【課題】放熱体の全体寸法を顕著に増加させることなく、極めて高い放熱性能を実現する放熱構造体を提供する。
【解決手段】熱伝導層１の最表面に３次元形状賦型層２を含む表皮層８が設けられた放熱構造体であって、熱伝導層の表皮層を除いた部位は、層内の少なくとも一方向における熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、平均厚みが０．２〜５ｍｍであって、熱伝導率と平均厚みの積が０．０１Ｗ／Ｋ以上であり、３次元形状賦型層は、熱伝導層の全表面の１０％以上の領域に複数の凸部が平均ピッチ０．０３〜２ｍｍで配され、凸部の根元側での平均幅もしくは平均太さが０．０２〜０．７ｍｍ、凸部頂部の平均高さが、凸部の根元側平均幅もしくは平均太さの０．２〜５倍であり、３次元形状賦型層の設けられた領域の表面積が平坦面である場合に比べ、１．３倍以上であることを特徴とする放熱構造体。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減と冷却効率の向上を両立させた冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置は、電気部品１０と、冷却器２０と、電気部品１０および冷却器２０の間に設けられ、電気部品１０および冷却器２０の表面の凹凸を吸収するとしてのシリコングリス３０と、電気部品１０および冷却器２０の表面に密着するように設けられ、電気部品１０と冷却器２０との間の電気的絶縁性を確保する絶縁フィルム４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】封止層の熱膨張による熱応力に起因した封止層の亀裂発生を抑制し、信頼性の向上を可能とする半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ２と、上方に開口部４Ａを有し半導体チップ２を内部に収容する収容ケース４と、開口部４Ａを閉じる蓋材８と、収容ケース４の内部に充填されて半導体チップ２を埋設する封止層９と、を有し、蓋材８は、半導体チップ２と対向する面に、少なくとも半導体チップ２と平面的に重なり半導体チップ２側に突出した凸状部８Ａが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱対策及びＥＳＤ（静電気放電）対策を図ることができるとともに、製造コストの低減等を図り、実用により好適な電子装置を提供する。
【解決手段】ＧＮＤ（接地電位）に接続される銅箔層１０６を有するプリント基板上に半導体デバイス１０２が設けられている。半導体デバイスを放熱する放熱板１０４は、固定具１０５にてプリント基板に固定されている。そして、固定具１０５には接続用バネ１２１が巻きつけられており、放熱板１０４と銅箔層１０６とは接続用バネ１２１を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と絶縁性に優れた樹脂組成物を提供する、特に電子部品用放熱部材として好適な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】平均粒子径２０〜６０μｍ、配向性指数が２〜２０の六方晶窒化ホウ素の凝集粉末と平均粒子径０．１〜１μｍの酸化アルミニウム粉末の熱伝導性フィラー６０〜７３体積％、シリコーン樹脂２７〜４０体積％を含有してなる樹脂組成物。シリコーン樹脂が重量平均分子量１５０００〜３００００と重量平均分子量４０００００〜６０００００のビニル基をもつオルガノポリシロキサンであり、その体積比が７：３〜５：５であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、且つリワーク性に優れる電子装置の製造方法、及びその製造方法により製造される電子装置を提供する。
【解決手段】放熱部材３の表面に１．０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する熱伝導性シリコーン組成物４を１０〜３００μｍの厚さに塗布し、その後硬化させてから、発熱性電子部品２に配置することを特徴とする電子装置の製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）一分子中にケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）平均粒子径が１〜１００μｍの熱伝導性充填剤、
（Ｃ）一分子中にケイ素原子結合水素原子を含有する硬化剤
を含有する下記流れ性試験方法にて流れ性が５０ｍｍ以上の流動性を与える高熱伝導性ポッティング材用シリコーン組成物。
＊流れ性
上記組成物を０．６ｍｌ取り、Ａｌ板に垂らし、垂らした後、すぐに滴下したＡｌ板を傾斜（傾斜角２８度）させ、４０℃の恒温槽に入れ、４０℃×１時間後に取り出し、１２０℃の乾燥機に入れて１０分間硬化させ、硬化後のサンプルを取り出し、流れた組成物の長さを端から端まで測定する。
【効果】本発明の組成物は、熱伝導性充填剤が高充填されていても、取扱性、成形性が良好であり、その硬化物は、硬さ、伸び、引っ張り強さ、接着強さなどの物性が良好である。 （もっと読む）

【課題】未硬化時及び半硬化時のハンドリング性が良好であり、且つ耐熱性、熱伝導性及び電気絶縁性に優れた熱伝導性樹脂シートを与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素の二次焼結粒子を耐熱性樹脂マトリックス成分中に分散してなる熱硬化性樹脂組成物であって、６００以上７０，０００以下の重量平均分子量及び１３０℃以下のガラス転移温度を有する可撓性樹脂である密着性付与剤を、前記耐熱性樹脂マトリックス成分１００質量部に対して５質量部以上３０質量部以下の範囲で含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】別の絶縁テープがなくてもドライバー集積回路チップの高い放熱効果を得ることができ、リード破損を防止することができるチップオンフィルム型半導体パッケージを提供する。
【解決手段】チップオンフィルム型半導体パッケージは、フィルム２０１と、該フィルムの一方面上に形成された複数のリード２０２と、該リードの一端上に接続されるチップ２０３と、該チップと前記リードとの間の空間を埋め込むアンダーフィル層２０６と、前記フィルムの他方面上に形成され、ガラス繊維を基盤とした複合物を含む絶縁性放熱シート２０４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導部材の性能を簡易に評価することが可能な半導体パッケージ及びその評価方法、並びにその製造方法を提供するを目的とする。
【解決手段】 本半導体パッケージは、配線基板と、前記配線基板上に実装された半導体素子と、前記半導体素子上に設けられた導電性の熱伝導部材と、前記熱伝導部材の前記半導体素子側の面に接し、前記熱伝導部材と電気的に導通する検査用電極と、前記熱伝導部材の前記半導体素子側の面と反対側の面に接する導電性の放熱板と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高温条件および高温高湿条件においても高い熱伝導性を示す熱伝導性材料を提供する。
【解決手段】 平均粒径（５０％体積径）１．０〜２５μｍのアルミナ粉末が２０〜５５体積％、平均粒径（５０％体積径）０．２〜１．０μｍの酸化亜鉛粉末が５〜２８体積％、残部の体積％がシリコーンゲルであり、かつアルミナ粉末と酸化亜鉛粉末の合計量１００質量部に対して、アルキルアルコキシシランを０．５〜３．０質量部添加する熱伝導性材料。アルキルアルコキシシランがアルキル基の炭素の数が３以下のメトキシシラン又はアルキル基の炭素の数が８のエトキシシランが好ましい。 （もっと読む）

【課題】実装工程を容易にする粘着力と熱伝導性を悪化させず、かつプロセスを増やすことなく表面の粘着力に違いを持つ樹脂シートを提供する。
【解決手段】刃断面形状が非対称であるナイフを用いてスライスすることにより、第１の面とそれに対向する第２の面とを有し、第１の面及び第２の面の間と、第１の面と、第２の面と、は同一の材料であって、第１の面と第２の面との粘着力が異なる樹脂シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子が実装された基板を伝熱グリースを介して放熱体に搭載し、伝熱グリースを介して基板から放熱体への放熱を図るようにした電子装置において、基板を放熱体にねじ止めすることなく放熱体に固定できるようにする。
【解決手段】表面１１に発熱素子２０が設けられた基板１０と、放熱体３０とを備え、基板１０の裏面１２を放熱体３０に対向させた状態で、放熱体３０上に基板１０が搭載されており、基板１０の裏面１２と放熱体３０との対向間隔には、伝熱グリース４０が介在しており、基板１０と放熱体３０とを、基板１０の外周端部１３に位置する接着剤５０により接合している。 （もっと読む）

【課題】放熱効率が高く、比重と材料の特性が異なるため自然に分離されてリサイクルが簡単な放熱フィルムの材料の成分とその形成方法を提供することを課題とする。
【解決手段】重量充填比率に占める割合の２５〜３０％の粒子選別を介したカーボンシリコンと、約９−１１％のテフロン（登録商標）系樹脂と、６０〜６５％のケトン類の希釈材料とを混合攪拌し、放熱部材表面に噴射し、乾燥すると凝結して適宜な厚さの放熱フィルムを形成する重量充填比率に占める割合の２５〜３０％の粒子選別を介したカーボンシリコンと、約９−１１％のテフロン（登録商標）系樹脂と、６０〜６５％のケトン類の希釈材料とを混合攪拌し、放熱部材表面に噴射し、乾燥すると凝結して適宜な厚さの放熱フィルムを形成する。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオード１２で発生した熱を第１、第２放熱体２０、７０へ効率的に伝導させることのできるＬＥＤダウンライト照明装置を提供する。
【解決手段】 発光ダイオード１２および点灯回路部品１１を表面に搭載した基板１０と、基板１０の裏面に表面が接する第１熱伝導性絶縁シート４０と、第１熱伝導性絶縁シート４０の裏面に一端面が接する第１放熱体２０とを備えている。さらに、基板１０の表面に裏面が接する第２熱伝導性絶縁シート８０と、第２熱伝導性絶縁シート８０の表面に一端面が接する第２放熱体７０とを備えている。各熱伝導性絶縁シート４０、８０は、第１、第２締結部材５０、９０によって圧縮されて、基板１０と各放熱体２０、７０に密接する。 （もっと読む）

【課題】シリコングリースによる接着剤の硬化阻害を防止することができる基板の接着構造を提供する。
【解決手段】 基板の接着構造１は、発熱部品４が実装されたセラミック基板２を常温硬化型接着剤６によりヒートシンク３に接着するための構造である。セラミック基板２とヒートシンク３の上部に形成された基板収容凹部５の底面との間には、熱伝導性の低い常温硬化型接着剤６が介在された接着剤領域７と、熱伝導性の高いシリコングリース８が介在されたグリース領域９とが形成されている。グリース領域９は、発熱部品４の直下位置に形成されている。接着剤領域７は、グリース領域９を取り囲むようにグリース領域９の外側に形成されている。基板収容凹部５の底面におけるグリース領域９と接着剤領域７との間には、シリコングリース８を溜めるためのグリース溜まり溝１１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、かつ熱伝導性及び靭性、弾性等の機械的特性に優れる電気絶縁性熱伝導シートを提供する。
【解決手段】下方から上方へ向けて延在し、互いに離隔してなる複数のセラミック結晶体と、前記セラミック結晶体の隙間に充填されたゴム弾性を有する高分子体とを具え、前記セラミック結晶体の上部及び下部が、外方へ露出するようにして電気絶縁性熱伝導シートを構成する。 （もっと読む）

【課題】高い効率で熱を伝導することのできる伝熱シートを提供すること、および高い効率で熱を伝導することができる伝熱シートを容易に製造することのできる方法を提供すること。
【解決手段】伝熱シートは、高分子材料よりなるシート基体中に、熱伝導性粒子が当該シート基体の厚み方向に配向された状態で含有されてなる伝熱シートであって、前記熱伝導性粒子が、基体粒子の表面の少なくとも一部が、当該基体粒子よりも粒子径の小さい微粒子により被覆されてなる複合粒子であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
トランスファー成型性などの成形加工性が良好であり、高い熱伝導性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】
ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、ヒドロシリル化触媒、及び熱伝導性フィラーを必須成分として含有する樹脂組成物を用いて半導体のパッケージとして用いることができる。 （もっと読む）

【課題】強度を保ちながらも、熱源の熱を熱伝導素子の厚み方向に効率的に伝導させることができる異方性熱伝導素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱源Ｈから熱を移動させる異方性熱伝導素子１であって、熱源Ｈとの接触面と交差する面に沿ってグラフェンシート２が積層された構造体３と、前記構造体３の周部を被覆する支持部材４を備え、グラフェンシートが積層された構造体を支持部材で被覆する被覆工程と、被覆工程の後にグラフェンシートの積層方向と交差する面に沿って切断する切断工程と、切断工程の後に切断面に表面処理を行なう表面処理工程により製造される。 （もっと読む）