させて伝熱冷却板１８が設けられている。基板１５および伝熱冷却板１８は、止めネジ２０でケース１９（筐体）に固定されている。伝熱冷却板１８は、一端側にＺ状に折り曲げられたＺ折り部２５（高さ調整部）を有し、さらに水平に延伸させて、端部が止めネジ２１でケース１９に固定されている。Ｚ折り部２５は、伝熱冷却板１８の高さに応じて、折り角度を変更できるようになっている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に搭載された電子デバイスの放熱を行う電子機器の放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
通信の高速大容量化にともない、電子機器に内蔵された電子デバイスが演算処理の過程で極めて高温化する傾向にある。このため、電子デバイスからの熱を効果的に放熱する構造が望まれている。従来の放熱構造としては、例えば、集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）等の電子部品が搭載された基板全体を、ゴム弾性を有する放熱シートで覆い、その上面に伝熱冷却板を密着させるものが知られており、基板全体からの熱が放熱シートを介して伝熱冷却板に伝わり、伝熱冷却板から放熱されるようになっている（特許文献１参照）。
【０００３】
図１は、従来の小型基地局装置の放熱構造を説明する図である。図１は、基地局装置の天板を外した状態の斜視図である。基板３１に搭載された電子デバイスは、放熱シートのみではケース３３に放熱することができないので、放熱シート（図示せず）の上に図２に示すアルミ製の伝熱冷却板３２を載せ、伝熱冷却板３２の一端をケース３３に固定し、電子デバイスの熱を伝導させて、ケース３３から冷却している。
【０００４】
図３は、伝熱冷却板をケースへ固定する従来方法の一例を示す一部断面図である。基板３５上には電子デバイス（ＩＣ）３６が搭載され、電子デバイス３６の上には放熱シート３７が設けられ、さらに、放熱シート３７の上にはアルミ製の伝熱冷却板３８が密着されている。基板３５および伝熱冷却板３８は、止めネジ４０でケース３９に固定されている。また、伝熱冷却板３８は、一端側がクランク状に屈曲されており、さらに水平に延伸させて、端部が止めネジ４１でケース３９に固定されている。伝熱冷却板３８は、一端側がクランク状のままケース３９に固定されるので、高さを調整することができない。
なお、図３において、ネジ丸穴４２、４３、４４は、伝熱冷却板３８をネジ締め付け側から見たときの、伝熱冷却板３８に設けられたネジ穴の形状を示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３４７８５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、基板に搭載される個々の電子デバイスの高さ寸法のバラツキは加算されて、電子デバイスと伝熱冷却板との間隔の公差は大きくなる。従来の放熱構造では、伝熱冷却板の高さは調整することができないため、放熱シートの厚みを大きくすることで公差を調整しようとすれば、放熱シートの熱抵抗が大きくなりすぎて電子デバイスに所望の冷却が与えられない事態が発生する。
【０００７】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、電子デバイスに所望の冷却を与えることのできる電子機器の放熱構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明は、基板に搭載された電子デバイスの上に放熱シートを設け、前記放熱シートの上に伝熱冷却板を設けて、前記電子デバイスからの熱を放熱する電子機器の放熱構造において、前記伝熱冷却板は、前記伝熱冷却板の高さを調整する高さ調整部を有して、前記電子機器の筐体に取り付けられていることを特徴とする。
【０００９】
前記伝熱冷却板は、前記高さ調整部でＺ状に折り曲げられていることが好ましい。また、前記伝熱冷却板は、前記高さ調整部で逆Ｕ状に曲げられていることが好ましい。さらに、前記伝熱冷却板は、厚さが１〜２ｍｍのアルミ製の冷却板であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、伝熱冷却板の高さを調整して、放熱シートを厚くせずに伝熱冷却板を放熱シートに密着させることができるので、発熱する電子デバイスに所望の冷却を与えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来の小型基地局装置の放熱構造を説明する図である。
【図２】伝熱冷却板の一例を示す図である。
【図３】伝熱冷却板をケースへ固定する従来方法の一例を示す断面図である。
【図４】本発明の第１実施例に係る放熱構造の示す小型基地局装置の一部断面図である。
【図５】本発明の第２実施例に係る放熱構造の示す小型基地局装置の一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図４は、本発明の第１実施例に係る放熱構造の示す小型基地局装置の一部断面図である。なお、以下の実施例では、小型基地局装置の放熱構造について説明するが、本発明は、基板上に発熱する電子デバイスを搭載する一般的な電子機器に適用可能である。
【００１３】
基板１５上には電子デバイス（ＩＣ）１６が搭載され、電子デバイス１６の上には放熱シート１７が設けられ、さらに、放熱シート１７の上には放熱シート１７に密着させて伝熱冷却板１８が設けられている。基板１５および伝熱冷却板１８は、止めネジ２０でケース１９（筐体）に固定されている。また、伝熱冷却板１８は、一端側にＺ状に折り曲げられたＺ折り部２５（高さ調整部）を有し、さらに水平に延伸させて、端部が止めネジ２１でケース１９に固定されている。Ｚ折り部２５は、伝熱冷却板１８の高さに応じて、折り角度を変更できるようになっている。
【００１４】
また、伝熱冷却板１８には、止めネジ２０で伝熱冷却板１８をケース１９に固定するためのネジ長穴２３、２４が形成されている。伝熱冷却板１８を固定する位置は、伝熱冷却板１８の高さに応じて変わるので、ねじ穴を長穴としている。なお、図４において、ネジ丸穴２２、ネジ長穴２３、２４は、伝熱冷却板１８をネジ締め付け側から見たときの、伝熱冷却板１８に設けられたネジ穴の形状を示している。
【００１５】
伝熱冷却板１８は、外径寸法が、例えば、縦１００〜２００ｍｍ、横１００〜２００ｍｍ、厚さ１〜２ｍｍのアルミ製の冷却板である。伝熱冷却板１８は、厚さが１〜２ｍｍのアルミ製であるので容易に折れ曲がることができる。したがって、伝熱冷却板１８は、Ｚ折り部２５（高さ調整部）にて、折り角度を変更することで、高さ（電子デバイス１６と伝熱冷却板１８との間隔）を調整することができる。
【００１６】
図５は、本発明の第２実施例に係る放熱構造の示す小型基地局装置の一部断面図である。基板１５上には電子デバイス（ＩＣ）１６が搭載され、電子デバイス１６の上には放熱シート１７が設けられ、さらに、放熱シート１７の上には放熱シート１７に密着させて伝熱冷却板２８が設けられている。基板１５および伝熱冷却板２８は、止めネジ２０でケース１９（筐体）に固定されている。また、伝熱冷却板２８は、一端側に逆Ｕ状に曲げられた逆Ｕ折り部２６（高さ調整部）を有し、さらに水平に延伸させて、端部が止めネジ２１でケース１９に固定されている。逆Ｕ曲げ部２６は、伝熱冷却板２８の高さに応じて、撓み量を変更できるようになっている。
【００１７】
また、伝熱冷却板２８には、止めネジ２０で伝熱冷却板２８をケース１９に固定するためのネジ長穴２３、２４が形成されている。伝熱冷却板２８を固定する位置は、伝熱冷却板２８の高さに応じて変わるので、ねじ穴を長穴としている。なお、図５において、ネジ丸穴２２、ネジ長穴２３、２４は、伝熱冷却板２８をネジ締め付け側から見たときの、伝熱冷却板２８に設けられたネジ穴の形状を示している。
【００１８】
伝熱冷却板２８は、外径寸法が、例えば、縦１００〜２００ｍｍ、横１００〜２００ｍｍ、厚さ１〜２ｍｍのアルミ製の冷却板である。伝熱冷却板２８は、厚さが１〜２ｍｍのアルミ製であるので容易に撓むことができる。したがって、伝熱冷却板２８は、逆Ｕ曲げ部２６（高さ調整部）にて、撓み量を変更することで、高さ（電子デバイス１６と伝熱冷却板２８との間隔）を調整することができる。
【００１９】
上述したように、本発明の放熱構造は、伝熱冷却板の高さを調整して、放熱シートを厚くせずに伝熱冷却板を放熱シートに密着させることができるので、発熱する電子デバイスに所望の冷却を与えることができる。また、電子デバイスに所望の冷却を与えることができるため、小型基地局の更なる小型化が可能になる。
【符号の説明】
【００２０】
１５、３１、３５ 基板
１６、３６ 電子デバイス
１７、３７ 放熱シート
１８、２８、３２、３８ 伝熱冷却板
１９、３３、３９ ケース
２０、２１、４０、４１ 止めネジ
２２、４２、４３、４４ ネジ丸穴
２３、２４ ネジ長穴
２５ Ｚ折り部
２６ 逆Ｕ曲げ部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に搭載された電子デバイスの放熱を行う電子機器の放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
通信の高速大容量化にともない、電子機器に内蔵された電子デバイスが演算処理の過程で極めて高温化する傾向にある。このため、電子デバイスからの熱を効果的に放熱する構造が望まれている。従来の放熱構造としては、例えば、集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）等の電子部品が搭載された基板全体を、ゴム弾性を有する放熱シートで覆い、その上面に伝熱冷却板を密着させるものが知られており、基板全体からの熱が放熱シートを介して伝熱冷却板に伝わり、伝熱冷却板から放熱されるようになっている（特許文献１参照）。
【０００３】
図１は、従来の小型基地局装置の放熱構造を説明する図である。図１は、基地局装置の天板を外した状態の斜視図である。基板３１に搭載された電子デバイスは、放熱シートのみではケース３３に放熱することができないので、放熱シート（図示せず）の上に図２に示すアルミ製の伝熱冷却板３２を載せ、伝熱冷却板３２の一端をケース３３に固定し、電子デバイスの熱を伝導させて、ケース３３から冷却している。
【０００４】
図３は、伝熱冷却板をケースへ固定する従来方法の一例を示す一部断面図である。基板３５上には電子デバイス（ＩＣ）３６が搭載され、電子デバイス３６の上には放熱シート３７が設けられ、さらに、放熱シート３７の上にはアルミ製の伝熱冷却板３８が密着されている。基板３５および伝熱冷却板３８は、止めネジ４０でケース３９に固定されている。また、伝熱冷却板３８は、一端側がクランク状に屈曲されており、さらに水平に延伸させて、端部が止めネジ４１でケース３９に固定されている。伝熱冷却板３８は、一端側がクランク状のままケース３９に固定されるので、高さを調整することができない。
なお、図３において、ネジ丸穴４２、４３、４４は、伝熱冷却板３８をネジ締め付け側から見たときの、伝熱冷却板３８に設けられたネジ穴の形状を示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３４７８５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、基板に搭載される個々の電子デバイスの高さ寸法のバラツキは加算されて、電子デバイスと伝熱冷却板との間隔の公差は大きくなる。従来の放熱構造では、伝熱冷却板の高さは調整することができないため、放熱シートの厚みを大きくすることで公差を調整しようとすれば、放熱シートの熱抵抗が大きくなりすぎて電子デバイスに所望の冷却が与えられない事態が発生する。
【０００７】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、電子デバイスに所望の冷却を与えることのできる電子機器の放熱構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明は、基板に搭載された電子デバイスの上に放熱シートを設け、前記放熱シートの上に伝熱冷却板を設けて、前記電子デバイスからの熱を放熱する電子機器の放熱構造において、前記伝熱冷却板は、前記伝熱冷却板の高さを調整する高さ調整部を有して、前記電子機器の筐体に取り付けられていることを特徴とする。
【０００９】
前記伝熱冷却板は、前記高さ調整部でＺ状に折り曲げられていることが好ましい。また、前記伝熱冷却板は、前記高さ調整部で逆Ｕ状に曲げられていることが好ましい。さらに、前記伝熱冷却板は、厚さが１〜２ｍｍのアルミ製の冷却板であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、伝熱冷却板の高さを調整して、放熱シートを厚くせずに伝熱冷却板を放熱シートに密着させることができるので、発熱する電子デバイスに所望の冷却を与えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来の小型基地局装置の放熱構造を説明する図である。
【図２】伝熱冷却板の一例を示す図である。
【図３】伝熱冷却板をケースへ固定する従来方法の一例を示す断面図である。
【図４】本発明の第１実施例に係る放熱構造の示す小型基地局装置の一部断面図である。
【図５】本発明の第２実施例に係る放熱構造の示す小型基地局装置の一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図４は、本発明の第１実施例に係る放熱構造の示す小型基地局装置の一部断面図である。なお、以下の実施例では、小型基地局装置の放熱構造について説明するが、本発明は、基板上に発熱する電子デバイスを搭載する一般的な電子機器に適用可能である。
【００１３】
基板１５上には電子デバイス（ＩＣ）１６が搭載され、電子デバイス１６の上には放熱シート１７が設けられ、さらに、放熱シート１７の上には放熱シート１７に密着させて伝熱冷却板１８が設けられている。基板１５および伝熱冷却板１８は、止めネジ２０でケース１９（筐体）に固定されている。また、伝熱冷却板１８は、一端側にＺ状に折り曲げられたＺ折り部２５（高さ調整部）を有し、さらに水平に延伸させて、端部が止めネジ２１でケース１９に固定されている。Ｚ折り部２５は、伝熱冷却板１８の高さに応じて、折り角度を変更できるようになっている。
【００１４】
また、伝熱冷却板１８には、止めネジ２０で伝熱冷却板１８をケース１９に固定するためのネジ長穴２３、２４が形成されている。伝熱冷却板１８を固定する位置は、伝熱冷却板１８の高さに応じて変わるので、ねじ穴を長穴としている。なお、図４において、ネジ丸穴２２、ネジ長穴２３、２４は、伝熱冷却板１８をネジ締め付け側から見たときの、伝熱冷却板１８に設けられたネジ穴の形状を示している。
【００１５】
伝熱冷却板１８は、外径寸法が、例えば、縦１００〜２００ｍｍ、横１００〜２００ｍｍ、厚さ１〜２ｍｍのアルミ製の冷却板である。伝熱冷却板１８は、厚さが１〜２ｍｍのアルミ製であるので容易に折れ曲がることができる。したがって、伝熱冷却板１８は、Ｚ折り部２５（高さ調整部）にて、折り角度を変更することで、高さ（電子デバイス１６と伝熱冷却板１８との間隔）を調整することができる。
【００１６】
図５は、本発明の第２実施例に係る放熱構造の示す小型基地局装置の一部断面図である。基板１５上には電子デバイス（ＩＣ）１６が搭載され、電子デバイス１６の上には放熱シート１７が設けられ、さらに、放熱シート１７の上には放熱シート１７に密着させて伝熱冷却板２８が設けられている。基板１５および伝熱冷却板２８は、止めネジ２０でケース１９（筐体）に固定されている。また、伝熱冷却板２８は、一端側に逆Ｕ状に曲げられた逆Ｕ折り部２６（高さ調整部）を有し、さらに水平に延伸させて、端部が止めネジ２１でケース１９に固定されている。逆Ｕ曲げ部２６は、伝熱冷却板２８の高さに応じて、撓み量を変更できるようになっている。
【００１７】
また、伝熱冷却板２８には、止めネジ２０で伝熱冷却板２８をケース１９に固定するためのネジ長穴２３、２４が形成されている。伝熱冷却板２８を固定する位置は、伝熱冷却板２８の高さに応じて変わるので、ねじ穴を長穴としている。なお、図５において、ネジ丸穴２２、ネジ長穴２３、２４は、伝熱冷却板２８をネジ締め付け側から見たときの、伝熱冷却板２８に設けられたネジ穴の形状を示している。
【００１８】
伝熱冷却板２８は、外径寸法が、例えば、縦１００〜２００ｍｍ、横１００〜２００ｍｍ、厚さ１〜２ｍｍのアルミ製の冷却板である。伝熱冷却板２８は、厚さが１〜２ｍｍのアルミ製であるので容易に撓むことができる。したがって、伝熱冷却板２８は、逆Ｕ曲げ部２６（高さ調整部）にて、撓み量を変更することで、高さ（電子デバイス１６と伝熱冷却板２８との間隔）を調整することができる。
【００１９】
上述したように、本発明の放熱構造は、伝熱冷却板の高さを調整して、放熱シートを厚くせずに伝熱冷却板を放熱シートに密着させることができるので、発熱する電子デバイスに所望の冷却を与えることができる。また、電子デバイスに所望の冷却を与えることができるため、小型基地局の更なる小型化が可能になる。
【符号の説明】
【００２０】
１５、３１、３５ 基板
１６、３６ 電子デバイス
１７、３７ 放熱シート
１８、２８、３２、３８ 伝熱冷却板
１９、３３、３９ ケース
２０、２１、４０、４１ 止めネジ
２２、４２、４３、４４ ネジ丸穴
２３、２４ ネジ長穴
２５ Ｚ折り部
２６ 逆Ｕ曲げ部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に搭載された電子デバイスの上に放熱シートを設け、前記放熱シートの上に伝熱冷却板を設けて、前記電子デバイスからの熱を放熱する電子機器の放熱構造において、
前記伝熱冷却板は、前記伝熱冷却板の高さを調整する高さ調整部を有して、前記電子機器の筐体に取り付けられていることを特徴とする電子機器の放熱構造。
【請求項２】
前記伝熱冷却板は、前記高さ調整部でＺ状に折り曲げられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の放熱構造。
【請求項３】
前記伝熱冷却板は、前記高さ調整部で逆Ｕ状に曲げられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の放熱構造。
【請求項４】
前記伝熱冷却板は、厚さが１〜２ｍｍのアルミ製の冷却板であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器の放熱構造。
【請求項１】
基板に搭載された電子デバイスの上に放熱シートを設け、前記放熱シートの上に伝熱冷却板を設けて、前記電子デバイスからの熱を放熱する電子機器の放熱構造において、
前記伝熱冷却板は、前記伝熱冷却板の高さを調整する高さ調整部を有して、前記電子機器の筐体に取り付けられていることを特徴とする電子機器の放熱構造。
【請求項２】
前記伝熱冷却板は、前記高さ調整部でＺ状に折り曲げられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の放熱構造。
【請求項３】
前記伝熱冷却板は、前記高さ調整部で逆Ｕ状に曲げられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の放熱構造。
【請求項４】
前記伝熱冷却板は、厚さが１〜２ｍｍのアルミ製の冷却板であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器の放熱構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−４９３２９（Ｐ２０１２−４９３２９Ａ）
【公開日】平成２４年３月８日（２０１２．３．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１８９９３４（Ｐ２０１０−１８９９３４）
【出願日】平成２２年８月２６日（２０１０．８．２６）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月８日（２０１２．３．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月２６日（２０１０．８．２６）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
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