【課題】縦型トランジスタにおける上部拡散層の深さ方向のばらつきを低減することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は表面が平坦なシリコン層からなる上部拡散層１１を形成しようとするものであり、具体的には、ファセットを有するシリコン層を選択的に過剰成長させた後、層間絶縁膜７表面に形成されたシリコン層をCMPで擦り切ってシリコン層の表面を平坦化する。シリコン層の成長は、シリコン層を単結晶シリコンで選択的にエピタキシャル成長させる。この場合、ファセットが生じるので、最も成長が遅いファセットが層間絶縁膜表面より上方に位置するまで充分過剰に成長させる。 （もっと読む）

【課題】動作速度を向上し消費電力を低減しうる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板に第１の領域を画定する第１の素子分離絶縁膜と、半導体基板の第１の領域に形成された第１導電型の第１の導電層と、半導体基板上に形成され、第１の領域の一部である第２の領域に第１の導電層に接続して形成された第１導電型の第２の導電層と、第１の領域の他の一部である第３の領域に第１の導電層に接続して形成された第１導電型の第３の導電層とを有する半導体層と、半導体層内に設けられ、第２の導電層と第３の導電層とを分離する第２の素子分離絶縁膜と、第２の導電層上に形成されたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に形成され、第３の導電層を介して第１の導電層に電気的に接続されたゲート電極とを有する。 （もっと読む）

【課題】ｆｉｎＦＥＴにおける高集積化可能な、高濃度ソースドレインの形成方法の提供。
【解決手段】ソース領域、ドレイン領域およびソース領域とドレイン領域の間のチャネル領域を有するフィンを形成する。チャネル領域にダイレクトコンタクトする絶縁層と、絶縁層にダイレクトコンタクトする伝導性のゲート物質とを有するゲートスタックを形成する。チャネル領域を残したまま、ソース領域およびドレイン領域をエッチング除去する。ソース領域およびドレイン領域に隣接したチャネル領域の両側にソースエピタキシー領域およびドレインエピタキシー領域を形成する。ソースエピタキシー領域およびドレインエピタキシー領域は、エピタキシャル半導体を成長させながら、その場ドープされる。 （もっと読む）

【課題】エピタキシャル成長後に不純物を導入するためのイオン注入工程を省略する。また、エピタキシャル成長層の厚さがばらついた場合であっても、ピラー部にまで不純物が導入されることによるトランジスタ特性の変動を防止する。
【解決手段】基板の主面にシリコンピラーを形成した後、シリコンピラーの下の基板内に、シリコンピラーと逆導電型の第１の拡散層を形成する。シリコンピラーの側面にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する。次に、シリコンピラーの上面上に不純物を含むシリコンをエピタキシャル成長させることで、シリコンピラーと逆導電型の第２の拡散層を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の大きさを大きくすることなく、増幅率の向上と、高耐圧化を図ることを課題とする。
【解決手段】基板上にドレイン部，ゲート部およびソース部が形成され、ゲート部は、基板上に形成されたゲート絶縁膜と、その上に形成されたゲート電極とからなり、ドレイン部は、ゲート電極の一方の端部に隣接した位置に設け、基板内部の表面近傍に形成された低濃度ドレイン領域と、より表面近傍に形成された中間濃度ドレイン領域と、基板の上の高濃度ドレイン領域とからなり、ソース部は、ゲート電極の他方の端部に隣接した位置に設け、基板内部の表面近傍に形成された低濃度ソース領域と、より表面近傍に形成された中間濃度ソース領域と、基板上の高濃度ソース領域とからなり、高濃度ソース領域は、ゲート電極の上方であって基板表面に平行な方向に延長されたアーム部を備え、アーム部の端部近傍の位置にコンタクト部を有する電極配線部を備える。 （もっと読む）

【課題】オフトラ型ＥＳＤ保護素子のＥＳＤ耐量を増加する。
【解決手段】第２導電型ドレイン高濃度拡散層となる領域にトレンチを備え、トレンチ内に第２導電型の多結晶シリコン膜を埋め込むことで、第２導電型ドレイン高濃度拡散層の実効的な体積を増加することを実現する。これより、ゲート電極からドレインコンタクト孔の距離を大きくしたことと同じ効果が得られ、本発明の半導体装置はオフトラ型ＥＳＤ保護素子として、素子サイズを変更しなくてもＥＳＤ耐量の増加が可能となる。 （もっと読む）

【課題】ゲート電極を形成してからチャネル形成用半導体部を形成する方法において、結晶品質の良い単結晶Ｓｉを用いて良質なゲート絶縁膜を形成した縦型半導体装置を提供する。
【解決手段】単結晶半導体基板に少なくとも第１絶縁層を有する積層体を形成する工程Ｓ１と、前記積層体に、前記単結晶半導体基板が露出する孔を形成する工程Ｓ２と、前記孔の底面に露出している前記単結晶半導体基板を種結晶領域とすることにより、前記第１絶縁層の上にゲート電極となる単結晶半導体部を形成する工程Ｓ３と、前記孔内に埋められた前記単結晶半導体部を除去することで、前記孔の底面に前記単結晶半導体基板を再び露出させる工程Ｓ４と、前記単結晶半導体部の前記孔の側面に露出している部分にゲート絶縁膜を形成する工程Ｓ５と、前記孔にチャネル形成用半導体部を形成する工程Ｓ６と、を有する半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ゲート電極７作製後にチャネル部１２を作製する縦型ＭＩＳＦＥＴの製造方法において、ゲート絶縁膜１０に損傷を与えたり移動度を劣化させたりすることなく、孔底面に形成された絶縁膜や、自然酸化膜を除去する。
【解決手段】単結晶半導体基板１または単結晶半導体層に形成された不純物領域８の上に、第一絶縁層４、５と、ゲート電極層７と、第二絶縁層５、４と、をこの順に積層した積層体を形成し、前記積層体に不純物領域８が露出する孔を形成し、少なくとも前記孔の側壁に露出しているゲート電極層７、および、前記孔の底面に露出している不純物領域８の上に絶縁膜１０を形成し、ゲート電極層７の露出部分の上に形成された絶縁膜１０の上に半導体膜を重ねて形成し、不純物領域８の上に形成された絶縁膜を除去し、孔の底面に露出している不純物領域８に接し、孔底面から孔の開口部までつながる半導体部を形成する半導体装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】導電層を自己整合的に形成する場合において、第１の拡散層コンタクトプラグのコンタクトマージンを比較的大きく取る。
【解決手段】半導体装置１０は、第１のシリコンピラー１４Ａと、第１のシリコンピラー１４Ａの上面に設けられ、導電性材料が充填されたスルーホール３０ａを有する層間絶縁膜３０と、スルーホール３０ａの上側開口部に設けられた第１の拡散層コンタクトプラグＤＣ１とを備え、スルーホール３０ａの下側開口部の面積は前記第１のシリコンピラー１４Ａの上面の面積に等しくなっているとともに、スルーホール３０ａの上側開口部の面積はスルーホール３０ａの下側開口部の面積より大きくなっており、それによって、スルーホール３０ａ内の導電性材料の第１の拡散層コンタクトプラグＤＣ１との接続面の面積が第１のシリコンピラー１４Ａの上面の面積より大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、耐圧を保持しつつ小型化を図ることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】ドレイン側拡散層１１２”Ａにおけるチャネル領域１１６側の側面の少なくとも一部を除いた全面が、酸化膜１０７により、覆われている。酸化膜１０７は、拡散層１１２”Ａとシリコン基板１０１との間の短絡を防止する。このため、酸化膜１０７の厚みを薄くしても、耐圧を確保できるので、装置の小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】改良された縦型のＭＯＳトランジスタを備える半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板１０の主面に対してほぼ垂直に延在するチャネル領域２２と、チャネル領域２２の下部に設けられた第１の拡散層領域２２ａと、チャネル領域の上部に設けられた第２の拡散層領域２２ｂと、半導体基板１０の主面に対してほぼ垂直に延在し、ゲート絶縁膜３０を介してチャネル領域２２の側面に設けられた第１のゲート電極３４と、半導体基板１０の主面とほぼ平行に延在し、第１のゲート電極３４の上部に接続された第２のゲート電極３５ａと、第１の拡散層領域２２ａに接続され、第２のゲート電極と交差する埋め込み配線２１を備えている。第２のゲート電極３５ａの平面的な位置は、第１のゲート電極３４の平面的な位置に対してオフセットされている。 （もっと読む）

【課題】ソース・ドレイン領域の占有面積が小さい半導体装置およびそれを製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、素子分離領域と活性領域を有する半導体装置であって、活性領域とゲート酸化膜が接する第１の面より上に、ソース領域およびドレイン領域の一部が存在し、該ソース領域および／または該ドレイン領域と、該ソース領域および／または該ドレイン領域に電気的に接続される電極とが接する第２の面が、該第１の面に対して傾いている。 （もっと読む）

【課題】 トレンチ構造を有する横型半導体装置の駆動能力を向上させる。
【解決手段】 ウェルには、ゲート幅方向にウェルに凹凸を設けるためのトレンチ部が形成されており、絶縁膜を介して、トレンチ部の内部及び上面部にゲート電極が形成されている。ゲート電極のゲート長方向の一方の側にはソース領域が形成されており、他方の側にはドレイン領域が形成されている。ソース領域とドレイン領域は、何れも、トレンチ内部に充填された不純物を含む多結晶シリコンからの不純物拡散によって形成され、ゲート電極の底部近傍（トレンチ部の底部近傍）の深さまで形成されている。このように、ソース領域とドレイン領域を深く形成することで、ゲート電極部位で浅い部分に集中して流れていた電流がトレンチ部の全体に一様に流れるようになり、ウェルに形成された凹凸によって実効的なゲート幅が広がる。この結果、半導体装置のオン抵抗が低下し、駆動能力が高まる。 （もっと読む）

【課題】 接合深さに起因する特性のバラツキを抑制可能な、極浅不純物拡散領域を有する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体基板面１１にゲート酸化膜１２、ゲート電極１３、保護絶縁膜１４を順次形成した後、不純物注入を行い、極浅不純物拡散領域１８を形成後、極浅不純物拡散領域１８上に、半導体基板１１の不純物拡散係数以上の不純物拡散係数を有する半導体材料膜２１を成膜する。その後、アニール処理を行って、前記極浅不純物拡散領域を活性化して極浅接合を形成する。 （もっと読む）

【課題】オフ動作時における耐圧を低下させることなくオン動作時における素子抵抗を低減する。
【解決手段】ｐ型半導体基板１の主表面上にはｎ^-層２が形成される。このｎ^-層２の表面にはｐ^-拡散領域５が形成される。このｐ^-拡散領域５の一方の端部に連なるようにｐ拡散領域６が形成される。ｐ^-拡散領域５内には、このｐ^-拡散領域５よりも高濃度のｐ型の不純物を含むｐ拡散領域２０が複数個形成される。ｐ^-拡散領域５と間隔をあけてｐ拡散領域３が形成される。このｐ拡散領域３とｐ^-拡散領域５の間に位置するｎ^-層２の表面上に酸化膜１０を介在してゲート電極９が形成される。ｐ拡散領域６の表面と接触してドレイン電極１２が形成される。また、ｐ拡散領域３と隣接してｎ拡散領域４が形成され、このｎ拡散領域４とｐ拡散領域３との双方の表面に接触してソース電極１１が形成される。 （もっと読む）

【課題】 マスク工程を簡略化しながらも、レイアウト面積を縮小した高耐圧ＭＯＳトランジスタ、高耐圧ＭＯＳトランジスタの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板上に形成されたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極と、ゲート電極の一方の側に位置する基板の内部に形成されたドレイン領域と、ゲート電極の他方の側に位置する基板の内部に形成されたソース領域と、ドレイン領域上に形成され、且つ不純物拡散領域を介してドレイン領域と電気的に接続された堆積型ドレイン層と、ゲート電極のソース領域側の側壁に形成された第１側壁スペーサを構成する絶縁膜と、ゲート電極の前記ドレイン側の側壁に形成され、堆積型ドレイン層側壁に接する第２側壁スペーサを構成する絶縁膜と、を有する。 （もっと読む）

【課題】オフ動作時における耐圧を低下させることなくオン動作時における素子抵抗を低減する。
【解決手段】ｐ型半導体基板１の主表面上にはｎ^-層２が形成される。このｎ^-層２の表面にはｐ^-拡散領域５が形成される。このｐ^-拡散領域５の一方の端部に連なるようにｐ拡散領域６が形成される。ｐ^-拡散領域５内には、このｐ^-拡散領域５よりも高濃度のｐ型の不純物を含むｐ拡散領域２０が複数個形成される。ｐ^-拡散領域５と間隔をあけてｐ拡散領域３が形成される。このｐ拡散領域３とｐ^-拡散領域５の間に位置するｎ^-層２の表面上に酸化膜１０を介在してゲート電極９が形成される。ｐ拡散領域６の表面と接触してドレイン電極１２が形成される。また、ｐ拡散領域３と隣接してｎ拡散領域４が形成され、このｎ拡散領域４とｐ拡散領域３との双方の表面に接触してソース電極１１が形成される。 （もっと読む）

【課題】オフ動作時における耐圧を低下させることなくオン動作時における素子抵抗を低減する。
【解決手段】ｐ型半導体基板１の主表面上にはｎ^-層２が形成される。このｎ^-層２の表面にはｐ^-拡散領域５が形成される。このｐ^-拡散領域５の一方の端部に連なるようにｐ拡散領域６が形成される。ｐ^-拡散領域５内には、このｐ^-拡散領域５よりも高濃度のｐ型の不純物を含むｐ拡散領域２０が複数個形成される。ｐ^-拡散領域５と間隔をあけてｐ拡散領域３が形成される。このｐ拡散領域３とｐ^-拡散領域５の間に位置するｎ^-層２の表面上に酸化膜１０を介在してゲート電極９が形成される。ｐ拡散領域６の表面と接触してドレイン電極１２が形成される。また、ｐ拡散領域３と隣接してｎ拡散領域４が形成され、このｎ拡散領域４とｐ拡散領域３との双方の表面に接触してソース電極１１が形成される。 （もっと読む）

【課題】チャネル領域に応力を印加しつつ、シリサイド層を膜状に形成するとともに、シリサイド層の異常成長が抑制された半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】まず、第１工程では、シリコン基板１１上にゲート絶縁膜１２を介してゲート電極１３を形成する。次に、第２工程では、ゲート電極１３をマスクにしたエッチングにより、シリコン基板１１の表面層を掘り下げる。次いで、第３工程では、掘り下げられたシリコン基板１１の表面に、ＳｉＧｅ層からなる第１の層２１をエピタキシャル成長させる。続いて、第４工程では、第１の層２１上に、第１の層２１よりもＧｅ濃度の低いＳｉＧｅ層またはＳｉ層からなる第２の層２２を形成する。その後の第５工程では、第２の層２２の少なくとも表面側をシリサイド化して、シリサイド層Ｓを形成する。 （もっと読む）

【課題】ｐ型不純物領域の活性化を低温で行うことを可能にする固体撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換が行われる受光センサ部が半導体基体内に形成され、この半導体基体の表面側に配線層又は電極層が形成され、半導体基体に、表面側とは反対の裏面側から光を入射させる裏面照射型構造を有する固体撮像素子を製造する際に、半導体基体の裏面側の部分をアモルファス化してアモルファス半導体層６２を形成する工程と、半導体基体の裏面側へｐ型不純物をイオン注入６３する工程とを、それぞれ行い、その後に、レーザーアニール６５によってｐ型不純物を活性化させることにより、半導体基体の裏面側にｐ型半導体領域３１を形成する。 （もっと読む）