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Fターム[5F173AH02]の内容

半導体レーザ (89,583) | 活性層の材料系−基板材料 (6,449) | III−V族であるもの (5,382) | AlGaAs系 (1,451)

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【課題】表面レリーフ構造の中心位置と電流狭窄構造の中心位置とを精度良く位置合わせでき、基本横モードと高次横モードの間に十分な損失差を導入できる表面レリーフ構造の形成が可能な面発光レーザの製造方法を提供する。
【解決手段】電流狭窄構造の形成後に、第二のエッチングストップ層及び第三のエッチングストップ層を用いて、半導体層上における誘電体膜の除去と、第一のエッチングストップ層を第2のパターンに沿って除去することを同一工程で実施する。
また、表面レリーフ構造が下層、中間層、上層の三層から構成され、該下層、中間層、上層の合計層厚が1/4波長の奇数倍の光学的厚さ(λ/4nの奇数倍、λ:発振波長、n:半導体層の屈折率)とし、
下層の直下が、第二のエッチングストップ層とし、また二のエッチングストップ層の直上に、第一のエッチングストップ層が積層されている構造とする。 (もっと読む)


【課題】高出力による単一横モード発振のため長共振器化することで縦モード間隔が狭くなり、縦多モード発振等が生じる際でも、単一縦モード発振が可能となる垂直共振器型面発光レーザを提供する。
【解決手段】活性層を含む複数の半導体層が積層され、波長λ1で発振する垂直共振器型面発光レーザであって、上部と下部多層膜反射鏡とによる共振器が、共振波長がλ1、利得スペクトルにおける共振波長λ1での利得がg1である第1の縦モード110と、共振波長がλ2、利得がg2である第2の縦モード120と、共振波長がλ3、利得がg3(g2>g3)である第3の縦モード130と、による縦多モードを生じる構造を有し、第1の活性層140が、第1の縦モードの定在波の腹150からずらした位置に配置され、利得が大きい第2の縦モードの発振を抑制し、第1の縦モードによる単一縦モード発振が可能に構成されている。 (もっと読む)


【課題】 光半導体素子及びその製造方法に関し、キャリアの再捕獲、緩和時間を早め、熱的平衡状態を創出してスペクトル幅を狭小化する。
【解決手段】 活性層が量子ドットと前記量子ドットを上下方向で挟む面内全領域に形成される第1の半導体層及び第2の半導体層と、前記量子ドットの周囲に設けられた第3の半導体層とからなる量子ドット構造体を有し、前記量子ドット構造体を構成する第1の半導体層は、前記量子ドットと接する側と反対の面で第4の半導体層と接するとともに、前記量子ドット構造体を構成する第2の半導体層は、前記量子ドットと接する側と反対の面で第5の半導体層と接し、前記第1の半導体層及び第2の半導体層の禁制帯幅は、量子ドットの禁制帯幅と同じか或いは大きく、前記第3の半導体層の禁制帯幅は、前記量子ドット、前記第1の半導体層及び第2の半導体層の禁制帯幅より大きく、前記、第4の半導体層及び前記第5の半導体層の禁制帯幅は、前記第1の半導体層及び第2の半導体層の禁制帯幅より大きくする。 (もっと読む)


【課題】信頼性を向上させた発光素子用エピタキシャルウェハ、及び発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子用エピタキシャルウェハは、n型基板1上に、少なくともP(燐)系結晶のn型クラッド層3、AlGa(1−x)As、又はGaAsなどのAs(砒素)系結晶で形成した量子井戸構造を有する発光層5、及びp型クラッド層7が順次積層された化合物半導体と、n型クラッド層3と発光層5との間に、発光層5を構成するAlGa(1−x)As層とは異なるAlGa(1−x)As層4とを有している。 (もっと読む)


【課題】ワイヤレス接続により、薄型パッケージ化の容易な半導体レーザを提供する。
【解決手段】基板10上に順次配置された第1導電型クラッド層14・活性層16・第2導電型クラッド層18・表面電極層20と、基板10の裏面に配置された裏面電極層22と、基板10・第1導電型クラッド層14・活性層16・第2導電型クラッド層18の第1劈開面42aに沿って形成され、第1劈開面42aおよび表面電極層20の表面上および裏面電極層22の表面上に延在して配置された第1絶縁層24aと、第1劈開面42aに対向する第2劈開面42bに沿って形成され、第2劈開面42bおよび表面電極層20の表面上および裏面電極層22の表面上に延在して配置された第2絶縁層24bと、第1絶縁層24a上および表面電極層20上の一部に配置された第1電極層26Aとを備える。 (もっと読む)


【課題】Inを含む化合物半導体とInを含まない化合物半導体とのへテロ界面におけるInの拡散/偏析による変成層を少なくする。
【解決手段】この発明に係るLD40は、n−半導体基板12と、このn−半導体基板12上に配設され、n−AlGaInPまたはn−GaInPで形成された第1n−クラッド層42aと、この第1n−クラッド層42aの上に配設された、n−AlGaAsの第2n−クラッド層42bと、この第2n−クラッド層42bと第1n−クラッド層42aとの間に介在し、第1n−クラッド層42aに対応してn−AlGaAsPで形成され、III属元素のAl、Gaは第2n−クラッド層42bと同じ組成で、V属元素のAsとPの組成はPよりもAsを多くした挿入層42cと、を備えたものである。 (もっと読む)


【課題】放熱特性の低下を抑えつつ、内部応力に起因する信頼性の低下を抑えることができる面発光型半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】この製造方法は、活性層18と、アルミニウムを含み活性層18上に設けられた半導体層30と、アルミニウムを含み半導体層30上に設けられたDBR部24とを含む半導体積層構造32のDBR部24及び半導体層30に対してエッチングを行うことによりメサ部34を形成する工程と、電流狭窄のための環状の酸化領域22bを半導体層30の内部に形成するために、メサ部34の側面から内部に向けてアルミニウムを酸化させる工程と、この工程によりDBR部24に形成された酸化領域24cに対して選択的なウェットエッチングを行う第1のエッチング工程と、DBR部24の周縁部をエッチングにより除去する第2のエッチング工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】GaAs層の回折格子が形成された界面で非発光再結合が生じることを抑制すること。
【解決手段】本発明は、基板10上に設けられ、GaAsのバンドギャップエネルギーよりも小さいバンドギャップエネルギーを少なくとも一部に有する活性層18と、活性層18上に設けられ、活性層18から発振される光を伝搬する導波路であるGaAs層(GaAs導波路層20及び回折格子層22)と、回折格子層22の上面に設けられた回折格子26と、回折格子26を埋め込むように設けられた埋め込み層24と、活性層18と回折格子26との間に設けられ、活性層18から回折格子層22と埋め込み層24との界面へのキャリアのオーバーフローを抑制するキャリアストップ層34と、を備える半導体レーザである。 (もっと読む)


【課題】高い光出力を得ながらエネルギ変換効率を向上させることができる半導体光増幅器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】活性層には、AlGaInAsを含有する第1の活性層1と、第1の活性層1よりも光信号の出力側に位置し、GaInAsPを含有する第2の活性層2と、が設けられている。第1の活性層1と第2の活性層2とが互いにバットジョイント接合されている。 (もっと読む)


【課題】電極パッドとBCB樹脂との接合強度を高めることができる半導体光デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】この方法は、光を発生、吸収、若しくは導波する層を含む半導体光素子2上にBCB樹脂領域4を形成する樹脂層形成工程と、酸素原子を含むガスから生成された誘導結合プラズマP1によってBCB樹脂領域4の表面4aを処理することにより、BCB樹脂領域4の表面4aに凹凸を形成するとともにBCB樹脂領域4の表面4a上にシリコン酸化膜6を形成するプラズマ処理工程と、金属からなる電極パッドをBCB樹脂領域4の表面4a上に形成する電極パッド形成工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】特性が改善可能な半導体面発光素子及び製造方法を提供する。
【解決手段】 この半導体面発光素子は、閃亜鉛構造の第1化合物半導体からなる基本層6A内に複数の穴Hを周期的に形成し、穴H内に、閃亜鉛構造であって第2化合物半導体からなる埋め込み層6Bを成長させてなるフォトニック結晶層6と、フォトニック結晶層6に対して光を供給する活性層4と、を備え、穴の側面は、{110}面を有しており、埋め込み層6Bは、穴の側面との界面である少なくとも1つの{110}面から突出した凸部HB1を有している。 (もっと読む)


【課題】接着剤等の這い上がりのない信頼性の高い面発光レーザを提供する。
【解決手段】基板上に形成された半導体層と、前記基板をチップごとに分離するため、前記半導体層に形成された素子分離溝と、前記上部半導体DBR上に形成された電極と、を有し、前記素子分離溝の底面または側面には、撥液性膜が形成されていることを特徴とする面発光レーザ素子を提供することにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】不純物に起因した光半導体素子の特性劣化を抑制する。
【解決手段】凹部11及び凸部12が形成された第1半導体層10の上に、不純物を含む第2半導体層20を形成して、凹部11及び凸部12を被覆する。第2半導体層20には、凹部11内に形成された、第1濃度の不純物を含む第1領域21、凹部11内で、第1領域21上方に形成された、第1濃度よりも低い第2濃度の不純物を含む第2領域22、及び、凸部12上方に形成された、不純物を含む第3領域23を設ける。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い面発光レーザ素子を提供する。
【解決手段】基板上に、下部半導体DBR、下部スペーサ層、活性層、上部スペーサ層及び上部半導体DBRを順次積層形成する成膜工程と、前記下部半導体DBR、前記下部スペーサ層、前記活性層、前記上部スペーサ層及び前記上部半導体DBRの一部を除去することにより分離溝を形成する分離溝形成工程と、前記分離溝の側面にGaのイオン注入を行なうGaイオン注入工程と、を有することを特徴とする面発光レーザ素子の製造方法を提供することにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】 広帯域にわたる波長掃引を安定して行ない得る小型の光源装置を提供する。
【解決手段】 活性層と、該活性層に隣接して配された該活性層よりも屈折率が低い層と、前記活性層に電流を注入するための一対の電極と、を備えた光源装置であって、前記活性層または前記活性層よりも屈折率が低い層に振動を印加して、前記活性層または前記屈折率が低い層に粗密波を定在波として発生させる加振部材を有する光源装置。 (もっと読む)


【課題】リーク電流を低減することができる構成を備えた半導体素子を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体レーザが、P型InP基板1と、P型InP基板1に、P型InPクラッド層2と、AlGaInAs歪量子井戸活性層3と、N型InPクラッド層4と、P型InP埋込み層5と、N型InP埋込み層6と、P型InP埋込み層7と、N型InP層8と、N型InPコンタクト層9と、SiO絶縁膜10と、N型電極11と、P型電極12とを備えている。半導体レーザが、N型InGaAsP層21を備える。 (もっと読む)


【課題】基本横モード発振の位相差を抑制した面発光型半導体レーザを提供する。
【解決手段】面発光型半導体レーザは、基板と、基板上に形成されたn型の下部DBR102と、活性領域104と、活性領域上に形成されたp型の上部DBR106と、上部DBR106上に形成されたp側電極110と、発振波長を透過可能な材料から構成されp側電極110の光出射口110A内に形成された第1の絶縁膜112と、発振波長を透過可能な誘電体から構成され、第1の絶縁膜112の一部を被覆する第2の絶縁膜118とを有する。第2の絶縁膜118の膜厚は、第2の絶縁膜118からの光と第1の絶縁膜112からの光の位相差が抑制されるように調整され、かつ第2の絶縁膜118が被覆されている部分の反射率が第2の絶縁膜118が被覆されていない部分の反射率よりも高い。 (もっと読む)


【課題】モードフィールドが大きく異なる異種光導波路を接続する際に、従来のテーパ構造の光導波路と比べて効率的な光の接合を可能とする光導波路を提供することにある。
【解決手段】構造の異なる2つの導波路41,42が所定の長さLtaperを有する不連続テーパ構造接合部本体50を介して接し、一方の導波路41を導波する光の横方向の広がりが、他方の導波路42を導波する光の横方向の広がりよりも広い光導波路において、不連続テーパ構造接合部本体50の幅が前記一方の導波路41と接する一方の端部51から他方の導波路42と接する他方の端部52に向けて徐々に狭くなり、不連続テーパ構造接合部本体50における一方の端部51の幅Wtaperを一方の導波路41の幅Wridgeよりも広くした。 (もっと読む)


【課題】レーザダイオードと変調器の接続部での放射損失を低減することができる半導体光集積素子及びその製造方法を得る。
【解決手段】n型InP基板10上に、レーザダイオード12及び変調器14が集積されている。レーザダイオード12は、コア層46,70の両サイドが半導体54,56,58で埋め込まれた埋込型導波路を採用している。変調器14は、コア層70の両サイドが半導体54,56,58で埋め込まれないハイメサリッジ導波路を採用している。レーザダイオード12及び変調器14におけるコア層46,70はそれぞれストライプ状である。 (もっと読む)


【課題】歩留まりの低下を招くことなく複数の発光領域を有する半導体レーザ装置を容易に製造する方法を提供すること。
【解決手段】半導体レーザバー1aを形成する工程と、表面S3の表面にスクライブ溝5aを形成する工程と、スクライブ溝5aが形成された半導体レーザバー1bをサブマウント11上に搭載する工程と、複数の半導体レーザ1を、スクライブ溝5aに沿って半導体レーザバー1bから分離する工程とを備える。表面S3は、サブマウント11の長手方向に沿って延びておりスクライブ溝5aの形成されない領域13を有する。スクライブ溝5aが形成されない領域13を設けることによって半導体レーザ1bの機械的強度が向上される。 (もっと読む)


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