【課題】高輝度かつ高光束で発光が可能な光源を実現することができる。
【解決手段】レーザ光を出射するレーザ光源１０１と、レーザ光源１０１から出射されたレーザ光が照射される被照射面を有し、当該被照射面上におけるレーザ光の照射により発光する発光部１０６とを備え、発光部１０６の被照射面上におけるレーザ光のパワー密度は、０．１Ｗ／ｍｍ^２以上、１００Ｗ／ｍｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】 民生用アプリケーションに好適なアクティブ光ケーブルが提供される。
【解決手段】 周知のクワッド小型フォーム・ファクタ・プラグ可能（ＱＳＦＰ）形アクティブ光ケーブルと違って、このアクティブ光ケーブルは、民生用アプリケーションに好適な少なくとも１つの民生用入力／出力（ＣＩＯ）光トランシーバ・モジュールを内蔵している。周知のＱＳＦＰ形アクティブ光ケーブルのプラグ筐体は、周知のＱＳＦＰ形アクティブ光ケーブルの中で使用された並列レーザ・ダイオード及びフォトダイオードのアレイではなく、レーザ・ダイオード及びフォトダイオードの単一体を利用する少なくとも１つのＣＩＯ光トランシーバ・モジュールを内蔵するように変更されている。これらの特徴は、アクティブ光ケーブルの全体的なコストを低下させると共に、民生用アプリケーションに好適である。 （もっと読む）

【課題】対象となる光ファイバ挿通孔に対し光電変換素子を高精度にフリップチップ実装できる光電変換用光モジュール部品及び光電変換用光モジュール部品の組立方法を提供する。
【解決手段】光ファイバ１１が挿入される光ファイバ挿通孔１３を有するフェルール１５の端面１７に電極用リード１９を備えた光電変換用光モジュール部品２１であって、光ファイバ挿通孔１３は３つ以上の奇数設けられている。また、光電変換用光モジュール部品の組立方法は、３つ以上の光ファイバ挿通孔１３を有する光電変換用光モジュール部品にフリップチップ実装で光電変換素子２５を取り付ける組立方法であって、１つの光ファイバ挿通孔１３と他の光ファイバ挿通孔１３とを画像認識し１つを位置認識用貫通孔として用いて他の１つに光電変換素子２５をフリップチップ実装する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの接続端子と導体パターンとの接続部位におけるインピーダンスの不整合を低減することが可能な回路装置及び半導体装置を提供する。
【解決手段】光モジュールの発光素子及び受光素子に対して高周波信号を送受信する半導体チップ５のパッド５１ａ及び５１ｂの夫々と、ＱＦＮ構造を有する半導体パッケージ７の外周部に配列された接続端子７１ａ，７２ａ及び７１ｂ，７２ｂとを、ボンディングワイヤ６１ａ，６２ａ及び６１ｂ，６２ｂにて各別に接続する。また、特性インピーダンスが２５オームのマイクロストリップライン１１ａ及び１１ｂの夫々と、接続端子７１ａ，７２ａ及び７１ｂ，７２ｂとを接続する。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの放熱性能をより向上させた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光通信用の光トランシーバは、少なくとも２つの光モジュールを備える。発熱体となる光モジュールはフレキシブル基板上にそれぞれ表面実装する。また、光モジュール間にはフレキシブル基板を間に挟んで第１の放熱部材を配置する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも暗所において照射対象の視認性が高い照明光を出射する照明装置、車両用前照灯を提供する。
【解決手段】ヘッドランプ１は、励起光を出射する半導体レーザ２と、５００ｎｍ以上、５２０ｎｍ以下の範囲に発光スペクトルのピークを有する第１の蛍光体と、当該第１の蛍光体とは異なる発光スペクトルのピークを有する第２の蛍光体とを含み、半導体レーザ２が出射した励起光を受けて発光する発光部５とを備えている。発光部５から出射される光のスペクトルにおいて、５４０ｎｍ以上、５７０ｎｍ以下の範囲の発光スペクトルの発光強度よりも、第１の蛍光体の発光スペクトルのピークにおける発光強度の方が大きい。 （もっと読む）

【課題】ＭＴコネクタなどの他部材に連結可能な構成であり、且つ、接続用のピンにより光電素子及び導電板等の配置が制限されることのない光通信モジュールを提供する。
【解決手段】フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５とこれらが接続される導電板３０を透光性のベース１０が保持し、コネクタ部品が挿入される挿入口４１が設けられたハウジング４０内にベース１０を収容すると共に、ベース１０に２つの接続ピン５０を挿入口４１へ向けて突出するように埋め込んで設ける。フォトダイオード２０、レーザダイオード２５及び導電板３０は、接続ピン５０が突出する接続面１１とは反対側に設けたベース１０の凹所１２内に保持し、接続ピン５０の突出端の反対端がフォトダイオード２０、レーザダイオード２５及び導電板３０の保持位置より接続面１１側となるように、接続ピン５０をベース１０内に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】小型化、低コスト化を実現することが可能な光送受信装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、光ファイバ２０から出射される受信光を受光する第１のフォトダイオード１６と、第１のフォトダイオード１６の受光面４２ａと同一面を形成する受光面４２ｂを有する第２のフォトダイオード１７と、第１のフォトダイオード１６と第２のフォトダイオード１７とに向かって、光ファイバ２０に入射される送信光を出射するレーザダイオード１４と、第１のフォトダイオード１６の受光面４２ａ上に設けられ、レーザダイオード１４が出射する送信光の一部を光ファイバ２０に向かって反射させ、且つ光ファイバ２０から出射される受信光を透過する薄膜１８と、を具備し、第２のフォトダイオード１７は、レーザダイオード１４が出射する送信光の他の一部を受光する光送受信装置である。 （もっと読む）

【課題】光電素子を複数備えると共に、レンズを備えない構成であっても通信精度を向上することができる光通信モジュール及びこの光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】コネクタ部品が装着される装着凹部１１、及び、導電板３０が底部に設けられた凹所１２が形成されたベース１０を備え、装着凹部１１に装着されたコネクタ部品が有する光ファイバの端部に受光部２２及び発光部２７がそれぞれ対向するように、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５を凹所１２内に配設し、凹所１２内に透光性の合成樹脂を充填した封止部１４を設けて、透光性の合成樹脂により受光部２２及び発光部２７を覆う。封止部１４は、ベース１０の凹所１２内に透光性の合成樹脂をポッティングにより充填して設ける。 （もっと読む）

【課題】光・電気信号の相互変換が可能でかつ、低ノイズの出力信号が得られる光電気変換モジュール用部品を提供することを目的とする。
【解決手段】光ファイバ９が挿入固定される複数の貫通孔２ａが開口する端面２ｂを有する光ファイバ位置決め部品２と、端面２ｂに設けられた発光素子３と、端面２ｂに設けられた受光素子４と、端面２ｂに設けられ、発光素子３及び受光素子４にそれぞれ電気的に接続された複数のリード７ａ，８ａとを備え、光ファイバ位置決め部品２にトランスインピーダンスアンプ６が設けられている光電気変換モジュール用部品１により、上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】組立効率を向上させるとともに品質を向上させることが可能な光素子パッケージを提供する。
【解決手段】光素子を収容する金属筐体と、前記光素子と光結合する光ファイバと、前記光ファイバの一部に設けられた光ファイバ固定具と、前記金属筐体の少なくとも一側面から延伸し、前記金属筐体内に前記光ファイバを挿通させるための光ファイバ挿通パイプとを含む光素子パッケージであって、前記光ファイバ挿通パイプが、筒状部と、先端側の一部が切欠かれた半筒状部とを備えるとともに、前記筒状部における肉厚の少なくとも一部が薄く形成され、前記光ファイバ固定具が、前記光ファイバ挿通パイプに、前記筒状部と前記半筒状部との境界部を含む前記半筒状部にて半田固定される。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ低コストに光フェルールと光電変換素子の接合強度を検査可能な光電気変換モジュールの検査方法及び検査装置、該検査を容易に実施可能な光電気変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】
光電変換素子７と、光電変換素子７を一端面に装備し、受光部又は発光部１０に対応する位置に光ファイバの片方の端部を位置決めする光ファイバ保持穴４を貫通形成した光フェルール２とを備える光電気変換モジュール１００において、光ファイバ３の片方の端部を光ファイバ保持穴４に挿入して光電変換素子７に突き当てる光ファイバ挿入工程と、光ファイバ３をさらに挿入し、光ファイバ３の挿入力Ｆ１により光電変換素子７を押圧する光電変換素子押圧工程と、押圧後における、光電変換素子７と光フェルール２の接合状態に基づいて、該接合状態の良否を判定する接合状態判定工程と、を少なくとも実施することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低消費電力化が可能な面発光レーザを提供すること。
【解決手段】基板上に形成された下部多層膜反射鏡と、下部多層膜反射鏡上に形成された第１導電型コンタクト層と、第１導電型コンタクト層上に形成された第１導電型クラッド層と、第１導電型クラッド層上に形成された活性層と、活性層上に形成された第２導電型クラッド層と、第２導電型クラッド層上に形成された電流狭窄部を有する電流狭窄層と、第２導電型高導電率層上に形成された第２導電型コンタクト層と、第２導電型コンタクト層上に形成された上部多層膜反射鏡と、第２導電型コンタクト層上に形成された第２導電型側電極と、第１導電型コンタクト層上に形成された第１導電型側電極と、を備え、２５℃〜９０℃の環境温度の変化に対して、４ｄＢ以上の消光比を取る為の変調時のバイアス電流を中心とする変調領域での微分抵抗の変動量が１５Ω以下である。 （もっと読む）

【課題】メタライズ等を損傷せずに大出力で調心を行う。
【解決手段】被覆物２ａを備えている光ファイバ２と、光ファイバ２に向けてマルチモードレーザを出射する半導体レーザ１との相対位置を調整する調心方法であって、半導体レーザ１を一定の光量で発光させるとともに、光ファイバ２を半導体レーザ１に対して相対的に移動させながら、光ファイバ２から出射するファイバ出射光の光量を測定した後、ファイバ出射光の光量が最大となる位置である最適位置に相対位置を調整するサブ調心工程を複数回含み、各サブ調心工程の間に、前の回のサブ調心工程における一定の光量よりも大きくなるように、次の回のサブ調心工程における一定の光量を決定する決定工程をさらに含んでおり、決定工程では、次の回のサブ調心工程において被覆物２ａが損傷しないように、次の回のサブ調心工程における一定の光量を、前の回のサブ調心工程の測定結果を用いて決定する調心方法。 （もっと読む）

【課題】光電素子として端面発光型レーザダイオードを備える場合に、光信号の出力を高精度に行うことができると共に、部品点数を低減して低コスト化が可能な光通信モジュールを提供する。
【解決手段】ＯＳＡ１は、導電体３０を保持する保持部１１及び光を集光するレンズ部４０を透光性の合成樹脂で一体成型した透光部品１０を備え、保持部１１に保持された導電体３０にＥＥＬＤ２０を接続する。ＥＥＬＤ２０が発した光をレンズ部４０の第１の入射面４１及び第２の入射面４２へ入射させ、各入射面からレンズ部４０内へ入射した光を交差させることなく第１の出射面４３及び第２の出射面４４からそれぞれ出射させる。また第１の出射面４３及び第２の出射面４４を不連続とする。透光部品１０には、ＥＥＬＤ２０の発光面とレンズ部４０との間に凹所を形成し、第１の入射面４１の一部を凹所１２内に設ける。 （もっと読む）

【課題】受発光素子の光軸と光ファイバの光軸の軸合わせを容易にする。
【解決手段】受発光素子が設置される設置スペースと、光ファイバを位置決めする位置決め手段と、が一体的に形成される光モジュール装置である。設置スペースを利用して設置された受発光素子の光軸と、位置決め手段を利用して位置決めされた光ファイバの光軸は、光モジュール装置を介して軸合わせされる。 （もっと読む）

【課題】モニタ光を確実に得ることができるとともに製造の容易化を実現することができるレンズアレイおよびこれを備えた光モジュールを提供すること。
【解決手段】第１のレンズ面１１に入射した各発光素子ごとの光を、第１の光学面１４ａと第１のプリズム面１６ａとの間の反射／透過層１７によって第２のレンズ面１２側および第３のレンズ面１３側にそれぞれ分光し、第３のレンズ面１３側に分光された光に含まれるモニタ光を、第３のレンズ面１３によって受光素子８側に出射させるとともに、第１の光学面１４ａに対する入射側の光路と第２の光学面１４ｂに対する出射側の光路とを同一線上に位置させること。 （もっと読む）

【課題】波長選択フィルタを介して分岐された光導波路から構成された光合分波器において、損失の低減、および損失の伝送モード依存性の軽減を図ること。
【解決手段】光合分波器は、第１〜３光導波路コア１〜３と、波長選択フィルタ４とによって構成されている。第１光導波路コア１は、波長選択フィルタ４を挟んで第２光導波路コア２と第３光導波路コア３に分岐している。第１光導波路コア１の波長選択フィルタ４におけるコア径は、第２光導波路コア２の波長選択フィルタ４におけるコア径よりも小さい。そのため、光導波路の分岐部分における放射損失が低減されている。 （もっと読む）

【課題】内蔵された電気素子を効率的かつ確実に冷却可能とするモジュール内蔵コネクタを得る。
【解決手段】モジュール内蔵コネクタ１０の本体カバー１２の内部に配置される送信装置２０は、電気素子３０等が実装されたセラミック基板２６を備え、電気素子３０の上面にメタルカバー３２が接触している。メタルカバー３２の一部分が本体カバー１２の挿入部１４に配置されており、電気素子３０で発生した熱は、メタルカバー３２を介して第１カバー部材１２Ａの挿入部１４に伝達される。モジュール内蔵コネクタ１０を機器５２のソケット４６に接続することで、挿入部１４が空調機器で温度管理された外装ケース５４の内側に配置され、確実かつ効率的に冷却が行われる。 （もっと読む）

【課題】小型化、低コスト化を図ることができる半導体レーザを提供する。
【解決手段】半導体レーザ１０は、基板１００と、第１の下部ＤＢＲ１０２と光路変換層１０４と、第２の下部ＤＢＲ１０６と、活性領域１０８と、上部ＤＢＲ１１０と、ｐ側電極１１２と、ｎ側電極１１４とを有する。光路変換層１０４は、側面Ｓから選択的に酸化された酸化領域１０４Ａと非酸化領域１０４Ｂとを有し、非酸化領域１０４Ｂは、第１および第２の下部ＤＢＲ１０２、１０６と電気的に接続される。活性領域１０８で発生された光は、酸化領域１０４Ａと非酸化領域１０４Ｂの境界１０４Ｃにおいて水平方向に反射され、側面Ｓから外部に放出される。 （もっと読む）