【課題】装置全体の小型化及び部品組付作業の簡素化を図ることができる発熱デバイス装置を提供する。
【解決手段】発熱デバイス装置１は、半導体素子５、及び一部を外部に露出させて半導体素子５と共にパッケージ９によって封止されたヒートシンク６を有する発熱デバイス３と、発熱デバイス３をインサート成形によって一体化し、半導体素子５にコレクタ端子１０，エミッタ端子１２を介して溶接されたコネクタ端子２０，２２を有するコネクタハウジング２３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 本発明は電子部品の放熱構造に係り、発熱体たる電子部品をプリント基板に実装するに当たり、従来のブロック状の放熱フィンをなくすことでプリント基板上のパターンや部品の実装不可領域を削減し、併せて電子部品の放熱効果を高めた電子部品の放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 請求項１に係る電子部品の放熱構造は、バネ性を有する短冊状の金属板の下端をプリント基板に固定し、該金属板の上端側を、前記プリント基板を収納する筐体の天井面に圧接させると共に、前記金属板に、プリント基板に実装する電子部品を取り付けたことを特徴とする。そして、請求項２に係る発明は、請求項１に記載の電子部品の放熱構造に於て、前記金属板の上端側は縦断面略く字状に折曲され、その先端側の一片が、筐体の天井面に面接触していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクを固定または保持するための装置を提供する。
【解決手段】 ヒートシンク保持装置は、発熱コンポーネントの対向する側で回路基板に固定された、第１および第２のばね仕掛けラッチと協働するヒートシンク・モジュールを含む。ヒートシンク・モジュールは、ヒートシンク本体の対向する側面に旋回的に固定されたハンドルと、ハンドルに旋回的に固定されたベイルとを含む。加えて、ベイルは、ばね仕掛けラッチに隣接する下部ベイル部材を配設するために下方に延在する。ハンドルが、ベイルを上げるための第１の位置とベイルを下げるための第２の位置との間で旋回すると、ベイルはロック位置からロック解除位置へと自動的に移動する。ばね仕掛けラッチは、それぞれ、フックと、ベイルが上げられた場合に最小の下方に働く力を下部ベイル部材へと転移させるための少なくとも１つの事前ロードされたバネとを含む。したがって諸実施形態は、ヒートシンクの高さの範囲を超えて所望の下方に働く力を提供しながら、工具を使用せずにヒートシンクの上部から動作可能である。 （もっと読む）

【課題】ケース内に籠る熱を排出するために、上蓋には天面貫通孔を多数設ける必要があったが、天面貫通孔を多数設けてしまうと塵埃がケース内部に侵入し易くなりディスクの搬送等に影響を与えてしまうことがあった。冷却性能を低下させずに塵埃の影響を少なくすることができる電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】ＣＤプレーヤ１１を備えたカーステレオ１において、奥シャーシ７に背面貫通孔７ａを設け、奥シャーシ７に固定されるヒートシンク１０には、この背面貫通孔７ａと重なる位置に溝１０ｅを設ける。 （もっと読む）

【課題】通電に伴い発熱する電子部品間の熱干渉を抑制することで体格を小型化可能な電子制御装置を提供する。
【解決手段】複数のＭＯＳ３１〜３５は、基板４０の回路パターン８１〜８４に実装される。ＭＯＳ３１〜３５と回路パターン８１〜８４とはリード３０１〜３０３によって電気的及び機械的に接続される。ＭＯＳ３１〜３５の発する熱の伝導を抑制可能な熱伝導抑制部９１〜９６は、一方のＭＯＳを設置する回路パターンと他方のＭＯＳを設置する回路パターンとの間に設けられる。このため、各回路パターン８１〜８４の間の熱伝導を低減し、各ＭＯＳ３１〜３５の間の熱干渉を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】コストダウンを図れ電子部品を効果的に放熱する上で有利な電子機器を提供する。
【解決手段】筐体２４の底板２６に複数の取り付け部４８が設けられている。複数の取り付け部４８の取り付け面部５４上に第２プリント基板４０が載置されている。直線状に並べられた両端の取り付け部４８は、第２プリント基板４０の厚さ方向に変位不能で、それらの間に位置する取り付け部４８は、第２プリント基板４０の厚さ方向に変位可能である。ヒートシンク４６の熱伝導面５８０２が複数の電子部品４２の放熱面４２０２に放熱グリス６４を介在させて共通して当て付けられる。各ねじ挿通孔５８０４を挿通する雄ねじＮが第２プリント基板４０を貫通して複数の取り付け部４８の雌ねじ５２にそれぞれ螺合される。これによりヒートシンク４６が第２プリント基板４０と共に各取り付け部４８に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】狭小空間に実装される多数の電子基板を、最適かつ効率よく冷却できる冷却装置、電子基板および電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の冷却装置は、発熱体７、８、９が実装された電子基板１０に装着される冷却装置１であって、冷却装置１は、平板形状の熱拡散部２を有し、熱拡散部２の表面は、電子基板１０の第１回路実装面５に熱的に接触し、熱拡散部２の裏面は、電子基板１０の第２回路実装面６に熱的に接触し、熱拡散部２は、内部に封止された冷媒の気化と凝縮によって発熱体７、８、９からの熱を拡散する。 （もっと読む）

発熱電子機器の冷却に関する密封型モジュール、冷却電子システムおよび方法を開示する。密封型モジュールは、第一の冷却液が充填されるようになされており、伝導面を有する熱伝達装置は第二の冷却液を受けるための伝送路を規定する。１つの実施形態において、伝導面またはハウジングの少なくとも一部は、電子コンポーネントの形状と適合するように成形される。第二の冷却液の制御についても開示される。第二の冷却液と第三の冷却液の間の熱伝達は、実施形態における特徴となる。内部空間に冷却液を充填する方法もさらに詳しく開示される。
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【課題】低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板１１５は、ケース１１７とカバー１１９とによって挟まれた状態で、プリント基板１１５を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板１１５の搭載面には、モールド部品１１３が搭載され、このモールド部品１１３はプリント基板１１５とカバー１１９との間に配置されている。カバー１１９には突出部１２３が設けられ、この突出部１２３とモールド部品１１３との間には熱伝導材１２５が配置される。 （もっと読む）

【課題】送風手段を設ける必要がないとともに、発熱素子から発生した熱を効率よく放熱させることが可能な電子機器の放熱機構を提供する。
【解決手段】この電子機器１００の放熱機構のシールドケース３は、平面的に見て、発熱素子１を中心として互いに直交するＸ軸およびＹ軸に対してそれぞれ対角状にシールドケース３の側面３１の４方向に設けられた２対の通気孔３１ｂと、シールドケース３の上面３２に設けられた通気孔３２ａとを含んでいる。また、シールドケース３は、シールドケース３内に吸入された空気がシールドケース３の通気孔３１ｂおよび通気孔３２ａのうちの少なくとも一方から排出されることにより、発熱素子１から発生した熱が、空気が流通可能な空気流通経路を経てシールドケース３内から外部に放熱されるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】光源ユニットを強制水冷するとともに、該光源ユニットを収容するハウジングを強制空冷することによって高出力化と耐久性向上を図ることができる水冷式ＬＥＤ照明装置を提供すること。
【解決手段】ハウジング２と、光源ユニット３と、水冷ジャケット２０、ラジエータ２１、循環ポンプ２３及びファン２２を備えた水冷ユニット５と、を含んで構成される水冷式ＬＥＤ照明装置１において、ハウジング２内に光源ユニット３と水冷ユニット５の少なくともラジエータ２１及びファン２２とを所定距離隔てて配置してこれらの間に空間部Ｓを形成するとともに、ハウジング２に吸気口６と排気口７を軸直角方向にそれぞれ形成し、ファン２２によって吸気口６からハウジング２内に吸引される冷却風の一部をハウジング２の内面に沿って流すとともに、冷却風を空間部Ｓ及びラジエータ２１を通過させて排気口７からハウジング２外へ排出するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】筐体内部のＩＣと筐体外装の両者の温度上昇を合わせて抑制することができるようにする。
【解決手段】熱源４１を挟んで、熱伝導率が高い放熱材４２−Ｈと熱伝導率が低い放熱材４２−Ｌがそれぞれ配置される。この場合、熱源４１から発生した熱の多くは、もっぱら、放熱材４２−Ｈから放熱される。したがって、例えば、人体が触れる可能性がある筐体外装に近い部位には、熱伝導率が低い放熱材４２−Ｌを配置させることで人体への悪影響を抑制することができる。これに対して、人体が触れる可能性が高くない部位には、熱伝導率が高い放熱材４２−Ｈを配置させることで、より放熱効率を高めることができる。本発明は、放熱装置に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを搭載した半導体モジュール装置において、部品点数を増加させることなく軽量化及び低コスト化を図りながら、放熱性を向上させる手段を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板１０４に半導体チップ１０５が搭載されている。半導体チップ１０５が格納される凹部１０２ａを有する放熱体１０２がフレキシブル基板１０４の一面に接着されている。放熱体１０２におけるフレキシブル基板１０４との接着領域は、凹部１０２ａから離れて凹部１０２ａを囲むように設定されている。放熱体１０２における前記接着領域に囲まれている部分は、その他の部分におけるフレキシブル基板１０４との対向面を基準として傾斜している。 （もっと読む）

【課題】アルミ製部材の表面にＺｎと、Ｎｉと、Ｓｎとをコーティングしてメッキ層を形成してなる放熱体において、半田の濡れ性をさらに向上させた放熱体を提供する。
【解決手段】アルミ製部材の表面にＺｎと、Ｎｉと、Ｓｎとをコーティングしてメッキ層を形成することにより半田の濡れ性を向上させた放熱体１１において、Ｚｎの全体に占める重量比率が０．１６乃至０．２４％になり、Ｎｉの全体に占める重量比率が２．７２乃至２．９４％になり、Ｓｎの全体に占める重量比率が０．４３乃至０．５０％になるようにメッキ層を形成するとともに、ウレタン樹脂の全体に示す重量比が０．０２乃至０．０８％になるように前記メッキ層にウレタン樹脂をコーティングする。 （もっと読む）

【課題】発熱部品等から生じた熱を筺体外面から均一ないし効率的に熱拡散することを可能とする熱拡散部材を備える電子機器、熱拡散部材を備える電子機器の製法及び熱拡散部材を提供する。
【解決手段】本発明の電子機器は、発熱部品３の熱を筺体１に放熱する熱拡散部材５を備える電子機器であって、前記熱拡散部材５は、熱拡散層５１と部分的な断熱層５２とからなり、厚みを略均一に形成し、前記熱拡散部材５の部分的な断熱層５２を有する側を前記筺体１の内壁面に熱的に結合し、前記熱拡散部材５の熱拡散層を有する側を前記発熱部品３と熱的に結合した構成を備える（図１（ａ））。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの他面がモールド樹脂より直接露出しているハーフモールド構造のモールドパッケージを、熱伝導性部材を介して放熱部材に搭載する実装構造において、半導体チップと熱伝導性部材とが直接接触して熱的に接続される放熱経路を増加して、放熱性の向上を図る。
【解決手段】半導体チップ１０の両板面１１、１２の外周端部に位置する側面１３が、モールド樹脂２０より露出しており、熱伝導性部材３は、半導体チップ１０の他面１２から側面１３まで回り込むように配置されて、当該他面１２および当該側面１３に直接接触しており、熱伝導性部材３を介して、半導体チップ１０の他面１２および側面１３と放熱部材２とが、熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム粉末焼結板と繊維状炭素材料とを組み合わせた高熱伝導性複合材料において、素子搭載部を兼ねる素子冷却用熱拡散板として使用可能な機械的強度を確保する。優れた熱伝導性を維持しつつ、繊維状炭素材料の使用量を減らし、製造コストを下げる。
【解決手段】 純アルミニウム又はアルミニウム合金からなる板状母材２２の板厚方向中間部で、且つ板厚方向に直角な平面領域の一部分に、板状高熱伝導部２３を埋設する。板状高熱伝導部２３は、アルミニウム粉末の焼結体層と、繊維状炭素材料がシート表面に平行な特定の一方向に配向した繊維配向シートとの積層体である。板状高熱伝導部２３となる焼結前の積層体のアルミニウム粉末層部分にバインダーを使用した粉末シートを用い、板状母材２２となる焼結前のアルミニウム粉末層の最上層にアルミニウムの板状バルク体を使用して焼結を行う。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク以外にＬＳＩチップ装着基板を必要とせず、また、装着基板に貫通孔を開けて金属材料を充填する貫通配線技術の必要なく、容易に外部電極を取り出す。
【解決手段】ヒートシンク基板は、少なくとも１枚の金属板を積層した構造となっており、その金属板を延長させて、電子部品から発生した熱をそこから外部に逃がす熱コネクタを形成する。配線が形成されたヒートシンク基板上に、電子部品を装着して、該電子部品の電極端子と配線の必要個所とを電気接続する。ヒートシンク基板上の配線には、水平配線部とポスト電極を有する配線付ポスト電極部品を装着し、水平配線部に接続される外部電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子に発生した熱が放熱板を介して放熱される電子機器およびこの電子機器を配設している照明器具を提供する。
【解決手段】電子機器１は、本体部６、本体部６の側部６ａに設けられたフィン７および本体部６から導出されたリード線８を有する半導体素子２と、半導体素子２のフィン７をパット１０にはんだ付けして前面３ａ側に半導体素子２を固定している放熱板３と、半導体素子２のリード線８をはんだ付けしている回路基板４と、回路基板４を底板部１２に対向して配設し、側板部１３に放熱板３の背面３ｂ側を熱伝導性の接着材１４により固着しているケース５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】実装面積を小さくでき、かつ、放熱性の良好な光送受信器を提供する。
【解決手段】回路基板６をＬ字形に形成し、その回路基板６の裏面Ｒにコネクタ５と光変調器３を、表面Ｆに受光素子４を、表裏面にその他の発熱電子部品を搭載し、他方、回路基板６の表面Ｆ側の筐体９に放熱フィン１３を形成し、波長可変レーザモジュール２をＬ字形の回路基板６の欠損部に配置すると共に、その波長可変レーザモジュール２を放熱フィン１３が形成された筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、かつ、回路基板６の表面Ｆに搭載された受光素子４と発熱電子部品を筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、回路基板６の裏面Ｒに搭載された発熱電子部品を、熱伝導部材１４を介して筐体９の上壁９ａに熱的に接合したこものである。 （もっと読む）