【課題】基板の裏面を洗浄する基板洗浄装置及び基板洗浄方法であって、基板の裏面を洗浄する洗浄手段及び基板を保持する基板保持手段を洗浄することができる基板洗浄装置及び基板洗浄方法を提供すること。
【解決手段】基板の裏面を洗浄する基板洗浄装置であって、前記裏面の第１の領域に接触して、前記基板を保持する第１の基板保持手段と、前記第１の領域以外の前記裏面の第２の領域に接触して、前記基板を保持する第２の基板保持手段と、前記第１の基板保持手段又は前記第２の基板保持手段により保持された基板の裏面を洗浄する第１の洗浄手段と、前記基板と接触する前記第２の基板保持手段の接触面を洗浄する第２の洗浄手段とを有することを特徴とする基板洗浄装置により上記の課題が達成される。 （もっと読む）

【課題】洗浄ブラシにおいて、洗浄工程における金属イオンの排出を抑え、しかもブラシ束を強固にブラシ本体に固定することができるようにする。
【解決手段】この洗浄用ブラシ１は、半導体部品等を洗浄するためのブラシであって、ブラシ本体２と、ブラシ束３と、埋込部材４と、を備えている。ブラシ本体２の表面には複数の植毛用穴２ａが形成されている。ブラシ束３はブラシ本体２の複数の植毛用穴２ａのそれぞれに装着された複数のブラシ毛からなる。埋込部材４は、外周面に樹脂が被覆された金属製部材からなり、ブラシ本体２の植毛用穴２ａに圧入されてブラシ束３を植毛用穴２ａに固定する。 （もっと読む）

【課題】複数の処理液供給部を基板の裏面側に配置することが可能な液処理装置、及びこの液処理装置における液処理方法を提供する。
【解決手段】基板の裏面周縁を支持し、前記基板を回転する基板支持部材と、前記基板支持部材により支持される前記基板の一方の面に対して処理を行う少なくとも２つの処理部と、前記基板支持部により支持される基板の中心に対応する位置に配置され、第１の回転軸の周りを回転する第１の回転部と、前記第１の回転部から第１の方向に離間して配置され、前記第１の回転軸と平行な第２の回転軸の周りを回転する第２の回転部とを備える液処理装置が提供される。少なくとも前記第１の回転部の回転により、前記少なくとも２つの処理部が前記第１の方向に沿って互いに平行に、且つ前記第１の方向と直交する第２の方向に移動できるように前記第１の回転部及び前記第２の回転部に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】基板を洗浄する回転ブラシに、汚染粒子が静電吸着されることを防止することができる基板洗浄装置、基板洗浄方法、表示装置の製造装置及び表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置１は、基板９を搬送する搬送機構２と、基板９との摩擦によりマイナスに帯電する材料で形成され、基板９に接触して回転することにより基板９に付着している汚染粒子を除去する回転ブラシ３と、マイナスに帯電している微小気泡を含む洗浄液を回転ブラシ３に向けて供給する第１洗浄液供給部６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部をムラなく洗浄することができるブラシを提供する。
【解決手段】基板Ｗが水平に保持され回転させられる。所定の回転軸線を中心として回転する球形のブラシ２１を回転する基板の周縁部に当てた状態で、基板に対してブラシを上昇または下降させながら洗浄を行う。 （もっと読む）

【課題】一対の回転ブラシを用いた枚葉式洗浄方法において、半導体用基板の表面について洗浄能力を高めるとともに、半導体用基板の回転駆動手段を省略できるようにする。
【解決手段】半導体用基板１をローラ４により回転自在に支持すると共に、半導体用基板１の表裏面に半導体用基板１の半径範囲に渡って各回転ブラシ２、３を接触させ、同一周速度で互いに逆方向に回転する前記２つの回転ブラシ２、３によって半導体用基板１を回転駆動する枚葉式ブラシ洗浄方法において、半導体用基板１の表面側の回転ブラシ２の周速度に対し、半導体用基板１の裏面側の回転ブラシ３の周速度を低下させ、半導体用基板１に与える総合的回転駆動力を低減させて、半導体用基板１を低速回転させ、半導体用基板１の表面に接触する回転ブラシ２と半導体用基板１の表面との間の周速度差を増大させて、半導体用基板１の表面の洗浄能力を上げ、高清浄度の洗浄を行うようにしている。 （もっと読む）

【課題】基板の厚みにかかわらず、その少なくとも一方表面の周縁領域および周端面を良好に洗浄することができる、基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【解決手段】ブラシ１６は、略円板状の胴部２７と、先端側に向けて拡がる略円錐台状の第１周端面当接部２８と、先端側に向けて拡がる略円錐台状の第２周端面当接部７２とを備えている。胴部２７の先端側の端面における第１周端面当接部２８の周囲の円環帯状の部分が、基板の一方表面の周縁領域に当接する第１洗浄面２９Ａとなっている。第１周端面当接部２８の側面が、基板の周端面に当接する第２洗浄面２９Ｂとなっている。第１周端面当接部２８の大径側端面における第２周端面当接部７２の周囲の円環帯状の部分が、基板の一方表面の周縁領域に当接する第３洗浄面７４Ａとなっている。第２周端面当接部７２の側面が、基板の周端面に当接する第４洗浄面７４Ｂとなっている。 （もっと読む）

【課題】従来の丸断面毛材に比べ、毛材に洗浄液が含みやすいと共に、毛材が中空形状であり、且つ柔軟である為、被洗浄面に対して押圧が低くても高い洗浄性能を有する洗浄ブラシ用毛材および洗浄用ブラシを提供する。
【解決手段】熱可塑性エラストマー製モノフィラメントのカットブリッスルからなる洗浄ブラシ用毛材であって、前記モノフィラメントの断面は、複数の単位形状を環状に連結してなるとともに、中心に中空部を有する異形中空断面であることを特徴とする洗浄ブラシ用毛材、およびこの洗浄ブラシ用毛材を毛材の少なくとも一部に使用した洗浄ブラシ。 （もっと読む）

【課題】基板の被洗浄面の半径方向に沿った各位置（領域）における洗浄強度を考慮して、基板の全被洗浄面をより均一な洗浄強度でスクラブ洗浄できるようにする。
【解決手段】ロール状洗浄部材２４の外周面を回転中の基板Ｗの被洗浄面に所定の接触幅で接触させて該被洗浄面をスクラブ洗浄する基板洗浄方法であって、洗浄部材２４によるスクラブ洗浄中の全過程の少なくとも一部において、洗浄部材２４の軸線Ｏ_５が基板Ｗの回転中心線Ｏ_４から接触幅の０．１４〜０．５倍離れたオフセット洗浄位置に該洗浄部材２４を配置してスクラブ洗浄を行う。 （もっと読む）

【課題】洗浄部材の汚染物質を継続的に低減可能な洗浄装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１１を支持回転する回転支持体１３と、回転支持体１３に対して半導体基板１１とは反対側及び半導体基板１１から離れた下側に配置され、Ｖ字形の斜面を形成するように上側に開いた溝の表面にブラシ部２９が形成された洗浄面を有するブラシ洗浄具２７と、それぞれの外周部が、回転支持体１３に支持された半導体基板１１の相対向する被処理面に接触が可能、且つブラシ洗浄具２７のＶ字形の斜面に接触が可能で、等方的な回転対称軸の回りに回転する円柱状のロール部材２１と、樹脂粒子１８が分散されたスクラブ洗浄液１７を半導体基板１１の被処理面にそれぞれ供給するスクラブ洗浄液供給部１５と、ブラシ洗浄具２７の溝に２箇所で接触するように配置されたロール部材２１の外周部にそれぞれ純水３５を供給する純水供給部３３とを備える。 （もっと読む）

【解決手段】 被加工物を洗浄するためのブラシを提供する。ブラシは、互いに貼り付けられた第１部分及び第２部分を有する硬質コアを含む。硬質コアは、硬質コアの回転軸線を中心に画成された開口を有する。流体チャンネルが、第１部分及び第２部分の反対面の間に画成される。流体チャンネルは、開口を画成する面から半径方向に延びる。第１膜及び第２膜が、第１部分及び第２部分の外側面に貼り付けられ、第１膜及び第２膜の運動は、流体チャンネルを通る流体の導入によって制御される。一実施形態では、膜は多孔質であり、流体は、洗浄のための磁気ディスク又は半導体基板等の被加工物に接触する洗浄液である。 （もっと読む）

【課題】ウェハーの中央領域の特異な洗浄を補償する手段を取る新しいスクラバータイプ装置を提供する。回転ブラシをローラーで置換したスクラバータイプの洗浄装置を提供する。
【解決手段】ウェハー等は、基板の中央領域に面する区画に配置された一つ以上の非接触部分を有する回転ブラシを用いるか、またはウェハー及び回転ブラシの相対位置を切り換えるか、またはウェハーの中央領域の方へ優先的に洗浄液を向けることによって洗浄される。洗浄材のウェブ１１６を各ローラー１１０と基板との間に介装する。洗浄材の様々の異なるウェブ、例えば一つの織物、表面が各洗浄パスで再生された洗浄材の連続ループ、キャリアテープ等に設けた接着剤等を用いることができる。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部の洗浄効率を向上させること。
【解決手段】基板２を回転させるための基板回転手段１９と、回転する洗浄体３２で基板２の周縁部を洗浄するための周縁洗浄手段２１と、基板２に洗浄液を供給するための洗浄液供給手段２２とを有する基板液処理装置を用いて、回転する基板２の周縁部に回転する洗浄体３２を接触させて、洗浄液で洗浄するときに、基板回転手段１９による基板２の回転方向と、周縁洗浄手段２１による洗浄体３２の回転方向とを反対方向として、基板２と洗浄体３２とが接触する洗浄部分での基板２と洗浄体３２の進行方向が同一方向となるようにし、かつ、基板回転手段１９による基板２の回転速度と、周縁洗浄手段２１による洗浄体３２の回転速度との回転速度比（基板：洗浄体）が１：１〜３．５：１の範囲となるようにした。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の表面に付着した研磨剤や不純物を除去する洗浄工程において、ガラス基板の表面にキズをつけてしまうのを防止可能な洗浄用ブラシを提供すること。
【解決手段】この洗浄用ブラシ１は、被洗浄体を洗浄するための洗浄用ブラシであり、回転軸４を中心に回転する円筒形状のブラシ本体２と、ブラシ本体２の外周面上に配列された複数のブラシ片３とを具備する。各ブラシ片３は、短辺３ａと長辺３ｂとからなる長方形の先端面３ｄを有し、短辺３ａは、回転軸４に対して垂直な辺であり、長辺３ｂは、回転軸４に対して平行な辺であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】第１ロール及び第２ロールが基板に接触する位置を正確に検知し、第１ロール及び第２ロールの押し付け量を適正に設置できる基板処理装置のロール間隙調整方法を提供すること。
【解決手段】基板治具５０と、第１ロール治具４０−１と、第２ロール治具４０−２を用意し、基板治具５０の外周部をコマ１２の円周溝１２ａに挿入して支持し、基板治具５０の裏面と第２ロール治具４０−２の間の間隙が所定値になるように調整して位置決めし、該位置決めして第２ロール治具４０−２に第１ロール治具４０−１を対向させ、第２ロール治具と該第１ロール治具の間の間隙が所定値になるよう調整して位置決めし、しかる後、第１ロール治具４０−１を保持する第１ロール回転機構１７に第１ロールを、第２ロール治具４０−２を保持する第２ロール回転機構１８に第２ロールを保持させる。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板を洗浄ブラシで洗浄する際、洗浄効果を向上させることができるようにした洗浄ブラシを提供することにある。
【解決手段】基板の板面を洗浄するための洗浄ブラシであって、
ブラシ軸１５と、ブラシ軸に設けられた太さの異なる複数種の毛材１６ａ，１６ｂとを具備する。 （もっと読む）

【課題】基板の上面側縁部と端部と下面側縁部とからなる基板の縁部全体を良好に洗浄できるようにすること。
【解決手段】本発明では、基板（２）の上面側縁部と端部と下面側縁部を洗浄するための基板処理装置（１）において、基板（２）を保持する基板保持手段（１９）と、基板（２）の上面側縁部を加圧した洗浄液で洗浄するための第１洗浄手段（２５）と、基板（２）の端部及び下面側縁部を洗浄部材に接触させた状態で洗浄するための第２洗浄手段（２６）とを有し、第１洗浄手段（２５）で基板（２）の上面側縁部を洗浄するとともに、第２洗浄手段（２６）で基板（２）の端部及び下面側縁部を洗浄するように構成することにした。 （もっと読む）

【課題】装置を複雑化、大型化させることなく、ウエハのエッジに付着した異物を洗い落とす。
【解決手段】洗浄ブラシ３は、円柱状である。洗浄ブラシ３の外周面上には、その中心軸Ｐ方向の高さ位置を連続的に変化させながら周方向に延びるＶ字状の切り込み部１１が設けられている。ウエハＷの下面の周縁部及び端面部を洗浄する場合には、切り込み部１１における高さ位置が最も高い部分ＡがウエハＷと当接するように、洗浄ブラシ３の中心軸Ｐ回りの回転位置を位置決めする。また、ウエハＷの上面の周縁部及び端面部を洗浄する場合には、切り込み部１１における高さ位置が最も低い部分ＢがウエハＷと当接するように、洗浄ブラシ３の回転位置を位置決めする。 （もっと読む）

【課題】装置を複雑化、大型化させることなく、ウエハのエッジに付着した異物をていねいに洗い落とす。
【解決手段】洗浄ブラシ７と９の駆動機構は、プッシュピン５、プッシュリング６、回転アーム８などから構成され、共通化されている。プッシュリング６が下降して、最下点に位置しているときには、バランスウエイト１０は、ケーシング２の傾斜面１６に当接しているため、回転アーム８の回転が抑止されている。プッシュリング６が上昇すると、バランスウェイト１０はケーシング２の傾斜面１６から離れるようになる。すると、バランスウエイト１０に加えられる重力により、回転アーム８が紙面時計回りに回転する。この結果、洗浄ブラシ７がウエハＷの下面の周縁部に接触するとともに、洗浄ブラシ９がウエハＷの端面部に接触するようになる。 （もっと読む）

【課題】基板の端面を含む周縁部に付着した付着物を適切かつ効果的に除去することができる基板洗浄装置を提供すること。
【解決手段】基板洗浄装置１は、基板Ｗを回転可能に保持するスピンチャック３と、スピンチャック３に保持されている基板Ｗを回転するモーター４と、スピンチャック３に保持されている基板Ｗに洗浄液を供給する洗浄液供給機構１０と、基板Ｗの端面を含む周縁部を洗浄するブラシ２１とを具備する。ブラシ２１は、その周面に形成された、洗浄液で膨潤した際にその厚さが基板Ｗの厚さよりも狭くなる切り込み２１ａを有し、ブラシ２１を洗浄液で膨潤させた状態で、切り込み２１ａに基板Ｗを挿入して基板Ｗの端面を含む周縁部を洗浄する。 （もっと読む）