【課題】放熱フィンの作製時に生じる加工面に塵埃が付着しにくい放熱フィン有する放熱装置を提供する。
【解決手段】発熱部品と、前記発熱部品に熱的に結合されたヒートシンクと、前記ヒートシンクを構成する放熱フィン２３と、プレス加工時に発生したカエリ４７のある前記放熱フィン２３の上流側端面に施されたメッキ３１または塗装３２によって形成された円滑加工部とを備える。これにより、放熱フィン２３の端面に塵埃が付着しにくくなる。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と高い引っ張り伸び率を持つ樹脂系複合材料からなる放熱材の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基材と、その表面に形成された金属酸化物−樹脂系複合材料からなる複合層を含む放熱材の製法であって、第一の基材であるセラミックス、樹脂、または金属基材の表面に、基材面に対して垂直方向に成長した柱状金属酸化物からなる多孔質層を形成する工程、該多孔質層の隙間に樹脂を充填して複合層を形成する工程、該複合層表面に第二の基材を接着する工程、第一の基材を除去する工程を含む放熱材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 金属不純物の含有濃度が極めて低く、平均粒子径が極めて小さく、電子部品用の放熱材料として有用な微粒球状無機酸化物粉体、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 最大粒子径が７μｍ以下、かつ平均粒子径が０．２〜０．９μｍであり、金属成分の含有量が０．０５質量％未満である球状無機酸化物粉体。この球状無機酸化物粉体を含む樹脂組成物。この球状無機酸化物粉体は、原料粉体またはそのスラリーを解砕・分散機能を有する装置を経由させて、キャリアガス中または溶媒中に分散させた直後に、連続的に高温火炎中に供給して、該火炎中で球状化させ、生成する球状微粒粉体を捕集することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】
低熱抵抗かつ作業性に優れた、電子部品の放熱材料に適したフェーズチェンジ型放熱部材を提供すること。
【解決手段】
３０〜１２０℃で軟化する樹脂を含む有機成分が１５〜３５質量％、平均粒径０．３〜１．９μｍの粉末ａと、平均粒径２〜２０μｍの粉末ｂとが、ａ／ｂ＝７／３〜３／７の体積比の割合である無機充填材６５〜９０質量％を含有してなる熱伝導性樹脂組成物からなる層の少なくとも一面に、ビッカース硬さが２４Ｈｖ以下である金属層が積層されてなることを特徴とするフェ−ズチェンジ型放熱部材である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの冷却性能に優れた半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップを内蔵した非絶縁型半導体モジュール２と、半導体チップの冷却を行う冷却器３と、高分子材料を母材として成り非絶縁型半導体モジュール２及び冷却器３の間に挟み込まれる絶縁層６を備え、絶縁層６の非絶縁型半導体モジュール側表面部分６ＳＭ及び冷却器側表面部分６ＳＨには、膨潤助剤８が浸透されていると共に熱伝導性粒子９が添加され、非絶縁型半導体モジュール２及び冷却器３の間に挟み込まれて所定荷重が負荷された段階で形成される伝熱パス１０を有している。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性ととともに、実質的に均一で高い信頼性の電気絶縁性を発揮しうる回路基板を提供することを課題とする。
【解決手段】基板層と、
該基板層上に積層され、かつ無機フィラーと樹脂組成物とを含有した組成物からなる電気絶縁層と、
該電気絶縁層上に積層された導体回路層と、
を備え、
該無機フィラーの最大粒子径が、２０μｍ以下で、かつ該電気絶縁層の厚さの１／３以下の大きさであることを特徴とする、熱伝導性電気絶縁性回路基板。 （もっと読む）

【課題】大面積化が容易で、しかも、高い熱伝導性を有すると共に、ＳｉＣと熱膨張係数が近い上、半導体素子との間での熱伝達の効率に優れた放熱基板と、前記放熱基板の製造方法とを提供する。
【解決手段】放熱基板は、ＳｉＣ系セラミックスからなる三次元網目状構造体の空隙がＳｉによって充てんされた複合構造を有し、半導体素子を搭載する搭載面における、
(i) 直径０．３〜１．０ｍｍの空孔、または空孔にＳｉが充てんされたＳｉ溜り、
(ii) 複数の空孔が面状に集中した直径１．０〜２．０ｍｍの面粗れ状の部位、または
(iii) 複数の空孔が線状に繋がった長さ１．０〜２．０ｍｍのき裂状の部位、
のいずれかの個数を１個／５０ｃｍ²以下とした。製造方法は、酸素吸収体の存在下、非酸化性雰囲気中で、三次元網目状構造体の空隙にＳｉの融液を含浸させる。 （もっと読む）

本発明は、流体を極めて急速に冷却又は加熱する熱交換器として使用され得るマイクロチューブを備える微小装置に関する。熱分解ポリマＴＤＰと組み合わせてダマシン金属レベルを使用することは、単層の金属バリア材料のみにより分離されるマイクロチューブのコンパクトなシステムを製造することを可能にする。２つの別個のマイクロチューブの間の短い距離（すなわちバリアの厚み）により、マイクロチューブにおいて循環する２つの流体の非常に効率的な熱交換が可能にされる。
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【課題】放熱性に優れ、かつ機械的強度及び耐湿性に優れた放熱シートをコーティング法により効率的に製造し得るインキ組成物を提供すること。
【解決手段】炭酸マグネシウム粒子、ガラス転移温度が−５０〜５０℃であるバインダー樹脂及び溶剤からなるインキ組成物であって、溶剤中に、相対蒸発速度１９０以上、沸点６０〜１３０℃、かつ溶解度パラメータが８〜１２である成分を８０質量％以上含有することを特徴とするインキ組成物である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、優れた熱伝導性、可撓性を有し、かつ折り曲げるなどの大きな変形を加えても、ひび割れ等の欠陥を生ずることなく、ショート等の事故を確実に防止することができて信頼性の高い熱伝導性シートの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 未硬化樹脂が塗布される開口領域を有するスクリーンにスキージを摺動させて、前記スクリーンを通して前記未硬化樹脂をグラファイトシートの上面に塗布する熱伝導性シートの製造方法において、前記開口領域にはグラファイトシートの端面に位置する余剰領域が設けられ、前記スキージが余剰領域の下部の空間に前記未硬化樹脂を浸出させて前記グラファイトシートの端面に前記未硬化樹脂を塗布する熱伝導性シートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】放熱性の優れた回路基板を提供することを課題とする。
【解決手段】Ａｌ／ＳｉＣ複合材からなる放熱板２の裏面２ｂに複数のフィン２ｃが形成されており、この放熱板２の裏面２ｂがカバーケース５で覆われ、放熱板２とカバーケース５の周縁部をゴムパッキン８を介して締結ボルト７で固着することにより、カバーケース５と放熱板２の裏面２ｂとの間に冷媒通路６が区画形成される。放熱板２の表面２ａ上には絶縁層３が形成され、絶縁層３の表面３ａ上には配線層４が形成され、配線層４の表面４ａ上にはんだ９を介して半導体素子１０が搭載されている。冷媒通路６に冷却媒体を流通させた状態で半導体素子１０を駆動すると、半導体素子１０で発生した熱は、配線層４及び絶縁層３を介して放熱板２の表面２ａに伝達され、放熱板２の内部を通って裏面２ｂにまで伝達され、冷媒通路６に流通している水により効率よく放出される。 （もっと読む）

【課題】絶縁性を低下させることなく熱伝達性能を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】冷却器１３の一部に陽極酸化により酸化アルミニウム層２１を形成して、その上から電着塗装によってポリイミド層２２を形成することで、酸化アルミニウム層２１とポリイミド層２２からなる絶縁層２０を冷却器１３と一体化し、この絶縁層２０上に半導体素子を含む半導体モジュール１１を接合したバスバー１２を取り付ける。冷却器１３と絶縁層２０との間が一体化されているので、絶縁層２０と冷却器１３の間の接触界面が存在しなくなって界面における熱抵抗がなくなり、その分熱伝達特性が向上する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】微小孔表面が、熱伝導性結合材とともに様々な大きさの小片を利用して生成される。コーティングの混合バッチ型の応用例の利点は、安価で、非常に高い作業温度を要しない容易な処理であることである。開示されているコーティング技術は、液体の異なる表面張力が、沸騰熱伝達性能を最適化するために様々な大きさの多孔性空洞を必要とするため、金属の小片の大きさを変更するたけで様々な種類のワーキング液にとって有効である。一実施例では、コーティングが電子構成要素の表面に付される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導に優れ、かつ耐発塵性に優れた熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】熱伝導シートは、膨張黒鉛シートと、該膨張黒鉛シートの上面に形成された膜厚２０μｍ以下の熱硬化性樹脂からなるコーティング層とを備えることを特徴とし、該膨張黒鉛シートの下面には、熱硬化性樹脂からなるコーティング層あるいは粘着層を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率がグラファイトフィルムにほぼ匹敵するものでありながら馴染み性が極端には劣らない特性を有する膨張黒鉛シートに着目してこれを改良することにより、良好な熱伝導率は維持しながらも馴染み性を改善して、全体としての熱伝導性能が向上する伝熱シートを提供する。
【解決手段】膨張黒鉛を主原料として成るシート状体２の表面に、膨張黒鉛の密度を下げることで成る低密度部分３が形成されている伝熱シート。低密度部分３は、シート状体２の表面を毛羽立たせることで形成される。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に実装された半導体素子の熱を簡単な構成で確実に放熱できるようにする。
【解決手段】プリント基板２５上にはＩＣチップ２６が搭載されている。このＩＣチップ２６は、絶縁性フィラー３０を含んだ封止樹脂２９で封止されており、絶縁性フィラー３０が介在した状態でＩＣチップ２６に搭載されている。これにより、ＩＣチップ２６とヒートシンク２７との間の絶縁状態を保つことができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程で基板に機能性材料の粒子を埋め込み、機能領域を形成することができる機能性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム等よりなる基板１０Ａの上にダイヤモンド粉末２１Ａを配置し、保護材３０で覆って封止する。これを爆薬４１と共に水Ｗ中に設置し、爆薬４１の爆発により衝撃波ＳＷを与える。ダイヤモンド粉末２１Ａは高速に加速されて基板１０Ａに衝突・貫通し、基板１０Ａの表面から厚み方向の少なくとも一部に埋め込まれ、機能領域が形成される。得られた機能性基板は放熱部材などとして好適である。機能領域におけるダイヤモンド粒子の含有量の分布は調整可能であり、例えば、基板１０Ａの表面から厚み方向に向かって次第に減少させれば、従来の鋳造や粉末どうしの混合などの高温を利用した製造方法では極めて困難であった非平衡な機能領域が実現される。 （もっと読む）

【課題】リード線を用いた放熱体の取り付けを容易にすること。
【解決手段】電気部品を保持し電気的接続をするプリント基板８と、プリント基板８に設けた孔４と、銅合金で構成された円状の断面を有する単線２の外側に電気絶縁性を持つ絶縁体３で覆った放熱体１とを備え、孔４は、単線２の断面形状より大きく、絶縁体３の断面形状よりも小さな保持部７と、保持部７よりも大きな挿入部６からなり、放熱体１を折り曲げて挿入部６に挿入し、放熱体１のバネ性を利用して保持部７で保持することにより、単線２を挿入する孔４を大きくすることができるようになるので、挿入作業が比較的やりやすくすくなる。 （もっと読む）

熱伝導性及び放熱性に優れ、かつ柔軟性に富んだ新規な放熱材を提供することを目的とする。コイル状に巻回される金属線材が扁平に形成され、隣接する巻回単位１１ａ、１１ｂが相互に交差し、空隙部１１２と接触部１１３とを有するフィン１１を、粘着剤層１４に対して、フィン１１の扁平な面が粘着剤層１４と平行となるように設けてなる放熱シート１を提供する。コイル状に巻回された金属線材を扁平に形成し、隣接する巻回単位を相互に交差させたため、その接触部からフィンの全体に速やかに熱が伝導する。また、金属線材の表面積が大きく、フィンに生じる空隙部を介して熱を速やかに放出することが可能となる。さらに、コイル状に巻回された金属線材を用いているため、柔軟性に非常に優れている。 （もっと読む）

コストが安く効率的に製造でき、また放熱性にも優れた新規なヒートシンクを提供することを目的とする。コイル状に巻回される金属線材が扁平に形成され、隣接する巻回単位１１ａ、１１ｂが相互に密着されてフィン１１を形成し、フィン１１の扁平な面１１１が熱伝導性の基板１０に対して垂直となるように、基板１０に配列させてなるヒートシンク１である。 （もっと読む）