【課題】複数のレーザ素子から出射されるレーザ光を受光してその電流値をモニタする際に、複数のレーザ素子が実装されたサブマウントの表面状態によるモニタ電流値のバラツキを低減することができるマルチビーム半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】サブマウント５２の表面には、半導体レーザチップ５０が実装されている。サブマウント５２の実装面には、拡張共通電極３０ｂが形成されている。拡張共通電極３０ｂは、半導体レーザチップ５０に設けられた共通電極３０と接続されて連続的に一体的に形成されている。拡張共通電極３０ｂは、半導体レーザチップ５０の後方側に開口部３０ａを有する。また、半導体レーザチップ５０の後方側には、半導体レーザチップ５０の一端から放射される光を検出するための受光素子５５が配置されている。 （もっと読む）

【課題】信号光の反射戻り光に起因する共振動作を確実に低減できる広い利得帯域を持った光増幅装置を提供する。
【解決手段】光増幅装置１は、入力光ファイバ１２からの信号光を光増幅媒体に導き、該光増幅媒体で増幅した信号光を出力光ファイバ１３に出力する光学系を備え、該光学系が、光増幅媒体を介して配置された第１および第２の光アイソレータ１５，１７を含む。各光アイソレータは、信号光と同一方向に伝播する光を透過し、逆方向に伝播する光を遮断することがそれぞれ可能で、逆方向に伝播する光に対するアイソレーションの中心波長が互いに異なっている。第１および第２の光アイソレータ１５，１７を組み合わせによって、光増幅媒体の利得帯域よりも広いアイソレーション帯域が得られるため、信号光の反射戻り光が各光アイソレータによって確実に遮断される。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子のレーザ光スペクトルの線幅を抑えること。
【解決手段】複数のレーザ素子と、複数のレーザ素子のそれぞれに導波路を介して接続され、複数のレーザ素子が出力するレーザ光を合流する光合流器と、光合流器から出力されるレーザ光を増幅する半導体光増幅器と、記光合流器及び半導体光増幅器と同一の基板上において、複数のレーザ素子のそれぞれと光合流器との間の経路上にそれぞれ形成された複数の波長選択フィルタとを備える半導体光素子。 （もっと読む）

【課題】ミラー部の反射光の散乱成分が隣接するチャンネルに漏洩（クロストーク）し難くできる光モジュールを提供する。
【解決手段】内部導波路１６のコア部１７（Ａ，Ｂ）は、基板１の溝１ａ内に複数本が平行に配置され、この溝１ａは、複数本のコア部１７（Ａ，Ｂ）を一定のピッチＰで配置できる横幅Ｗに形成されている。ミラー部１５は、各コア部１７（Ａ，Ｂ）に対応して形成され、発光素子１２ａは、各ミラー部１５に対応して実装され、溝１ａ内には、内部導波路１６のクラッドが充填されている。ミラー部１５の近傍の溝１ａ内に、ミラー部１５の反射光の散乱成分ａが、対応しないコア部１７（Ａ）または１７（Ｂ）に漏洩しないように遮蔽する遮蔽部３０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】Ｓ／Ｎ比を向上させ、かつ、安定した強度の光信号を受信可能とする光通信用モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の実施形態にかかる光通信用モジュール１００は、電気信号を光信号に変換して出射する少なくとも１つの平面発光素子５ａ（５ｂ）を有する。平面発光素子５ａ（５ｂ）の光信号の放射角が３０度以下になるように平面発光素子５ａ（５ｂ）の光軸方向に所定の間隔をもって設置され、第１の光信号と第２の光信号を出力するレンズ７ａ（７ｂ）を有する。レンズ７ａ（７ｂ）の光軸中心上に設置され、第１の光信号を特定方向に変更して透過する第１の偏光板２２を有する。さらに、レンズの光軸中心上で、第１の偏光板２２に隣接して設置され、第１の光信号に対して偏光格差が９０度になるように第２の光信号を偏光して透過する第２の偏光板２３とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構成で、混信や迷光を生じさせることなく、複数の光ファイバを２列に整列配置したコネクタとの間でマルチチャンネル光通信を実現すること。
【解決手段】切り欠き部２４に全反射面２４ａを形成し、凹み部２５に、透過面２５ａ、透過面２５ｂおよび全反射面２５ｃを形成する。全反射面２４ａは、第１のレンズ３１より出射された各レーザ光Ｌ１を全反射させる。透過面２５ａおよび透過面２５ｂは、入射した各レーザ光Ｌ１を透過させる。全反射面２５ｃは、第３のレンズ３３より出射された各レーザ光Ｌ２を全反射させる。レンズアレイ２０の本体２１は、レーザ光Ｌ１の光路とレーザ光Ｌ２の光路とが交差することなく、光ファイバと光電変換素子（発光素子１１、受光素子１２）とを光学的に結合する。 （もっと読む）

【課題】簡便な構造で雑音特性の改善を図ることが可能となる半導体光増幅器を提供する。
【解決手段】基板上に、活性層を含む複数の半導体層が積層された構造を備え、活性層における光導波路の入射側から出射側に信号光を増幅しながら導波する一方、
活性層に対し、外部光照射手段により外部光を照射して該活性層内のキャリア数を減少させるようにした半導体光増幅器であって、
外部光照射手段は、光導波路において信号光を導波する方向と直交する方向に、外部光が照射可能に構成されると共に、
外部光照射手段により外部光を活性層に照射するに当たり、光導波路における信号光の入射側では強い光強度で、光導波路における信号光の出射側では弱い光強度で照射可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】ガス検出ように干渉を抑えたレーザビームを放射するレーザダイオード装置の提供。
【解決手段】レーザダイオード装置１は、レーザビーム７を生成するレーザダイオード６並びに底部４及びレーザビーム７を外へ放射するウィンドウ５を含んで構成される密閉されたハウジング２を備え、ハウジング２にはレーザダイオード６、電気接続系３、レーザダイオード６の温度制御装置９、レーザビーム７を伝達し且つ／又はレーザビーム７の形状を調整する光学素子１０及び光学素子１０の駆動機構１４が備えられている。レーザダイオード６は、ハウジング２の底部４に装着された温度制御装置９に担持され且つ光学素子１０はレーザダイオード６から所定の光路長１５を隔てて配置され、駆動機構１４が光学素子１０のレーザダイオード６に対する位置及び／又は整列状態を周期的に変化させて光路長１５を周期的に変化させる。 （もっと読む）

【課題】レーザチップの後面側から出射されるレーザ光を簡素な構成にて効果的に排除できるビーム照射装置および半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】ビーム照射装置は、半導体レーザ４０１と、半導体レーザ４０１から出射されたレーザ光が入射するレンズ４０２と、レンズ４０２を透過したレーザ光を目標領域においてを走査させる走査部とを備える。半導体レーザ４０１は、レーザチップ４０１ｃと、レーザチップ４０１を収容するキャップ４０ａと、キャップに形成されレーザチップ４０１ｃから出射されたレーザ光が通過する出射口４０１ｂとを備える。出射口４０１ｂに、レンズ４０２に対するレーザ光の入射領域を制限するためのアパーチャの機能を持たせる。 （もっと読む）

【課題】 クラッドに入射した光によるコアへの入射を低減させる光伝送基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 光電気配線基板は、基板と、前記基板上に設けられ、上面に第１の凹凸部を有する下部導体層と、前記下部導体層上の前記第１の凹凸部上に設けられ、下部クラッドとコアと上部クラッドとから構成される光導波路と、前記光導波路に設けられ、前記第１の凹凸部とともに前記光導波路を挟むように下面に第２の凹凸部を有する上部導体層と、前記下部クラッドおよび前記上部クラッドを貫通するように前記下部導体層から前記上部導体層まで連続して設けられた貫通電極と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】部品点数の増加を抑えつつレーザハザードを防止することを可能とする光送信装置等を提供する。
【解決手段】本発明に係る光送信装置１０は、光ファイバを介して情報を伝送するためのレーザ光を発光するレーザ発光素子２１と、レーザ発光素子を駆動するレーザ発光ドライバ２３と、レーザ発光素子で発光したレーザ光を光ケーブルとの接続を行う接続領域に導く発振側光ファイバ２２と、着脱自在であり光ケーブルの先端と発振側光ファイバの先端とを接続領域内で位置決めする位置決め部材１３と、接続領域の側面からレーザ光とは別の感知光を照射する照射部１６ａと、感知光に対する接続領域側面での反射光の有無を感知する感知部１６ｂと、感知部で反射光が感知されない場合にレーザ発光ドライバにレーザ発光素子による発光を停止させる制御信号を発信するセンサ駆動制御部２４とを有する。 （もっと読む）

【課題】光クロストークが十分に抑制された高い通信品質の一芯双方向光通信が可能な、低コストかつ小型の光通信システム及び光通信システムの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、光ファイバ１０１を介して光送受信モジュール１０２及び光送受信モジュール１０３が接続されている。光送受信モジュール１０２はＶＣＳＥＬ１０４及びＰＤ１０５を有し、光送受信モジュール１０３はＶＣＳＥＬ１０６及びＰＤ１０７を有する。ＶＣＳＥＬ１０４及びＶＣＳＥＬ１０６はＤＢＲ１１２を有する。ＶＣＳＥＬ１０４のＤＢＲ１１２では、ＶＣＳＥＬ１０４で発生する信号光は反射され、ＶＣＳＥＬ１０６から入射する信号光は透過してＰＤ１０５に入射する。ＶＣＳＥＬ１０６のＤＢＲ１１２では、ＶＣＳＥＬ１０６で発生する信号光は反射され、ＶＣＳＥＬ１０４から入射する信号光は透過してＰＤ１０７に入射する。 （もっと読む）

【課題】 光半導体素子に設けられる光素子に、不所望に光が入射することを防止すること。
【解決手段】 光導波路部材２を含む光配線基板２０と、この光配線基板２０に対してフリップチップ実装される第１及び第２の光半導体素子３とを有する光配線モジュール１であって、光導波路部材２は、クラッド層６，８と、クラッド層６，８上に積層され、光路変換手段４０を有する複数のコア層７と、を含んで構成され、光配線基板２０上には、第１の光半導体素子３に設けられる光素子４と、第２の光半導体素子３の光素子４との間に設けられ、非光透過性の樹脂から成る遮光部材６２が配置されていることを特徴とする光配線モジュール１。 （もっと読む）

【課題】複数の光電素子を備える場合であっても、光電素子間の距離及びレンズ間の距離を狭めることで小型化することができる光通信モジュールを提供する。
【解決手段】ＯＳＡ１のベース１０、受信用レンズ面１５、送信用レンズ面１６及び柱部１７等を透光性の合成樹脂で一体成形する構成とすることにより、受信用レンズ面１５及び送信用レンズ面１６の間の距離を短くすることができ、ＯＳＡ１を小型に製造することができる。また、送信用レンズ面１６をベース１０に突設された柱部１７の突端に設け、受信用レンズ面１５及び送信用レンズ面１６の間の柱部１７の周面を平面１７ａとすることにより、平面１７ａを境にして光を反射させることができるため、送信側から受信側へ、及び、受信側から送信側へ光が漏れることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】ＷＤＮフィルタの特性や入射角の影響を受けることなく、光クロストークを低減できる１パッケージ型の一心双方向光モジュールを提供する。
【解決手段】送信光を発光する発光素子４と受信光を受信する受光素子６、並びに、波長合分波フィルタ８を搭載したステム２上に、光透過窓を有するキャップ１１を封着した１パッケージ型の一心双方向光モジュールで、ステム１１上にヒートシンク５を介して発光素子４が実装され、サブマウント７を介して受光素子６が実装され、発光素子４の出射光が受光素子６の受光面６ａを透視する範囲を、ヒートシンク５が遮るように構成される。また、波長合分波フィルタ８と受光素子６の間には、受信波長光の以外の波長光を吸収するカットフィルタ９が配され、ヒートシンク５は送信波長光を透過しない材料で形成される。 （もっと読む）

【課題】 光モジュールにおいて、波長を高精度に制御しつつ、小型化を可能とすることを目的としている。
【解決手段】 光モジュールにおいて、制御された波長の光を発光する発光素子と、互いに平行でない平面としての第１および第２の端面を有するプリズムにおいて、前記発光素子で発光した光が入射光線として第１の端面に入射し、前記入射光線が第１および第２の端面を透過した第１の光線を射出し、前記入射光線が第１の端面で反射した第２の光線を射出し、前記入射光線が第１の端面を透過してから第２の端面で反射した後に第１の端面を透過した第３の光線を射出する光分岐部と、前記プリズムからの第１の光線を集光する集光レンズおよび前記集光レンズで集光した第１の光線を出力する光ファイバを有する出力部と、前記プリズムからの第２および第３の光線を受光し前記発光素子が発光する光の波長を制御するための受光結果を出力する受光部と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】回折素子で回折した±１次光の両方を受光して再生信号として利用することができ、かつ小形化することのできる半導体レーザ装置、これを備える光ピックアップおよび情報処理装置を提供する。
【解決手段】半導体レーザ装置１０は、光源１４と、回折素子１６と、受光素子１７と、反射鏡１８とを含んで構成される。回折素子１６は、光源１４から発せられ、記録媒体の記録面で反射された光を回折させる。受光素子１７は、回折素子１６で回折した光を受光する。反射鏡１８には、反射面１９が形成され、反射面１９は、回折素子１６で回折した光のうち一部を反射する。反射鏡１８は、反射面１９で反射した光を受光素子１７に入射させる。回折素子１６で回折した光のうち他の一部は、受光素子１７に直接入射する。 （もっと読む）

【課題】波長変換素子の汚損を光触媒でクリーニングする。
【解決手段】基本波光または第２高調波光が照射される波長変換素子の面に光触媒膜を形成すると共に、光触媒活性化光源より基本波光および第２高調波光とは異なる波長の光触媒活性化光を出力し、光学機構により基本波光および第２高調波光の光軸と交差する方向から光触媒活性化光を光触媒膜に照射する。
【効果】レーザ装置としてのパワーとは別に十分なパワーで光触媒を活性化できる。出力光の波長によって活性化されうる光触媒が制限されない。出力光または基本波光の光軸と光触媒活性化光の光軸を合わせる光軸調整作業を必要としない。 （もっと読む）

【課題】
簡便な構造で発光素子の特性劣化、信頼性低下を引き起こすことなく漏れ光起因の光クロストークを抑制し、良好な受光感度を得ることのできる光モジュールを提供する。
【解決手段】
光素子搭載基板１上に複数の発光素子１１と受光素子１２を搭載した光モジュールにおいて、前記発光素子１１の側面を覆うように、前記発光素子１１の発光波長の光を吸収する光吸収樹脂６を配置し、前記光吸収樹脂６と前記光素子搭載基板１の間には、前記光吸収樹脂６と非接着な材質からなる非接着層７を配置する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置を構成する一の半導体発光素子から他の半導体発光素子に対する断熱性や遮光性を高めることにより、発振特性の安定性を高めた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１００において、複数個の半導体発光素子５０は、溝９７を介して個々に分離されている。また、溝９７の内側の側面上には、半導体発光素子５０から漏れ出す光を反射するための反射膜２１が配置されている。 （もっと読む）