熱拡散部材を備える電子機器、熱拡散部材を備える電子機器の製法及び熱拡散部材
【課題】発熱部品等から生じた熱を筺体外面から均一ないし効率的に熱拡散することを可能とする熱拡散部材を備える電子機器、熱拡散部材を備える電子機器の製法及び熱拡散部材を提供する。
【解決手段】本発明の電子機器は、発熱部品３の熱を筺体１に放熱する熱拡散部材５を備える電子機器であって、前記熱拡散部材５は、熱拡散層５１と部分的な断熱層５２とからなり、厚みを略均一に形成し、前記熱拡散部材５の部分的な断熱層５２を有する側を前記筺体１の内壁面に熱的に結合し、前記熱拡散部材５の熱拡散層を有する側を前記発熱部品３と熱的に結合した構成を備える（図１（ａ））。
【解決手段】本発明の電子機器は、発熱部品３の熱を筺体１に放熱する熱拡散部材５を備える電子機器であって、前記熱拡散部材５は、熱拡散層５１と部分的な断熱層５２とからなり、厚みを略均一に形成し、前記熱拡散部材５の部分的な断熱層５２を有する側を前記筺体１の内壁面に熱的に結合し、前記熱拡散部材５の熱拡散層を有する側を前記発熱部品３と熱的に結合した構成を備える（図１（ａ））。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は熱拡散部材を備える電子機器、熱拡散部材を備える電子機器の製法及び熱拡散部材を提供することにある。
【背景技術】
【０００２】
昨今の携帯端末等の電子機器においては、小型化、薄型化により内部部品の発熱による筐体の温度上昇が問題になっており、発熱部品の発熱の筺体外部への熱拡散が重要となってきている。
【０００３】
図１０は本発明の関連技術の携帯端末の発熱部品の熱拡散の構成例を示す図であり、図１１は図１０に示す熱拡散による携帯端末の筺体の表面温度分布を示す図である。
【０００４】
図１０に示す携帯端末は、筺体１の内部に発熱部品３と他の部品４を実装したプリント配線基板２が配置されている。また、前記筺体１の上部の裏面に熱拡散シート５０の上面が熱的に接続され、前記熱拡散シート５０の下面の一部に前記発熱部材３の上面が熱的に接続されている。
【０００５】
以上の構成により、発熱部品３で発生した熱は矢印に示すように熱拡散シート５０に伝導され、該熱拡散シート５０に伝導された熱は面方向に熱拡散して、図１１に示すように筺体１の上部の内壁から外壁（表面）を経て、筺体外面に放熱される。
【０００６】
図１２は本発明の他の関連技術の電子機器の発熱部品の熱拡散の構成例を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は分解図である。図１２（ａ）に示すように、筺体１と、発熱部品３を実装した基板２と、筺体１上の前記発熱部品３に対応する筺体１の内壁面１８に押当部材１７と、押当部材１７を含む領域に被覆、接着した熱拡散シート１６から構成されている。
【０００７】
ここで熱拡散シート１６は、発熱部品３に対応する領域に交差する切込み１９を有するものであり、該熱拡散シート１６にて筐体１の内壁面１８及びその上の押当部材１７を被覆したときに切込み１９が広がることにより、図１２（ｂ）に示すように切込み１９があることにより山型収納部２０が形成される。
【０００８】
このため、押当部材１７を収納する山型収納部２０の近傍において熱拡散シート１６になだらかな傾斜形状が現れることを抑制することができる。また、樹脂材料や異方性熱伝道材料の熱拡散シート１６の使用により、筺体表面温度の変化をなだらかにすることができる（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−２２９２８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
携帯端末等の筐体内部で発生した熱は、必ず筐体表面から放熱されるため、部分的な発熱を分散できれば最大温度部の温度を小さくすることができる。しかし、図１０に示すような熱拡散シート５０を使用した熱拡散では、筐体の薄型化により十分な熱の拡散性能が得られないので、図１１に示すように筺体１の表面に温度差の大きい高温部１３ａ、中高温部１３ｂ、低温部１３ｃが生じるため使用者に違和感を与えることがあり、発熱部品上部のみが極端に高温になることによる危険性も起こりうる。
【００１１】
これは、熱拡散シート５０の面方向の熱拡散が均一にはできず、図１０に示すように熱伝導量１５の平均化ができないため、熱拡散シートの温度分布が発熱部品３に近い点で極端に高くなり、筺体１の上部外面の発熱部品３の位置する箇所を中心に高温部分が生じることによるものである。
【００１２】
このように図１０に示す本発明の前記関連技術では、熱拡散シート５０による面方向の熱拡散が可能であるものの、熱拡散の均一化が不十分なため、筐体の発熱部品上部に熱が集中する。
【００１３】
また、図１２に示す押当部材１７に熱拡散シート１６を被せる構成の本発明の前記関連技術では、熱拡散シート１６に交差する切込み１９を形成する必要があり、熱拡散シート１６の柔軟性（可撓性）等により製作上の困難を伴うだけでなく、押当部材１７の周辺への熱拡散シート１６の十分な湾曲と筺体内壁面１８への密着を実現することが困難であるから、熱拡散シートから筺体内壁面への効率的な熱放散も不十分となる。
【００１４】
（発明の目的）
本発明の目的は、以上のような問題を解決するものであり、発熱部品等から生じた熱を筺体外面から均一ないし効率的に熱拡散することを可能とする熱拡散部材を備える電子機器、熱拡散部材を備える電子機器の製法及び熱拡散部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の熱拡散部材を備える電子機器は、発熱部品の熱を筺体に放熱する熱拡散部材を備える電子機器であって、
前記熱拡散部材は、熱拡散層と部分的な断熱層とからなり、厚みを略均一に形成し、前記熱拡散部材の部分的な断熱層を有する側を前記筺体の内壁面に熱的に結合し、前記熱拡散部材の熱拡散層を有する側を前記発熱部品と熱的に結合したことを特徴とする。
【００１６】
本発明の熱拡散部材を備える電子機器の製法は、発熱部品の熱を筺体に放熱する熱拡散部材を備える電子機器の製法であって、熱拡散層と部分的な断熱層とからなり、厚みを略均一に形成した熱拡散部材を製作する第１の工程と、前記熱拡散部材の部分的な断熱層を有する側を前記筺体の内壁面に熱的に結合し、前記熱拡散部材の熱拡散層を有する側を前記発熱部品と熱的に結合する第２の工程と、からなることを特徴とする。
【００１７】
本発明の熱拡散部材は、熱拡散層と部分的な断熱層とからなり、厚みを略均一に形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、熱拡散層と部分的な断熱層とからなり、厚みを略均一に形成した熱拡散部材の断熱層側を筺体の内壁面に熱的に結合し、熱拡散層側を筺体内の発熱部品と熱的に結合したことにより、熱拡散シートのみの場合よりも筺体外面から均一に放熱でき、且つ効率的に発熱を拡散することが可能である。
【００１９】
また、熱拡散部材を略均一な厚みに構成することにより、筺体の内壁面に対して隙間無く密着させることが可能であるから効率的に発熱を放熱することが可能である。また、熱拡散部材をシート状にすることで、筺体内壁面の形状にかかわらず装着可能であり、装置厚みを大きく増加させることなく、発熱を拡散させることができる。
【００２０】
更に、各層の材料、形状及び配置は容易に設計変更できるため、部品配置や部品の発熱量に応じて、必要な拡散性能が得られるよう簡単に調整することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は本発明の第１の実施形態の構成を示す図である。
【図２】図２は本発明の第２の実施形態の筐体の断面構造を示す図である。
【図３】図３は第２の実施形態の熱拡散部材の構成を示す図である。
【図４】図４は第２の実施形態の熱拡散部材の温度分布を示す図である。
【図５】図５は本発明の第３の実施形態の筐体の断面構造を示す図である。
【図６】図６は本発明の第４の実施形態の筐体の断面構造を示す図である。
【図７】図７は本発明の第５の実施形態の筐体の断面構造を示す図である。
【図８】図８は本発明の第６の実施形態の筐体の断面構造を示す図である。
【図９】図９は本発明の第７の実施形態の筐体の断面構造を示す図である。
【図１０】図１０は本発明の関連技術の携帯端末の発熱部品の熱拡散の構成例を示す図である。
【図１１】図１１は図１０に示す熱拡散による携帯端末の筺体の表面温度分布を示す図である。
【図１２】図１２は本発明の他の関連技術の電子機器の発熱部品の熱拡散の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について以下説明する。
【００２３】
図１は本発明の熱拡散部材を備える電子機器、熱拡散部材を備える電子機器の製法及び熱拡散部材の第１の実施形態の構成を示す図であり、（ａ）は電子機器の断面構造、（ｂ）は電子機器の製法、（ｃ）は熱拡散部材である。
【００２４】
本発明の第１の実施形態の電子機器は、図１（ａ）に示すように、プリント配線基板２上等の発熱部品３の熱を筺体１に放熱する熱拡散部材５を備える電子機器であって、前記熱拡散部材５は、熱拡散層５１と部分的な断熱層５２とからなり、例えば熱伝導層５３等により厚みを略均一に形成し、前記熱拡散部材５の部分的な断熱層５２を有する側を前記筺体１の内壁面に熱的に結合し、前記熱拡散部材５の熱拡散層を有する側を前記発熱部品３と熱的に結合した構成を備える。
【００２５】
本発明の第１の実施形態の電子機器の製法（製造方法）は、図１（ｂ）に示すように、発熱部品の熱を筺体に放熱する電子機器の製法であって、熱拡散層と部分的な断熱層とからなり、厚みを略均一に形成した熱拡散部材を製作する第１の工程ｓ１と、前記熱拡散部材の部分的な断熱層を有する側を前記筺体の内壁面に熱的に結合し、前記熱拡散部材の熱拡散層を有する側を前記発熱部品と熱的に結合する第２の工程ｓ２と、を含む。
【００２６】
本発明の熱拡散部材は、図１（ｃ）に示すように、熱拡散層５１と部分的な断熱層５２とからなり、例えば熱伝導層５３等により厚みを略均一に形成した構成を備える。
【００２７】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態について以下説明する。第２の実施形態は、携帯電話機等の携帯端末において電気部品の発熱による筐体の温度上昇を効率的に分散させるようにした構成例である。
【００２８】
（構成の説明）
図２は本発明の第２の実施形態の携帯端末の筐体の断面構造を示す図である。
【００２９】
第２の実施形態の携帯端末の筐体１内部に、発熱部品３及び発熱しない又は発熱量が小さい部品４等が実装されたプリント配線基板２と、筺体1とプリント配線基板２の部品との間に熱拡散部材６を内蔵する。
【００３０】
ここで、熱拡散部材６は、熱拡散層としての熱拡散シート６１と、断熱層としての部分的に設けた断熱シート６２と、熱伝導層としての熱伝導シート６３と、により構成され、熱拡散部材６の熱拡散シート６１側が発熱部品３に熱的に接続され、熱拡散部材６の断熱シート６２及び熱伝導シート６１側が筺体１の内壁面に熱的に接続されている。つまり、筐体１の内壁面と発熱部品３の間及び筐体１の内壁面と発熱しない部品４の間には、熱拡散シート６２、熱伝導シート６３及び断熱シート６１が挿入され、発熱部品３の上面が熱拡散シート６２の下面と熱的に接続されている。
【００３１】
図３は第２の実施形態で使用する熱拡散部材の詳細構造を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は断面図である。熱拡散シート６１には、携帯端末に実装された際、発熱部品の上部周辺に対応する箇所に断熱シート６２が貼られ、それ以外の箇所に熱伝導シート６３が貼られて、略均一な厚みとして構成されている。
【００３２】
熱拡散シート６１には、グラファイトシート等のように面方向に熱伝導率が高く、厚み方向に熱伝導率が低い特性の材料が使用される。熱伝導シート６３には、全方向もしくは厚み方向に熱伝導率が高い材料が使用される。断熱シート６２には、全方向もしくは厚み方向に熱伝導率が低い材料が使用される。
【００３３】
図２、３に示す構成例では、発熱部品３の上部とその周辺には断熱シート６２が配置され、発熱しない部品４等の上部には熱伝導シート６３が配置されている。
【００３４】
以上のように、本実施形態の発熱部品３の上部とその周辺には断熱シート６２、発熱しない部品４等の上部には熱伝導シート６３を配置しているため、図１１に示すように熱拡散シート６１のみで熱拡散する場合よりも、筐体１の温度上昇を平均化するとともに効率的に熱を拡散させることが可能である。
【００３５】
（動作の説明）
次に本発明の第２の実施形態の動作を説明する。
【００３６】
図４は第２の実施形態の熱拡散シートの温度分布を示す図である。発熱部品３で発生した熱は熱拡散シート６１で面方向に拡散される。また、熱拡散シート６１の温度分布は面方向の温度分布を均一にはできないため、発熱部品３に近いほど高く、発熱部品３から遠いほど低くなり、発熱部品３が接続された領域を含む周辺領域まで高温部１１ａとなり、その周囲が中高温部１１ｂとなり、更にその他の領域が低温部１１ｃとなる。
【００３７】
本発明の第２の実施形態では、図２に示すように発熱部品３の上部周辺には筐体１と熱拡散シート６１の間に断熱シート６２があるため、熱拡散シート６１が高温になっても、筐体１に熱が直接伝わりにくく、また、発熱部品３の上部以外の箇所では、熱伝導シート６３があるため、熱拡散シート６１が低温であっても、筐体１に熱が伝わりやすい。よって、筐体１の発熱は発熱部品３の上部に集中することがなく、筐体１の全体に分散される。
【００３８】
このように高温部１１ａの領域に相当する範囲に断熱シート６２を配置することにより、当該高温部１１ａから筺体の内壁面への熱伝導量を抑制し、中高温部１１ｂ及び低温部１１ｃから熱伝導シート６３を介して筺体１の内壁面への熱伝導量を効率化し、筺体１の内壁面に熱拡散シート６１を熱的に接続した範囲で熱伝導量１５を均一化するように制御することができる。
【００３９】
以上のような構成及び制御により、筺体表面への熱伝導量の面方向の温度分布を図２の矢印１５の長さで示すように均一にすることが可能である。また、熱拡散部材６は、略均一な厚みに構成することにより筺体１の内壁面に対して隙間無く密着させることが可能であるから効率的に発熱を放熱することが可能である。
【００４０】
（第３の実施形態）
第２の実施形態では、熱拡散部材を断熱シート、熱拡散シート及び熱伝導シートにより構成した例を示したが、本発明の第３の実施形態として、熱拡散シートの形状を工夫して断熱シート及び熱拡散シートを用いた熱拡散部材の構造とすることができる。
【００４１】
図５は本発明の第３の実施形態の携帯端末の断面構造を示す図である。第２の実施形態と同一の構成は同一符号で示している。
【００４２】
第３の実施形態の熱拡散部材７は、熱拡散シート７１と断熱シート７２とで構成し、熱拡散シート７１の発熱部品３に位置する領域に凹部を形成し、当該凹部の領域に断熱シート７２を埋め込むことで略均一な厚みとしている。
【００４３】
第３の実施形態の構成でも、熱拡散部材７の発熱部品３の上部には断熱シート７２が存在するため、発熱部品３の上部の筐体のみが高温に発熱することを防止することが可能であり、断熱シート７２がない部分では、熱拡散シート７１から直接筐体１に熱が伝わるため、第２の実施形態と同様に筐体１の温度上昇を分散することが可能である。
【００４４】
第３の実施形態では熱拡散の構成部品として熱伝導シートを削減することで、低コスト化が可能となるという利点も有する。
【００４５】
（第４の実施形態）
本発明の第４の実施形態として、熱拡散部材を熱拡散シートと熱伝導シートにより構成し、断熱シートを削減した構成とすることが可能である。
【００４６】
図６は本発明の第４の実施形態の携帯端末の断面構造を示す図である。以上の実施形態と同一の構成は同一符号で示している。
【００４７】
第４の実施形態では、熱拡散部材８として、熱拡散シート８１と熱伝導シート８３で構成し、熱拡散シート８１の発熱部品３の位置の断熱層として空間（空気）層８２を利用するように構成する。
【００４８】
発熱部品３の上部の熱拡散シート８１の筺体１側に空間８２が存在し、空気の熱伝導率は低いため発熱部品３の上部の筐体１のみが高温になることを防止することができる。また、それ以外の部分は熱伝導シート８３を貼っており、当該部分では熱が筐体１に伝わりやすいため筐体１の部分的な温度上昇の分散が可能である。
【００４９】
（第５の実施形態）
本発明の第５の実施形態として、熱拡散部材を熱拡散シートと空気により構成し、断熱シートを削減することが可能である。
【００５０】
図７は本発明の第５の実施形態の携帯端末の断面構造を示す図である。以上の実施形態と同一の構成は同一符号で示している。
【００５１】
第５の実施形態は、熱拡散部材９として熱拡散シート９１と発熱部品３の位置に設けた空間（空気）９２とにより構成し、空間９２を断熱層として利用するものである。
【００５２】
第５の実施形態は熱拡散の構成部品として熱伝導シートを削減することで、低コスト化が可能となるという利点もある。
【００５３】
（第６の実施形態）
本発明の熱拡散部材の利用形態は筺体の厚みや材質、熱伝導特性等に応じて適宜変更することが可能である。これは筺体壁の厚みや材質等により熱伝達量が異なるものであり、発熱部品と当該発熱部品の上部の筺体壁の厚み、材質の関係等から、前記断熱層の配置箇所を選択することで、熱拡散部材の筺体の熱的な接続領域の発熱の均一化が可能であるからである。
【００５４】
図８は本発明の第６の実施形態の筐体の断面構造を示す図である。以上の実施形態と同一の構成は同一符号で示している。本実施形態は筺体１の筺体壁の構造が発熱部品３の上部に筐体の厚みの厚い部分が存在する例である。第３の実施形態と同様の熱拡散部材１０を使用し、熱拡散シート１０１の断熱シート１０２を発熱部品３の上部ではなく、筐体１の厚みが薄い箇所に位置するように配置している。
【００５５】
このような筺体構造の場合、発熱部品３で発生した熱を熱拡散シート１０１で拡散するものの、厚みのある箇所では熱は筐体表面に伝わり難く、それ以外の筐体の厚みが薄い部分では筐体内部の熱が筐体表面に伝わり易い。このため、筐体の厚みが薄い部分に断熱シート１０２を追加することで、筐体表面の温度上昇を均一にすることができる。
【００５６】
第６の実施形態は筺体壁の厚みが同一であっても、筺体壁の使用材料により部分的に熱伝達量の差異が生じる場合にも、適宜、断熱シート１０２の位置を設定することで同様に実施することが可能である。
【００５７】
第６の実施形態は第２、４、５の実施形態の構成の熱拡散部材を用いて実施することができることは明らかである。
【００５８】
（第７の実施形態）
以上の実施形態では、熱拡散部材について熱拡散層、断熱層及び熱伝導層の部材の各組み合わせの例を示したが、１つの熱拡散部材について熱拡散層、断熱層及び熱伝導層の部材の複数の組み合わせを構成することが可能である。
【００５９】
図９は本発明の第７の実施形態の筐体の断面構造を示す図である。以上の実施形態と同一の構成は同一符号で示している。本実施形態は単一の熱拡散シートの断熱層を断熱シートと空間の２つで構成した熱拡散部材１１を用いた例である。熱拡散部材１１は熱拡散シート１１１と熱伝導シート１１３と断熱層とからなり、断熱層は発熱部品３の上部の断熱シート１１２ａと他の筺体の位置の空間１１２ｂとで構成している。
【００６０】
第７の実施形態は第２〜５の実施形態の熱拡散シートの構成の組み合わせにより同様に実施できることは明らかである。
【００６１】
（他の実施形態）
更に、本発明の熱拡散部材の利用形態はユーザーの携帯端末等の使用形態等に応じて適宜変更することが可能である。例えば、ユーザーが携帯端末等を手で握って使用する際、樹脂筐体等に比べ手に対する熱伝導率が高い金属等が露出している箇所や、温度上昇により不快感を与えやすい箇所の下部には断熱層（シート）等を設け、ユーザーが触らない箇所には熱伝導層（シート）を設ける等、筐体の構造（デザイン）、挿入可能な層（シート）の厚みに応じて、基板上の発熱部品から筐体への熱の伝わり方を制御することで、各種の構成の変更が可能である。
【００６２】
また、以上説明した実施形態において、熱拡散層（シート）、熱伝導層（シート）及び断熱層（シート）の少なくとも１つをシート状部材により構成することができ、また、少なくともその何れかを接着テープの役割を兼ねるように構成することができる。
【００６３】
例えば、熱拡散層（シート）に対し、両面接着テープの役割を兼ねる熱伝導シート及び断熱シートを接着することで熱拡散部材を熱拡散シート部材等とすると、製作の容易化が可能である。更に、筐体１、発熱部品３との固定のための接着テープの役割を兼ねるように構成することが可能である。
【００６４】
また、熱伝導シートと断熱シートは相対的に熱伝導率が十分に異なっていれば良いので、必ずしも専用に作られたシートに限られるものではなく、一般的な接着シートであって、熱伝導シートとしては熱伝導率が高いものを用い、断熱シートとして熱伝導率が低いものを用いることができる。
【００６５】
更に、熱伝導シート及び断熱シートとしては、熱伝導率が異なる３種類以上のシートを組み合わせることで、より効率的に熱拡散を行うことを可能に構成することができる。
【００６６】
以上のように本発明により、熱拡散層（シート）と断熱層（シート）、熱伝導層（シート）を組み合わせて使用することにより、筺体の表面温度分布の均一化を可能とし、より効率的に筺体の熱を拡散することが可能な構造を提供することができる。
【００６７】
特に熱拡散部材をシート状として構成することにより、筺体内壁形状にかかわらず設置可能であり、装置厚みを増加させることなく、発熱を拡散させることができる。
【００６８】
また、各シートの材料、形状及び配置は容易に変更できるため、部品配置や部品の発熱量に応じて、必要な拡散性能を実現可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明は、携帯電話機やＰＨＳ、携帯型ＴＶゲーム機等の携帯型電子機器の他に電子機器一般に適用可能である。
【符号の説明】
【００７０】
１ 筺体
２ プリント配線基板（基板）
３ 発熱部品
４ 部品
５、６、７、８、９、１０、１１ 熱拡散部材
１５ 熱伝導量
１６、５０、６１、７１、８１、９１、１０１、１１１ 熱拡散シート
１７ 押当部材
１８ 内壁面
１９ 切込み
５１ 熱拡散層
５２ 断熱層
５３ 熱伝導層
６２、７２、１０２ａ、１１２ 断熱シート
６３、８３、１１３ 熱伝導シート
８２、９２、１１２ｂ 空間（空気）
【技術分野】
【０００１】
本発明は熱拡散部材を備える電子機器、熱拡散部材を備える電子機器の製法及び熱拡散部材を提供することにある。
【背景技術】
【０００２】
昨今の携帯端末等の電子機器においては、小型化、薄型化により内部部品の発熱による筐体の温度上昇が問題になっており、発熱部品の発熱の筺体外部への熱拡散が重要となってきている。
【０００３】
図１０は本発明の関連技術の携帯端末の発熱部品の熱拡散の構成例を示す図であり、図１１は図１０に示す熱拡散による携帯端末の筺体の表面温度分布を示す図である。
【０００４】
図１０に示す携帯端末は、筺体１の内部に発熱部品３と他の部品４を実装したプリント配線基板２が配置されている。また、前記筺体１の上部の裏面に熱拡散シート５０の上面が熱的に接続され、前記熱拡散シート５０の下面の一部に前記発熱部材３の上面が熱的に接続されている。
【０００５】
以上の構成により、発熱部品３で発生した熱は矢印に示すように熱拡散シート５０に伝導され、該熱拡散シート５０に伝導された熱は面方向に熱拡散して、図１１に示すように筺体１の上部の内壁から外壁（表面）を経て、筺体外面に放熱される。
【０００６】
図１２は本発明の他の関連技術の電子機器の発熱部品の熱拡散の構成例を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は分解図である。図１２（ａ）に示すように、筺体１と、発熱部品３を実装した基板２と、筺体１上の前記発熱部品３に対応する筺体１の内壁面１８に押当部材１７と、押当部材１７を含む領域に被覆、接着した熱拡散シート１６から構成されている。
【０００７】
ここで熱拡散シート１６は、発熱部品３に対応する領域に交差する切込み１９を有するものであり、該熱拡散シート１６にて筐体１の内壁面１８及びその上の押当部材１７を被覆したときに切込み１９が広がることにより、図１２（ｂ）に示すように切込み１９があることにより山型収納部２０が形成される。
【０００８】
このため、押当部材１７を収納する山型収納部２０の近傍において熱拡散シート１６になだらかな傾斜形状が現れることを抑制することができる。また、樹脂材料や異方性熱伝道材料の熱拡散シート１６の使用により、筺体表面温度の変化をなだらかにすることができる（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−２２９２８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
携帯端末等の筐体内部で発生した熱は、必ず筐体表面から放熱されるため、部分的な発熱を分散できれば最大温度部の温度を小さくすることができる。しかし、図１０に示すような熱拡散シート５０を使用した熱拡散では、筐体の薄型化により十分な熱の拡散性能が得られないので、図１１に示すように筺体１の表面に温度差の大きい高温部１３ａ、中高温部１３ｂ、低温部１３ｃが生じるため使用者に違和感を与えることがあり、発熱部品上部のみが極端に高温になることによる危険性も起こりうる。
【００１１】
これは、熱拡散シート５０の面方向の熱拡散が均一にはできず、図１０に示すように熱伝導量１５の平均化ができないため、熱拡散シートの温度分布が発熱部品３に近い点で極端に高くなり、筺体１の上部外面の発熱部品３の位置する箇所を中心に高温部分が生じることによるものである。
【００１２】
このように図１０に示す本発明の前記関連技術では、熱拡散シート５０による面方向の熱拡散が可能であるものの、熱拡散の均一化が不十分なため、筐体の発熱部品上部に熱が集中する。
【００１３】
また、図１２に示す押当部材１７に熱拡散シート１６を被せる構成の本発明の前記関連技術では、熱拡散シート１６に交差する切込み１９を形成する必要があり、熱拡散シート１６の柔軟性（可撓性）等により製作上の困難を伴うだけでなく、押当部材１７の周辺への熱拡散シート１６の十分な湾曲と筺体内壁面１８への密着を実現することが困難であるから、熱拡散シートから筺体内壁面への効率的な熱放散も不十分となる。
【００１４】
（発明の目的）
本発明の目的は、以上のような問題を解決するものであり、発熱部品等から生じた熱を筺体外面から均一ないし効率的に熱拡散することを可能とする熱拡散部材を備える電子機器、熱拡散部材を備える電子機器の製法及び熱拡散部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の熱拡散部材を備える電子機器は、発熱部品の熱を筺体に放熱する熱拡散部材を備える電子機器であって、
前記熱拡散部材は、熱拡散層と部分的な断熱層とからなり、厚みを略均一に形成し、前記熱拡散部材の部分的な断熱層を有する側を前記筺体の内壁面に熱的に結合し、前記熱拡散部材の熱拡散層を有する側を前記発熱部品と熱的に結合したことを特徴とする。
【００１６】
本発明の熱拡散部材を備える電子機器の製法は、発熱部品の熱を筺体に放熱する熱拡散部材を備える電子機器の製法であって、熱拡散層と部分的な断熱層とからなり、厚みを略均一に形成した熱拡散部材を製作する第１の工程と、前記熱拡散部材の部分的な断熱層を有する側を前記筺体の内壁面に熱的に結合し、前記熱拡散部材の熱拡散層を有する側を前記発熱部品と熱的に結合する第２の工程と、からなることを特徴とする。
【００１７】
本発明の熱拡散部材は、熱拡散層と部分的な断熱層とからなり、厚みを略均一に形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、熱拡散層と部分的な断熱層とからなり、厚みを略均一に形成した熱拡散部材の断熱層側を筺体の内壁面に熱的に結合し、熱拡散層側を筺体内の発熱部品と熱的に結合したことにより、熱拡散シートのみの場合よりも筺体外面から均一に放熱でき、且つ効率的に発熱を拡散することが可能である。
【００１９】
また、熱拡散部材を略均一な厚みに構成することにより、筺体の内壁面に対して隙間無く密着させることが可能であるから効率的に発熱を放熱することが可能である。また、熱拡散部材をシート状にすることで、筺体内壁面の形状にかかわらず装着可能であり、装置厚みを大きく増加させることなく、発熱を拡散させることができる。
【００２０】
更に、各層の材料、形状及び配置は容易に設計変更できるため、部品配置や部品の発熱量に応じて、必要な拡散性能が得られるよう簡単に調整することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は本発明の第１の実施形態の構成を示す図である。
【図２】図２は本発明の第２の実施形態の筐体の断面構造を示す図である。
【図３】図３は第２の実施形態の熱拡散部材の構成を示す図である。
【図４】図４は第２の実施形態の熱拡散部材の温度分布を示す図である。
【図５】図５は本発明の第３の実施形態の筐体の断面構造を示す図である。
【図６】図６は本発明の第４の実施形態の筐体の断面構造を示す図である。
【図７】図７は本発明の第５の実施形態の筐体の断面構造を示す図である。
【図８】図８は本発明の第６の実施形態の筐体の断面構造を示す図である。
【図９】図９は本発明の第７の実施形態の筐体の断面構造を示す図である。
【図１０】図１０は本発明の関連技術の携帯端末の発熱部品の熱拡散の構成例を示す図である。
【図１１】図１１は図１０に示す熱拡散による携帯端末の筺体の表面温度分布を示す図である。
【図１２】図１２は本発明の他の関連技術の電子機器の発熱部品の熱拡散の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について以下説明する。
【００２３】
図１は本発明の熱拡散部材を備える電子機器、熱拡散部材を備える電子機器の製法及び熱拡散部材の第１の実施形態の構成を示す図であり、（ａ）は電子機器の断面構造、（ｂ）は電子機器の製法、（ｃ）は熱拡散部材である。
【００２４】
本発明の第１の実施形態の電子機器は、図１（ａ）に示すように、プリント配線基板２上等の発熱部品３の熱を筺体１に放熱する熱拡散部材５を備える電子機器であって、前記熱拡散部材５は、熱拡散層５１と部分的な断熱層５２とからなり、例えば熱伝導層５３等により厚みを略均一に形成し、前記熱拡散部材５の部分的な断熱層５２を有する側を前記筺体１の内壁面に熱的に結合し、前記熱拡散部材５の熱拡散層を有する側を前記発熱部品３と熱的に結合した構成を備える。
【００２５】
本発明の第１の実施形態の電子機器の製法（製造方法）は、図１（ｂ）に示すように、発熱部品の熱を筺体に放熱する電子機器の製法であって、熱拡散層と部分的な断熱層とからなり、厚みを略均一に形成した熱拡散部材を製作する第１の工程ｓ１と、前記熱拡散部材の部分的な断熱層を有する側を前記筺体の内壁面に熱的に結合し、前記熱拡散部材の熱拡散層を有する側を前記発熱部品と熱的に結合する第２の工程ｓ２と、を含む。
【００２６】
本発明の熱拡散部材は、図１（ｃ）に示すように、熱拡散層５１と部分的な断熱層５２とからなり、例えば熱伝導層５３等により厚みを略均一に形成した構成を備える。
【００２７】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態について以下説明する。第２の実施形態は、携帯電話機等の携帯端末において電気部品の発熱による筐体の温度上昇を効率的に分散させるようにした構成例である。
【００２８】
（構成の説明）
図２は本発明の第２の実施形態の携帯端末の筐体の断面構造を示す図である。
【００２９】
第２の実施形態の携帯端末の筐体１内部に、発熱部品３及び発熱しない又は発熱量が小さい部品４等が実装されたプリント配線基板２と、筺体1とプリント配線基板２の部品との間に熱拡散部材６を内蔵する。
【００３０】
ここで、熱拡散部材６は、熱拡散層としての熱拡散シート６１と、断熱層としての部分的に設けた断熱シート６２と、熱伝導層としての熱伝導シート６３と、により構成され、熱拡散部材６の熱拡散シート６１側が発熱部品３に熱的に接続され、熱拡散部材６の断熱シート６２及び熱伝導シート６１側が筺体１の内壁面に熱的に接続されている。つまり、筐体１の内壁面と発熱部品３の間及び筐体１の内壁面と発熱しない部品４の間には、熱拡散シート６２、熱伝導シート６３及び断熱シート６１が挿入され、発熱部品３の上面が熱拡散シート６２の下面と熱的に接続されている。
【００３１】
図３は第２の実施形態で使用する熱拡散部材の詳細構造を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は断面図である。熱拡散シート６１には、携帯端末に実装された際、発熱部品の上部周辺に対応する箇所に断熱シート６２が貼られ、それ以外の箇所に熱伝導シート６３が貼られて、略均一な厚みとして構成されている。
【００３２】
熱拡散シート６１には、グラファイトシート等のように面方向に熱伝導率が高く、厚み方向に熱伝導率が低い特性の材料が使用される。熱伝導シート６３には、全方向もしくは厚み方向に熱伝導率が高い材料が使用される。断熱シート６２には、全方向もしくは厚み方向に熱伝導率が低い材料が使用される。
【００３３】
図２、３に示す構成例では、発熱部品３の上部とその周辺には断熱シート６２が配置され、発熱しない部品４等の上部には熱伝導シート６３が配置されている。
【００３４】
以上のように、本実施形態の発熱部品３の上部とその周辺には断熱シート６２、発熱しない部品４等の上部には熱伝導シート６３を配置しているため、図１１に示すように熱拡散シート６１のみで熱拡散する場合よりも、筐体１の温度上昇を平均化するとともに効率的に熱を拡散させることが可能である。
【００３５】
（動作の説明）
次に本発明の第２の実施形態の動作を説明する。
【００３６】
図４は第２の実施形態の熱拡散シートの温度分布を示す図である。発熱部品３で発生した熱は熱拡散シート６１で面方向に拡散される。また、熱拡散シート６１の温度分布は面方向の温度分布を均一にはできないため、発熱部品３に近いほど高く、発熱部品３から遠いほど低くなり、発熱部品３が接続された領域を含む周辺領域まで高温部１１ａとなり、その周囲が中高温部１１ｂとなり、更にその他の領域が低温部１１ｃとなる。
【００３７】
本発明の第２の実施形態では、図２に示すように発熱部品３の上部周辺には筐体１と熱拡散シート６１の間に断熱シート６２があるため、熱拡散シート６１が高温になっても、筐体１に熱が直接伝わりにくく、また、発熱部品３の上部以外の箇所では、熱伝導シート６３があるため、熱拡散シート６１が低温であっても、筐体１に熱が伝わりやすい。よって、筐体１の発熱は発熱部品３の上部に集中することがなく、筐体１の全体に分散される。
【００３８】
このように高温部１１ａの領域に相当する範囲に断熱シート６２を配置することにより、当該高温部１１ａから筺体の内壁面への熱伝導量を抑制し、中高温部１１ｂ及び低温部１１ｃから熱伝導シート６３を介して筺体１の内壁面への熱伝導量を効率化し、筺体１の内壁面に熱拡散シート６１を熱的に接続した範囲で熱伝導量１５を均一化するように制御することができる。
【００３９】
以上のような構成及び制御により、筺体表面への熱伝導量の面方向の温度分布を図２の矢印１５の長さで示すように均一にすることが可能である。また、熱拡散部材６は、略均一な厚みに構成することにより筺体１の内壁面に対して隙間無く密着させることが可能であるから効率的に発熱を放熱することが可能である。
【００４０】
（第３の実施形態）
第２の実施形態では、熱拡散部材を断熱シート、熱拡散シート及び熱伝導シートにより構成した例を示したが、本発明の第３の実施形態として、熱拡散シートの形状を工夫して断熱シート及び熱拡散シートを用いた熱拡散部材の構造とすることができる。
【００４１】
図５は本発明の第３の実施形態の携帯端末の断面構造を示す図である。第２の実施形態と同一の構成は同一符号で示している。
【００４２】
第３の実施形態の熱拡散部材７は、熱拡散シート７１と断熱シート７２とで構成し、熱拡散シート７１の発熱部品３に位置する領域に凹部を形成し、当該凹部の領域に断熱シート７２を埋め込むことで略均一な厚みとしている。
【００４３】
第３の実施形態の構成でも、熱拡散部材７の発熱部品３の上部には断熱シート７２が存在するため、発熱部品３の上部の筐体のみが高温に発熱することを防止することが可能であり、断熱シート７２がない部分では、熱拡散シート７１から直接筐体１に熱が伝わるため、第２の実施形態と同様に筐体１の温度上昇を分散することが可能である。
【００４４】
第３の実施形態では熱拡散の構成部品として熱伝導シートを削減することで、低コスト化が可能となるという利点も有する。
【００４５】
（第４の実施形態）
本発明の第４の実施形態として、熱拡散部材を熱拡散シートと熱伝導シートにより構成し、断熱シートを削減した構成とすることが可能である。
【００４６】
図６は本発明の第４の実施形態の携帯端末の断面構造を示す図である。以上の実施形態と同一の構成は同一符号で示している。
【００４７】
第４の実施形態では、熱拡散部材８として、熱拡散シート８１と熱伝導シート８３で構成し、熱拡散シート８１の発熱部品３の位置の断熱層として空間（空気）層８２を利用するように構成する。
【００４８】
発熱部品３の上部の熱拡散シート８１の筺体１側に空間８２が存在し、空気の熱伝導率は低いため発熱部品３の上部の筐体１のみが高温になることを防止することができる。また、それ以外の部分は熱伝導シート８３を貼っており、当該部分では熱が筐体１に伝わりやすいため筐体１の部分的な温度上昇の分散が可能である。
【００４９】
（第５の実施形態）
本発明の第５の実施形態として、熱拡散部材を熱拡散シートと空気により構成し、断熱シートを削減することが可能である。
【００５０】
図７は本発明の第５の実施形態の携帯端末の断面構造を示す図である。以上の実施形態と同一の構成は同一符号で示している。
【００５１】
第５の実施形態は、熱拡散部材９として熱拡散シート９１と発熱部品３の位置に設けた空間（空気）９２とにより構成し、空間９２を断熱層として利用するものである。
【００５２】
第５の実施形態は熱拡散の構成部品として熱伝導シートを削減することで、低コスト化が可能となるという利点もある。
【００５３】
（第６の実施形態）
本発明の熱拡散部材の利用形態は筺体の厚みや材質、熱伝導特性等に応じて適宜変更することが可能である。これは筺体壁の厚みや材質等により熱伝達量が異なるものであり、発熱部品と当該発熱部品の上部の筺体壁の厚み、材質の関係等から、前記断熱層の配置箇所を選択することで、熱拡散部材の筺体の熱的な接続領域の発熱の均一化が可能であるからである。
【００５４】
図８は本発明の第６の実施形態の筐体の断面構造を示す図である。以上の実施形態と同一の構成は同一符号で示している。本実施形態は筺体１の筺体壁の構造が発熱部品３の上部に筐体の厚みの厚い部分が存在する例である。第３の実施形態と同様の熱拡散部材１０を使用し、熱拡散シート１０１の断熱シート１０２を発熱部品３の上部ではなく、筐体１の厚みが薄い箇所に位置するように配置している。
【００５５】
このような筺体構造の場合、発熱部品３で発生した熱を熱拡散シート１０１で拡散するものの、厚みのある箇所では熱は筐体表面に伝わり難く、それ以外の筐体の厚みが薄い部分では筐体内部の熱が筐体表面に伝わり易い。このため、筐体の厚みが薄い部分に断熱シート１０２を追加することで、筐体表面の温度上昇を均一にすることができる。
【００５６】
第６の実施形態は筺体壁の厚みが同一であっても、筺体壁の使用材料により部分的に熱伝達量の差異が生じる場合にも、適宜、断熱シート１０２の位置を設定することで同様に実施することが可能である。
【００５７】
第６の実施形態は第２、４、５の実施形態の構成の熱拡散部材を用いて実施することができることは明らかである。
【００５８】
（第７の実施形態）
以上の実施形態では、熱拡散部材について熱拡散層、断熱層及び熱伝導層の部材の各組み合わせの例を示したが、１つの熱拡散部材について熱拡散層、断熱層及び熱伝導層の部材の複数の組み合わせを構成することが可能である。
【００５９】
図９は本発明の第７の実施形態の筐体の断面構造を示す図である。以上の実施形態と同一の構成は同一符号で示している。本実施形態は単一の熱拡散シートの断熱層を断熱シートと空間の２つで構成した熱拡散部材１１を用いた例である。熱拡散部材１１は熱拡散シート１１１と熱伝導シート１１３と断熱層とからなり、断熱層は発熱部品３の上部の断熱シート１１２ａと他の筺体の位置の空間１１２ｂとで構成している。
【００６０】
第７の実施形態は第２〜５の実施形態の熱拡散シートの構成の組み合わせにより同様に実施できることは明らかである。
【００６１】
（他の実施形態）
更に、本発明の熱拡散部材の利用形態はユーザーの携帯端末等の使用形態等に応じて適宜変更することが可能である。例えば、ユーザーが携帯端末等を手で握って使用する際、樹脂筐体等に比べ手に対する熱伝導率が高い金属等が露出している箇所や、温度上昇により不快感を与えやすい箇所の下部には断熱層（シート）等を設け、ユーザーが触らない箇所には熱伝導層（シート）を設ける等、筐体の構造（デザイン）、挿入可能な層（シート）の厚みに応じて、基板上の発熱部品から筐体への熱の伝わり方を制御することで、各種の構成の変更が可能である。
【００６２】
また、以上説明した実施形態において、熱拡散層（シート）、熱伝導層（シート）及び断熱層（シート）の少なくとも１つをシート状部材により構成することができ、また、少なくともその何れかを接着テープの役割を兼ねるように構成することができる。
【００６３】
例えば、熱拡散層（シート）に対し、両面接着テープの役割を兼ねる熱伝導シート及び断熱シートを接着することで熱拡散部材を熱拡散シート部材等とすると、製作の容易化が可能である。更に、筐体１、発熱部品３との固定のための接着テープの役割を兼ねるように構成することが可能である。
【００６４】
また、熱伝導シートと断熱シートは相対的に熱伝導率が十分に異なっていれば良いので、必ずしも専用に作られたシートに限られるものではなく、一般的な接着シートであって、熱伝導シートとしては熱伝導率が高いものを用い、断熱シートとして熱伝導率が低いものを用いることができる。
【００６５】
更に、熱伝導シート及び断熱シートとしては、熱伝導率が異なる３種類以上のシートを組み合わせることで、より効率的に熱拡散を行うことを可能に構成することができる。
【００６６】
以上のように本発明により、熱拡散層（シート）と断熱層（シート）、熱伝導層（シート）を組み合わせて使用することにより、筺体の表面温度分布の均一化を可能とし、より効率的に筺体の熱を拡散することが可能な構造を提供することができる。
【００６７】
特に熱拡散部材をシート状として構成することにより、筺体内壁形状にかかわらず設置可能であり、装置厚みを増加させることなく、発熱を拡散させることができる。
【００６８】
また、各シートの材料、形状及び配置は容易に変更できるため、部品配置や部品の発熱量に応じて、必要な拡散性能を実現可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明は、携帯電話機やＰＨＳ、携帯型ＴＶゲーム機等の携帯型電子機器の他に電子機器一般に適用可能である。
【符号の説明】
【００７０】
１ 筺体
２ プリント配線基板（基板）
３ 発熱部品
４ 部品
５、６、７、８、９、１０、１１ 熱拡散部材
１５ 熱伝導量
１６、５０、６１、７１、８１、９１、１０１、１１１ 熱拡散シート
１７ 押当部材
１８ 内壁面
１９ 切込み
５１ 熱拡散層
５２ 断熱層
５３ 熱伝導層
６２、７２、１０２ａ、１１２ 断熱シート
６３、８３、１１３ 熱伝導シート
８２、９２、１１２ｂ 空間（空気）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品の熱を筺体に放熱する熱拡散部材を備える電子機器であって、
前記熱拡散部材は、熱拡散層と部分的な断熱層とからなり、厚みを略均一に形成し、前記熱拡散部材の部分的な断熱層を有する側を前記筺体の内壁面に熱的に結合し、前記熱拡散部材の熱拡散層を有する側を前記発熱部品と熱的に結合したことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記熱拡散部材の部分的な断熱層以外の部分に熱伝導層を形成したことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記機熱拡散部材の部分的な断熱層を前記熱拡散層の一面を含む内側に形成したことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
前記熱拡散部材の部分的な断熱層は、前記熱拡散部材を熱的に結合した筺体の外壁面の温度分布を均一化するように形成したことを特徴とする請求項１から３の何れかの請求項記載の電子機器。
【請求項５】
前記熱拡散部材の部分的な断熱層を筺体内の前記発熱部品を含む領域に形成したことを特徴とする請求項４記載の電子機器。
【請求項６】
前記熱拡散部材の部分的な断熱層を空気層として形成したことを特徴とする請求項１から５の何れかの請求項記載の電子機器。
【請求項７】
前記熱拡散層、断熱層又は熱伝導層の少なくとも何れかをシート状部材で形成したことを特徴とする請求項２から６の何れかの請求項記載の電子機器。
【請求項８】
前記シート状部材は接着テープの機能を備えることを特徴とする請求項７記載の電子機器。
【請求項９】
携帯端末であることを特徴とする請求項１ないし８の何れかの請求項記載の電子機器。
【請求項１０】
発熱部品の熱を筺体に放熱する熱拡散部材を備える電子機器の製法であって、
熱拡散層と部分的な断熱層とからなり、厚みを略均一に形成した熱拡散部材を製作する第１の工程と、前記熱拡散部材の部分的な断熱層を有する側を前記筺体の内壁面に熱的に結合し、前記熱拡散部材の熱拡散層を有する側を前記発熱部品と熱的に結合する第２の工程と、からなることを特徴とする電子機器の製法。
【請求項１１】
前記第１の工程は、前記熱拡散部材の部分的な断熱層以外の部分に熱伝導層を形成することを特徴とする請求項１０記載の電子機器の製法。
【請求項１２】
前記第１の工程は、前記熱拡散部材の部分的な断熱層を前記熱拡散層の一面を含む内側に形成することを特徴とする請求項１０記載の電子機器の製法。
【請求項１３】
前記第２の工程は、前記熱拡散部材を熱的に結合した筺体の外壁面の温度分布を均一化させることを特徴とする請求項１０から１２の何れかの請求項記載の電子機器の製法。
【請求項１４】
前記第２の工程は、前記熱拡散部材の部分的な断熱層を筺体内の前記発熱部品に熱的に結合することを特徴とする請求項１３記載の電子機器の製法。
【請求項１５】
前記第１の工程は、前記熱拡散部材の部分的な断熱層を空気層として形成することを特徴とする請求項１１から１４の何れかの請求項記載の電子機器の製法。
【請求項１６】
前記第１の工程は、前記熱拡散層、断熱層又は熱伝導層の少なくとも何れかをシート状部材で形成する工程を含むことを特徴とする請求項１１から１５の何れかの請求項記載の電子機器の製法。
【請求項１７】
前記シート状部材は接着テープの機能を備えることを特徴とする請求項１６記載の電子機器の製法。
【請求項１８】
熱拡散層と部分的な断熱層とからなり、厚みを略均一に形成したことを特徴とする熱拡散部材。
【請求項１９】
前記部分的な断熱層以外の部分に熱伝導層を形成したことを特徴とする請求項１８記載の熱拡散部材。
【請求項２０】
前記部分的な断熱層を前記熱拡散層の一面を含む内側に形成したことを特徴とする請求項１８記載の熱拡散部材。
【請求項２１】
前記部分的な断熱層を有する側が電子機器の筺体の内壁面に結合可能であり、前記熱拡散層を有する側が電子機器の筺体内の発熱部品に結合可能であり、筺体内の熱を筺体に放熱可能であることを特徴とする請求項１８から２０の何れかの請求項記載の熱拡散部材。
【請求項２２】
前記断熱層は、前記筺体の外壁面の温度分布を均一化するように形成したことを特徴とする請求項２１記載の熱拡散部材。
【請求項２３】
前記断熱層は前記筺体内の前記発熱部品を含む領域に熱的に結合可能であることを特徴とする請求項１８から２２の何れかの請求項記載の熱拡散部材。
【請求項２４】
前記部分的な断熱層を空気層として形成したことを特徴とする請求項１８から２３の何れかの請求項記載の熱拡散部材。
【請求項２５】
前記熱拡散層、断熱層又は熱伝導層の少なくとも何れかをシート状部材で形成したことを特徴とする請求項１９から２３の何れかの請求項記載の熱拡散部材。
【請求項２６】
前記シート状部材は接着テープの機能を備えることを特徴とする請求項２５記載の熱拡散部材。
【請求項１】
発熱部品の熱を筺体に放熱する熱拡散部材を備える電子機器であって、
前記熱拡散部材は、熱拡散層と部分的な断熱層とからなり、厚みを略均一に形成し、前記熱拡散部材の部分的な断熱層を有する側を前記筺体の内壁面に熱的に結合し、前記熱拡散部材の熱拡散層を有する側を前記発熱部品と熱的に結合したことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記熱拡散部材の部分的な断熱層以外の部分に熱伝導層を形成したことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記機熱拡散部材の部分的な断熱層を前記熱拡散層の一面を含む内側に形成したことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
前記熱拡散部材の部分的な断熱層は、前記熱拡散部材を熱的に結合した筺体の外壁面の温度分布を均一化するように形成したことを特徴とする請求項１から３の何れかの請求項記載の電子機器。
【請求項５】
前記熱拡散部材の部分的な断熱層を筺体内の前記発熱部品を含む領域に形成したことを特徴とする請求項４記載の電子機器。
【請求項６】
前記熱拡散部材の部分的な断熱層を空気層として形成したことを特徴とする請求項１から５の何れかの請求項記載の電子機器。
【請求項７】
前記熱拡散層、断熱層又は熱伝導層の少なくとも何れかをシート状部材で形成したことを特徴とする請求項２から６の何れかの請求項記載の電子機器。
【請求項８】
前記シート状部材は接着テープの機能を備えることを特徴とする請求項７記載の電子機器。
【請求項９】
携帯端末であることを特徴とする請求項１ないし８の何れかの請求項記載の電子機器。
【請求項１０】
発熱部品の熱を筺体に放熱する熱拡散部材を備える電子機器の製法であって、
熱拡散層と部分的な断熱層とからなり、厚みを略均一に形成した熱拡散部材を製作する第１の工程と、前記熱拡散部材の部分的な断熱層を有する側を前記筺体の内壁面に熱的に結合し、前記熱拡散部材の熱拡散層を有する側を前記発熱部品と熱的に結合する第２の工程と、からなることを特徴とする電子機器の製法。
【請求項１１】
前記第１の工程は、前記熱拡散部材の部分的な断熱層以外の部分に熱伝導層を形成することを特徴とする請求項１０記載の電子機器の製法。
【請求項１２】
前記第１の工程は、前記熱拡散部材の部分的な断熱層を前記熱拡散層の一面を含む内側に形成することを特徴とする請求項１０記載の電子機器の製法。
【請求項１３】
前記第２の工程は、前記熱拡散部材を熱的に結合した筺体の外壁面の温度分布を均一化させることを特徴とする請求項１０から１２の何れかの請求項記載の電子機器の製法。
【請求項１４】
前記第２の工程は、前記熱拡散部材の部分的な断熱層を筺体内の前記発熱部品に熱的に結合することを特徴とする請求項１３記載の電子機器の製法。
【請求項１５】
前記第１の工程は、前記熱拡散部材の部分的な断熱層を空気層として形成することを特徴とする請求項１１から１４の何れかの請求項記載の電子機器の製法。
【請求項１６】
前記第１の工程は、前記熱拡散層、断熱層又は熱伝導層の少なくとも何れかをシート状部材で形成する工程を含むことを特徴とする請求項１１から１５の何れかの請求項記載の電子機器の製法。
【請求項１７】
前記シート状部材は接着テープの機能を備えることを特徴とする請求項１６記載の電子機器の製法。
【請求項１８】
熱拡散層と部分的な断熱層とからなり、厚みを略均一に形成したことを特徴とする熱拡散部材。
【請求項１９】
前記部分的な断熱層以外の部分に熱伝導層を形成したことを特徴とする請求項１８記載の熱拡散部材。
【請求項２０】
前記部分的な断熱層を前記熱拡散層の一面を含む内側に形成したことを特徴とする請求項１８記載の熱拡散部材。
【請求項２１】
前記部分的な断熱層を有する側が電子機器の筺体の内壁面に結合可能であり、前記熱拡散層を有する側が電子機器の筺体内の発熱部品に結合可能であり、筺体内の熱を筺体に放熱可能であることを特徴とする請求項１８から２０の何れかの請求項記載の熱拡散部材。
【請求項２２】
前記断熱層は、前記筺体の外壁面の温度分布を均一化するように形成したことを特徴とする請求項２１記載の熱拡散部材。
【請求項２３】
前記断熱層は前記筺体内の前記発熱部品を含む領域に熱的に結合可能であることを特徴とする請求項１８から２２の何れかの請求項記載の熱拡散部材。
【請求項２４】
前記部分的な断熱層を空気層として形成したことを特徴とする請求項１８から２３の何れかの請求項記載の熱拡散部材。
【請求項２５】
前記熱拡散層、断熱層又は熱伝導層の少なくとも何れかをシート状部材で形成したことを特徴とする請求項１９から２３の何れかの請求項記載の熱拡散部材。
【請求項２６】
前記シート状部材は接着テープの機能を備えることを特徴とする請求項２５記載の熱拡散部材。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１０−２５１３８６（Ｐ２０１０−２５１３８６Ａ）
【公開日】平成２２年１１月４日（２０１０．１１．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−９６５０５（Ｐ２００９−９６５０５）
【出願日】平成２１年４月１０日（２００９．４．１０）
【出願人】（０００００４２３７）日本電気株式会社 (19,353)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１１月４日（２０１０．１１．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年４月１０日（２００９．４．１０）
【出願人】（０００００４２３７）日本電気株式会社 (19,353)
【Ｆターム（参考）】
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