【課題】面内方向と厚さ方向の両方で高い熱伝導率をもつ放熱基板を得る。
【解決手段】第１の黒鉛層１１と第２の黒鉛層１２とが積層された構造が用いられる。第１の黒鉛層１１において六角形環が広がる方向を水平方向とし、第２の黒鉛層１２において六角形環が広がる方向を鉛直方向とする。この積層構造における第１の黒鉛層１１側から、熱伝導率の高い金属をイオン注入する。これにより、第１の黒鉛層１１は、第１の金属拡散層２１となる。積層構造の全面に、ＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ Ｌｉｋｅ Ｃａｒｂｏｎ）膜２５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノチューブの形成方法及び熱拡散装置に関し、カーボンナノチューブの直径の制御性を高め且つ成長密度を高める。
【解決手段】 基板表面に平均周期が２０ｎｍ〜１００ｎｍの微細な凹凸を有する凹凸形成層を形成し、前記凹凸形成層の表面上に前記凹凸の形状に沿った形状を有する酸素含有皮膜を形成し、前記酸素含有皮膜上に触媒金属層を形成したのち、熱処理を行うことによって前記触媒金属層を溶融して孤立した複数の触媒微粒子にし、炭素含有ガスを利用した化学気相成長法により、前記触媒微粒子上にカーボンナノチューブを成長させる。 （もっと読む）

【課題】本実施例におけるシート状構造体は、機械的強度を高め、加えられる荷重に対する耐性を向上させること、リフロー工程において過大な荷重が加えられた場合でも、発熱体と放熱体の間の熱抵抗を低くすること、及びリフロー工程において加えられる荷重の調整を容易にすることを目的とする。
【解決手段】本実施例におけるシート状構造体は、複数の炭素元素の線状構造体を含む束状構造体と、前記線状構造体の各々を長手方向に覆う被覆層と、前記被覆層で覆われた前記線状構造体の間に設けられた充填層とを有する。 （もっと読む）

【課題】
電子機器内で発生する単数または複数の局所的な高温部を冷却することができ、冷却対象となる部品の大きさや形状、そして周囲の構造物による搭載制限の影響を受けることなく使用できる、変形が可能な帯状の放熱板を提供する。
【解決手段】
基板上に搭載される１又は２以上の発熱部品を１つの放熱板により冷却する冷却構造であって、前記放熱板を、所定の曲げ形状を連続して繰り返して薄い帯状に形成し、前記放熱板の曲げ形状の一部を前記発熱部品に密接する。 （もっと読む）

【課題】放熱体の全体寸法を顕著に増加させることなく、極めて高い放熱性能を実現する放熱構造体を提供する。
【解決手段】熱伝導層１の最表面に３次元形状賦型層２を含む表皮層８が設けられた放熱構造体であって、熱伝導層の表皮層を除いた部位は、層内の少なくとも一方向における熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、平均厚みが０．２〜５ｍｍであって、熱伝導率と平均厚みの積が０．０１Ｗ／Ｋ以上であり、３次元形状賦型層は、熱伝導層の全表面の１０％以上の領域に複数の凸部が平均ピッチ０．０３〜２ｍｍで配され、凸部の根元側での平均幅もしくは平均太さが０．０２〜０．７ｍｍ、凸部頂部の平均高さが、凸部の根元側平均幅もしくは平均太さの０．２〜５倍であり、３次元形状賦型層の設けられた領域の表面積が平坦面である場合に比べ、１．３倍以上であることを特徴とする放熱構造体。 （もっと読む）

物質の組成物は、炭素含有マトリックスを含む。炭素含有マトリックスは、黒鉛結晶性炭素材、炭素粉末、人造黒鉛粉末、炭素繊維、又はその組み合わせを備えるグループから選択される少なくとも１つの種類の炭素材を含んでよい。さらに、炭素含有マトリックスは複数の細孔を含む。また、その物質の組成物は、複数の細孔の内の少なくとも一部の内部で加圧配置される、金属ではない添加剤も含む。
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【課題】熱電変換素子の熱電変換効率の向上を図る。
【解決手段】グラフェン５３ａとカーボンナノチューブ５３ｂとが接合された構造を有し、電子移動度が高く、且つ、熱伝導率の低い複合構造体５３を熱電変換材料として用い、その両端部に一対の電極５４，５５を電気的に接続することで、熱電変換素子５０を構成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品等から発生した熱を効率良く放散させることができるとともに、高い熱サイクル信頼性を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１の一方の面に回路層１２が形成され、他方の面に金属層１３が形成されたパワーモジュール用基板１０と、金属層１３側に接合されるヒートシンク４と、を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板であって、金属層１３とヒートシンク４との間には、炭素質部材中にアルミニウム又はアルミニウム合金が充填されたアルミニウム基複合材料からなる緩衝層３０が設けられ、この緩衝層３０の熱膨張係数Ｋが、絶縁基板１１の熱膨張係数Ｋｃ及びヒートシンク４の熱膨張係数Ｋｔに対して、Ｋｃ＜Ｋ＜Ｋｔの関係とされており、緩衝層３０のうちヒートシンク４側にはアルミニウム又はアルミニウム合金からなるスキン層３１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性であり、高い熱的寸法安定性を有し、かつ軽量な複合成形材料を提供すること。
【解決手段】繊維径０．１〜３０μｍ、真密度２．０〜２．５ｇ／ｃｃの黒鉛結晶を有するピッチ系黒鉛化炭素繊維と金属種を含むマトリクス材料とを複合一体化する。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノチューブを用いたヒートシンク及び電子デバイスに関し、パッケージ基部と電子デバイスチップとの間の放熱性を高める。
【解決手段】 複数のカーボンナノチューブ束４からなるカーボンナノチューブシート５をパッケージ１の電子デバイスチップ６を載置する載置面に設ける。 （もっと読む）

【課題】配線層として必要な伝熱性及び導電性を確保しつつ熱膨張率を低減し、配線層とセラミック基板との界面における熱応力を低減せしめた電子部品用セラミックス部品、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックス基板１０と、セラミックス基板１０の表面に配設した配線層２０を備えた電子部品用セラミックス基板１である。配線層２０は、粒状炭素相２３と微細炭素繊維２２と導電性母材２１を含む複合材から成る。カーボンナノチューブ２２と粒状炭素相２３とは、連結して３次元ネットワーク状の構造体を形成している。配線層２０では、熱及び電流は矢印ａで示すように、配線層２０の厚さ方向Ｔにおいて、連続した経路を形成している。 （もっと読む）

【課題】電子部品を冷却するための放熱板を不要として、電子機器の大型化を抑制してその電子部品を高効率に冷却することができるとともに安価で容易に作製できる放熱スラリー及びそれを用いた電子部品を提供すること。
【解決手段】膨張黒鉛を主成分とする炭素材、結着材としての熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂のエマルション粒子、および分散媒からなる放熱スラリー。前記放熱スラリーを塗布・乾燥してなる放熱層を設けた電子部品。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高く、ピッチ系炭素短繊維が著しく高充填された炭素繊維複合シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂マトリクスとして、芳香族ポリアミドを用いることで、極めて大量のピッチ系炭素繊維フィラーを添加した熱伝導率の高いシートを、湿式法で作製する。また、それらを用いた熱伝導性シート、電気伝導性シート、電波遮蔽体を提供する。 （もっと読む）

【課題】 発熱体シャシと放熱体の間に熱伝導性シートを挟みねじ固定する場合、放熱体または発熱体シャシが変形すると、ねじ固定点から離れた部位で熱伝導性シートの接触状態が悪化し、伝熱性能が低下する。
【解決手段】 発熱体シャシに線膨張率の低い材料を用い、放熱体を覆う冷却構造を用いることで、発熱体シャシと放熱体の線膨張率差を利用して、発熱体の発熱に応じて放熱体と発熱体シャシの密着性を高め、熱伝導性シートとの接触状態を良好にすることにより、伝熱性能を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】デバイス実装面の表面に効率的な放熱パスを形成した放熱性に優れる実装基板を提供する。
【解決手段】デバイス実装面の表面に、電気絶縁層１５ｂを介して、各種の高熱伝導性材料による高熱伝導層９ｂを積層する事により、放熱性を高めた実装基板を得る。基板製造においては、高熱伝導層を積層したカバーレイフィルムを用いる事が特に好ましい。 （もっと読む）

【課題】互いに接近した複数の電子素子を有しているにも関わらず放熱性に優れた電子部品を提供する。
【解決手段】一主面を有する放熱体１９と、放熱体１９の主面上に面方向に配列するように搭載された複数の発光ダイオードなどの電子素子１８とを備える電子部品１１において、放熱体１９の主面における任意の一方向をｘ方向、同主面上でｘ方向と垂直な方向をｙ方向、同主面に直交する方向をｚ方向とするとき、前記放熱体１９が、前記主面方向に相対的に低い熱伝導率、ｚ方向に相対的に高い熱伝導率を有する熱伝導異方性の炭素材又は金属含浸炭素材からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ等の電子素子からの発熱に対処するため放熱性を高める高熱伝導材料を選択使用して効率の低下を抑止と高出力化を図る。
【解決手段】電子部品用パッケージのパッケージマトリクス体３０は絶縁性ベース部材３４に複数個のパッケージ本体３１をマトリックス状に配置した。このパッケージマトリクス体３０の裏面側に異方性熱伝導率を有する金属放熱部材を放熱体３９として装着して電子部品用パッケージが構成される。放熱体３９の金属放熱部材は高熱伝導率方向をパッケージ本体の垂直方向にあわせて配置され、熱放散を高めると共に水平方向は低熱伝導率方向とし、かつ横列（ｙ軸）方向に熱伝達遮断用溝４０を形成して、パッケージ本体３１相互の境界部分での熱伝達を抑止した。
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本発明は、少なくとも１つの電気または電子コンポーネントから形成されるかそのようなコンポーネントを備えた熱源、吸熱源、および熱源と吸熱源の間に置かれて熱伝導材料から作られた中間層を含む新規なデバイスに関する。前記熱伝導材料は、ナノファイバを組み込まれた有機マトリックスから構成される。
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【課題】 電子部品の発した熱を外部や大気中に良好に放散させることができ、かつ電子部品を強固に接着させることが可能な放熱部材を提供すること。
【解決手段】 放熱部材１は、第一の炭素繊維とそれに交差する第二の炭素繊維とを二次元に編み込んで形成した炭素繊維シートを多層に積層するとともに、炭素繊維シートの隙間に金属を含浸させ、第一の炭素繊維が上面から下面に達するように配置した平板状の基体２と、該基体２の上下面の少なくとも一方に設けた、基体よりも熱伝導率の高い高熱伝導層２’とから成る構造体の上面に電子部品７の搭載部を有する。 （もっと読む）