第１の物体と動作可能なように並置するための第１の表面、第２の物体と動作可能なように並置するための第２の表面、及び第１の表面と第２の表面との間に画定された厚さ寸法部分を備える、第１の物体と第２の物体との間に動作可能なように配置するための相互接続構造を形成する。相互接続構造は、第１の熱伝導性材料及び第２の導電性材料を備え、第２の導電性材料は、１つ又は複数の異なる構造内に形成され、これらの構造は厚さ寸法部分を通る第２の材料の少なくとも１つの実質的に連続的な経路を形成する。相互接続構造は、約６８９．５ｋＰａ（１００ｐｓｉ）未満の厚さ軸に沿った圧縮率を示す。
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【課題】 圧電発振器の周波数温度特性の劣化をなくしたより安定度の高い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 回路基板２上に圧電振動子４と発振回路を構成してなる発振部３が実装され、これら圧電振動子と発振部を覆うように前記回路基板に一体的に取り付けられた金属蓋６とを備えた圧電発振器において、前記発振部の上面部と金属蓋の底面部の対向する領域に熱伝導性樹脂剤Ｍ２が介在し、当該熱伝導性樹脂剤によりお互いを接合している。 （もっと読む）

【課題】電子基板に搭載された発熱部品の伝熱特性を改善した取付構造を得る。
【解決手段】ベース部材１とカバー部材２とによって挟持されて保持された電子基板５は、発熱部品４の搭載面側に発熱部品４の放熱電極９が半田付けされる半田接続面を有する第１の伝熱パターン１３が形成され、反搭載面側に複数の伝熱用貫通孔によって第１の伝熱パターン１３と伝熱接続された第２の伝熱パターン１４が形成されている。ベース部材１には、電子基板４の反搭載面と接触する離隔用突起部６ａを有する伝熱台座部６を備え、離隔用突起部６ａによって伝熱台座部６と第２の伝熱パターン１４との間に形成された間隙７に熱伝導性接着材８が充填されている。発熱部品５から発生した熱は、放電電極９から両伝熱パターン１３，１４と伝熱台座部６を経由しベース部材１に伝熱されて放熱される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品等の発熱体と板金との間に配設されて上記発熱体が発生した熱を上記板金に逃がす熱伝導スペーサ、並びに、その熱伝導スペーサを用いて上記発熱体としての電子部品の放熱を行う電子部品の放熱構造において、熱伝導スペーサの装着作業を効率化すること。
【解決手段】 基板９２に設けられた電子部品９３に当接する第１面２Ａと板金９１に当接する第２面２Ｂとを対向面に備えた直方体状の外形を有する熱伝導材２には、板金９１に穿設された取付穴９１Ａに嵌合固定されるスナップ部３が設けられ、熱伝導スペーサ１を構成している。スナップ部３はワンタッチで板金９１に取り付けることができ、このとき、熱伝導材２は板金９１に圧接されて圧縮歪が生じる。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性と熱放射性を有し、電気絶縁特性の良い熱伝放射材を提供する。
【解決手段】 本実施例の熱伝放射材１０は、板状の熱放射セラミックス１１と、熱伝導シート１２と、を積層してなる。
本実施例の熱伝放射材１０において、熱放射セラミックス１１は、熱放射率が高いため、発熱体１４の温度上昇を抑えることができる。また、絶縁性に優れ、電子基板やＩＣ、ＬＳＩ、半導体等の電子部品から発生する電磁波ノイズの再放射体とならない。また、熱伝導シート１２は、熱伝導率に優れているため、発熱体１４の熱を効率よく熱放射セラミックス１１に伝えることができる。さらに熱伝導シート１２は発熱体１４表面や熱放射セラミックス１１の表面の微少な凹凸があっても柔軟性があるため密着でき、熱抵抗を低くすることができる結果、熱を効率よく熱放射セラミックス１１に伝えることができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性シリコーン組成物の硬化物を固体被着体表面に接着した熱伝導性シリコーン接着構造体であって、上記硬化物と固体被着体との間に白金からなる薄膜が形成介在されていることを特徴とする熱伝導性シリコーン接着構造体を提供する。
【解決手段】表面が白金薄膜又は白金を含む金属薄膜２２により形成されている固体被着体に対し熱伝導性シリコーン組成物２３の硬化物を高接着力で接着してなる熱伝導性シリコーン接着構造体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】塗布安定性に優れ、弾性率が低く良好な接着性を示す半導体用ダイアタッチペースト及び特に耐リフローなどの信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ジエン系化合物の重合体または共重合体で分子内に少なくとも１つの重合可能な炭素−炭素２重結合を有する化合物、アクリル酸エステル化合物、熱ラジカル重合開始剤、及び充填材を含みアクリル酸エステル化合物として分岐した脂肪族炭化水素基を有する化合物とカルボキシ基を有する化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】被着体に対して、薄い接合膜を介して、高い寸法精度で強固にかつ低温下で効率よく接合することができ、これにより被着体が持つ熱を効率よく放熱させ得る接合膜付き放熱体、被着体が持つ熱が効率よく放熱されるように、被着体と放熱体とを接合する被着体と放熱体との接合方法、および、接合膜付き放熱体を備える信頼性の高い表示装置を提供すること。
【解決手段】接合膜付き放熱体１は、放熱体２と、この放熱体２上に設けられた接合膜３とを有しており、反射板４（被着体）に対して接合可能なものである。このような接合膜３は、シロキサン結合を含みランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、このＳｉ骨格に結合する脱離基とを含む膜である。また、この接合膜３は、エネルギーを付与することにより、少なくとも表面付近に存在する脱離基がＳｉ骨格から脱離し、これにより接合膜３の表面に、反射板４との接着性が発現し得るものである。 （もっと読む）

【課題】製造が簡易で低コストであり生産効率が高いとともに、放熱性に優れ、電磁ノイズの放出を低減させたヒートシンクを提供する。
【解決手段】それぞれ個々に金属板を加工してなる複数の放熱フィン２ａ〜２ｈと、発熱体６に接する伝熱基板３と、放熱フィンと伝熱基板との間に介装されてこれらを接着し、電気絶縁性でかつ高熱伝導性の接着層５ａ〜５ｄとを備える。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高い放熱部材及びそのシートを提供する。
【解決手段】樹脂と異方性を有する無機粉末を含有してなるシート状の放熱部材において、異方性を有する無機粒子をシート厚さ方向に配向させ、Ｘ線をシート状の放熱部材のシートの厚さ方向に、シートの長さ方向に対して９０°の角度で照射して得られたＸ線回折図の＜１００＞面に対する＜００２＞面のピーク比（＜００２＞／＜１００＞）が１０以下であることを特徴とする放熱部材。異方性を有する無機粉末が窒化ホウ素、黒鉛、および鱗片状又は板状に加工した金属粉末からなる群より選ばれた１種又は２種以上である放熱部材。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性に優れた絶縁シートを提供する。
【解決手段】発熱部材と放熱部材との間に介装されて用いられるべくシート状に形成されており、金属層２と、無機フィラーを含有するエポキシ樹脂組成物により形成された絶縁層３と、無機フィラーを含むシリコーンゲル組成物により形成された粘着層４とを有する積層構造が形成されている絶縁シート１であって、前記絶縁層が、硬化されたエポキシ樹脂組成物で形成されていることを特徴とする絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】作業性に優れた熱伝導シートを提供することを課題としている。
【解決手段】複数の発熱素子の内の一発熱素子に当接されるシリコーンゴム粘着シー
トと、他発熱素子に当接されるシリコーンゴム粘着シートとを含む複数のシリコーンゴム
粘着シートが用いられ、前記一発熱素子と前記他発熱素子とを同時に覆い得る大きさを有
し前記放熱器に当接させて用いられる非粘着性の基材シートがさらに用いられており、し
かも、前記複数のシリコーンゴム粘着シートの内の一シリコーンゴム粘着シートを前記一
発熱素子に当接させることにより他シリコーンゴム粘着シートを前記他発熱素子に当接さ
せ得るように配置されて前記複数のシリコーンゴム粘着シートが前記基材シート上に積層
されていることを特徴とする熱伝導シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールの冷却効率に優れた半導体冷却構造を提供すること。
【解決手段】半導体素子２１を内蔵した半導体モジュール２と、半導体モジュール２を冷却するための冷却器４とからなる半導体冷却構造１。冷却器４は、半導体モジュール２の主面２５との間に、複数の突起部３１を有する金属板からなる突起形成板３を挟むように、突起形成板３に接触配置されている。突起形成板３は、突起部３１を、半導体モジュール２の主面２５及び冷却器４の表面４５の少なくとも一方に当接させている。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板を金属製ヒートシンクに貼り合わせ、これらをモールド樹脂によりハーフモールドしてなるモールドパッケージにおいて、樹脂封止時の成型圧によってセラミック基板がヒートシンクに押し付けられても、セラミック基板が反って割れるのを防止する。
【解決手段】互いの一方の板面１１、２１にて貼り合わされているセラミック基板１０おとびヒートシンク２０に対してセラミック基板１０の一方の板面１１と直交する方向へ力が加わったときに当該直交する方向へ変位する曲がりについては、ヒートシンク２０の方がセラミック基板１０よりも曲がりやすいものとなっている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態ではシート特性に優れ、接着性、耐熱性、耐電圧性及び熱伝導率に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ）と、フェノール樹脂、もしくは芳香族骨格または脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物又はその変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有し、絶縁シート中の樹脂成分合計１００重量部に対して、前記ポリマー（Ａ）を２０〜６０重量部、前記エポキシモノマー（Ｂ）を１０〜６０重量部の割合でそれぞれ含有し、未硬化状態での絶縁シートのガラス転移温度Ｔｇが２５℃以下である絶縁シート。 （もっと読む）

複合材料は、熱伝導性金属マトリクスおよびその中に分散されたシリコーン粒子を含む。この複合材料は、電子デバイスにおいて放熱材料を形成するために用いられることができる。この複合材料は、ＴＩＭ１およびＴＩＭ２の用途のために用いられることができる。本発明は（ａ）熱伝導性金属と、（ｂ）前記熱伝導性金属中のシリコーン粒子とを含む複合材料を提供する。本発明は、その熱伝導性金属にはインジウムが含まれていない上記の複合材料を提供する。 （もっと読む）

放熱材料は、熱伝導性金属マトリクスおよびその中に分散された粗いポリマー粒子を含む。この複合材料は、電子デバイスにおけるＴＩＭ１用途およびＴＩＭ２用途の両方のために用いられることができる。本発明は、（ａ）熱伝導性金属と、（ｂ）上記熱伝導性金属中に分散された粗いポリマー粒子とを含む放熱材料であって、上記熱伝導性金属は、電子デバイスの正常動作温度より高い融点、かつ上記電子デバイスの製造温度より下回る融点を有し、上記粗いポリマー粒子は、少なくとも１５μメートルの平均粒子サイズを有する、放熱材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】 安価表面性状良好な放熱材料を提供する。
【解決手段】
多峰性の頻度粒度分布を有するフィラー混合物と液状シリコーンゲルからなるスラリーにおいて、該フィラー混合物を２〜７０μmの範囲内に三つ以上の頻度極大値を持ちこれらの頻度極大値のうち粒度最小のものが２〜５μｍの範囲にあり、二番目に小さい頻度極大値が１０〜４０μｍの範囲にあることを特徴とする２成分以上の無機フィラーから形成されたフィラー混合物とすることによりスラリー粘度を低減し、塗工時のエアー巻き込みを防ぎ、加熱硬化処理して得られるシートの表面性状を良好にする。
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【課題】接着強度を維持しつつ、接着時における塗布工程が不要な接着剤、その製造方法、およびこの接着剤を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】接着剤Ｅの製造工程では、エポキシ樹脂の固形の主剤Ｅ１（第１剤）に、レーザ加工などによって、間隙部である貫通孔Ｈを形成し、貫通孔Ｈに硬化剤Ｅ２を含浸させる。レーザ加工などによって間隙部を形成する代わりに、間隙部となる壁部や柱状部材を有する抜き型に主剤を注入した後、抜き型を剥離する方法や、主剤に繊維状部材を混練して繊維状部材をエッチングなどで除去する方法を採ることもできる。硬化剤Ｅ２は、常温で液状であってもよいし、固体状であってもよい。主剤Ｅ１の間隙部の断面形状は、任意の形状が可能であり、接着剤Ｅの形状も、異形など任意の形状が可能である。 （もっと読む）

【課題】電子的構成素子から生じた熱をより良好かつ確実に放出することができ、さらに構成素子の寿命も延ばすことのできる回路支持体構造部を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つの電子的構成素子（３）の下方で、連続した凹部（５）が回路支持体（２）内に設けられ、熱伝導材料からなるダイ（６）が接合領域（６ａ）の一方の端部と共に前記凹部（５）内へ挿入され、熱伝導性接着層（７）によって固定され、前記構成素子（３）と熱伝導的に接続され、さらに前記ダイ（６）はその他方側に連結領域（６ｂ）を有し、その断面は少なくとも部分的に前記回路支持体（２）内の凹部（５）よりも大きくなるように設計され、その端部は冷却体（８）と熱伝導的に接続されるように構成する。 （もっと読む）