【課題】厚さ方向の熱伝導率がよく、粘着力の低下が少なく、かつグラファイトシートの端面を封止することにより信頼性の高い安価な熱拡散シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱拡散シート(21)は、グラファイトシート(11)と熱伝導性粘着層(12,14)が積層されている熱拡散シートであって、グラファイトシート(21)の主表面の両面に直接前記熱伝導性粘着層(14)が貼り合わされており、前記両面の熱伝導性粘着層(14)の硬度は、ＡＳＴＭ Ｄ２２４０ タイプＣの測定で６０以下であり、前記熱伝導性粘着層のタック力が４０℃で１６８時間以上暴露した後でもタック減少率が２０％以下であり、前記グラファイトシートの端面は封止されている。これにより、厚さ方向の熱伝導率がよく、粘着力の低下が少なく、かつ信頼性の高い安価な熱拡散シートを提供できる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の熱伝導性が高く、かつ絶縁層と導電層との接着性が高い積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と第１の絶縁層３と第２の絶縁層４とを備える。第１，第２の絶縁層３，４は、同一の硬化性組成物を用いて形成されている。第１，第２の絶縁層３，４はそれぞれ、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーを含む。第１の絶縁層３の硬化率が５０％以上であり、第２の絶縁層４の硬化率が８０％未満である。上記硬化性組成物は、２５℃での粘度が１５０００ｍＰａ・ｓ以下である液状エポキシ化合物を含むか、又は融点が１４０℃未満である結晶性エポキシ化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】発熱体と放熱体との間で締め付けを行わない場合や、当該締め付けの圧力が小さい場合であっても、放熱性を飛躍的に向上させることができる放熱構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】ＣＰＵ１と、ヒートシンク４と、これらＣＰＵ１とヒートシンク４との間に配設された膨張黒鉛シート２とを備える放熱構造体であって、上記ＣＰＵ１と上記膨張黒鉛シート２との間には、黒鉛化された炭素を含む接着層３が存在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化反応速度が比較的速く、接着能力の長期持続性に優れた熱硬化性接着剤で絶縁樹脂層が形成された放熱用部材を提供し、放熱性に優れた半導体モジュールを容易に製造する方法を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素粒子（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）とフェノール樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性接着剤からなる絶縁樹脂層１０を有し、絶縁樹脂層１０の一面側を被着体に接着硬化させて被着体の熱を絶縁樹脂層１０を通じて放熱する放熱用部材１で、窒化ホウ素粒子が４０体積％以上６５体積％以下の割合で含有し、エポキシ樹脂としては、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂が含有され、フェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型フェノール樹脂の内の少なくとも１種が含有され、さらにテトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレートが含有されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの熱を効果的に放熱する電子機器を提供する。
【解決手段】発熱体２４と、発熱体２４に接する熱拡散板２３と、熱拡散板２３に接する放熱構造２９を有する電子機器であって、放熱構造２９は凸型グラファイト複合フィルム２８であり、熱拡散板２３の熱輸送能力が０．０１４Ｗ／Ｋ以上であり、凸型グラファイト複合フィルム２８の断面における高さ２８Ｂの方向の長さが断面の全長の２０％以上であり、凸型グラファイト複合フィルム２８の該凸型断面に垂直な方向が電子機器の高さ方向に設置されている。 （もっと読む）

【課題】良好な電気絶縁性が確保された熱伝導性絶縁樹脂シートを有する半導体装置と当該半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性絶縁樹脂シート３０が、ヒートシンク７またはパワーモジュール２０のいずか一方に設けられたシート接着用凹部５１に封入され、シート接着用凹部５１の周縁と相対するモールド樹脂５の面は、パワーモジュール２０の上方に向けてモールド樹脂５内に突出して、熱伝導性絶縁樹脂シート３０の余剰分と熱伝導性絶縁樹脂シート３０から押し出されたボイドとを内包する窪み５２を備える半導体装置１と当該半導体装置１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱放散性や製造容易性に優れ、かつ水分等の異物の侵入を抑えたＣＳＰ構造の半導体装置、並びにその半導体装置を構成するリードフレームを形成するための異形断面条及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様において、突起３が形成された部分であるアウターリードとしての２つの厚肉部２Ａ、及び２つの厚肉部２Ａの間のインナーリードとしての薄肉部２Ｂを有するリードフレーム５Ａと、ボンディングワイヤ１２を介して薄肉部２Ｂに電気的に接続される半導体チップ１１と、リードフレーム５Ａ及び半導体チップ１１を封止する樹脂パッケージ１４と、を含み、リードフレーム５Ａの上面及び下面の樹脂パッケージ１４に接触する部分に、突起３に平行な線状の微小溝４Ａ、４Ｂが形成され、微小溝４Ａ、４Ｂの深さは前記突起の高さよりも小さく、２つの厚肉部２Ａの一部が樹脂パッケージ１４の底面及び側面に露出する半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる樹脂シート硬化物を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１１０と、前記半導体素子１１０上に配置され、エポキシ樹脂モノマー、硬化剤及びフィラーを含み、前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、０．０１μｍ以上１μｍ未満、１μｍ以上１０μｍ未満、及び１０μｍ以上１００μｍ以下のそれぞれの範囲にピークを有し、１０μｍ以上１００μｍ以下の粒子径を有するフィラーが、窒化ホウ素フィラーを含む樹脂シートの硬化物１０２と、前記半導体素子１１０が、前記樹脂シート硬化物１０２を介して、せん断強度３ＭＰａ〜１２ＭＰａにて接着している被着体とを備える半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁シートの外周部分がヒートシンクから剥離することを防止できる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係る半導体装置は、平坦部と該平坦部を囲むように形成された凸部とを有するヒートシンクと、該凸部に囲まれるように該平坦部及び該凸部に接着した絶縁シートと、該絶縁シートを介して該ヒートシンクに放熱する半導体素子と、該ヒートシンクの該絶縁シートが接着した面と反対の面を外部に露出するように、該ヒートシンク、該絶縁シート、及び該半導体素子を覆うモールド樹脂と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】比較的高温の動作環境下においても、発熱部品から発生した熱を効率よく放熱させることにより、信頼性を安定して保持することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】このフィルタモジュール（電子機器）１０１は、コイル１１、抵抗２およびコンデンサ３を含むフィルタ回路と、フィルタ回路のコイル１１および抵抗２に近接して配置され、コイル１１および抵抗２から発生する熱を放熱する放熱板７とを備える。 （もっと読む）

【課題】窒化ホウ素の不純物の含有量に影響されることなく硬化反応を制御することができ、且つ熱伝導性及び電気絶縁性だけでなく放熱部材との接着性にも優れた熱伝導性シートを与える熱伝導性シート用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、窒化ホウ素の二次焼結粒子とを含む熱伝導性シート用樹脂組成物において、熱伝導性シートの１２１℃でのプレッシャークッカーテストにおける７２時間後の抽出水のｐＨが６．５以上８．５以下となるように両性酸化物のナノ粒子を配合することを特徴とする熱伝導性シート用樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】小型軽量化を図りながら、熱の放射性能の高いヒートシンク及びヒートシンクの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品に接触する平面部を含み、電子部品から発生した熱を平面部以外の部分から放熱し、電子部品を冷却するため、ヒートシンク１は、熱伝導性を有するとともに所定値以上の熱放射率を有する薄板部材（酸化アルミニウム）から構成され、平面部２以外の少なくとも一部が帯状に延びて帯状部４を形成し、帯状部４がつづら折状に成形される。 （もっと読む）

【課題】 タイバーを除去しても配線パターン２２や搭載部２３の相対位置が維持できるようにする。
【解決手段】 信号線をなす複数の配線パターン２２及び搭載品が搭載される複数の搭載部２３により形成される回路基板４と、回路基板４を取囲むように設けられたフレーム２１と、配線パターン２２、搭載部２３及びフレーム２１を接続するタイバー２４とを含むシート状のリードフレーム２０Ａと、リードフレーム２０Ａを覆うように当該リードフレーム２０Ａに貼付けられたフレーム側粘着体と、を備える。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および接着性がともに優れる接着性熱伝導部材およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】接着性熱伝導部材は、体積基準のメジアン径が０．０５〜１００μｍのポリマー粒子の表面に、最大長さまたは１次平均粒子径が１〜１０００ｎｍの親水性の無機化合物が偏在する無機−ポリマー複合材からなっており、親水性の無機化合物を水に分散させて、無機化合物の水分散液を調製する工程と、水分散液とエチレン性不飽和モノマーとを配合して、エチレン性不飽和モノマーを乳化させてモノマーエマルションを調製する工程と、水、水分散液、エチレン性不飽和モノマーおよびモノマーエマルションの少なくともいずれかに界面活性剤を配合する工程と、モノマーエマルション中のエチレン性不飽和モノマーを重合させる工程とを備える接着性熱伝導部材の製造方法により得られる。 （もっと読む）

【課題】発熱体や放熱体への密着性が高く、応力緩和性を有し、熱伝導性の高い熱伝導シートを提供する。
【解決手段】熱伝導シートは、熱伝導層１０と、熱伝導層１０の表面の両面又は片面に設けられた粘着層２０と、を有する。熱伝導層１０は、（Ａ）１０^９Ω・ｍ以上の体積抵抗率及び２０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する非球状粒子１２と、（Ｂ）１０^９Ω・ｍ以上の体積抵抗率および５０℃以下のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する有機高分子化合物１４と、を含み、非球状粒子１２の長軸方向が、熱伝導層１０の厚み方向に沿うように配向する。そして、粘着層２０は、熱伝導層１０に含有される前記有機高分子化合物１４を主成分として含む。 （もっと読む）

【課題】所望の厚さが得られ、厚さ方向の熱伝導率が高く、機械的強度に優れた熱伝導シートを提供することを目的とする。
【解決手段】第１の粒度分布ピークを有する第１のグラファイト粉体１３と、第１の粒度分布ピークよりも大きい第２の粒度分布ピークを有する第２のグラファイト粉体１４と、樹脂１２とを混合してシート状に成形した熱伝導シート１１であり、グラファイト粉体の粒度分布は少なくとも２つのピークを有している構成としたもので、このようにすることにより、厚さ方向の熱伝導率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁シートの欠けや切り屑の発生なしに、ヒートシンクの表面形状に合わせて加工した絶縁シートをヒートシンクに接着した放熱性部材を提供する。
【解決手段】ヒートシンクに絶縁シートが接着された放熱性部材の製造方法が、平坦な表面を有するヒートシンク１０を準備する工程と、ヒートシンク上に、少なくともヒートシンクの上面を覆うように絶縁シート２０を重ねる工程と、絶縁シートの縁部を削り、絶縁シートの形状をヒートシンクの上面形状に合わせる切削工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】複数の発熱部品を共通して放熱する放熱手段において、放熱手段の温度分布の所望の分布にする技術を提供する。
【解決手段】基板２の上には、第１のＩＣ３と第２のＩＣ４が実装されている。第２のＩＣ４が第１のＩＣ３より発熱量が大きい部品である。第１のＩＣ３と第２のＩＣ４の上には、それらを共通に放熱板５が取り付けられ、ビス８により基板２に固定されている。放熱板５には、発熱量の小さい第１のＩＣ３を囲うように、略コの字状のスリット６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体モジュールに用いられるパワー半導体素子の放熱効率の向上とパワー半導体素子の周辺部品の耐電圧確保を両立することである。
【解決手段】パワー半導体素子の一方の主面と対向する第１導体板と前記パワー半導体素子の他方の主面と対向する第２導体板を有するパワー半導体モジュールの製造方法であって、前記第１導体板の一方の面に第１突出面を有する第１突出部を形成する場合に、当該第１突出面の向かい合った所定の２辺が前記第１導体板の向かい合った所定の２辺とそれぞれ重なるように、引き抜きにより形成する第１工程と、前記第１突出面に形成されるとともに第２突出面を有する第２突出部を形成する場合に、前記第１突出面の一部をプレスすることにより前記第２突出面を形成させる第２工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁性と高い熱拡散性を有する高絶縁熱拡散性シートを提供する。
【解決手段】バインダー（Ａ）として、熱可塑性エラストマー、熱可塑性樹脂、アクリルゴム及びアクリル粘着剤からなる群より選ばれる１以上のポリマーを用い、前記バインダー（Ａ）に、少なくとも、熱拡散フィラー（Ｂ）として、アスペクト比が１０以上１０００以下の扁平形状の窒化ホウ素を、組成物全体に対して５０〜９０体積％（固形分換算）の割合で配合してなり、シートの面に平行な方向の熱伝導率を、シートの面に垂直な方向の熱伝導率で除した値が１．１〜１０００であることを特徴とする熱拡散シートである。 （もっと読む）