【課題】 低粘度で取扱作業性が優れるものの、塗布された後、過酷な温度環境下、垂直に放置されてもずれ落ち難い熱伝導性シリコーン組成物、およびそれを用いてなる電子装置を提供する。
【解決手段】
(Ａ)オルガノポリシロキサン、(Ｂ)熱伝導性充填剤、(Ｃ)シリカ微粉末、(Ｄ)一般式：−Ｘ−ＳiＲ^１_(３−ｂ)(ＯＲ^２)_ｂ（Ｘは酸素原子または炭素原子数２〜１０の２価の炭化水素基、Ｒ^１は脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基、Ｒ^２はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基、ｂは１〜３の整数）で表される基を有するオルガノポリシロキサン、および(Ｅ)シラン化合物から少なくともなる熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】簡単に製造でき、かつ放熱特性、耐久性、密着性に優れた非粘着層を有した熱伝導性シート、熱伝導性シート積層体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコーンゲル原料（ａ）と熱伝導性フィラー（ｃ）からなる粘着性ゲル層（Ａ）に、シリコーンゴム原料（ｂ）からなる非粘着性ゴム層（Ｂ）が接合されてなる熱伝導性シートであって、粘着性ゲル層（Ａ）と非粘着性ゴム層（Ｂ）は、共に未硬化の状態で積層して一体硬化処理により接合され、且つ、粘着性ゲル層（Ａ）中に予め充填された熱伝導性フィラー（ｃ）の一部は、接合時に非粘着性ゴム層（Ｂ）に移行して存在することを特徴とする熱伝導性シートなど。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の差による反りや剥離が生じず、放熱性能に優れた放熱テープを安価に提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る放熱テープは、少なくとも一表面の一部又は全面がアルミニウムである金属箔を基体とし、該金属箔の片面又は両面の、少なくとも一部又は全面に粘着層が形成され、該粘着層が、炭化アルミニウムウィスカー又はアルミナウィスカーを主成分とする層中に粘着性樹脂が含浸されて形成されている複合層を有することを特徴とする。前記ウィスカーを主成分とする層は、前記基体表面から外側に向かって成長した複数のウィスカーを主成分として形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】固体被着体の接着剤として用いられる熱伝導性シリコーン組成物、該組成物の硬化物を上記固体被着体に接着させた熱伝導性シリコーン接着構造体、及びその構造体を採用して形成した半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも表面が貴金属により形成されている固体被着体用の接着剤であって、
（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を一分子中に１個以上有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を一分子中に５〜３０個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）１０Ｗ／ｍ℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤、
（Ｄ）白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒
を含有してなり、２５℃における粘度が１０〜１，０００Ｐａ・ｓである熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性フィラーを含有する接着剤を介して、発熱部品と放熱板を機械的・熱的に接合してなる電子装置において、接着剤のペースト特性を極力維持しつつ、接着剤の熱伝導特性を向上させる。
【解決手段】接着剤３０を、その厚さ方向と直交する面内において熱伝導性フィラー３２が密に存在する第１の領域３０ａと第１の領域３０ａよりも熱伝導性フィラー３２が疎に存在する第２の領域３０ｂとを有するものとし、第１の領域３０ａを、発熱部品１０のうち当該発熱部品１０の駆動時に最も発熱が大きい部位である発熱部１１の直下に位置させ、第２の領域３０ｂを第１の領域３０ａの外周に設けた。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に半導体素子を搭載した半導体装置及びその製造方法に関し、回路基板やヒートスプレッダから半導体素子へ加わる応力を効果的に緩和する半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
回路基板３０と、一方の面上に突起状端子２２を有し、回路基板３０に、突起状端子２２を介して電気的に接続された半導体素子１０と、半導体素子１０の他方の面上に接合層２４を介して形成され、回路基板３０に固定された封止用蓋体３６とを有し、突起状端子２２及び前記接合層２４の少なくとも一方が、弾性体により構成されている。 （もっと読む）

【課題】適度な粘着性を有するためにそれ自身を発熱性電子部品又は放熱部材に仮固定でき、両面の粘着力が異なるためリワーク性が良好な熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】（ａ）アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（ｂ）熱伝導性充填材、（ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（ｄ）白金族金属系触媒、（ｅ）反応制御剤、および（ｆ）シリコーン樹脂を含むシリコーン組成物１を硬化させてなる第一の硬化物層と、前記（ａ）〜（ｆ）成分を含み前記シリコーン組成物１と組成が異なるシリコーン組成物２を前記第一の硬化物層の上に硬化させてなる第二の硬化物層とからなり、両面の粘着力が互いに異なる熱伝導性積層体。 （もっと読む）

【課題】 放熱機能に加えて、偽造防止機能や電磁波遮蔽機能を発揮することが可能な放熱シートを提供する。
【解決手段】
例えば、放熱シート（構造−I）は、熱伝導体１０、情報体１１、熱放射体１２を順に積層した構成を有している。熱放射体１２は、熱伝導された熱を熱放射する赤外線放射効果を有している。情報体１１のＩＤ情報を非接触方式のＲＦＩＤリーダライタで読み出し、半導体装置１３の真偽判定をする。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェハーの表面に形成された金表面へ熱伝導性シリコーン組成物を接着させることができる方法及びプライマーを提供する。
【解決手段】シリコンウェハーの表面に金が形成され、当該金の表面に、白金系化合物及び溶剤を含みかつアルコキシシランを含まないプライマーを塗布して乾燥させた後、塗布面に熱伝導性シリコーン組成物を接着する。 （もっと読む）

【課題】液ダレを抑制することが可能な熱伝導性シリコーングリース組成物、およびそれを用いた高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）２３℃における粘度が０．０１〜５Ｐａ・ｓであり、１分子中にトリアルコキシシリル基を平均０．５〜１．５個有する環状のポリオルガノシロキサン：１００容量部、および（Ｂ）熱伝導性充填剤：１００〜２０００容量部を含有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上しつつ基板実装密度も向上できる電子装置の製造方法、及び、電子装置を提供する。
【解決手段】両面実装された平面略矩形状の基板を上ケースと下ケースを組み付けてなる筐体内に収容してなる電子装置の製造方法であって、基板の表面上に、電子部品として、発熱部品及び該発熱部品よりも背の低い低背部品のみを実装しておく。そして、筐体のうち、基板の表面と対向する上ケースの内面側に、少なくとも一部が弾性変形する支持部材を、基板の裏面側において平面略矩形状の複数辺を跨ぐように設け、上ケースの内面と基板の表面が対向するように、基板を支持部材と上ケースの内面との間に支持部材を弾性変形させた状態で配置して、支持部材の弾性変形の復元力により、基板を上ケースの内面に押し付けて発熱部品が上ケースに熱的に接続された保持状態とする。そして、この保持状態で基板を収容するように上ケースと下ケースを組み付ける。 （もっと読む）

【課題】樹脂に多数の熱伝導性フィラーを含有してなる接着剤を介して、発熱部品を基板の一面上に搭載してなる電子装置において、発熱部品から基板へ向かう方向に熱伝導性フィラーを熱的に接続してなる熱経路が形成されやすくなるようにして、放熱性の向上を図る。
【解決手段】接着剤３０の樹脂３１内には、熱伝導性フィラー３２よりもサイズが大きく熱伝導性材料よりなる膜断面が波形の膜状の接続部材４０が設けられており、接続部材４０は、複数個の熱伝導性フィラー３２の間を発熱部品２０から基板１０へ向かう方向Ｘに延びる面である壁面４１を備えている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、組立ての容易な電子部品収容ケース体における放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 発熱電子部品４０と、発熱電子部品４０を実装する回路基板３０と、回路基板３０を収容するケース体１（１０，２０）と、を有する電子部品収容ケース体における放熱構造において、ケース体１は熱伝導性樹脂により形成し、そのケース体１には回路基板３０に実装された発熱電子部品４０、あるいは発熱電子部品４０を介して回路基板３０上に実装された放熱部材４１に当接する熱伝達用突出部１５，１５Ａを一体的に設けたことにより、熱伝達用突出部１５，１５Ａを介して熱をケース体１によって放熱することができ、簡単に部品の組み付けを行うことができる電子部品収納ケース体における放熱構造を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板の一面に樹脂部材を設け、この樹脂部材とヒートシンクとを接着剤を介して接着してなる電子装置において、接着剤中のボイドの発生を極力防止し、放熱性の低下を抑制する。
【解決手段】樹脂部材４０をセラミック基板２０の一面に設けた後、樹脂部材４０を加熱処理し、その後、接着剤３０による接着を行う。ここで、樹脂部材４０を１００℃〜１１０℃で定重量となるまで乾燥させたときの当該定重量に対する、樹脂部材４０が吸収した水分量の百分率を吸水率としたとき、樹脂部材４０の加熱処理は、樹脂部材４０の吸水率が３％未満となるように樹脂部材４０を加熱する。 （もっと読む）

【課題】電子部材の温度が動作温度範囲の下限を下回っている場合に、当該電子部材の温度をより迅速に上昇させることを可能にする。
【解決手段】ヒータ１５から発せられた熱は吸熱用パッド９１および吸熱用ＧＮＤ９２を伝導してメモリ１９に伝わるので、ヒータ１５から発せられた熱がメモリ１９に効率的に伝わる。よって、メモリ１９の温度が動作温度範囲の下限を下回っている場合に、メモリ１９の温度をより迅速に上昇させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性と電磁波抑制効果を有していながら、かつフレキシブル性も兼ね備えた高信頼度の電磁波抑制放熱シートを提供する。
【解決手段】電磁波抑制放熱シート１０は熱伝導性を有するシート１１の内部に、小さな板状の磁性体１２を水平方向に多数並べて、１層の磁性体層を構成したものである。それぞれの磁性体板は、正方形状となっていて、ほぼ縦横に並んで配置されている。磁性板には、例えば、フェライト板又は磁性金属板を使用することができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の部品実装面に沿った方向から回路基板が筐体に挿入される場合であっても、回路基板に実装された電子部品の十分な放熱性を得るための放熱経路を確保することが可能な電子制御機器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品２の表面に塗布された未発泡放熱材４の厚さを、電子部品２の表面とケース５内面との隙間未満の厚さにしておく。このため、回路基板１をケース５に挿入するときには、未発泡放熱材４はケース内面に接触せず、一部が削り取られたり、脱落したりする虞は生じない。そして、回路基板１のケース５内部への挿入完了後に、未発泡放熱材４を加熱により発泡させる。これにより、発泡した放熱材４がケース５内面に達するまで膨張するので、電子部品２からケース５に達する放熱経路を形成でき、十分な放熱性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板の一面に第１の電子部品、他面に第２の電子部品を搭載するとともに、このセラミック基板の他面に放熱などの機能を有する金属板を取り付け、これらをハーフモールドしてなる電子装置において、モールド工程にて、セラミック基板の一面側から印加されるモールド樹脂による基板への応力を低減する。
【解決手段】セラミック基板１０の一面側に第１の電子部品２０を搭載し、セラミック基板１０の他面に第２の電子部品３０を搭載し、第２の電子部品３０をモールド樹脂８０で封止し、金属板５０は、セラミック基板１０の他面のうち第２の電子部品３０が位置する部位以外の部位に接着剤４０を介して接着した。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で装置の小型化を可能とし、熱抵抗を抑制して、優れた熱伝導性を有する絶縁層を設けた半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、半導体チップ５を内蔵した非絶縁型半導体モジュール２と、該半導体チップの冷却を行う冷却器３と、該冷却器３と非絶縁型半導体モジュール２との間に配置され、冷却器３に直接形成された絶縁層４を備え、該絶縁層４は、ポリマー及び該ポリマーよりも熱伝導率の高い充填材を含有したものである。 （もっと読む）

熱的界面部材が、バルク層と、バルク層の表面の少なくとも一部分の上に配設される表面層とを含む。表面層は、非常に熱的伝導性であり、はんだリフロー温度を超える融点を有し、約１０ミクロン未満の最大断面厚さを有する。
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