【課題】従来の光コネクタハウジングの構造を大きく変更することがなく、また、小型化をすることが可能な１芯双方向光通信モジュール及び１芯双方向光通信コネクタを提供する。
【解決手段】１芯双方向光通信モジュール１は、発光素子及び受光素子を並列配置してなる光トランシーバ回路部２１を備えるとともに、光ファイバの挿抜方向が光トランシーバ回路部２１に対し略垂直となる構造に光路変更部品２５を形成してなる。また、１芯双方向光通信コネクタ２は、１芯双方向光通信モジュール１と、この光トランシーバ回路部２１に対し光ファイバの光軸が略垂直となるよう１芯双方向光通信モジュール１を収容する光コネクタハウジング３とを備えてなる。 （もっと読む）

本発明のある局面によれば、掃引波長光源であって、増幅を行なうように動作可能な半導体利得装置と、光遅延装置とを備え、遅延装置は材料からなるブロックを備え、明確に規定されたビーム経路長を有するビーム経路は、利得装置によって生成される、材料からなるブロック内の光のために規定され、上記光源はさらに波長選択器を備え、利得装置、遅延装置および波長選択器は、利得装置によって放出されて波長選択器によって選択される光部分のために共振器が構築されるようにベース上に互いに配置され、これは、（共振器端部ミラーを含む）追加のミラー、レンズ、偏光選択素子、他の受動光学的構成要素などの共振器に寄与するさらなる素子の存在を除外するものではなく、遅延装置におけるビーム経路は、共振器のビーム経路の一部である、光源が提供される。
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【課題】 変調特性の良好な多波長レーザ装置を提供する。
【解決手段】 多波長レーザ装置（１００）は、変調可能な単位レーザ部（２０ａ，２０ｂ）についてはこれを２個だけ搭載しそれら単位レーザ部の出力が１つの出力光軸に光結合されてなる第１半導体レーザチップ（１０ａ）と、２個以下の変調可能な単位レーザ部（２０ｃ，２０ｄ）を搭載しそれら単位レーザ部の出力が１つの出力光軸に光結合されてなる第２半導体レーザチップ（１０ｂ）と、第１および第２半導体レーザチップの出力光軸を合成する光カプラ（３０）と、第１および第２半導体レーザチップの単位レーザ部のそれぞれと接続導体（９１〜９３）によって接続された複数の駆動電流路あるいは信号伝送路（６１〜６３）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】簡単、かつ、良好に、光素子と光ファイバを接続可能とする。
【解決手段】光部品固定基板２上に、一端側に光素子４を実装したサブマウント３を収容するサブマウント収容部５と、光素子４に光接続される光ファイバ６の光接続先端側を固定する光ファイバ挿入溝９とを同一光軸上に形成する。光ファイバ挿入溝９の底部１９に、光ファイバ挿入溝９に挿入される光ファイバ６を吸着する吸着孔７を形成する。サブマウント収容部５の内壁に、光素子４と光ファイバ６との位置合わせ手段を設ける。光ファイバ挿入溝９に挿入された光ファイバ６を吸着孔７側に吸着した状態で光ファイバ挿入溝９に固定し、サブマウント３を、光素子４側を光ファイバ６側に向けてサブマウント収容部５に収容して光ファイバ６と光素子４とを対向配置し、光ファイバ６の光接続先端側と光素子４とを、光ファイバ６のコアの屈折率と略等しい透明樹脂３０を介して固定する。 （もっと読む）

【課題】表面実装が可能な面発光型半導体レーザを提供する。
【解決手段】面発光型半導体レーザは、半絶縁性の基板１２と、ｎ型の半導体層１４と、ｎ型の下部多層膜反射鏡１６と、活性層１８と、ｐ型の上部多層膜反射鏡２０と、ｎ側の金属配線２２と、ｐ側の金属配線２４とを有する。基板上にはメサＰが形成され、メサＰから離れた各々の位置に半導体層１４から基板１２の底部に至る貫通孔３０、４０が形成される。ｎ側の金属配線２２は、貫通孔３０を横切るように延在しかつ半導体層１４に絶縁膜２６の開口部を介して電気的に接続され、ｐ側の金属配線２４は、貫通孔４０を横切るように延在しかつメサＰの頂部において上部多層反射鏡２０に電気的に接続される。配線基板５０のバンプ５４Ａ、５４Ｂは、貫通孔３０、４０内にそれぞれ充填され、面発光型半導体レーザと回路基板５０との実装体が得られる。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能であり、かつ静電気により光半導体素子に悪影響が及ぶのを防止できる光結合部を備えた光モジュールを提供する。
【解決手段】受発光部１ａを有する光半導体素子１と、光半導体素子１の光軸に対して所定の角度で交差する光軸を有する光ファイバ２と、光半導体素子１と光ファイバ２との間を光学的に結合する光結合部３とを備えた光結合構造である。光結合部３は、伝送される光に対して透明な樹脂からなり、光半導体素子１の受発光部１ａの少なくとも一部および光ファイバ２の端部２ａの少なくとも一部にそれぞれ密着しており、外面における反射によって光半導体素子１の受発光部１ａと光ファイバ２との間が光結合可能であり、光ファイバ２は、外周に長さ方向にわたって金属被覆９を有し、金属被覆９は先端部分９ａが他の部分９ｂより薄く形成されている。 （もっと読む）

【課題】光モジュールのレンズ付き光透過部材を接着剤により容易にレセプタクルに接着する。
【解決手段】レンズ付き光透過部材（レンズ付きガラス３）とレセプタクル２を備える。レセプタクル２は、光コネクタ差込部１１と、レンズ付き光透過部材固定部（レンズ付きガラス固定部１２）と、発光素子又は受光素子である半導体素子５が取り付けられる素子取付部１３を、この順の配列で同軸上に備える。レンズ付き光透過部材固定部は素子取付部１３に連通している。レンズ付き光透過部材は本体部３１とレンズ３２を備える。本体部３１は、外径がレンズ付き光透過部材固定部の内径に略等しい第１部分（端部３１ａ）と、第１部分よりも小径であり、且つ少なくとも本体部３１における素子取付部１３側の端部を含む部分である第２部分（本体部３１における端部３１ａ以外の部分３１ｂ）を備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の偏光と広がり角の双方の特性を両立させながら、両者を個別に制御することができる面発光型半導体レーザを提供する。
【解決手段】ｎ型ＧａＡｓ半導体基板と、ｎ型下部ＤＢＲと、活性領域と、ｐ型の電流狭窄層と、ｐ型の上部ＤＢＲ１０８と、ｐ側電極１１２と、基板裏面のｎ側電極とを備えている。電流狭窄層の酸化アパーチャ１０６ｂは、長軸と短軸とを有する楕円形状を有している。ｐ側電極に形成された開口部１１２は、酸化アパーチャの方位と同じ方向に長軸と短軸を有する楕円形状であり、開口部１１２の長軸方向の端面形状１１２ａはテーパ形状に加工されている。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング耐性を向上させ、歩留まりの向上と信頼性の向上とを図った光モジュールの製造方法およびその方法により製造された光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール３０の製造方法は次の工程を備える。ドライバＩＣ３２のチップにバンプ３２ａを形成する工程（図４（ｂ））、高周波信号線３６の表面全体にマスクテープ９０を貼りマスクする工程（図４（ｄ））、ドライバＩＣの実装領域にＮＣＰ樹脂９３を供給する工程（図４（ｅ））、ボンダ９５を用いてモジュール基板３３上の複数の電極等とバンプ３２ａとを加熱により接合すると同時にＮＣＰ樹脂９３を硬化させる工程（図４（ｆ））、ポストキュアを行う工程（図４（ｈ））、マスクテープ９０を剥がす工程（図４（ｇ））、および複数の高周波信号線３６とＶＣＳＥＬアレイ３１とをワイヤ３７で接合する工程。 （もっと読む）

【課題】コネクタハウジングに対するプラグの位置決めを容易に、正確に行うことができるとともに、プラグの位置決め完了を容易に認識することができ、小型でありながら耐久性が高く、構造が簡素で製造コストが低く、操作を容易にすることができるようにする。
【解決手段】コネクタハウジングは、プラグの前部と係合する当接部を備え、ロック部材は、ロック部材が開放位置にあるときに少なくとも一部が当接部に位置する検知部を備え、前部を当接部と係合させると、プラグの少なくとも一部が検知部に当接し、ロック部材が開放位置からの姿勢変化を開始する。 （もっと読む）

【課題】カバーの内面と電気素子の上面との間の高さの公差を埋めて補償しながら、しかもカバー側に電気素子の放熱を確実に行うことができる並列光伝送装置を提供する。
【解決手段】基板５と、基板５上に固定される電気プラガブルソケット１と、電気プラガブルソケット１のモジュールモジュール収容凹部１４内に着脱自在に装着され光モジュール基板３４と光モジュール基板上の電気素子３３と、光モジュール基板３４と電気素子３３を覆うカバー３５を有する光モジュール３と、電気プラガブルソケットに着脱自在に固定される押さえ部材２と、光モジュール３との間で光信号を並列に伝送するテープファイバ４１とを備え、カバー３５と電気素子３３との間にはカバー３５の内面と電気素子３３の上面との間にできる高さ公差により生じる隙間を補償する熱伝導性の公差補償部材６０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＷＤＮフィルタの特性や入射角の影響を受けることなく、光クロストークを低減できる１パッケージ型の一心双方向光モジュールを提供する。
【解決手段】送信光を発光する発光素子４と受信光を受信する受光素子６、並びに、波長合分波フィルタ８を搭載したステム２上に、光透過窓を有するキャップ１１を封着した１パッケージ型の一心双方向光モジュールで、ステム１１上にヒートシンク５を介して発光素子４が実装され、サブマウント７を介して受光素子６が実装され、発光素子４の出射光が受光素子６の受光面６ａを透視する範囲を、ヒートシンク５が遮るように構成される。また、波長合分波フィルタ８と受光素子６の間には、受信波長光の以外の波長光を吸収するカットフィルタ９が配され、ヒートシンク５は送信波長光を透過しない材料で形成される。 （もっと読む）

【課題】透明樹脂を部分的に変質させてコストが安く、光軸を調整するための調整時間や組み立て時間の短縮化と光結合効率を高めることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】半導体レーザと光導波路が光結合している光モジュールであって、前記光導波路の少なくとも一端部に配置された透明樹脂と、前記透明樹脂には光路に対応する特定の波長の光を当てることによって前記透明樹脂を変質されることによって形成されたコア部が備えられており、前記透明樹脂と前記半導体レーザは隔離して配置されている。 （もっと読む）

【課題】 安価に製造可能な光ファイバユニットを有する光モジュールを提供する。
【解決手段】 光モジュールでは、光ユニットの半導体光素子が、光ファイバと光学的に結合されている。フェルールは、筒状をなしている。フェルールは、第１の部分、第２の部分、及び第３の部分を含んでいる。第３の部分の内孔には、光ファイバの芯線と該芯線を覆う外皮が位置している。第１の部分及び第２の部分の内孔に、光ファイバの芯線が位置している。第３の部分の内孔を画成する面と外皮との間、及び、第２の部分の内孔を画成する面と芯線との間には、樹脂が設けられている。第１の部分の内孔を画成する面と芯線の側面との間の間隔は、第２の部分の内孔を画成する面と芯線の側面との間の間隔より小さい。芯線の先端面は、その光軸に対して傾斜しており、第１の部分の端面より突き出ている。 （もっと読む）

【課題】トータルのデバイス長が短い集積型光デバイスを搭載することで小型な光モジュールを実現する。
【解決手段】第１導波路型光素子部と第２導波路型光素子部とを、基板に垂直な方向に集積することで素子長の短い集積型光デバイスを実現する。第１導波路型光素子部と第２導波路型光素子部の光学的な結合には、それぞれに集積形成した４５°傾斜全反射ミラーを用いる。即ち、第１導波路型光素子部で生成した光は第１導波路型光素子部の端部に形成された全反射ミラーで上方に折れ曲がり、この光を第２導波路型光素子部の端部に形成された４５°傾斜全反射ミラーで全反射して第２導波路型光素子部に結合する。また、第１導波路型光素子部は、基板面に垂直な方向に光を出射する光出射部分に出射光を集束するレンズ素子を有し、第２導波路型光素子部は、基板面に垂直な方向から光が入射する光入射部分に入射光を集光するレンズ素子を有する。 （もっと読む）

【課題】低コスト性および高信頼性を維持しつつ、光デバイスの利用性を拡大しうる実装体を提供する。
【解決手段】実装体Ａは、母基板１の上方に、光デバイス１０をフリップチップ状態で搭載したものである。母基板１の上面には、第１，第１配線パッド５，６が設けられ、母基板１には開口１ａが形成されている。光デバイス１０の主面側には、ｐ電極１５，ｎ電極１６が設けられている。光デバイス１０と母基板１との間に、光透過性樹脂内に鎖状金属粒子３１を分散させたＡＣＦ３０が介在している。ＡＣＦ３０中の鎖状金属粒子３１により、ｐ型電極１５，ｎ型電極１６と、第１，第２配線パッド５，６とがそれぞれ電気的に接続されている。鎖状金属粒子を分散させたＡＣＦ３０は、チップボンディング機能、電気的接続機能に加え、光の通路としても機能する。 （もっと読む）

【課題】ステム上に搭載する全ての実装部品を同一方向から実装可能で、且つリード端子と実装部品とを電気的に接続するためのワイヤや実装部品同士を電気的に接続するためのワイヤの全てを同一方向からボンディングすることが可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、ステム２２と、ステム２２の主面上に設けられ主面と交わる搭載面をもつマウント部材２３と、ステム２２を貫通して取り付けられた複数のリード端子１０ａ〜１０ｉと、電気的な接続を必要とする複数の要接続部品（セラミック回路基板１２、ＬＤ１３、インダクタ１４、抵抗１５、サーミスタ１６、ＰＤ１７等）を含む複数の実装部品とを備える。リード端子１０ａ〜１０ｉに形成された全ての導体接続面及び要接続部品に形成された全ての導体接続面がいずれも平行になるように、要接続部品とリード端子１０ａ〜１０ｉとが配設されている。 （もっと読む）

【課題】波長変換素子の汚損を光触媒でクリーニングする。
【解決手段】基本波光または第２高調波光が照射される波長変換素子の面に光触媒膜を形成すると共に、光触媒活性化光源より基本波光および第２高調波光とは異なる波長の光触媒活性化光を出力し、光学機構により基本波光および第２高調波光の光軸と交差する方向から光触媒活性化光を光触媒膜に照射する。
【効果】レーザ装置としてのパワーとは別に十分なパワーで光触媒を活性化できる。出力光の波長によって活性化されうる光触媒が制限されない。出力光または基本波光の光軸と光触媒活性化光の光軸を合わせる光軸調整作業を必要としない。 （もっと読む）

【課題】実装が容易で信頼性の高いレンズブロックを提供する。
【解決手段】外部の光伝送路５と光学的に接続される光伝送路側レンズ部４Ｇと、光素子３と光学的に接続される光素子側レンズ部４Ｅと、光伝送路側レンズ部４Ｇの光軸を９０°変換して光素子側レンズ部４Ｅの光軸に一致させる反射部１４とからなるレンズブロック４において、光素子側レンズ部４Ｅの周囲に、突起壁２２を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】実装が容易で信頼性が高く、光信号の送受信が可能な送受信レンズブロックを提供する。
【解決手段】外部の光伝送路５ａ，５ｂと光学的に接続される光伝送路側レンズ部４Ｅと、発光素子３ａと受光素子３ｂとからなる光素子３と光学的に接続される光素子側レンズ部４Ｇと、光伝送路側レンズ部４Ｇの光軸を９０°変換して光素子側レンズ部４Ｅの光軸に一致させる反射部１４とからなるレンズブロック４において、光素子側レンズ部４Ｅの周囲に、突起壁２２を形成し、光伝送路側レンズ部４Ｇは送信用レンズ部４Ｈａと受信用レンズ部４Ｈｂとからなり、光素子側レンズ部４Ｅは発光素子用レンズ部４ａと受光素子用レンズ部４ｂとからなり、反射部１４は発光素子３ａからの出射光を反射する面と、受光素子３ｂへの入射光を反射する面とが同一である。 （もっと読む）