【課題】 電子デバイスにおける封止材、耐腐食剤、接着剤、サーマルインターフェース材料などの様々な用途に使用するための低粘度組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明の組成物は、１以上の樹脂、１以上の硬化剤、高いアスペクト比を有する粒子を有する１以上の熱伝導性充填材、及び１以上の反応性希釈剤のブレンドを含む。本発明はまた、この熱伝導性組成物を含む電子デバイスにおける使用のための接着剤、サーマルインターフェース材料、封止材、及び耐腐食性組成物を提供し、また、この熱伝導性組成物を含む電子デバイス、及びこの熱伝導性組成物を利用する１以上の電子部品から熱を移動させる方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】集積回路の構成部品から発生する熱を効果的に放散させる境界材として使用するのに適する、圧縮性と熱伝導性に優れた材料を提供する。
【解決手段】熱伝導性粒子、及び非電気伝導性でエネルギーにより膨張可能な中空ポリマー粒子を含み、ポリテトラフルオロエチレンのマトリックスを有することを特徴とする熱伝導性の複合物品。好ましくは、熱伝導性粒子は、金属、金属酸化物、金属粉末、金属ビーズ、金属繊維、金属コーティングされた繊維、金属フレーク、金属コーティングされた金属などから選択され、シリコーンエラストマー材料をさらに含み、シリコーンエラストマー材料は不連続な状態で複合物品の中に配置される。また、好ましくは、この複合物品は、１．５ｇ／ｃｃ未満の密度を有し、３５未満のショアーＡ硬度を有する。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性を有し、かつ硬化前には優れた流動性を保つため作業性が良好であり、また、微細な凹凸に追従し、接触熱抵抗を低減させ、更に、硬化後にはオイル分離や熱伝導性材料の流出が防がれることにより、放熱性能及び信頼性に優れる熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。更に、作業性、放熱性能、信頼性に優れた該組成物の高温高湿条件における耐久性を高め、実装時の信頼性を更に向上させる。
【解決手段】ケイ素原子結合アルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン、特定構造を有する２５℃における動粘度が１０〜１０,０００ｍｍ²／ｓのオルガノポリシロキサン、特定の置換基を有するアルコキシシラン、ＳｉＨ基を１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、熱伝導性充填剤、白金系触媒、付加反応抑制剤、を含有してなる熱伝導性シリコーングリース組成物；及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】ハイパワーのトランジスタやＬＥＤを実装するために好適な回路基板と、それを用いた混成集積回路を提供する。
【解決手段】金属板の一主面上又は両主面上に絶縁層を介して回路が設けられている回路基板であって、前記金属板の回路を設けている側の面の絶縁層の一部に窓を有し、金属板の一部が露出していることを特徴とする回路基板であり、好ましくは、絶縁層の熱伝導率が１．０Ｗ／ｍＫ以上であり、導体回路と金属板又は両主面上の回路と金属板間の耐電圧が１．０ｋＶ以上である前記の回路基板であり、更に好ましくは、絶縁層が、熱硬化性樹脂を２５〜６０体積％と、残部が最大粒子径７５μｍ以下からなる無機フィラーとからなる樹脂組成物の硬化体であることを特徴とする前記の回路基板であり、加えて、前記の回路基板を用い、当該回路基板の前記露出している部分に電子部品を搭載してなることを特徴とする混成集積回路。 （もっと読む）

【課題】
窒化アルミニウム粉を含有する熱伝導性樹脂組成物において、窒化アルミニウムの有する高い熱伝導率を活用し、高い熱伝導率を有する樹脂組成物、および、それを用いたシート等の高熱伝導性部材を提供する。
【解決手段】

重量基準で測定した粒径分布の最頻値が粒径の最大値であり、かつ形態が球状である窒化アルミニウム粉（Ａ）、および合成樹脂（Ｂ）を含む樹脂組成物を含み、そのその厚みが、窒化アルミニウム粉（Ａ）の粒径の最大値と実質的に等しいことを特徴とするシート。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性ととともに、実質的に均一で高い信頼性の電気絶縁性を発揮しうる回路基板を提供することを課題とする。
【解決手段】基板層と、
該基板層上に積層され、かつ無機フィラーと樹脂組成物とを含有した組成物からなる電気絶縁層と、
該電気絶縁層上に積層された導体回路層と、
を備え、
該無機フィラーの最大粒子径が、２０μｍ以下で、かつ該電気絶縁層の厚さの１／３以下の大きさであることを特徴とする、熱伝導性電気絶縁性回路基板。 （もっと読む）

【課題】新規な伝熱性電気絶縁剤を採用することにより、目的とするシート形状への成形を可能とするだけの操作性を確保しつつ、従来の金属酸化物に比して少ない配合量で伝熱性能を大幅に向上させることが出来る、新規な伝熱性弾性シートを提供すること。
【解決手段】シリコーンゴム等の高分子弾性材料からなる混合組成物をシート状に成形し、架橋して得られる伝熱性弾性シートにおいて、伝熱性電気絶縁剤として金属ケイ素粉末を採用した。 （もっと読む）

【課題】パワー素子の実装構造を簡素化してコストを抑制するとともに、放熱性、信頼性を向上させる手段を提供する。
【解決手段】金属配線板１３と、該金属配線板１３の上面に半田層１２を介して実装されたパワー素子１１と、該金属配線板１３の下面に設けられた金属放熱板１５と、該金属放熱板１５の下面に設けられたヒートシンク１９とを有するパワーモジュール１００構造において、これら各層のいずれかの間に樹脂系絶縁層１４を有する。 （もっと読む）

【課題】 低分子シロキサンの揮酸、アンモニア、硫化水素有機物の汚れ等により電気接点障害発生等に対処するため、熱伝導性の向上と電気接点障害に対応した放熱材料並びに放熱材料を提供する。
【解決手段】 種々の有害な化学物質や悪臭等は、マイナスイオン無光触媒、光触媒の利用によりＯＨラジカル等で分解あるいは脱臭剤で吸着脱臭。熱伝導率のよい導電材料は絶縁熱伝導性放熱塗料塗布、含浸することにより絶縁熱伝導性の良い放熱材料となる電磁波吸収体あるいは電磁波シールド材。 （もっと読む）

【解決手段】（ａ）アルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１００部、（ｂ）熱伝導性充填剤：３００〜５，０００部、（ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン：（ａ）成分中のアルケニル基に対する（ｃ）成分中のＳｉＨ基がモル比で０．６〜１０．０となる量、（ｄ）白金族系付加反応触媒、（ｅ）アルケニル基が付加可能なＳｉＨ基を分子中に一つ持つ揮発性化合物：（ｃ）成分中のＳｉＨ基に対する（ｅ）成分中のＳｉＨ基がモル比で０．０１〜２．０に相当する量を構成成分とし、開放状態で加熱硬化し、開放側表面にスキン層が形成されることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。
【効果】電子部品等の発熱部材（被放熱物）と放熱部材との間に設置されて、熱伝導性が良好で、密着性及び取り扱い性に優れた熱伝導部材を容易に提供することができる。 （もっと読む）

【課題】十分な電磁波対策効果を確保しながら従来品よりも薄い構造にすることができ、特に９００ＭＨｚ以下の周波数帯において電磁波対策効果が大きく、電子部品からの放熱も妨げにくい電磁波対策シートの提供。
【解決手段】電磁波対策シート１は、透磁率７以上の第１層１１と、誘電率１０以上の第２層１２とを積層した構造になっている。第１層１１は、金属磁性材料の扁平粉末をマトリクス樹脂中に分散させてなる複合磁性材料によって形成され、第２層１２は、誘電材料の粉末をマトリクス樹脂中に分散させてなる非導電性の複合誘電材料によって形成されている。このように構成された電磁波対策シート１は、プリント配線板２１上に実装された電子部品２２に対して、第２層１２と電子部品２２とが接触するように貼付され、これにより、電子部品２２から放射される電磁波を減衰させることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ高信頼性の電子装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発熱性電子部品、ヒートスプレッダーまたはヒートシンク、および、前記ヒートスプレッダーまたはヒートシンクと前記発熱性電子部品との間に配置され、25℃におけるずり弾性率が200,000Pa以下で、少なくとも２W/ｍKの熱伝導率を有する熱伝導性シリコーン硬化物を有してなる電子装置および該電子装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は放熱特性を損なうことなく静電気ノイズに対する対策も行える放熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発熱部品１は、基板２に実装されており、基板２のサーマルビアを通して基板取付兼熱伝導用板金３に熱を逃がす。基板はキャビネット４で覆われているため、熱を外部に逃がすために熱伝導シリコンゴム板５を経て放熱フィン６に熱を伝え外部に逃がす。全ての熱伝導経路を金属ではなく、基板取付兼熱伝導用板金３を一旦熱伝導シリコンゴム板５で電気的に遮断したあと放熱フィン６で放熱することにより外部からのノイズの伝播を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】できる限り小さな押し付け力で冷却対象物の表面に満遍なく放熱部品を接触させ続けることができる冷却装置を提供する。
【解決手段】電子部品１９とヒートシンク１４との間には熱伝導性流動体２３が挟み込まれる。熱伝導性流動体２３は電子部品１９とヒートシンク１４との間で密着性を高めると同時に、その流動性に基づき所定の吸着力を発揮する。吸着力は、電子部品１９の表面に沿ってヒートシンク１４の横滑りを許容するものの、電子部品１９の表面に直交する垂直方向にヒートシンク１４の変位を規制する。ヒートシンク１４は大気圧で電子部品１９上に保持されることができる。ヒートシンク１４の横滑りは規制されることから、電子部品１９の傾斜や振動にも拘わらず、ヒートシンク１４と電子部品１９との間には十分な広がりで熱伝導性流動体２３は確保される。熱伝導性流動体２３は十分な吸着力を発揮し続ける。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性粒子が高充填されていないにもかかわらず高熱伝導性であり、かつ比重が小さい硬化物を与える熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供する
【解決手段】（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）繊維状の熱伝導性充填剤、および
（Ｃ）硬化剤
を含有してなる熱伝導性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】
パーソナルコンピューター、デジタルビデオディスクドライブ等の電子機器のＬＳＩ、ＣＰＵ等発熱性電子部品と放熱部品との間に介在させる熱伝導性部材を改良し、発熱性電子部品から発生する熱の放熱部品への放熱効率を高め、発熱性電子部品やそれを用いた電子機器等の寿命を大幅に改善する。
【解決手段】
下記（Ａ）〜（Ｃ）成分からなる組成物をシート状に成形してなることを特徴とする熱軟化性熱伝導性部材。
（Ａ）熱可塑性シリコーン樹脂１００質量部
（Ｂ）平均粒径１〜５０μｍのアルミニウム粉末
（Ｃ）平均粒径０．１〜５μｍの酸化亜鉛粉末
（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計４００〜１２００質量部
（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の質量比が、（Ｂ）成分／（Ｃ）成分＝１〜１０の範囲である。 （もっと読む）

【課題】取り付けによる発熱性電子部品の占有面積の増加が少なく、取り付け容易な発熱性電子部品用カバーを提供する。
【解決手段】発熱性電子部品Ｔを絶縁し、放熱するためのカバーであって、一端が開口すると共に他端が閉塞する四角筒状に形成され、その中空部に電子部品が挿入されるカバー本体２０を備え、中空部の幅及び高さが電子部品の最大幅及び最大高さと実質的に一致し、カバー本体の天板部２３及び底板部２４の各内面が、電子部品の平坦面に対応して該面と摺動可能に当接する平坦面として形成されると共に、天板部と底板部の一方が他方より０．１ｍｍ以上厚くなるように互いに異なる厚さに形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱効果が良好で、シリコン樹脂の広がりの小さい電子機器における発熱部品の放熱構造を提供すること。
【解決手段】本発明の電子機器における発熱部品の放熱構造は、絶縁層４が絶縁基板１の下面に設けられると共に、この絶縁層４には、発熱部品３の下面に対向した状態で、絶縁層４の除去部からなる係留部５が設けられ、係留部５内には、絶縁基板１と放熱部材７に密着した状態でシリコン樹脂６が係留されると共に、放熱部材７の上面が絶縁層４に密着したため、発熱部品３の熱は、シリコン樹脂６と絶縁層４を介して広い面積で放熱部材７に伝達されて、放熱効果の良好なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】
良好な熱伝導性・密着性を有し、熱抵抗が著しく低いため、放熱性能に優れるシート状放熱部材。
【解決手段】
動作時に発熱する電子部品と放熱部品との間に配置され、室温では非流動性であり、かつ電子部品動作時の発熱により又は電子部品配置時に積極的にかける熱により流動化することによって電子部品と放熱部品との境界に空隙なく充填されるシート状放熱部材にして、
（Ａ）シリコーン樹脂 １００容量部、及び、
（Ｂ）熱伝導性粉末 ２００〜５００容量部
を含有してなり、
（Ｂ）成分は、平均粒径が５．０〜１５．０μｍ、酸素含有率が０．１質量％以下、JIS Z 8801-1に規定の目開き３２μｍの篩上分率が１００ｐｐｍ以下であり、かつ同規格の目開き４５μｍの篩上画分を実質的に含まない銅粉末を５０〜１００体積％含む熱軟化性熱伝導性組成物からなるシート状放熱部材。 （もっと読む）

【課題】プラズマディスプレイモジュールを提供する。
【解決手段】プラズマディスプレイパネル１１０、プラズマディスプレイパネル１１０を支持するシャーシ１３０、シャーシ１３０の一方に配置されて、プラズマディスプレイパネル１１０を駆動する電気的信号を発生させる複数個の回路素子１２１を含む駆動回路基板１２０、及び発熱部の一面に配置されて、発熱部から発生する熱を放出する熱伝導性の放熱シート１４５を備えるプラズマディスプレイモジュール１００である。 （もっと読む）