【課題】 熱伝導性能に優れるとともに、ハンドリング性を高めることが容易な熱伝導性成形体、並びにその製造方法及び取付け方法を提供する。
【解決手段】 熱伝導性成形体１１は、発熱体と放熱体との間に介在して用いられ、熱伝導性高分子組成物から成形される。熱伝導性高分子組成物は、高分子マトリックス１２と、熱伝導性充填材１３とを含有する。熱伝導性充填材１３の少なくとも一部は、繊維状に形成されるとともに一定方向に配向される。成形体１１において、前記配向の方向と交差する外面上には、繊維状充填材１４が露出している。成形体１１はその使用時に、前記外面が発熱体及び放熱体の少なくとも一方に接触するように、発熱体と放熱体との間に介在され、繊維状充填材１４は、成形体１１の使用時に、成形体１１内において高分子マトリックス１２に対して相対的に没入する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの電気または電子コンポーネントから形成されるかそのようなコンポーネントを備えた熱源、吸熱源、および熱源と吸熱源の間に置かれて熱伝導材料から作られた中間層を含む新規なデバイスに関する。前記熱伝導材料は、ナノファイバを組み込まれた有機マトリックスから構成される。
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【課題】 高熱伝導性のシリコーン組成物を得るために熱伝導性充填剤が高充填されていても、取扱性、成形性が良好であり、硬化後の物性が良好である熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）：
{(CH₂=CH)R¹₂SiO_1/2}_L（R¹SiO_3/2）_m（R¹₂SiO）_n{O_1/2SiR¹₂−R²−SiR¹_(3-a)(OR³)_a}_o （１）
（式中、Ｒ^１は同種または異種の一価炭化水素基、Ｒ^２は酸素原子または二価炭化水素基、Ｒ^３はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基、Ｌおよびｏは１〜１０の正数、ｍは０〜１０の数、ｎは５〜１００の正数、ａは１〜３の整数、ただし、m=0のとき、L＋o=2であり、R²は二価炭化水素基）
で表されるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）熱伝導性充填剤、および
（Ｃ）（Ａ）成分を除くオルガノポリシロキサン
を含んでなる熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】回路面での設計変更を要することなく、パワー半導体モジュールに用いるセラミックス基板の曲げ強度を強化し、熱的，機械的応力に起因するクラック，割れ、および絶縁不良に対しての製品の信頼性向上化を図る。
【解決手段】セラミックス基板１ａに銅回路板１ｂを接合したパワー半導体モジュール用のセラミックス回路基板１に対し、該回路基板にパワー半導体素子２，銅ベース板３を組合せて組立てたパワー半導体モジュール製品の実使用状態で熱的，機械的応力が加わるセラミックス基板に対し、その応力集中が予測される箇所Ｐに沿ってあらかじめセラミックス基板の表面に絶縁物の補強材５を接着剤６で接合し、セラミックス基板自身の熱的，機械的な応力集中に対する強度の増強化を図る。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および電磁波干渉抑制効果に優れた熱伝導性シートを提供することである。
【解決手段】結合剤と、熱伝導性フィラーおよび／または軟磁性粉末とからなり、熱伝導性および電磁干渉抑制効果を有し、且つ平滑面および凹凸面に対する接触熱抵抗が小さいことを特徴とする熱伝導性シートである。このシートは、前記熱伝導性フィラーおよび／または軟磁性粉末は、該熱伝導性フィラーおよび／または軟磁性粉末にかかる平均粒径または平均長径の大きさの比が５：１〜２：１の範囲内で異なる２種を混合したものであるのが好ましく、明細書中に記載の式（I）から算出される接触熱抵抗の減少率（Ｋ）が６５％以上であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】混練物の低粘度化、均一分散性、硬化性樹脂をマトリックス樹脂として使用する際に硬化速度を向上させることにより、マトリックス樹脂中へのコランダムの充填率、樹脂組成物の取り扱い性、成形性を向上させること。
【解決手段】シリコーンレジンを含むシリコーン化合物で被覆されていることを特徴とするコランダム。好ましくは、シリコーンレジンは、ポリジメチルシロキサンのメチル基の一部が他の置換基Ｘ（Ｘはアルコキシ基、エポキシ基、アミノ基、カルボキシル基、エーテル結合等を有する有機基）に置換された変性シリコーンおよび（１）式で表される変性シリコーンの少なくとも１種を含む。


（ＹはＣ_ｎＨ_2n+1（ｎは１〜８の整数）で表わされるアルキル基、ｍは１以上の整数を表す。）
そのコランダムを充填した樹脂組成物。その樹脂組成物を用いた電子部品や半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 熱の拡散に優れたＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】
ベースと、
ベース上に設けられた、通信用のアンテナを形成するアンテナパターンと、
アンテナパターンに電気的に接続された、アンテナを介した無線通信を行う回路チップと、
回路チップを包含した所定範囲を除いて、アンテナパターンを覆ってベースに密着したカバーと、
上記所定範囲を覆い、回路チップに熱的に接触した、カバーの熱伝導性よりも高い熱伝導性を有する絶縁性の熱拡散材とを備えている。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明は、電気絶縁性で熱伝導性の充填物含有高弾性エラストマー層によって構成され、かつ、それのゲル特性のために電子回路の平らでない表面構造上に堅牢に成形することができる第一の層（１２）、並びに第一の層（１２）より実質的に薄くそして第一の層と確り結合されている第二の層（１３）よりなる多層熱伝導性フィルム（１）において、第二の層（１３）が第一の層（１２）の上に設けられたＰＣＭ−層として形成されており、該第二の層（１３）が冷却体（１４）または外被要素を設ける場合に圧力および／または温度の影響によって薄くなりおよび／またはそれの集積状態の変更を生じさせることを特徴とする、上記多層熱伝導性フィルムに関する。
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ポリマー複合物を含む耐炎性材料が開示される。該ポリマー複合物は、ポリマー複合物の少なくとも約０．１ｗｔ％且つ約５．０ｗｔ％より多くない量の酸化鉄、ポリマー複合物の少なくとも約０．１ｗｔ％且つ約５．０ｗｔ％より多くない量の水和金属酸化物、ポリマー複合物の少なくとも約０．１ｗｔ％且つ約５．０ｗｔ％より多くない量のホウ酸亜鉛、及びポリマーを含む。 （もっと読む）

本発明の板型熱伝達装置は、熱源と熱放出部との間に設けられ、熱源から熱を吸収しつつ蒸発し熱放出部で熱を放出しつつ凝縮する冷媒が収容された熱伝導性板型ケースと、板型ケースの内部に設けられ、液状冷媒の流動経路を提供する細かいメッシュ層と液状冷媒の流動経路及び気相冷媒の拡散経路を同時に提供する粗いメッシュ層とが積層された構造を有するメッシュ層集合体とを含む。粗いメッシュ層と細かいメッシュ層とは交互に繰り返し積層でき、細かいメッシュ層はウィック構造体で代替できる。望ましくは、粗いメッシュ層はメッシュワイヤーの直径が０．２ｍｍ〜０．４ｍｍ、メッシュ数が１０〜２０のスクリーンメッシュである。本発明は、凝縮した冷媒を迅速かつスムーズに熱源付近に供給でき、冷媒の気化や拡散を同時多発的に誘発でき、気化及び凝縮のための広い表面積が確保できるため、熱伝達性能が増大する。 （もっと読む）