【課題】容器内の複数の基板を取り出して所定の処理を行い、処理後の基板を容器内に戻す一連の処理を繰り返し行う際に、スループットを向上させることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】洗浄処理装置は、一連の搬送動作を制御する制御部４０を有し、制御部４０は、一のウエハの基板を処理装置内に投入している状態において、フープ搬送装置１２およびウエハ出し入れステージ１５が空いているタイミングで、次のロットの未処理基板を収容したフープをウエハ出し入れステージ１５に搬送し、トータルの搬送時間が適切になるように、フープ搬送装置１２の動作タイミング、ウエハ出し入れステージ１５での操作のタイミング、およびウエハ移載装置１９の動作タイミングを個別に調整した搬送スケジュールを作成するスケジュール作成部５４を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体などの基板の全体に対して均一に工程が行なわれるように基板を保持する基板保持ユニット、及びこれを利用する効率の良い基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板保持ユニットは、第１保持部及び第２保持部を含む。第１保持部は第１方向に移動可能であり、第１方向に対応する方向に工程流体が提供される基板に対して、基板の第１部分を保持する。第２保持部は第２方向に移動可能であり、基板の第２部分を保持する。第１及び第２保持部のうち少なくとも一つは、工程流体が提供される間、基板を保持する。 （もっと読む）

【課題】枚葉式基板洗浄設備及び基板の裏面洗浄方法を開示する。
【解決手段】本発明による枚葉式基板洗浄設備は、工程チャンバ内に基板の裏面を洗浄するための基板反転装置が設けられることを特徴とする。従って、基板の裏面を洗浄するための設備を簡素化して費用を節減し、工程ステップを簡素化することができ、パーティクルによる基板の汚染を最小化できる枚葉式基板洗浄設備及び基板の裏面洗浄方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】より円滑に剥離液を流通させる。
【解決手段】剥離装置は、第１処理部１Ａ及び第２処理部１Ｂから構成される。第１処理部１Ａの処理槽１０Ａ内には、傾斜姿勢の基板Ｓに剥離液を供給するノズル１２と、基板Ｓに沿って流下する剥離液を受けて排液する樋部材２２とが設けられる。樋部材２２の内底面は、その長手方向中間部に向かって先下がりに形成され、当該中間部には排液口が形成されている。また、樋部材２２の内底面には、剥離液中に含まれる被膜を絡ませることにより排液口側への被膜の流動を抑制する複数のピンが立設されている。 （もっと読む）

【課題】基板の乾燥時間の短縮化を図り、基板乾燥装置のチャンバに与える影響を回避することを目的とする。
【解決手段】基板Ｗを水平又は所定角度傾斜した状態で搬送する搬送手段１０と、表面に液が形成された状態で搬送手段１０により搬送される基板Ｗに対してエアＡを吹き付けて、基板上の液を除去するエアナイフノズル２３と、搬送手段１０のエアナイフノズル２３よりも上流側に配置され、基板Ｗに対して所定温度に加熱されたスチームＳを供給するスチーム供給手段２２と、を有している。基板Ｗの加熱にスチームＳを用いていることにより、基板Ｗを短時間で加熱することが可能になり、処理効率が向上する。同時に、スチームＳが基板Ｗに熱エネルギーを与えた後に、急激に温度が低下するため、チャンバに与える影響を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】被処理基板が基板保持機構によって適切に保持されているかを誤検知することなく正確に判断することができ、製造コストを低く抑えることができ、さらに、処理中に被処理基板が破損したとしても直ちにその破損を検知することができる。
【解決手段】処理装置１は、ウエハＷを保持する基板保持機構２０と、ウエハＷに処理液を供給する処理液供給機構３０と、ウエハＷを周縁外方から覆うとともに、基板保持機構２０と一体となって回転可能な回転カップ６１と、を備えている。基板保持機構２０は、一端２２ａでウエハＷを保持しているときには他端２２ｂが上方位置に位置し、他方、一端２２ａでウエハＷを保持していないときには他端２２ｂが下方位置に位置する保持部材２２を有している。当該保持部材２２の他端２２ｂの下方に、保持部材２２の他端２２ｂが下方位置に位置しているときに当該保持部材２２の他端２２ｂに接触可能な接触式センサー１０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】ウエット洗浄装置において、洗浄液の消費量を抑えながら短時間で基板を効果的に洗浄する。
【解決手段】基板Ｓに対して洗浄液を供給することにより洗浄処理を施すウエット洗浄装置であって、このウエット洗浄装置は、洗浄液の供給口２４ａをもつ上下一対の対向面２２を有して形成される中空部２６を備え、この中空部２６を基板Ｓが通るように配備された液ノズル２０と、この液ノズル２０に所定流量の洗浄液を供給する供給系統とを有し、各対向面２２の間を基板Ｓが移動する間に、供給口２４ａから供給される洗浄液により基板Ｓの主面と前記対向面２２との隙間を液密状態とするように構成されている。なお、供給系統は、洗浄液としてオゾン水中に直径が１０^−６ｍ未満の微小気泡を含むオゾンナノバブル水を供給する。 （もっと読む）

【課題】互いに異なる複数種類の処理液を基板に順次供給することによって基板に対して所定の湿式処理を施す際に、複数種類の処理液を良好に分離して回収することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗを配置する間隙空間Ｓ１に互いに異なる複数種類の処理液が順次供給され、各処理液ごとに基板Ｗに対して湿式処理が施される。また、湿式処理の実行ごとに湿式処理後の処理液が連通部１２４から順次放出されるが、処理ユニット１と液回収ユニット２とが相対的に移動することで連通部１２４から放出される処理液の種類に対応した回収位置に液回収槽２１〜２４が選択的に配置される。ここで、液回収ユニット２が処理ユニット１と分離して処理ユニット１の下方側に配置されるとともに、処理ユニット１の連通部１２４から間隙空間Ｓ１の下方側に鉛直方向下向きに処理液が放出される。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の大口径化が進んでも高い洗浄能力が維持できる半導体装置の製造方法及び半導体製造装置を提供すること。
【解決手段】シリコン基板１０上に被研磨膜１３を形成する工程と、被研磨膜１３を研磨する工程と、研磨により形成された研磨面S1の少なくとも一部領域Iをエッチングする作用のある酸性の第１洗浄液に研磨面S1を曝す第１のステップと、該第１のステップの後、アルカリ性の第２洗浄液に研磨面S1を曝す第２のステップとを行うことにより、研磨面S1を洗浄する工程とを有する半導体装置の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】未処理のウエハの戻し作業が生ずる事態を防止して、ロットごとの液処理を行うことにより生産効率を高めることを可能とした液処理装置を提供すること。
【解決手段】基板Ｗが収納されたキャリアＣを搬入出するキャリア搬入出部５と、キャリアＣを複数保管可能なキャリアストック部６と、キャリアＣを搬送するキャリア搬送装置１２と、検査／搬入出ステージ１５と処理部７との間で基板Ｗを搬送する基板搬送部３と、キャリアＣ内の基板Ｗを検査する基板検査装置１８と、一括して処理される複数のキャリアＣのうち、一のキャリアを基板検査装置１８に搬送し、液処理可能ならば一のキャリアをキャリアストック部６へ戻し、他のキャリアを基板検査装置１８に搬送し、液処理可能ならば一のキャリア及び他のキャリア内の複数の基板Ｗを、検査／搬入出ステージ１５から搬出するように制御する制御部９０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】互いに交差する２つの直線状ラインに沿ってユニットを配列した構成の基板処理装置において、構成を簡素化し、コストを低減する。搬送ロボット間での基板の受け渡しをなくすことによって、基板の汚染を減少する。
【解決手段】第１搬送路１０に沿ってカセット載置部１１，１２が設けられている。第１搬送路１０に直交する第２搬送路２０に沿って、めっき処理ユニット２１〜２４、裏面洗浄ユニット２５，２６および周縁洗浄ユニット２７，２８が設けられている。搬送ロボットＴＲは、ロボット本体３０と、このロボット本体３０を第２搬送路２０にほぼ沿うレール５８上で走行させるボールねじ機構５０と、レール５８の第１搬送路１０側の端部をこの第１搬送路１０に沿って移動させることにより、レール５８を揺動させるボールねじ機構４０とを備えている。 （もっと読む）