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Fターム[5F157BB34]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 液体による洗浄形態(又は方式) (4,470) | 噴射、泡、スプレー (2,689) | ノズルの構造 (606) | 多孔 (120) | 多方向噴射 (12)

Fターム[5F157BB34]に分類される特許

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【課題】本発明は、樹脂及びワークの側面にエッチング液が付着することを低減し、樹脂のエッチング及びワークの表面のエッチングを防止することを目的とする。
【解決手段】エッチング装置1は、ワークセット2を保持して回転可能な保持テーブル3と、ワークセット2の上方に配設されエッチング液40を滴下するエッチングノズル4と、保持テーブル3に保持したワークセット2の周囲に配設されワークセット2の側面に向けて水を供給する水供給手段5とを備え、水供給手段5は、水供給源51と、水供給バルブ52と、水供給ノズル50とを少なくとも備え、水供給ノズル50は、リング形状に形成されワークセット2の周囲からワークセット2の側面に向かう方向に複数の水供給口50aを備えている。そして、水供給ノズル50から供給される水がエッチング液40を薄めて洗い流すことにより、樹脂21及びワークWの下面Waのエッチングを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】基板主面の全面に亙るウェット処理の均一化を図り、処理の歩留まりの向上や品質改善を達成することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】スプレーパイプ部22と、スプレーパイプ部22の長手方向に一列に互いに近接して形設され薬液をその吐出口26から基板Wの表面102へ吐出する複数のノズル部24から構成される複数のスプレーノズル14とを備え、基板Wの表面102に対する複数のノズル部24の吐出口26の対向角度を、傾斜させた姿勢で搬送される基板Wの表面102の傾斜下端方向に向けて、基板Wの表面102の傾斜上端部付近から傾斜下端部付近にかけて、基板Wの表面102の法線300に対して漸次小さくなるように、複数のノズル部24を複数のスプレーパイプ部22に形設することにより、基板Wの表面102上において吐出後の薬液の流速を傾斜上端部付近では相対的に小さく傾斜下端部付近では相対的に大きくする。 (もっと読む)


【課題】基板表面に形成されたパターンの倒壊をより確実に防止することができる基板処理方法および基板処理装置を提供する。
【解決手段】キャリアから搬出された基板には、処理ユニットまでの搬送系路途中にてオゾンガスが吹き付けられて有機物汚染の除去処理が行われる。表面から有機物汚染が除去された基板が処理ユニットに搬入されて薬液表面処理が行われるため、基板の全面に対して均一な表面処理を行うことができる。薬液処理が終了した基板には純水リンス処理が行われ、その後基板の表面に疎水化剤としてのHMDSが供給されて疎水化処理が行われる。これにより、基板表面のパターン内に残留している液滴の毛管力はゼロに近くなり、乾燥処理時のパターン倒壊を防止することができる。疎水化された基板はキャリアに戻る搬送系路途中にて再度オゾンガスが吹き付けられて疎水化状態が解除される。 (もっと読む)


【課題】キャリアの取り外しを必須とすることのない両面研磨装置用の洗浄装置を提供する。
【解決手段】ワークWを嵌め込むホール2を有するキャリア3と、対向する上下一対の回転定盤4、5とを具え、回転定盤4、5の対向面に、研磨布6を夫々有する両面研磨装置1において、研磨布6に対し流体を吹き付けて、研磨布6を洗浄するにあたり、離間させた上下の回転定盤4、5間に、二股の先端部分9に流体を研磨布6に対し吹付けるノズル10を有するアーム11を挿入し、キャリア3を、上の回転定盤5側へと移動させて、ノズル10をキャリア3のホール内に配置し、上下の回転定盤4、5を回転させ、ノズル10をホール2内にてホール径方向に往復移動させつつ、ノズル10から研磨布6に向かって流体を吹き付けて、両研磨布6を洗浄する方法である。 (もっと読む)


【課題】基板の裏面を下側にして基板を回転しつつ非回転の部材に形成されたノズルから基板に処理液を供給して所定の処理を行う処理装置において、ノズルが形成された部材に液滴が残ることを抑制すること。
【解決手段】基板であるウエハを裏面を下側にして水平にした状態で回転させながらウエハ裏面に処理液を供給して液処理を行う液処理装置は、ウエハWの下方に非回転状態で、その上面に、処理液を吐出する処理液吐出ノズル20および乾燥ガスを吐出するガス吐出ノズル21を有するノズル部材5が設けられ、処理液吐出ノズル20は基板に向けて処理液を吐出する処理液吐出口20aを有し、ガス吐出ノズル21は、ウエハWに向けて乾燥ガスを吐出する第1のガス吐出口21aと、ノズル部材5の上面に沿って乾燥ガスを放射状に吐出する複数の第2のガス吐出口21bとを有する。 (もっと読む)


【課題】 超音波照射装置、洗浄装置及び洗浄方法に関し、振動体を利用してダメージを低減するとともに、ウェーハ表面への異物の再付着を防止する。
【解決手段】 円筒状の外周側面を備えた中空回転体と、前記中空回転体を支持し且つ前記中空回転体の中心軸を中心に前記中空回転体を回転させるための手段と、前記中空回転体の外周側面に超音波振動を生じさせるための手段とを設ける。 (もっと読む)


【課題】高精度なパターン形成が可能な基板処理方法及びマスク製造方法を提供する。
【解決手段】処理液の吐出口と吸引口とを有し、処理対象の基板に対して相対移動可能に設けられたノズルの吐出口及び吸引口を基板の被処理面に対向させ、吐出口から処理液を被処理面に供給しつつこの被処理面上に供給された処理液を吸引口に吸引することで、被処理面の一部の領域のみを選択的に処理液で処理する。 (もっと読む)


【課題】薬液のガスの排気量を少なくすることができるとともにこの薬液のガスの排気のコントロールを容易に行うことができ、また、処理空間形成部や処理液供給部以外の周辺ユニットについて耐薬品性を考慮する必要がなくなり、さらに処理液供給部のメンテナンス性を向上させることができる基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】被処理基板Wの周縁部の洗浄を行う基板洗浄装置は、被処理基板Wを支持するとともに回転させる回転支持部22と、回転支持部22により支持される被処理基板Wの周縁部を覆うような処理空間36を形成する処理空間形成部30と、を備えている。また、処理空間36内にある被処理基板Wの周縁部に処理液を供給する処理液供給部40が設けられている。処理液供給部40は、処理空間形成部30により形成される処理空間36に外部から挿入可能となっている。 (もっと読む)


【課題】 スピンコ−タ−カップ、半導体ウェハ、液晶ガラスなどに付着したレジスト及びレジスト被膜、油膜、塗料及び塗膜等の有機成分及び有機被膜を、短時間で除去すると共に、洗浄液を多数回繰り返し洗浄できる生産性・経済性の優れた洗浄装置を提供することを目的とする。
【解決手段】洗浄室内に被洗浄物を保持する保持カゴを回転可能に自立させ、更に洗浄液噴射用、すすぎ液噴射用及び乾燥用を共有するノズルを有するノズルヘッダーを回転可能に配設して、保持カゴとノズルヘッダーとの回転方向が双方対向するように設置して、被洗浄物を炭酸アルキレンによる洗浄後エアーで液切りさせた後、精製水によるすすぎを行って、エアー噴射により短時間で乾燥仕上げ処理することと、洗浄後の洗浄液はオゾンを用いた洗浄液再生装置で有機成分を分解して、循環再使用して経済効率を改善する。 (もっと読む)


【課題】被処理体の表面上に処理流体が滞留するのを防止して表面処理の均一性を向上させることができる高圧処理装置を提供する。
【解決手段】回転軸J回りに回転駆動される基板Wに対して噴出管5から噴出されるSCCO2が基板Wの表面に平行に供給される。噴出管5は回転軸Jに平行な回動軸K回りに回動自在に設けられており、コントローラ4からの制御指令に基づき、サーボモータ73が作動することで噴出管5が回動駆動される。これにより、噴出管5からのSCCO2の噴出方向が変更可能となっている。このため、基板Wの表面処理のプロセス条件に応じてSCCO2の噴出方向を自在に調整することができ、基板Wの表面上におけるSCCO2の滞留を防止して表面処理の均一性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】基板の損傷を防止しつつ基板の表面に均一に処理液を供給することができる基板処理装置を提供する
【解決手段】基板処理装置の洗浄処理部5a〜5dは、基板保持台21、処理液ノズル50、不活性ガス供給板110、および供給板回転駆動機構138を備える。基板保持台21により基板Wが略水平に保持され、その基板Wに処理液ノズル50から処理液が供給されるとともに、不活性ガス供給板110から不活性ガスが供給される。このとき、不活性ガス供給板110は、供給板回転駆動機構138により回転されつつ不活性ガスを基板Wの表面に供給する。 (もっと読む)


処理室内で超小型電子基板を処理するためのシステムであって、湿式処理から乾式処理への移行(特に、洗浄から乾燥への移行工程)のための改良された技術を含む。湿式処理語に流体供給ラインに残留する液体の少なくとも一部が、基板上に直接パージされるのを避ける通路を介して取り除かれる。また、本発明は、関連した方法を含んでいる。
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