【課題】本発明は、劈開時の結晶欠けを抑制できる半導体レーザダイオードとその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体レーザダイオードは、基板１４と、該基板１４の上方に形成された活性層２６と、該活性層２６の上に形成された半導体層２８と、該半導体層２８のうち該前端面１２ａを含む部分の格子間結合の一部を切断して形成された、格子間結合を切断しない部分よりも高抵抗となる前端面高抵抗部２８ａと、該半導体層２８のうち該後端面１２ｂを含む部分の格子間結合の一部を切断して形成された、格子間結合を切断しない部分よりも高抵抗となる後端面高抵抗部２８ｂと、該前端面１２ａにおいて該前端面高抵抗部２８ａと直接接しない部分を有し、かつ該後端面１２ｂにおいて該後端面高抵抗部２８ｂと直接接しない部分を有するように、該半導体層２８の上に形成された電極３８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】発熱に起因する活性層の劣化を抑制することの可能な半導体レーザ素子、光電変換装置および光情報処理装置を提供する。
【解決手段】活性層を含むと共に上面に第１電極を有するメサ部と、前記メサ部を覆うと共に前記第１電極に達する第１接続孔を有する埋め込み部と、前記埋め込み部上に前記第１接続孔を跨がるよう設けられると共に前記第１接続孔を介して前記第１電極に電気的に接続された第１配線とを備えた半導体レーザ素子。 （もっと読む）

【課題】無効なリーク電流を抑制し、高効率および高速動作を実現する。
【解決手段】ｐ型ＩｎＰ半導体基板７上に、ｐ型クラッド層４、活性層３、および、ｎ型クラッド層２を有する活性層部からなる半導体レーザ部と、半導体レーザ部の両側を埋め込む電流狭窄層とを備えた半導体レーザの製造方法であって、前記電流狭窄層は、第一のｐ型ＩｎＰ層９、ＲｕドープＩｎＰ層５、および、第二のｐ型ＩｎＰ層１１を有し、ＲｕドープＩｎＰ層５が、第一および第二のｐ型ＩｎＰ層９，１１にのみ接するように形成する。当該構成を得るため、ＲｕドープＩｎＰ層５の成長の途中でハロゲン元素を含むガスを導入する、もしくは、ＲｕドープＩｎＰ層５の成長開始時にガスを導入し、成長途中でガス導入量を変え、ＲｕドープＩｎＰ層５の成長完了後にガス導入を停止させる。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ（ストライプ状の活性層）が高密度に配置された半導体レーザを提供すること。
【解決手段】互いに離間してストライプ状に設けられた、複数の活性層１０と、活性層１０のそれぞれに対応して、活性層１０の上側に設けられた複数の電極１２と、半導体からなり、活性層１０の間の領域にそれぞれに設けられ、電極１２よりも高い位置にその上面が位置する支持部４０と、複数の電極１２のうち１つと電気的に接続されるとともに、複数の支持部４０によって支えられて、当該複数の支持部４０の間に位置する電極１２と離間した構造を備える配線１６と、を備えることを特徴とする半導体レーザ。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド型エバネッセント・レーザーを電気的にポンピングする装置および方法を提供する。
【解決手段】能動半導体材料が、光導波路と能動半導体材料との間のエバネッセント結合界面を画定する光導波路の上に配置され、それにより、光導波路によって案内されるべき光モードは光導波路および能動半導体材料両方に重なる。電流注入経路が能動半導体材料を通じて画定され、光モードに少なくとも部分的に重なる。それにより、光モードに少なくとも部分的に重なる電流注入経路に沿った電流注入に応答した能動半導体材料の電気的ポンピングに応答して光が生成される。 （もっと読む）

【課題】高い単一基本モード出力で偏光安定性をもち、等方性の高いビーム断面形状で、ビーム発散角の小さく、高い歩留で安定して製造することができる面発光レーザを提供する。
【解決手段】 面発光レーザアレイの各発光部は、ｚ軸方向からみたとき、射出領域が、中心部を含み相対的に反射率が高い第１半導体表面構造体領域１１６Ｂと、相対的に反射率の低い第２半導体表面構造体領域１１６Ａとを有している。そして、各発光部における電流狭窄領域１０８ｂの形状は、ｚ軸方向からみたとき、ｙ軸方向に平行で中心を通る長さが、ｘ軸方向に平行で中心を通る長さよりも短い形状である。また、各発光部における第１半導体表面構造体領域１１６Ｂの形状は、ｚ軸方向からみたとき、ｙ軸方向に平行で中心を通る長さが、ｘ軸方向に平行で中心を通る長さよりも長い形状である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の製造工程を簡略化することができる。
【解決手段】半導体発光素子１００の製造方法は、ｎ型基板２０上に電流狭窄層１０を形成する工程と、電流狭窄層１０をエッチングすることにより、電流狭窄層１０からなる電流狭窄部１４を形成するとともに、電流狭窄部１４とは異なる領域に電流狭窄層１０からなるアライメントマーク１２を形成する工程と、を備える。このため、アライメントマークを用いた半導体素子の製造工程を簡略化することができる。 （もっと読む）

【課題】高出力化に適しかつ安定したＴＭモード発振が得られる半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】半導体レーザ素子７０は、リッジストライプ状に形成された第２ｐ型クラッド層を含むリッジストライプ３０を備えている。リッジストライプ３０の側面には、ｎ型電流狭窄層６が形成されている。第２ｐ型クラッド層１９における第１ｐ型クラッド層１７側の面の幅であるリッジボトム幅Ｗ１が３．０μｍ以上４．５μｍ以下に形成され、第２ｐ型クラッド層１９における第１ｐ型クラッド層１７側と反対側の面の幅であるリッジトップ幅Ｗ２が２．０μｍ以上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】接合時の加熱プロセスに起因して電極層が有するオーミック性が劣化するのを抑制することが可能な窒化物系半導体発光素子を提供する。
【解決手段】この青紫色半導体レーザ素子１００（窒化物系半導体発光素子）は、ｎ型ＧａＮ基板１と、ｎ型ＧａＮ基板１の下面上に形成され、非晶質ＳｉからなるＳｉ層３１とＡｌ層３３とを有するオーミック電極層３０と、オーミック電極層３０のｎ型ＧａＮ基板１とは反対側に形成されたＡｕ層４１を有するパッド電極層４０と、オーミック電極層３０とパッド電極層４０との間に形成されたＰｄからなるバリア層３５とを含むｎ側電極２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】素子寿命を改善できる窒化物発光素子を提供する。
【解決手段】III族窒化物半導体領域１３−１は、活性層１５−１上に設けられ、また第１領域１３ａ−１及び第２領域１３ｂ−１を含む。第２領域１３ｂ−１は第１領域１３ａ−１に沿って延在する。第１領域１３ａ−１はリッジ部を含み、リッジ部はｐ型導電性を有する。第１領域１３ａ−１の厚さＴ１３ａ−１は第２領域１３ｂ−１の厚さＴ１３ｂ−１より大きい。III族窒化物半導体領域１３−１は、ｐ型ドーパント及び水素を含む。電極１７−１は、第１領域１３ａ−１のリッジ部の上面１３ｃ−１に接触ＪＣ１−１を成す。活性層１５−１はIII族窒化物半導体からなる。金属層１９−１は、水素化物を形成可能な材料からなり、また第２領域１３ｂ−１上に設けられる。多孔質陽極酸化アルミナ層２１−１は、金属層１９−１上に設けられる。 （もっと読む）

【課題】電流経路の電気抵抗の低減を図りつつ横モード制御が可能なＶＣＳＥＬを提供する。
【解決手段】ＶＣＳＥＬ１０、基板１２上に形成され、Ａｌを構成元素とする半導体被酸化層３２を含む下部ＤＢＲ１４と、活性領域１６と、ポストＰに加工された上部ＤＢＲ１８とを備える。下部ＤＢＲ１４には、ポストＰの外側において、その表面から半導体被酸化層３２に到達する複数の孔３０が形成されている。半導体被酸化層３２には、孔３０の側面から選択的に酸化された酸化領域３４が形成されている。下部ＤＢＲ１４には、酸化領域３４によって囲まれた非酸化領域（導電領域）による電流経路Ｋ１に加えて、酸化領域３４を回り込むような電流経路Ｋ２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】よりいっそうの低消費電力化が可能な面発光レーザ、光源、及び光モジュールを提供すること。
【解決手段】電流狭窄層を挟むように形成され、第２導電型コンタクト層側に配置された第１組成傾斜層および活性層側に配置された第２組成傾斜層を備え、第１組成傾斜層および第２組成傾斜層は、積層方向において電流狭窄層からそれぞれ反対側の隣接する層に近づくにつれてそのバンドギャップエネルギーが単調減少し、隣接する層のバンドギャップエネルギーに近づくように構成され、第２導電型クラッド層はキャリアの移動度を低下させる材料を含み、第２組成傾斜層のキャリア濃度が、電流狭窄層の電流注入部のキャリア濃度以上である。 （もっと読む）

【課題】遠視野像（ＦＦＰ）にリップルが出現することを抑制することが可能な半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】この青紫色半導体レーザ素子１００（半導体レーザ素子）は、活性層１４と、活性層１４の上方において共振器の延びる方向（Ａ方向）に沿って延びるように形成されたリッジ部３（電流通路部）とを含む半導体素子層１０と、リッジ部３の中心から幅方向（Ｂ方向）に距離Ｌ１を隔てた状態でＡ方向に沿って延びるように形成され、半導体素子層１０のうちの少なくともリッジ部３が形成された側の上面１７ｃから活性層１４にわたる部分をＣ１方向に貫通して分断する溝部５ａおよび５ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】リッジ下部の幅のばらつきを抑制することができるリッジ型半導体光素子の製造方法を得る。
【解決手段】ｎ型ＩｎＰ基板１０上に、活性層１２、ｐ型ＩｎＰ層１４、ｐ型ＩｎＰ層１６を順に形成する。次に、ｐ型ＩｎＰ層１６をドライエッチングしてリッジ下部２０を形成する。次に、リッジ下部２０の周りをＩｎＧａＡｓＰ層２２によりリッジ下部２０の上面を覆わない高さまで埋め込む。次に、リッジ下部２０及びＩｎＧａＡｓＰ層２２上にｐ型ＩｎＰ層２４を形成する。次に、ｐ型ＩｎＰ層２４をドライエッチングしてリッジ下部２０上にリッジ上部２８を形成する。ここで、リッジ上部２８の上面の幅がリッジ下部２０の幅よりも広くなるようにする。次に、ＩｎＧａＡｓＰ層２２をｐ型ＩｎＰ層１４、リッジ下部２０及びリッジ上部２８に対して選択的に除去する。 （もっと読む）

【課題】 素子容量を抑制しつつリーク電流を抑制することができる光半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 光半導体装置の製造方法は、基板上に順に形成されたｎ型クラッド層、活性層、およびｐ型クラッド層に対して選択的にエッチング処理を施すことによってメサ構造を形成する工程と、前記メサ構造の側面から前記基板の前記メサ構造以外の平面部にかけて、前記平面部における厚さが５ｎｍ〜４５ｎｍのｐ型半導体層を形成する工程と、前記ｐ型半導体層上に、前記メサ構造を埋め込む高抵抗半導体層を形成する工程と、を含み、前記平面部において、前記ｐ型半導体層の厚みと前記ｐ型半導体層のｐ型ドーパントの濃度との積は、２．５×１０^１９ｎｍ／ｃｍ^３以下である。 （もっと読む）

【課題】リークパスが狭窄化された光半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光半導体装置の製造方法は、一導電型半導体基板１０上に順に形成された一導電型クラッド層、活性層、および反対導電型クラッド層に対してメサ構造を形成する工程と、前記メサ構造の両側を前記活性層より高い位置で埋込む第１埋込層５０を成長する工程と、前記メサ構造の上面の両側に位置する前記反対導電型クラッド層に対してエッチングを施し、前記メサ構造の上面よりも低い面を形成する工程と、前記エッチングにより形成された低い面および前記第１埋込層上に一導電型の第２埋込層６０を成長する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】より高い光出力を実現できる半導体レーザ素子を提供すること。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成され、第１導電型半導体層領域と、前記第１導電型半導体層領域上に形成された活性層と、前記活性層上に形成された第２導電型半導体層領域と、前記活性層に注入する電流経路を狭窄するための電流狭窄領域を有する電流狭窄構造と、を有する半導体積層構造と、前記第１導電型半導体層領域と前記第２導電型半導体層領域とから前記活性層に電流を注入するための２つの電極と、を備え、前記半導体層積層構造は、光出射方向に垂直な幅方向において前記電流狭窄領域とは幅中心が許容範囲内で一致するように形成された非窓領域と、前記非窓領域を囲むように形成され、前記活性層のバンドギャップエネルギーが前記非窓領域よりも大きい窓領域とを有し、前記電流狭窄領域の幅をＷ１、前記非窓領域の幅をＷ２とすると、３μｍ≦Ｗ２−Ｗ１が成り立つ。 （もっと読む）

【課題】電流狭窄層からの欠陥の転移を十分に抑制することができる面発光型半導体素子を提供すること。
【解決手段】面発光型半導体素子１では、電流狭窄層７が上側超格子構造層２１及び下側超格子構造層２２により挟まれており、これらの超格子構造層２１，２２は、複数の種類の結晶格子が重ね合わされた構造であるため、電流狭窄層７に欠陥が生じても、その欠陥は超格子構造層２１，２２内を伝搬し難くなり、欠陥が超格子構造層２１，２２を越えて他の層に転移することを防止することができる。よって、電流狭窄層７からの欠陥の転移を十分に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】電流を効率よく狭窄でき、且つマルチモード発振を抑制できるIII族窒化物半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】半導体レーザ素子１０は、ｎ型半導体領域１２と、活性層４４を含むアンドープ半導体層１４と、所定方向に延びる開口１６ａを有する電流狭窄層１６と、ｐ型半導体領域１８とを備える。電流狭窄層１６のバンドギャップは、ｐ型半導体領域１８のバンドギャップより大きい。ｐ型半導体領域１８は、上部光ガイド層３２及びクラッド層３３，３４を含む。アンドープ半導体層１４は、活性層４４上に設けられた上部光ガイド層４６を更に含む。電流狭窄層１６は、Ｉｎ_ｘ１Ａｌ_ｙ１Ｇａ_{１−ｘ１−ｙ１}Ｎ（０≦ｘ１≦０．５，０．５≦ｙ１≦１）からなる。電流狭窄層１６の厚さは、２０ｎｍ以上５０ｎｍ以下である。開口１６ａの幅は、１．３μｍ以上２．３μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】酸化絶縁物による電流狭窄構造を有するストライプ状リッジ構造の半導体レーザにおいて、酸化絶縁物による電流狭窄構造部分からクラック等が発生するのを防止または抑制する。
【解決手段】基板１０と、基板内の活性層１４と、基板に設けられた第１および第２の溝４２、４４と、溝４２と４４の間に形成されＡｌ含有化合物半導体を含む層を有するリッジ４６とを備え、Ａｌ含有化合物半導体を含む層は、第１の溝の全周囲にわたって設けられた酸化絶縁物２０と、第２の溝の全周囲にわたって設けられた酸化絶縁物２０と、リッジ内の両側の酸化絶縁物２０に挟まれたＡｌ含有化合物半導体と、を有し、リッジ内において、両側の酸化絶縁物２０により電流狭窄構造を形成し、基板の端面には酸化絶縁物２０は露出しない。 （もっと読む）