【課題】熱伝導特性と電磁波抑制特性の両者の機能が良好な熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】発熱部である高周波基板１７で構成する半導体パッケージを封止する樹脂モールド部１３と、高周波基板が発熱する熱を放熱させる放熱金属板１２との間に配置される熱伝導性シート１１は、高周波基板の信号線１４から放出される電磁波を吸収する磁性金属粒子を含有する可撓性樹脂からなり、当該熱伝導性シート１１の面方向に磁場印加処理が施されている。 （もっと読む）

【課題】表裏両面に電極を有する電子素子を基板の一面上に搭載し、基板に対向する電子素子の一面の第１の電極を基板に電気的に接続し、他面の電極は、当該他面上に貼り付けられた金属製の配線部を介して、基板の一面に電気的に接続してなる電子装置において、電子素子の他面側から配線部を介して放熱するときに配線部上に設ける熱伝導性部材として、絶縁部の膜厚が薄くてもピンホールの発生を極力防止する手段を提供する。
【解決手段】電子素子１０は一面に第１の電極１１、１２、他面に第２の電極１３を有して、基板２０の一面上に搭載され、第２の電極１３は配線部４０によって基板２０と電気的に接続され、配線部４０上には、熱伝導性且つ電気伝導性を有する板状の熱伝導性部材５０が貼り付けられ、その貼り付け面には、熱伝導性部材５０の板厚方向の一部を改質することにより形成された電気絶縁性の改質膜５１が形成されている。 （もっと読む）

ポリマーマトリックス；マトリックス添加物であって前記マトリックス添加物がフラックス剤を含むマトリックス添加物；及び有機物はんだ可能性コーティングを含む金属コアとを含む、サーマルインターフェイス材料（ＴＩＭ）を提供する。
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【課題】溶接スパッタの半導体チップ表面への付着を防止する。
【解決手段】セラミックス４上に形成されたコレクタ銅箔５と、コレクタ銅箔５上に固着された半導体チップ７と、半導体チップ７上に固着された金属ブロック９と、金属ブロック９の溶接部１６を露出させて、半導体チップ７を被覆したカバー樹脂２６と、金属ブロック９の溶接部１６にレーザ溶接で接続されたエミッタ端子１１と、を有する半導体装置では、レーザ溶接により発生した溶接スパッタ２７の半導体チップ７の表面への付着がカバー樹脂２６により防止される。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の発生熱を、電子基板を経由せずに放熱体となるベース部材に対して確実、安定的に伝熱することができる等の電子基板装置を得る。
【解決手段】この発明に係る電子基板装置は、ベース部材１０Ａは、ダイパッド４２Ａに第１の細隙Ｇ１を介して対面して貫通部３２Ａに収納された中央突起部１５Ａ、及びこの中央突起部１５Ａの周囲に設けられ中央突起部１５Ａよりも高さ寸法が小さく先端面が電子基板３０Ａの裏面部に当接して第２の細隙Ｇ２を形成する第１の隔離突起部１７ａ，１７ｂとを有し、第１の細隙Ｇ１、及びこの第１の細隙Ｇ１に連通した第２の細隙Ｇ２には、熱伝導性接着材である第１の伝熱ボンド１６Ａが塗布されている。 （もっと読む）

【課題】放熱シートの一面に電子部品、他面に離型フィルムを貼り付けた状態から、離型フィルムを除去し、当該他面に放熱部材を貼り付けるようにした放熱構造体の製造方法において、離型フィルムを安定して除去する手段を提供する。
【解決手段】放熱シート３０の一面、他面に電子部品２０、離型フィルム３０ｂを貼り付けた後、放熱シート３０の一面と電子部品２０との接合力よりも、放熱シート３０の他面と離型フィルム３０ｂとの接合力を小さくすることにより、放熱シート３０の他面から離型フィルム３０ｂを除去する。 （もっと読む）

【課題】基板と放熱板との接着面積を充分に確保すると共に、余分な接着材料の漏れ出しに起因する不具合を解消することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】コアレス基板２と、コアレス基板２にフリップチップ実装された半導体チップ３と、半導体チップ３とＴＩＭ材１７を介して接合されると共に封止樹脂層４とシールバンド材１８を介して接合されたリッド５とを備え、リッド５の封止樹脂層４との接合面に複数のディンプル１６ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】
発熱性電子部品と放熱部材との間に挟まれて配置される熱伝導性に優れた層を形成できる材料を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を、１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン： １００質量部、
（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を、１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン： 前記（Ａ）成分中のアルケニル基１個に対して、当該成分中のケイ素原子に結合した水素原子の個数が０.１〜５.０個となる量、
（Ｃ）融点が０〜７０℃の、ガリウムおよび／またはその合金： ３００〜５０００質量部、
（Ｄ）平均粒径が０.１〜１００μｍの熱伝導性充填剤： ０〜１０００質量部
（Ｅ）白金系触媒： 有効量、並びに
（Ｆ）付加反応制御剤： 有効量
を含む硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、柔らかく、密着性に優れたシリコーン放熱シートにあって、熱伝導率に優れ、電子機器への組み込み作業性に優れた、放熱シートを提供することにある。
【解決手段】放熱組成物と、芯材とから形成される放熱シートであって、前記放熱組成物がシリコーン組成物、放熱材及び硬化促進剤から成り、前記放熱組成物がゲル状であり、前記芯材がモノフィラメント糸からなる織布であり、前記放熱組成物が前記芯材の両面に強固に接着される （もっと読む）

【課題】シャーシと回路基板を冷却し、テレビ筐体の薄型化を可能とした平面型ディスプレイテレビ用液冷システムを提供する。
【解決手段】平面型ディスプレイを取付けた金属シャーシと、部品実装面の反対側に樹脂モールディング面を有する回路基板と、前記金属シャーシと前記回路基板の樹脂モールディング面とに両面で接続し、冷媒液を内部に流す受熱部とを有し、金属シャーシ経由の平面型ディスプレイパネルの発熱と回路基板の発熱を受熱部にて冷却するので、平面型ディスプレイテレビの更なる薄型化においても充分な冷却を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 高熱伝導性を有し、取扱作業性が優れる熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 (Ａ)２５℃における粘度が１００ｍＰa・ｓ以上であるオルガノポリシロキサン、(Ｂ)平均粒子径０.１〜１００μｍのアルミニウム粉末、(Ｃ)平均粒子径０.０５〜５０μｍの酸化亜鉛粉末、(Ｄ)脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基を含有する特定のオルガノポリシロキサン、脂肪族不飽和結合を含有さない一価炭化水素基を含有する特定のオルガノポリシロキサン、又はそれらの混合物、及び(Ｅ)特定のシラン化合物又はその部分加水分解縮合物から少なくともなる熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】対向して配置された回路基板に実装された発熱体と受熱体との熱接触に対して安定した押圧状態の維持が可能な電子機器を提供する。
【解決手段】第１の回路基板２１と、第１の回路基板２１に実装された第１の発熱体２２と、第１の回路基板２１と対向して配置された第２の回路基板２３と、第２の回路基板２３における第１の回路基板２１と対向する側の面に実装された第２の発熱体２４と、第１の発熱体２２に熱的に接続された第１の受熱体４４と、第２の発熱体２４に熱的に接続された第２の受熱体４５と、第１の受熱体４４を第１の発熱体２２方向に押し付ける弾性の第１の保持部５３と、第２の受熱体４５を第２の発熱体２４方向に押し付ける弾性の第２の保持部５４との少なくとも一方と、第１の回路基板２１と第２の回路基板２３との少なくとも一方とを固定した固定部５１とを備えた保持部材５０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】放熱特性、耐久性に優れ、粘着面と非粘着面とを有する熱伝導性シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコーンゲル原料（ａ）と熱伝導性フィラー（ｂ）からなる熱伝導性硬化物（Ａ）の両面に、粘着面と非粘着面とを有する熱伝導性シートであって、
該非粘着面は、熱伝導性硬化物（Ａ）片面に縮合型シリコーンゴム（ｃ）を主成分とする硬化皮膜を形成することにより、熱伝導性硬化物（Ａ）の片面に形成されること、或いは、硬化皮膜を形成した後、該硬化皮膜を剥離して、熱伝導性硬化物（Ａ）の剥離面に形成されることを特徴とする熱伝導性シートなど。 （もっと読む）

【課題】高透磁率で低硬度、且つ高熱伝導率を備え、ＣＰＵ等と放熱器との間に挿入可能な電磁波抑制放熱シートを提供する。
【解決手段】薄板状のフェライト焼結体１２の上下両面に、微粘着性を有し熱伝導率０．７Ｗ／ｍ・Ｋ以上のゲル状放熱層が設けられており、それら両方のゲル状放熱層が共にゲル状シート１４、１６である電磁波抑制放熱シート１０である。一方のゲル状放熱層をゲル状シートとし、他方のゲル状放熱層をゲル状塗工膜としてもよい。ゲル状放熱層を、縦横ともフェライト焼結体よりも一回り大きな寸法とし、該フェライト焼結体の外周は上下のゲル状放熱層が直接的もしくは間接的に接合していて、フェライト焼結体が上下のゲル状放熱層で包まれている構造が好ましい。また、フェライト焼結体は、１ｍｍ角〜５ｍｍ角のフェライトチップを縦横に整列させたものが望ましい。 （もっと読む）

【課題】良好な高熱伝導性と絶縁性の両方を示す熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】Ａ．１分子中に２個以上の、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有する、特定粘度のオルガノポリシロキサン、Ｂ．１分子中に２個以上のＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、Ｃ．平均粒径０．５〜５０μｍで、酸素量０．５〜５．０質量％のＡｌ粉末、Ｅ．Ｅ１：式Ｒ^１_aＲ^２_ｂＳｉ（ＯＲ³）_4-a-bのオルガノシラン、Ｅ２：片末端３官能加水分解性メチルポリシロキサン：


から選ばれる少なくとも１種、Ｆ．白金及び白金化合物群より選択される触媒、Ｇ．アセチレン化合物、窒素化合物、有機リン化合物、オキシム化合物及び有機クロロ化合物より選択される反応制御剤、及びＤ．Ａｌ粉末成分Ｃ以外の平均粒径が０．１〜５．０μｍの熱伝導性粉末を含む、２５℃での硬化前の粘度が100〜1000Pasである熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度で作業性（塗布作業性）が良好であり、接着性に優れ高い熱伝導性を有する硬化物を形成するシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２３℃における粘度が１０〜１００ｍＰａ・ｓであり、トリアルコキシシリル基とアルケニル基を有するシロキサンオリゴマー：１００重量部、（Ｂ）異なる３種の平均粒径を有する熱伝導性充填剤：１０００〜３０００重量部、（Ｃ）白金系触媒、（Ｄ）ポリオルガノハイドロジェンシロキサン：（Ａ）成分のアルケニル基１個に対してＳｉＨ基が０．５〜２．０個となる量、（Ｅ）接着性付与剤：１．０〜１０重量部を含有する。 （もっと読む）

【課題】実装基板への実装を好ましく行うことができ、電子素子の高密度化を実現可能なモジュールパッケージを提供することをその課題とする。
【解決手段】電子素子３ａ，３ｂ，３ｃを収容するモジュールパッケージＡであって、電子素子３ａ，３ｂ，３ｃを挟み込む一対の基板１，２と、一対の基板１，２に挟まれ、電子素子３ａ，３ｂ，３ｃを覆う放熱部材５ａ，５ｂ，５ｃと、一対の基板１，２に挟まれ、放熱部材５ａ，５ｂ，５ｃを覆う保護部材４と、を備えており、保護部材４は、一対の基板１，２の双方よりも軟らかく、電子素子３ａ，３ｂ，３ｃは、基板１に搭載されており、放熱部材５ａ，５ｂ，５ｃは、保護部材４よりも熱を伝えやすい材質で形成されており、基板２に接している。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性接着剤および当該熱伝導性接着剤を介して接着された接着構造体において、熱伝導性フィラーの充填量を極力増加させることなく、熱伝導性フィラーと被接着部材との接触による伝熱経路を増加して高い熱伝導性を実現する。
【解決手段】樹脂３１に複数の熱伝導性フィラー３２を含有してなり、対向する２個の被接着部材１０、２０の間に介在した状態で加熱されて樹脂３１が硬化することで当該２個の被接着部材１０、２０を熱的および機械的に接続する熱伝導性接着剤において、樹脂３１を硬化させるときの熱によって、当該硬化前よりも個々の熱伝導性フィラー３２が嵩高くなるように変形して、熱伝導性フィラー３２と２個の被接着部材１０、２０との接触面積が増加するようになっている。 （もっと読む）

【課題】冷凍サイクルに使用する冷媒が内部に流通する冷媒ジャケットを用いてパワーデバイスを冷却する際に、冷却ジャケットから漏れ出る高周波電流を低減させる。
【解決手段】冷凍装置において、パワーデバイス（14）を有したインバータ回路（13）を含んだ電気回路（10）と、パワーデバイス（14）と熱的に接続されるとともに冷凍サイクルに使用する冷媒が内部に流通する冷媒ジャケット（30）とを設ける。また、パワーデバイス（14）と冷媒ジャケット（30）との間に、シールド板（40）と絶縁部材（50）とをシールド板（40）をパワーデバイス（14）側にして積層し、シールド板（40）、絶縁部材（50）、及び冷媒ジャケット（30）によってコンデンサ（C2）を構成する。そして、インバータ回路（13）の入力側とシールド板（40）とを、導体からなる帰還部（60）によって電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】冷凍サイクルに使用する冷媒が内部に流通する冷媒ジャケットを用いてパワーデバイスを冷却する際に、冷却ジャケットから漏れ出る高周波電流を低減させる。
【解決手段】パワーデバイス（14）を有した電気回路（10）と、冷凍サイクルに使用する冷媒が内部に流通する冷媒ジャケット（30）とを設ける。また、パワーデバイス（14）と冷媒ジャケット（30）とを、電気的に絶縁し、且つ熱的に接続する絶縁シート（50）を設ける。そして、冷媒ジャケット（30）を流通する冷媒によってパワーデバイス（14）を冷却する。 （もっと読む）