【課題】放熱性能を向上させつつ、耐久性を高めることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、放熱器２と、放熱器２上に載置され、接続面１３ａを有する導体１３と、放熱器２上に載置され、接続面１４ａを有する導体１４と、導体１３の接続面１３ａと面接触された第１電極面２１と、導体１４の接続面１４ａと面接触された電極面２２であって、電極面２１と対向する位置に形成された電極面２２を有する半導体素子１６ａと、硬化性樹脂を含み、導体１３と、導体１４と、半導体素子１６ａとを封止する封止部材１９とを備える。 （もっと読む）

【課題】
発熱部品の駆動効率の低下を抑制することができる発熱部品用接着剤を提供する。
【解決手段】
発熱部品と放熱器とを固定するための接着剤に関する。樹脂成分に熱伝導成分として金属シリコン粒子を含有させる。熱伝導成分である金属シリコン粒子により発熱部品から放熱器への熱伝導効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】安価に製造することができると共に、放熱性に優れ、且つ高温高湿環境下で高電圧が長時間印加されても電気絶縁性が低下することがないパワーモジュールを提供する。
【解決手段】Ｃｕベース基板１とＣｕ基板４との間に有機絶縁層２を備えるパワーモジュールであって、正電圧が印加されるＣｕベース基板及び／又はＣｕ基板の有機絶縁層と接する面にＣｕマイグレーション防止層が形成されていることを特徴とするパワーモジュールである。 （もっと読む）

物質の組成物は、炭素含有マトリックスを含む。炭素含有マトリックスは、黒鉛結晶性炭素材、炭素粉末、人造黒鉛粉末、炭素繊維、又はその組み合わせを備えるグループから選択される少なくとも１つの種類の炭素材を含んでよい。さらに、炭素含有マトリックスは複数の細孔を含む。また、その物質の組成物は、複数の細孔の内の少なくとも一部の内部で加圧配置される、金属ではない添加剤も含む。
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【課題】アイランドに放熱部材を接合したものを、放熱部材を露出させつつモールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、放熱部材の外部の部材に対する密着性を向上させ、高熱伝導性部材を介することなく、放熱部材と外部の部材とを直接接触させて熱的に接続できるようにする。
【解決手段】放熱部材を、モールド樹脂４０よりもヤング率が小さく且つ熱伝導率が大きい樹脂よりなるシート状の放熱シート３０とし、放熱シート３０の一面３０ａがアイランド１０の他面１０ｂに接合されており、放熱シート３０の他面３０ｂがモールド樹脂４０から露出している。 （もっと読む）

【課題】短時間に、放熱部の放熱性能を超える大きな発熱が起こっても、発熱素子の温度上昇を緩和させて、発熱素子の劣化・故障を防止することができる冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱素子に熱的に接続される受熱部１０ａ、および前記発熱素子の熱を一時的に蓄熱する蓄熱部１０ｂを備えた受熱ブロック１０と、前記受熱ブロックに熱的に接続された伝熱用ヒートパイプ２０と、前記伝熱用ヒートパイプの端部に熱的に接続された放熱フィン３０とを備えたことを特徴とする冷却装置。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをヒートシンクに埋め込んだ半導体装置において、別途、配線基板を用いることなく、半導体チップの再配線を行えるようにする。
【解決手段】ヒートシンク２０の一面２１の凹部２２に収納された半導体チップ１０の電極面１１およびその周囲のヒートシンク２０の一面２１を電気絶縁性の絶縁膜４０で被覆し、さらに、絶縁膜４０を、凹部２２の開口部における半導体チップ１０の電極面１１とヒートシンク２０の一面２１との隙間を埋めるように設け、絶縁膜４０のうち半導体チップ１０の電極１２に対応する部位に開口部４１を設け、ヒートシンク２０の一面２１のうち凹部２２の開口部の周囲部分に位置する絶縁膜４０の表面に、外部との電気的接続を行う電気端子６０を設け、絶縁膜４０の表面に、絶縁膜４０の開口部４１を介して電極１２と電気端子６０とを電気的に接続する配線層７０を設けた。 （もっと読む）

圧縮性のある、熱伝導性フォーム界面パッドは、電子デバイスの対向する熱伝達面の間に据えられるように適合されている。一方の熱伝達面は、デバイスの熱発生構成要素の一部にすることができ、それに対して他方の熱伝達面は、ヒートシンク又は回路基板の一部にすることができる。フォーム界面パッド及び対向する電子構成要素を含むアセンブリも提供される。
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【課題】低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板１１５は、ケース１１７とカバー１１９とによって挟まれた状態で、プリント基板１１５を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板１１５の搭載面には、モールド部品１１３が搭載され、このモールド部品１１３はプリント基板１１５とカバー１１９との間に配置されている。カバー１１９には突出部１２３が設けられ、この突出部１２３とモールド部品１１３との間には熱伝導材１２５が配置される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、電気絶縁性、公差吸収性（弾性）に優れた半導体装置および熱伝シートを提供する。
【解決手段】回路基板１０の上面に半導体素子２０が表面実装され、回路基板１０が放熱板３０に円筒材４０により一定の距離をおいた状態で配置固定されている。回路基板１０と放熱板３０との間に熱伝シート５０が介在され、回路基板１０および熱伝シート５０を介して半導体素子２０と放熱板３０とが熱的に結合している。熱伝シート５０は、セラミック板５１と、高熱伝導性フィラーが混入された樹脂シート材５２を積層して構成している。 （もっと読む）

【課題】シンプルな構造により回路基板の放熱性を良好に確保した電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子部品２１が実装された回路基板２２と、回路基板２２の実装面とは反対側の面である非実装面に接着されて回路基板２２と外部機器１００との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板２３と、フレキシブル配線板２３の回路基板２２との接着面とは反対側の面に接着された放熱プレート２４とを含む電子回路装置２０では、フレキシブル配線板２３に回路基板２２の非実装面と対向するように開口部２３ｏが形成されており、開口部２３ｏと回路基板２２の非実装面と放熱プレート２４とにより画成される領域には、回路基板２２の非実装面と放熱プレート２４とを互いに接着する放熱接着剤からなる接着剤層３０が形成される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性とリワーク性及び強度をともに向上させ、かつ簡便に製造できる熱伝導性複合シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）面方向への熱伝導率が２０〜２，０００Ｗ／（ｍ・Ｋ）の熱伝導層、
（ｂ）熱軟化性を有する樹脂及び熱伝導性充填剤を含有し、粘着性を有する熱軟化性熱伝導性シート層、並びに
（ｃ）（ａ）より高強度である熱伝導率が２０〜５００Ｗ／（ｍ・Ｋ）の金属シート
の順に積層した３層構造を持つ熱伝導性複合シート。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性及び放熱性の向上を図ることに加え、良好なコーティング性と良好な熱伝導性（放熱性）の双方を両立させるとともに、品質（均質化）の向上に寄与する。
【解決手段】 シリコーン系樹脂バインダーに、当該シリコーン系樹脂バインダー１００〔ｗｔ％〕に対して、０．０１〜５０〔ｗｔ％〕の範囲で選定した分散剤を配合するとともに、シリコーン系樹脂バインダー１００〔ｗｔ％〕に対して、１００〜６００〔ｗｔ％〕の範囲であって粒径を０．１〜２０〔μｍ〕の範囲で選定した熱伝導性フィラーが均一分散し、絶縁破壊強さが１４〔ｋＶ／ｍｍ〕（ただし、１０〔ｋＨｚ〕，遮断電流１０〔ｍＡ〕）以上、かつ粘度が０．０５〜３〔Ｐａ・ｓ〕となる組成を有する。 （もっと読む）

【課題】発熱する電子部品と放熱部材との距離が離れている場合にも、電子部品から発生する熱を高効率で放熱することが可能な熱伝導部材とそれを用いた携帯型電子機器を提供する。
【解決手段】電子部品からの発熱を放熱部材に伝導させる熱伝導部材１であって、電子部品に接触して設けられた第１熱伝導部材と、第１の熱伝導部材に積層された第２熱伝導部材と、第２熱伝導部材に積層されて放熱部材に接触して設けられた第３熱伝導部材とを備え、第２熱伝導部材の熱伝導率を、第１熱伝導部材および第３熱伝導部材の熱伝導率よりも大きくしている。 （もっと読む）

【課題】基地局装置における回路からの熱を効率良く外方に放散させることができる放熱構造を提供する。
【解決手段】配線基板１に搭載された集積回路２の上面を覆うように形成された絶縁性を有する熱伝導性シート３と、熱伝導性シート３の上端に接触されたヒートシンク４とを備え、ヒートシンク４の熱伝導性シート３と接触する部分に凹凸部を形成し、かつ、凹凸部が熱伝導性シート３に食い込むように構成されている。凹凸形状は、ヒートシンク４のベースとなる面に複数の錐状の突起部６を構成することにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】基地局装置における回路からの熱を効率良く外方に放散させることができる放熱構造を提供する。
【解決手段】配線基板１に搭載された集積回路２の上面に接触された状態で配線基板１に取り付けられた板状の熱伝導板３と、熱伝導板３の上面に形成された熱伝導性シート４と、熱伝導性シート４の上端に接触されたヒートシンク５を備える。熱伝導板３は、少なくとも集積回路２の上面よりも大きな面積で形成され、熱伝導板３あるいは熱伝導シート４のいずれか一方が絶縁性を有するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】基地局装置における回路からの熱を効率良く外方に放散させることができる放熱構造を提供する。
【解決手段】熱伝導性を有する絶縁材で構成され、配線基板１に搭載された集積回路２の上面を覆うように形成された熱伝導性シート１１と、熱伝導性を有する絶縁材で構成され、ヒートシンク４の下端に接触する熱伝導性シート１３と、熱伝導性シート１１と熱伝導性シート１３の間に介在され、金属布材で構成された熱伝導性シート１２とを含むように構成されている。 （もっと読む）

硬化性組成物は（Ａ）１分子当たり平均少なくとも２個の脂肪族不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンベースポリマー、選択的に（Ｂ）１分子当たり平均少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有する架橋剤、（Ｃ）触媒、（Ｄ）熱伝導性充填剤、及び（Ｅ）有機可塑剤を含有する。組成物を硬化し、熱伝導性シリコーンゲル又はゴムを形成することができる。熱伝導性シリコーンゴムはＴＩＭ１及びＴＩＭ２両方の用途において熱界面材用として有用である。硬化性組成物は湿式分注した後、（光）電子デバイスにおいてｉｎ ｓｉｔｕ硬化することができ、又は硬化性組成物は（光）電子デバイスへの設置前に硬化して支持体を含む若しくは含まないパッドを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と電気絶縁性に優れた接合部材で電力用半導体モジュールと冷却フィンとが接合され、電力用半導体素子の発熱を冷却フィンに効率よく伝導できる、小型・大容量化が可能な電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】電力用半導体モジュール１に接合部材７を介して冷却フィン６が接合された電力用半導体装置１００であって、マトリックス樹脂と、マトリックス樹脂に充填された表面に電気絶縁性のアルマイト層を有するアルミニウム繊維のワイヤー束とで形成された接合部材で、電力用半導体モジュールにおける封止樹脂５からのリードフレーム２の露出面と冷却フィンの接合面とが接合されたものである。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性と電磁波抑制特性の両者の機能が良好な熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】発熱部である高周波基板１７で構成する半導体パッケージを封止する樹脂モールド部１３と、高周波基板が発熱する熱を放熱させる放熱金属板１２との間に配置される熱伝導性シート１１は、高周波基板の信号線１４から放出される電磁波を吸収する磁性金属粒子を含有する可撓性樹脂からなり、当該熱伝導性シート１１の面方向に磁場印加処理が施されている。 （もっと読む）