【課題】放熱特性の高いヒートシンクを提供する。
【解決手段】ベース10と、筒状体が並列に複数連結された構造のフィン11と、フィン11の下端とベース10上面との間に空隙をあけてフィン11を支持する支持部とを備える。これにより、フィン11の下端とベース10上面との間の空隙13から外部の空気が流入するため、熱源からの熱が伝導しているベース10の上面を空気が流れて冷却する。熱を受け取った空気は、上昇しフィンの筒状体を通りぬけ、支持部12を介してフィン11に伝導した熱をさらに冷却する。このように、対流を生じさせ、放熱効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、且つリワーク性に優れる電子装置の製造方法、及びその製造方法により製造される電子装置を提供する。
【解決手段】放熱部材３の表面に１．０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する熱伝導性シリコーン組成物４を１０〜３００μｍの厚さに塗布し、その後硬化させてから、発熱性電子部品２に配置することを特徴とする電子装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク本体及び電子機器で使用するプラグを提供する。
【解決手段】プラグは、第１プラグ部材及び第２プラグ部材を含む。第１プラグ部材は、内部にソケットを画定する。第２プラグ部材は、第２プラグ部材の底面が電子機器の上面に対して略平行位置に保持されるようにソケット内で移動可能である。
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【課題】シート状の高分子基材中に熱伝導性充填材が分散する熱伝導性シートの製造方法について、効率良く、容易に製造すること。
【解決手段】高分子基材に熱伝導性充填材を配合した熱伝導性組成物でなる塊状成形体１６の表面に、皮膜形成剤を付着させて、該皮膜形成剤による非粘着性の弾性皮膜１６ａを形成する工程と、塊状成形体１６をスライス加工して、弾性皮膜１６ａが外縁を形成するシート１２に分割する工程と、を実行し、厚さ方向に沿う側面が弾性皮膜１２ａでなる熱伝導性シート１１を形成した。 （もっと読む）

【課題】はんだボール及びはんだボイドの発生を抑制しつつ、放熱板に対する基板の位置精度が高い半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層体１０と放熱板２０とはんだ層３０とを備える半導体装置を提供する。積層構造体は、第１主面１１ａに搭載された半導体素子１５と、基板の第２主面１１ｂに設けられ、基板１１の側面１１ｓから後退した導電層１３と、を有する。はんだ層は、基板の第２主面の側に設けられた放熱板と、導電層と、を接合する。放熱板は、放熱板の基板の側の基板対向面において、導電層に対向する接合領域２０ｒの周縁に沿って前記接合領域の外側に設けられた第１レジスト層２１ａを有する。第１レジスト層２１ａが、接合領域の互いに対向する４つの辺部にそれぞれに隣接する第１〜第４隣接部２２ａ〜２２ｄと、第１レジスト層が接合領域に隣接していない非隣接部２３と、が設けられる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの接着面に塗布される極性を有する接着剤が、リードの半田付け時に発生する高熱により融解し、樹脂封止後のヒートシンクにおいて、接着剤による汚染がヒートシンクの周囲に広がるのを防止する。
【解決手段】上下に主表面を有し、一方の主表面が放熱基板と接着させるための接着面74として利用され、もう一方の主表面がリード11に接着されたヒートシン72クであって、ヒートシンク72の樹脂封止される部分が、極性基と無極性基を有する化合物からなる撥水性被膜で被覆されている。 （もっと読む）

【課題】放熱効率が高く、比重と材料の特性が異なるため自然に分離されてリサイクルが簡単な放熱フィルムの材料の成分とその形成方法を提供することを課題とする。
【解決手段】重量充填比率に占める割合の２５〜３０％の粒子選別を介したカーボンシリコンと、約９−１１％のテフロン（登録商標）系樹脂と、６０〜６５％のケトン類の希釈材料とを混合攪拌し、放熱部材表面に噴射し、乾燥すると凝結して適宜な厚さの放熱フィルムを形成する重量充填比率に占める割合の２５〜３０％の粒子選別を介したカーボンシリコンと、約９−１１％のテフロン（登録商標）系樹脂と、６０〜６５％のケトン類の希釈材料とを混合攪拌し、放熱部材表面に噴射し、乾燥すると凝結して適宜な厚さの放熱フィルムを形成する。 （もっと読む）

【課題】 比較的大きなセラミックボールを用いた新規な熱伝導構造およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 直径０．３〜１０ｍｍ、好ましくは直径０．５〜５ｍｍのセラミックボール２０どうしを接触させて連結したセラミックボール２０による熱伝導パス１０を形成する熱伝導構造である。セラミックボール２０とセラミックボール２０の接触する接触部分は、セラミックボールどうしの点接触３０の他に、セラミックボール２０の表面を被膜する熱伝導性樹脂４０どうしの結合４１があることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を含む構造体と冷却器との接合材として絶縁樹脂シートを採用しながらも、その絶縁性及び熱伝導性の好適な両立を図りつつ、それら構造体と冷却器との着実な接合を実現することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】冷却通路３４０を区画する多数のフィン３３０を備える冷却器３００に半導体素子を含む構造体を構成する放熱板１２０を絶縁性の樹脂シート２００によって接合固定する。そしてこの接合固定に際し、冷却器３００の上記放熱板１２０との接合面におけるフィン３３０による裏面からの非支持面に各々対応して樹脂シート２００の敷設厚さを予め凸状に敷設する。これによって、冷却器３００の上記放熱板１２０との接合面におけるフィン３３０による裏面からの支持面／非支持面での剛性の違いを吸収する。 （もっと読む）

【課題】アルミ製部材の表面にＺｎと、Ｎｉと、Ｓｎとをコーティングしてメッキ層を形成してなる放熱体において、半田の濡れ性をさらに向上させた放熱体を提供する。
【解決手段】アルミ製部材の表面にＺｎと、Ｎｉと、Ｓｎとをコーティングしてメッキ層を形成することにより半田の濡れ性を向上させた放熱体１１において、Ｚｎの全体に占める重量比率が０．１６乃至０．２４％になり、Ｎｉの全体に占める重量比率が２．７２乃至２．９４％になり、Ｓｎの全体に占める重量比率が０．４３乃至０．５０％になるようにメッキ層を形成するとともに、ウレタン樹脂の全体に示す重量比が０．０２乃至０．０８％になるように前記メッキ層にウレタン樹脂をコーティングする。 （もっと読む）

【課題】 高い排熱効率を有する熱輸送体を低コストで提供する。
【解決手段】 発熱部１と発熱部１で生じた熱を放熱する放熱部２との間に介在する熱輸送体１０であって、基盤部１１と、基盤部１１の発熱体１及び／又は放熱部２に対向する面上に略垂直に設けられた、中空部Ｈを有する複数の毛状体１２とを有し、基盤部１１及び複数の毛状体１２は主成分がＣｕからなり且つメッキにより形成され、発熱体１及び放熱部２には基盤部１１又は複数の毛状体１２の先端部が直接当接しており、発熱体１及び放熱部２の少なくともいずれかに当接する基盤部１１又は複数の毛状体１２は、基盤部１１が有する空隙部又は複数の毛状体１２間の空隙部に高熱伝導フィラーを含有する樹脂、はんだ又はロウ材からなる充填材１３が埋められている。 （もっと読む）

【課題】 高粘着力を発揮すると共に、熱伝導性及び難燃性を併有し、接着面の面状態が良好な感圧接着剤層を形成できる感圧接着剤組成物、感圧接着剤層及び感圧接着剤層を具備する感圧接着性積層体を提供する。
【解決手段】 リン酸エステル基を有する（メタ）アクリル酸エステルからなる繰返しユニットを含む（メタ）アクリル酸エステル系重合体と、熱伝導性充填剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】冷熱サイクルやパワーモジュール駆動時の繰り返し振動に対する、基板や半導体素子、接続導線等の封止性能に優れ、接続導線の断線等の課題が生じ得ない、パワーモジュールを提供する。
【解決手段】基板（回路基板２）の一側面に半導体素子１が搭載され、該基板２と該半導体素子１とを導線３が繋いでいる、パワーモジュール１０であり、少なくとも、基板２の一側面の表面、および、半導体素子１の表面、および、導線３の表面にそれぞれ、封止皮膜８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】加工性を損なうことなく、樹脂100重量部に対して1000重量部以上の熱伝導性粒子を充填せしめた熱伝導性エマルジョンを提供する。
【解決手段】アニオン性またはノニオン性を示し、乾燥フィルムとしたときのガラス転移温度Tgが0℃以下である樹脂エマルジョンの固形分100重量部に対して、1000〜3000重量部の熱伝導性粒子を分散せしめた熱伝導性エマルジョン。本発明に係る熱伝導性エマルジョンは、高熱伝導性コート剤または接着剤として使用されるが、樹脂100重量部に対して1000重量部以上の熱伝導性粒子が充填されているため、5W／m・k以上といった高い熱伝導性を示す。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性と高い柔軟性及びタック性、更に柔軟性及びタック性の耐熱性に優れる熱伝導シート、その製造方法、及び熱伝導シートを用いた高い放熱能力を持ち、且つ信頼性の高い放熱装置を提供する。
【解決手段】 鱗片状、楕球状又は棒状であり、結晶中の六角平面が、鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向に配向している黒鉛粒子及び／又は六方晶窒化ほう素粒子（Ａ）と、ガラス転移温度が、５０℃以下であるポリ（メタ）アクリル酸エステル系高分子化合物の架橋硬化物（Ｂ）と、２０℃以上３０℃以下の温度域において液状であるポリブテン（Ｃ）と、を含有する組成物を含む熱伝導シートであって、前記黒鉛粒子及び／又は六方晶窒化ほう素粒子（Ａ）の鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向が、熱伝導シートの厚み方向に配向していることを特徴とする熱伝導シートとする。 （もっと読む）

【課題】冷媒配管と冷却部材の腐食を予防し、両者間の伝熱を良好に保つことのできる冷却装置の防食構造を提供する。
【解決手段】冷却装置の防食構造１は、冷却部材３の溝部５に冷媒配管７を圧入して成る冷媒ジャケット９に、冷却部材３の表面１１、及び冷媒配管７を被覆する被覆材１３を設けたものである。電装部品１５にはアルミニウム板から成る伝熱部材１７が取付けられ、伝熱部材１７を介して冷却部材３と電装部品１５とを接続している。冷却部材３は、アルミニウム板であり、溝部５は表面１１に開放されている。被覆材１３は、冷却部材３の表面１１、及び冷媒配管７に塗布されたコーティング材である。 （もっと読む）

【課題】放熱板の端部にバリが形成されること防止する。
【解決手段】配線基板の主面上に複数の半導体チップを実装する工程と、前記複数の半導体チップの上方に放熱板を配置する工程と、前記放熱板と前記配線基板との間に封止樹脂を供給して前記複数の半導体チップを封止し、樹脂封止体を作成する工程と、前記樹脂封止体を切断する工程とを具備し、前記切断する工程は、前記樹脂封止体を放熱板側から削る工程と、前記樹脂封止体を前記配線基板側から削る工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】シートの厚さ方向の熱伝導率を大幅に改善でき、且つ気泡の発生を防止することの可能な熱伝導性樹脂シートの製造方法及び製造装置の提供。
【解決手段】熱伝導性樹脂シートの製造方法であって、バインダー樹脂としてのエポキシ樹脂主剤と、無機充填材としてのｈ−ＢＮ粒子と、硬化剤と、希釈溶媒としてのメチルエチルケトンとが混合Ｓ１０２されて混合物が作成され、該混合物を基板としての型上に塗付ノズルで塗付Ｓ１０３し、該塗付ノズルにより塗付された塗付層をヒーターで加熱して硬化Ｓ１０４させ、塗付及び硬化を繰り返して所定の厚さを有する積層体を型上に形成し、該積層体の積層面に対して垂直な方向に切断装置にてスライシングＳ１０８する。 （もっと読む）

【課題】耐折曲強度を向上すると共に、簡単に種々の形状に加工しながら、熱伝導率を高くする。また振動に対する強度を向上する。
【解決手段】
放熱シートの製造方法は、繊維と熱伝導粉末とを水に懸濁して抄紙用スラリーとし、この抄紙用スラリーを湿式抄紙してシート状とする。さらに、放熱シートの製造方法は、抄紙用スラリーに、叩解して表面に無数の微細繊維を設けてなる叩解パルプと、叩解されない非叩解繊維とを懸濁し、この叩解パルプと非叩解繊維とでもって、抄紙用スラリーに懸濁してなる熱伝導粉末を繊維に結合してシート状に抄紙することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】樹脂の熱に対する透過性を向上（透明化）させ、発熱源が樹脂部材で覆われている電子機器の放熱効率を向上させる方法、波長選択性熱放射材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発熱源が特定の赤外線透過波長域を有する樹脂部材で覆われている電子機器において、周期的な表面微細凹凸パターンを形成する多数のマイクロキャビティが二次元配列された熱放射面を有する波長選択性熱放射材料を、前記発熱源と樹脂部材との間に該発熱源を覆うように配置し、発熱源からの熱エネルギーを伝熱または熱放射により波長選択性熱放射材料へ投入し、そして前記波長選択性熱放射材料の熱放射面から前記樹脂部材へ向けて、樹脂部材の赤外線透過波長域に対応する熱放射光を選択的に放射させることにより、電子機器の放熱効率を向上させる方法等。 （もっと読む）