【課題】放熱面のばらつきがなくなり、効率のよい放熱が可能となるとともに装置の小型・軽量化が可能となり、かつ組立性が良好となる放熱構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱構造体１０を、電子集積回路部品１１が実装されたプリント基板１２と、このプリント基板１２を挟み込んで封印する導電性部材１５とで構成する。そして、導電性部材１５を、プリント基板１２の表面を覆う第１部材１５Ａと、プリント基板１２の裏面を覆う第２部材１５Ｂとで形成し、これらの第１部材１５Ａ、第２部材１５Ｂによるプリント基板１２の挟み込み、封印を、金型装置により行うようにした。 （もっと読む）

【課題】 異なる粒径を有する二種以上の無機充填材が高い充填率で充填されて高い熱伝導性が確保され、かつ樹脂が配合させて加工性が確保され、かつボイドが抑制されて良好な電気絶縁性が確保された熱伝導性樹脂シート及びこれを用いたパワーモジュールを得る。
【解決手段】 熱伝導性樹脂シートの製造方法において、複数の無機充填材をそれらの粒径の大きさから二別する工程と、上記二別した上記無機充填材の平均粒径の大きい方を第１充填材とし、小さい方を第２充填材として準備する工程と、規定された式に基づき、樹脂の体積配合比を決定する工程と、上記体積配合比に基づき、上記樹脂と上記第１充填材と上記第２充填材とを混練してコンパウンドを作製する工程と、上記コンパウンドを基材に塗布した塗布物を乾燥させた後、加重をかけて圧縮させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】余分な実装スペースを要さず、絶縁耐圧を低下させることなく放熱効率を向上する放熱機構、放熱方法を提供する。
【解決手段】プリント基板１１０と、発熱体１２０の発熱を放熱する放熱部材１３０と、放熱部材１３０からプリント基板１１０へ熱伝導する放熱手段１４０とで構成する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が極めて高い放熱シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ゴム中にダイヤモンドの凝集体を存在させた放熱シートであって、上記ダイヤモンドの凝集体は、平均粒径１〜３０ｎｍのダイヤモンドを水中で再凝集させて得られる平均粒径１０〜５００ｎｍのダイヤモンドを水中に分散した分散液を乾燥させて得られるものであり、かつ、配合量が放熱シートに対して１０容積％以上である放熱シート。 （もっと読む）

【課題】 組立時の作業性および製品の信頼性が高く、優れた放熱性能を有する放熱装置および放熱装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 発熱体１３の熱を受け取る受熱部材１１を有し、受熱部材１１で受け取った熱を外部に放熱する放熱装置１０において、受熱部材１１の発熱体１３側の受熱面１１ｓに固設され発熱体１３に向かって突出した熱伝導性の突起物１４と、上記受熱面１１ｓに、突起物１４が埋まる厚さに形成された樹脂層１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】放熱樹脂の厚みを高精度に制御する。
【解決手段】配線基板１０上に半導体チップ２２をフリップチップボンドする。半導体チップ２２をフリップチップボンドした配線基板１０をテーブル５１上に搭載し、ヒートスプレッダー３２をボンディングヘッド５２で支持する。テーブル５１に対して高さが一定の第１の変位計５７により、第１の変位計５７とヒートスプレッダー３２との高さの差ａを計測する。ボンディングヘッド５２に対して高さが一定の第２の変位計５８により、第２の変位計５８と半導体チップ２２の裏面との高さの差ｂを計測する。半導体チップ２２の裏面に放熱樹脂３１を塗布する。第１の変位計５７と第２の変位計５８との高さの差をｃ、目標とする放熱樹脂３１の厚みをｄとして、ボンディングヘッド５２をａ＋ｂ−ｃ−ｄだけ下降させて、半導体チップ２２の裏面に放熱樹脂３１を介してヒートスプレッダー３２を接着する。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性と高絶縁性を有する放熱シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材層とダイヤモンド層とが交互に積層された放熱シートであって、上記基材層が柔軟性材料によって形成され、上記ダイヤモンド層が上記放熱シートのシート面に対して０°より大きく９０°以下の方向に形成されているので、柔軟性に優れたシート層におけるダイヤモンド層を発熱体及び放熱体に良好に接触させられるため、発熱体から発生する熱をダイヤモンド層を介して良好に放熱体方向に伝熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク等の材料となる複合材料に、熱伝導と対流熱伝達と輻射熱伝達の各機能を高いレベルで併せ持たせ、電気絶縁性も担保する。
【解決手段】複合材料を、樹脂と、樹脂中に分散された多数の中空発泡粒子３２とから構成し、樹脂は粒子３２間で連続相３１を形成し、粒子３２内には気体を封入した。この複合材料からヒートシンク等として用いる複合体３０を作製し、その放熱面を凹凸面３３とし、受熱面に金属またはセラミックスの単体層３４を積層した。受熱面の単体層３４は発熱体から受け取った熱をすばやく拡散し、粒子３２は、周りの連続相３１から送り込まれた熱を、封入気体の対流による熱移動、輻射による熱移動、および気体分子による熱伝導により、すばやく蓄熱して周りの連続相３１へ送り出し、凹凸面３３は表面積が大きいためすばやく放熱する。複合体３０は樹脂ベースであるため、電気絶縁性が良好であり、耐熱性、耐食性にも優れる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子が搭載されたセラミック基板と放熱板との位置ずれを防止するとともに、セラミック基板と放熱板との熱抵抗を低減させたことにより放熱効果の向上を実現する。
【解決手段】回路パターン１２１，１２２が固着された高熱伝導性のセラミック基板１３の回路パターン１２１，１２２に電気的に接続するとともに、セラミック基板１３にＬＥＤ素子１１を接続する。セラミック基板１３は放熱板１４に形成した凹部１６に接着剤１７を介して嵌合する。これにより、ＬＥＤ素子１３の位置ずれを防止して光学特性の劣化を防止するとともに、セラミック基板１３と放熱板１４の熱抵抗の低減を図り放熱効果の向上を図ることが可能となる。 （もっと読む）

本発明は、電気的又は電子的な構成素子又は回路のためのクーリングボックス（１）であって、該クーリングボックス（１）が、材料からなり、非電気伝導性又は略非電気伝導性であり、ワンピース又はマルチピースに構成されており、かつ前記材料により包囲される中空室（４）を備え、該中空室（４）が閉鎖されているか、又は少なくとも１つの開口（２）を備える形式のものに関する。熱導出を改善するために、該クーリングボックス（１）の少なくとも１つの表面領域が電気伝導性かつ／又は熱伝導性の機能により規定されているようにした。
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【課題】オイル分の流出が極めて少なく、良好な熱伝導性を発揮する熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の加水分解性基含有シロキサン１００重量部、（Ｂ）熱伝導性充填剤１０〜３０００重量部、（Ｃ）架橋剤０．１〜２０重量部及び（Ｄ）縮合硬化用触媒０．０１〜１５重量部を含有する熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】液ダレを抑制するとともに作業性に優れ、良好な熱伝導性を発揮する熱伝導性シリコーングリース組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】熱伝導性シリコーングリース組成物は、（Ａ）２３℃における粘度が０．０５〜１０Ｐａ・ｓであり、ケイ素原子に結合する有機基がすべてメチル基からなるジメチルポリシロキサン：１００重量部、及び（Ｂ）熱伝導性充填剤：５００〜２０００重量部を含有し、２３℃における粘度が４００Ｐａ・ｓ以下、熱伝導率が２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの熱の放散用途において、より好適に使用可能な熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】熱伝導性シート１１は、熱伝導性高分子層１２と、熱伝導性高分子層１２の外面１２ａ上に設けられる貼着層１３と、貼着層１３上に設けられる機能層としての熱拡散層１４とを備えている。熱伝導性高分子層１２は、高分子マトリックス１５と、熱伝導性充填材１６とを含有する熱伝導性高分子組成物から成形される。熱伝導性高分子層１２の静摩擦係数が１．０以下である。貼着層１３は、熱伝導性高分子層１２よりも小さい外形を有している。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性を向上するとともに、発熱体と放熱器との間でショートを生じてしまうことを防止できる熱接続構造を提供する。
【解決手段】本発明の熱接続構造は、発熱体２５と、発熱体２５の熱を外部に放熱する放熱部３１と、発熱体２５と放熱部３１とを熱的に接続する熱接続部３２と、を具備する。熱接続部３２は、発熱体２５と放熱部３１との間の隙間を埋めるための弾力層３３と、発熱体２５と放熱部３１との間を電気的に絶縁するための絶縁層３４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル電子回路パッケージ技術を向上させ、従来の機器の大半を用いて、使いやすく比較的安価に製造可能な高性能フレキシブル電子回路パッケージを提供する。
【解決手段】フレキシブル電子回路パッケージ５１はヒートシンク５３と、上に半導体チップ５９を配置し、チップと電気的に接続されるフレキシブル回路５５と、フレキシブル回路が平面になるようにフレキシブル回路をヒートシンクに固定するある量の熱収縮性接着剤６３’と、を含む。次に、このパッケージは、プリント回路板などの回路基板に配置及び電気的に結合されるように調整される。このパッケージを製造する方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】冷却体に設置される大電流部品等の発熱体の冷却構造、及び、発熱体の設置方法について、新規な構造、設置方法を提案する。
【解決手段】冷却体（冷却器１）の冷却面１Ａと発熱体（部品２）の発熱面２Ａの間の隙間４０には、前記隙間４０を埋めるとともに、前記発熱面２Ａから発せられる熱を前記冷却面１Ａに伝導するための熱伝導性グリース１０が介在され、前記熱伝導性グリース１０内には、球径が略均一な複数の金属球２０・２０・・・が添加されており、前記各金属球２０・２０・・・は、前記冷却面１Ａ、及び、前記発熱面２Ａに対し、それぞれ接触することとする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置とヒートシンクとの間にサーマルグリース層を介在させた電子機器において、半導体装置の熱履歴に伴う放熱性能の低下を抑制する。
【解決手段】電子機器１０では、ＬＳＩ１２とヒートシンク１５との間の隙間から露出するサーマルグリース層１６の表面をサーマルグリース層１６よりも低い流動性を有すると共に、高い弾性を有する樹脂層１７で覆う。樹脂層１７は、熱硬化性のシリコーン系接着材料から成る。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び絶縁性の両方に優れた熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（１）：Ｒ¹_aＳｉＯ_(4-a)/2（式中、Ｒ¹は独立に非置換または置換の炭素原子数１〜１８の一価炭化水素基であり、ａは１．８≦ａ≦２．２を満たす数である。）で表され、２５℃における動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ²／ｓであるオルガノポリシロキサン：１００容量部、および（Ｂ）平均粒径が０．５〜５０μｍであり、酸素含有率が０．５〜５．０質量％であるアルミニウム粉末：５００〜１３００容量部を含有してなる熱伝導性シリコーングリース組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高く、ピッチ系炭素短繊維が高充填された炭素繊維複合材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】構造と形状が適切に制御されたピッチ系炭素短繊維フィラーを樹脂マトリクスに高濃度で分散させることで、熱伝導率の高い炭素繊維複合体を作製する。また、それらを用いた電子部品、電波遮蔽体を提供する。 （もっと読む）

【課題】放熱体への取付時に半導体素子に伝達される機械的応力を軽減して半導体装置を放熱体に確実に固定する。
【解決手段】側壁(12)の上端に弾力性をもって設けられる可撓部(31)と、可撓部(31)から径方向外側に突出する係止部(31a)と、側壁(12)の下端から径方向外側に突出するストッパ(32)とを備える支持電極(1)を半導体装置(10)に設ける。係止部(31a)は、外面に傾斜して形成された傾斜面(31b)と、内面に径方向に形成された係止面(31c)とを備える。放熱体(21)の装着孔(22)の周辺部に係止部(31a)の傾斜面(31b)を当接させて装着孔(22)内に支持電極(1)を挿入すると、可撓部(31)が径方向内側に撓んだ後に、係止部(31a)の傾斜面(31b)が装着孔(22)の周辺部を乗り越えて、更に装着孔(22)の上方の内縁部(22a)に係止部(31a)の係止面(31c)が係止すると同時に、ストッパ(32)を装着孔(22)の下方の内縁部(22b)に当接させることができる。 （もっと読む）