民生用アプリケーションに好適なアクティブ光ケーブル及びその使用方法
【課題】 民生用アプリケーションに好適なアクティブ光ケーブルが提供される。
【解決手段】 周知のクワッド小型フォーム・ファクタ・プラグ可能（ＱＳＦＰ）形アクティブ光ケーブルと違って、このアクティブ光ケーブルは、民生用アプリケーションに好適な少なくとも１つの民生用入力／出力（ＣＩＯ）光トランシーバ・モジュールを内蔵している。周知のＱＳＦＰ形アクティブ光ケーブルのプラグ筐体は、周知のＱＳＦＰ形アクティブ光ケーブルの中で使用された並列レーザ・ダイオード及びフォトダイオードのアレイではなく、レーザ・ダイオード及びフォトダイオードの単一体を利用する少なくとも１つのＣＩＯ光トランシーバ・モジュールを内蔵するように変更されている。これらの特徴は、アクティブ光ケーブルの全体的なコストを低下させると共に、民生用アプリケーションに好適である。
【解決手段】 周知のクワッド小型フォーム・ファクタ・プラグ可能（ＱＳＦＰ）形アクティブ光ケーブルと違って、このアクティブ光ケーブルは、民生用アプリケーションに好適な少なくとも１つの民生用入力／出力（ＣＩＯ）光トランシーバ・モジュールを内蔵している。周知のＱＳＦＰ形アクティブ光ケーブルのプラグ筐体は、周知のＱＳＦＰ形アクティブ光ケーブルの中で使用された並列レーザ・ダイオード及びフォトダイオードのアレイではなく、レーザ・ダイオード及びフォトダイオードの単一体を利用する少なくとも１つのＣＩＯ光トランシーバ・モジュールを内蔵するように変更されている。これらの特徴は、アクティブ光ケーブルの全体的なコストを低下させると共に、民生用アプリケーションに好適である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アクティブ光ケーブルに関する。さらに詳細には、本発明は、民生用アプリケーションに極めて好適なアクティブ光ケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
アクティブ光ケーブルは、一方又は両方の端部が光トランシーバ・モジュールを納めたプラグで終端されている光ファイバー・ケーブルである。このプラグは、全体的に、ケージ内に形成された開口の中に受け入れられるように構成された筐体を有する。プラグ筐体上の機械的結合機構は、ケージ上の機械的結合機構と連結するラッチを形成して、プラグ筐体をケージに固着する。プラグ筐体が完全にケージの中に挿入されると、プラグ筐体のラッチはケージの１つ以上の機械的結合機構と係合して、プラグ筐体をケージの内部に係止する。このプラグ筐体のラッチは一般にユーザによって動かされて、プラグ筐体をケージから切り離してユーザがこのプラグ筐体をケージから取り外すことができるラッチ解除位置に置かれる。このため、プラグ筐体のラッチは、「ラッチ解除装置」、「ラッチ解除機構」、又は単に「デラッチ（delatch）」と呼ばれることがある。
【０００３】
図１は、光通信産業で現在使用されている周知のクワッド小型フォーム・ファクタ・プラグ可能（Quad Small Form-Factor Pluggable）（ＱＳＦＰ）形アクティブ光ケーブル２の上部斜視図を示している。ＱＳＦＰ形アクティブ光ケーブル２の光ファイバー・ケーブル３は、複数の送信用光ファイバー（分かり易くするために図示されていない）及び複数の受信用光ファイバー（分かり易くするために図示されていない）を有している。ケーブル３の端部３ａは、プラグ４で終端されている。このプラグ４は、前述された光トランシーバ・モジュール（分かり易くするために図示されていない）が収納された筐体５を備えている。このプラグ筐体５は第１の筐体部分５ａと第２の筐体部分５ｂとを含み、それらは止め部品（分かり易くするために図示されていない）によって結合されている。プラグ筐体５のこれらの第１及び第２の部分５ａ及び５ｂは、一般に、鋳造アルミニウム、鋳造亜鉛、又は鋳造亜鉛合金で作られる。
【０００４】
プラグ４のラッチ解除装置６によりプラグ筐体５はケージ（分かり易くするために図示されていない）からラッチ解除されて、プラグ筐体５はケージから取り外すことができる。引き手７が、装置６をラッチ解除するために、その近接端部７ａに結合されている。ユーザが引き手７の遠位端部７ｂを矢印８で示された方向に引くと、ラッチ解除装置６のスライダー部分６ａ及び６ｂは矢印８で示された方向に限られた範囲だけ移動する（図１では、スライダー部分６ａだけしか見ることができない）。スライダー部分６ａ及び６ｂのこの動きにより、それぞれスライダー部分６ａ及び６ｂの外側に湾曲した端部６ａ’及び６ｂ’がそれぞれのケージ上のキャッチ機構（分かり易くするために図示されていない）に押し付けられて、プラグ筐体５がケージから取り外し可能にされる。
【０００５】
光通信産業の中で現在使用されている大多数のアクティブ光ケーブルは、図１に示されたＱＳＦＰ形アクティブ光ケーブル２に類似した構成を有しているが、他のフォーム・ファクタの他の種類のアクティブ光ケーブルも、この産業で使用される。図１に示されたタイプのＱＳＦＰ形アクティブ光ケーブルでは、プラグ筐体５の中に組み込まれた光トランシーバ・モジュールは、典型的には、垂直キャビティ面放射レーザ（ＶＣＳＥＬ）の並列アレイ、フォトダイオードの並列アレイ、及び並列レーザ・ドライバ及び受信機用集積回路（ＩＣ）チップを備えている。これらの並列部品は、プラグ用プリント基板（ＰＣＢ）９の上面に搭載されている。並列部品、特にＶＣＳＥＬアレイは、主に、ＶＣＳＥＬの間に高度の均一性が要求されるという事実から、比較的高価である。さらに、これらのモジュールの中で使用される並列部品は、比較的少量生産されるため、それらの部品は全体的に高価である。また、ラッチ解除装置６は比較的多数の部品を有するため、これもアクティブ光ケーブル２のコストをより高める一因になる。具体的には、ラッチ解除装置６自身に加えて、２つの圧縮ばね（分かり易くするために図示されていない）がプラグ筐体５の中に含まれて、矢印８によって示された方向にプラグ４にバイアスを加えるバイアス力を提供する。これらの要因は全て、この種のアクティブ光ケーブルの全体的なコストを増加させる。その結果、この種のアクティブ光ケーブルは、民生用アプリケーションに対して非常に高価になる傾向がある。これらの理由によって、現在入手可能なアクティブ光ケーブルは、一般的に、多くの民生用アプリケーションに好適ではない。
【０００６】
高品質で比較的安価に製造され得る、また特に民生用アプリケーションに対して好適なアクティブ光ケーブルに対する要求が存在する。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、民生用アプリケーションに好適なアクティブ光ケーブル及びこのアクティブ光ケーブルを使用する方法に関する。このアクティブ光ケーブルは、光ファイバー・ケーブル、プラグ、及び少なくとも第１の民生用入力／出力（ＣＩＯ）光トランシーバ・モジュールを備えている。この光ファイバー・ケーブルは、近接端部、遠位端部、少なくとも第１及び第２の送信用光ファイバー、及び少なくとも第１及び第２の受信用光ファイバーを有する。プラグは、光ファイバー・ケーブルの近接端部に固着されている。このプラグは、第１の筐体部分と第２の筐体部分とを備えるプラグ筐体を有している。これらの第１及び第２の筐体部分は一緒に固着されて、プラグ筐体を形成する。第１の筐体部分は鋳造材料を含み、第２の筐体部分はシート・メタル材料を含んでいる。このシート・メタル材料は、鋳造材料の肉厚よりも薄い肉厚を備える。第１のＣＩＯ光トランシーバ・モジュールはプラグ筐体の中に配置され、送信用及び受信用光ファイバーの近接端部に接続される。第１のＣＩＯモジュールは、少なくとも第１及び第２のレーザ・ダイオード、少なくとも第１及び第２のフォトダイオード、少なくとも第１の集積回路（ＩＣ）、及び第１の光学系モジュールを含む。この第１の光学系モジュールは、第１及び第２の送信用光ファイバーのそれぞれの近接端部とそれぞれ第１及び第２のレーザ・ダイオードとの間の光を結合する。第１の光学系モジュールは、第１及び第２の受信用光ファイバーのそれぞれの近接端部とそれぞれ第１及び第２のフォトダイオードとの間の光を結合する。
【０００８】
この方法は、アクティブ光ケーブルを提供するステップ及びこのアクティブ光ケーブルを内部に搭載された電気機器を有するケージと接続するステップを含み、プラグ内の電気回路を電子機器の電気回路と電気的接続する。アクティブ光ケーブルは、光ファイバー・ケーブル、プラグ、及び少なくとも第１のＣＩＯ光トランシーバ・モジュールを備えている。この光ファイバー・ケーブルは、近接端部、遠位端部、少なくとも第１及び第２の送信用光ファイバー、及び少なくとも第１及び第２の受信用光ファイバーを有している。プラグは、光ファイバー・ケーブルの近接端部に固着されている。このプラグは、第１の筐体部分と第２の筐体部分とを備えるプラグ筐体を有する。これらの第１及び第２の筐体部分は一緒に固着されて、プラグ筐体を形成する。第１の筐体部分は鋳造材料を含み、第２の筐体部分はシート・メタル材料を含む。このシート・メタル材料は、鋳造材料の肉厚よりも薄い肉厚を有する。第１のＣＩＯ光トランシーバ・モジュールはプラグ筐体の中に配置され、送信用及び受信用光ファイバーの近接端部に接続される。第１のＣＩＯモジュールは、少なくとも第１及び第２のレーザ・ダイオード、少なくとも第１及び第２のフォトダイオード、少なくとも第１の集積回路（ＩＣ）、及び第１の光学系モジュールを含む。この第１の光学系モジュールは、第１及び第２の送信用光ファイバーのそれぞれの近接端部とそれぞれ第１及び第２のレーザ・ダイオードとの間の光を結合する。第１の光学系モジュールは、第１及び第２の受信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と第１及び第２のフォトダイオードとの間の光をそれぞれ結合する。
【０００９】
本発明のこれらのまた他の特徴及び利点は、下記の説明、図面及びクレームから明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】光通信産業で現在使用されている周知のクワッド小型フォーム・ファクタ・プラグ可能（ＱＳＦＰ）アクティブ光ケーブルの上部斜視図を示す図である。
【図２】例証となる実施形態による、本発明のアクティブ光ケーブルの上部斜視図を示す図である。
【図３】プラグ用ＰＣＢの上面に搭載された第１及び第２のＣＩＯ光トランシーバ・モジュールを有する、図２に示された第２の筐体部分の上部斜視図を示す図である。
【図４】第１のＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａの上部斜視図を示す図である。
【図５】レーザ・ダイオード、フォトダイオード、及びＩＣがＰＣＢ上に搭載された後の、図４に示されたＰＣＢの底部斜視図を示す図である。
【図６】光学系モジュールがＰＣＢ上に搭載される直前の、図５に示されたＰＣＢの底部斜視図を示す図である。
【図７】光学系モジュールがＰＣＢ上に搭載された後で、ラッチがこの光学系モジュールに固着される直前の、図６に示されたＰＣＢの底部斜視図を示す図である。
【図８】ラッチが光学系モジュールに固着された後の、図７に示されたＰＣＢの底部斜視図を示す図である。
【図９】図２に示されたプラグの一部の側部断面図を示す図であり、プラグ筐体の一部が取り除かれて、プラグ筐体内に配置されたラッチ解除装置の一部を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明は、民生用アプリケーションに好適なアクティブ光ケーブルに関する。図１に示されたＱＳＦＰ形アクティブ光ケーブル２とは対照的に、本発明のアクティブ光ケーブルは、以後ＣＩＯ光トランシーバ・モジュールと呼ばれ、民生用アプリケーションに好適な、少なくとも１つの民生用入力／出力（Ｉ／Ｏ）光トランシーバ・モジュールを内蔵している。具体例としての又は例証となる実施形態によれば、図１に示されたプラグ筐体５は、少なくとも１つのＣＩＯ光トランシーバ・モジュールを内蔵するように変更されている。さらに、前述された並列部品を使用する図１に示されたアクティブ光ケーブル２の光トランシーバ・モジュールとは異なり、ＣＩＯ光トランシーバ・モジュールは、２つの単一体レーザ・ダイオード及び２つの単一体フォトダイオードを搭載して、それぞれ２つの送信チャネル及び２つの受信チャネルを備えている。ＣＩＯ光トランシーバ・モジュールの単一体のレーザ・ダイオード及びフォトダイオードは、光通信産業の中の多くの分野で使用さるため、それらは比較的大量に製造され、このため、それらは、図１に示されたアクティブ光ケーブル２の中で使用されるレーザ・ダイオードの並列アレイやフォトダイオードの並列アレイよりも高価ではない。これらの理由及び以下で説明される他の理由のため、本発明のアクティブ光ケーブルは比較的安価に製造され得るため、民生用アプリケーションに対して好適である。
【００１２】
アクティブ光ケーブルの例証となる実施形態が、ここで図２〜９を参照して説明される。しかしながら、本発明は以下で説明される例示的な実施形態に限定されることはなく、かつ本発明から逸脱することなく以下で説明される実施形態に対して、多くの変形例を作ることができることに注意されたい。変更が以下で説明されるアクティブ光ケーブルに対して行うことができる。変更を含む態様についても理解し、また全てのそのような変更が本発明の範囲内にあることを、当業者は理解するであろう。
【００１３】
図２は、例証となる実施形態によるアクティブ光ケーブル１０の上部斜視図を示している。このアクティブ光ケーブル１０は、少なくとも１つの端部１３ａにおいてプラグ２０を用いて終端する光ファイバー・ケーブル１３を含む。この光ファイバー・ケーブル１３は、複数の送信機用光ファイバー（分かり易くするために図示されていない）及び複数の受信用光ファイバー（分かり易くするために図示されていない）を含む。プラグ２０は、以下に図３〜８を参照して詳細に説明されるが、少なくとも１つのＣＩＯ光トランシーバ・モジュール（分かり易くするために図示されていない）を内蔵したプラグ筐体３０を備えている。この実施形態によれば、図１に示されたプラグ筐体５が筐体内に付加的な空間を設けるように変更されて、ＣＩＯ光トランシーバ・モジュールの構成部品を収容している。図１を参照して前述したように、プラグ筐体５の第１及び第２の筐体部分５ａ及び５ｂは、一般に、鋳造アルミニウム、鋳造亜鉛、又は鋳造亜鉛合金などの鋳造材料で作られる。第１及び第２の筐体部分５ａ及び５ｂを作るために使用される鋳造工程の性質のため、第１及び第２の筐体部分５ａ及び５ｂの肉厚は、一般に、０．５ミリメータ（ｍｍ）よりも厚い。その結果、単一体レーザ・ダイオード及び単一体フォトダイオードを内蔵するＣＩＯ光トランシーバ・モジュールの構成部品を収容するための十分な空間が筐体５の中には存在する。
【００１４】
この実施形態によれば、プラグ筐体３０は、鋳造物（例えば、鋳造アルミニウム、鋳造亜鉛、又は鋳造亜鉛合金）である第１の筐体部分３０ａ、及びシート・メタルから作られる第２の筐体部分３０ｂを有している。このため、この第１の筐体部分３０ａは、以下でより詳細に説明されるが、第１の筐体部分３０ａがシート・メタルの第２の筐体部分３０ｂと機械的に結合できるように、様々な変更が第１の筐体部分３０ａに対して行われたことを除いて、図１の第１の筐体部分６ａによく似ている。シート・メタルは極めて薄く作られることができるため、第２の筐体部分３０ａを作るためにシート・メタルを使用することにより、第２の筐体部分３０ｂの肉厚を薄くすることができるため、図３を参照して以下でより詳細に説明されるが、ＣＩＯ光トランシーバ・モジュールの構成部品を収容するためにプラグ筐体３０内で利用できる空間の大きさを増加することができる。この方法では、プラグ２０は、例えば、ＳＦＦ−８４３６規格などの１つ以上のスモール・フォーム・ファクタ（ＳＦＦ）規格に適合している。
【００１５】
第１の筐体部分３０ａの側部上に形成されたタブ３２は、第２の筐体部分３０ｂの側部の中に形成されたそれぞれの開口３３の中にスナップ・フィットするように構成されて、第２の筐体部分３０ｂを第１の筐体部分３０ａに固着する。プラグ２０のラッチ解除装置４０により、ユーザはプラグ２０をケージ（分かり易くするために図示されていない）から外して、プラグ２０をケージから取り除くことができる。ラッチ解除装置４０は、図１に示されたラッチ解除装置６の構成とは異なる構成をしている。ラッチ解除装置４０の部品数は、図１に示されたラッチ解除装置６の部品数よりも少ない、これにより、ラッチ解除装置４０はラッチ解除装置６よりも安価に製造され得る。このことは、アクティブ光ケーブル１０の全体的なコストを低下させる効果がある。
【００１６】
ラッチ解除装置４０は、第１のラッチ解除部分４１並びに第１及び第２のスライダー部分４２及び４３（図２では、スライダー部分４２しか見ることができない）を含む。これらのスライダー部分４２及び４３は、それぞれ、図１に示されたラッチ解除装置６のスライダー部分６ａ及び６ｂと全く同じものとすることができる。同様に、プラグ筐体３０をケージから外すために、スライダー部分４２及び４３がケージ上の機構と相互作用する方法は、図１を参照して前述された方法と同一である。この方法では、ラッチ解除装置６のスライダー部分６ａ及び６ｂが、プラグ筐体５をケージから外すためにケージ上の機構と相互作用する。
【００１７】
引き手５１が、固定装置５２によって装置４０をラッチ解除するために、その近接端部５１ａに結合されている。ユーザが引き手５１の遠位端部５１ｂを矢印５３で示された方向に引くと、ラッチ解除装置４０は矢印５３で示された方向に限られた範囲だけ移動する。ラッチ解除装置４０のこの動きが、ラッチ解除装置４０のスライダー部分４２及び４３を限られた範囲だけ矢印５３で示された方向に移動させる。第１の筐体部分３０ａの両側に配置されたタブ５５は、第１のラッチ解除部分４１の両側に配置されたそれぞれのスロット５６の中で動くことにより、ラッチ解除装置４０は第１の筐体部分３０ａに対して限られた範囲だけ移動できる。スライダー部分４２及び４３のこの動きは、それぞれ、スライダー部分４２及び４３の外側に湾曲した端部４２ａ及び４３ａをケージ（分かり易くするために図示されていない）上のキャッチ機構に押し付けて、プラグ２０をケージから取り外しできるようにする。
【００１８】
図３は、図２に示された第２の筐体部分３０ｂの上部斜視図を示しており、この第２の筐体部分３０ｂは、プラグ用ＰＣＢ１０１の第１の表面上に取り付けられた第１及び第２のＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａ及び１００ｂを有している。プラグ用ＰＣＢ１０１は、プラグ用ＰＣＢ９及び１０１上に搭載された部品の種類間の差により、プラグ用ＰＣＢ１０１を走る電気トレースの構成がプラグ用ＰＣＢ９を走る電気トレースの構成とは全体的に異なっていることを除くと、図１に示されたプラグ用ＰＣＢ９と同一にすることができる。プラグ用ＰＣＢ１０１は、プラグ２０が差し込まれる外部機器の電気回路（分かり易くするために図示されていない）にプラグ用ＰＣＢ１０１を電気接続するための電気接点１０５を有している。
【００１９】
光ファイバー・ケーブル１３の端部１３ａが、第２の筐体部分３０ｂの中に設けられている開口１０４に受け入れられている。２つの送信機用光ファイバー１０２ａ及び２つの受信用光ファイバー１０２ｂが、光ファイバー・ケーブル１３の端部１３ａを通過して、第１のＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａに接続されている。同様に、２つの送信機用光ファイバー１０３ａ及び２つの受信用光ファイバー１０３ｂが、光ファイバー・ケーブル１３の端部１３ａを通過して、第２のＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ｂに接続される。第１及び第２のＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａ及び１００ｂは、同一の機械的、光学的及び電気的構成を有している。ＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａ及び１００ｂは、特定のデータ転送速度で動作するように限定されていないが、この例示的な実施形態によれば、各ＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａ及び１００ｂは、２つの秒当たり１０ギガビット（Ｇｂｐｓ）の送信チャネルと２つの１０Ｇｂｐｓの受信チャネルを有している。このため、ＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａ及び１００ｂのそれぞれは、総計で同時に４０Ｇｂｐｓ、すなわち受信に２０Ｇｂｐｓ及び送信に２０Ｇｂｐｓ、のデータ転送速度を有する。２つのＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａ及び１００ｂが図３には示されているが、３つ以上又はわずか１つのＣＩＯ光トランシーバ・モジュールをアクティブ光ケーブル１０のプラグ２０の中に組み込むことができることに注意されたい。
【００２０】
第１のＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａの部品及び構体が、ここで図４〜８を参照して説明される。図４は、第１のＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａの上部斜視図を示している。モジュール１００ａのソケット１１１は、モジュール１００ａのＰＣＢ１１２を受容している。モジュール１００ａのジャンパ１１３は、送信用及び受信用の光ファイバー１０２ａ及び１０２ｂの近接端部を保持する。モジュール１００ａのラッチ１１４は、ジャンパ１１３を保持する。ソケット・カバー１１５は、結合機構部１１６を介してソケット１１１に回転結合されて、カバー１１５を開放位置（図４に示されている）及び閉鎖位置（分かり易くするために図示されていない）に配置できるようにする。図５は、第１及び第２のレーザ・ダイオード１２１ａ及び１２１ｂ、第１及び第２のフォトダイオード１２２ａ及び１２２ｂ、及びＩＣ１２３がＰＣＢ１１２上に取り付けられた後の、図４に示されたＰＣＢ１１２の底部斜視図を示している。図６は、光学系モジュール１１７がＰＣＢ１１２に装着される直前の、図５に示されたＰＣＢ１１２の底部斜視図を示している。光学系モジュール１１７がＰＣＢ１１２上に装着された後で、ラッチ１１４が光学系モジュール１１７に固着される直前の、図６に示されたＰＣＢ１１２の底部斜視図を示している。図８は、ラッチ１１４が光学系モジュール１１７に固着された後の、図７に示されたＰＣＢ１１２の底部斜視図を示している。
【００２１】
第１及び第２のレーザ・ダイオード、それぞれ１２１ａ及び１２１ｂ、並びに第１及び第２のフォトダイオード、それぞれ１２２ａ及び１２２ｂは、モジュール用ＰＣＢ１１２の下面１１２ｂ上に実装される。レーザ・ダイオード１２１ａ及び１２１ｂは、ＶＣＳＥＬとすることができるが、それである必要はない。フォトダイオードはＰ−Ｉ−Ｎダイオードとすることができるが、それである必要はない。前述のとおり、前記のレーザ・ダイオードの並列アレイ及びフォトダイオードの並列アレイを使用する図１に示されたアクティブ光ケーブル２の光トランシーバ・モジュールとは異なり、ＣＩＯ光トランシーバ・モジュールは、２つの単一体レーザ・ダイオード及び２つの単一体フォトダイオードを備えて、それぞれ２つの送信チャネル及び２つの受信チャネルを提供する。ＣＩＯ光トランシーバ・モジュールの単一体のレーザ・ダイオード及びフォトダイオードは、光通信産業内の多くの分野で使用されるため、それらは概して比較的大量に製造される、従って、図１に示されたアクティブ光ケーブル２で使用されるレーザ・ダイオードの並列アレイやフォトダイオードの並列アレイよりも安価である。この特徴はアクティブ光ケーブル１０のコストを下げる効果があるため、民生用アプリケーションに対して、図１に示されたアクティブ光ケーブル２よりも好都合である。しかしながら、本発明は、光トランシーバ・モジュールの中で単一体のレーザ・ダイオード及びフォトダイオードのみを使用することに限定されないことに注意されたい。
【００２２】
ＩＣ１２３も、モジュール用ＰＣＢ１１２の下面１１２ｂ上に搭載される。このＩＣ１２３は、レーザ・ダイオード・ドライバ機能及び受信機能の組合せを実行するために、レーザ・ダイオード・ドライバ回路及び受信回路（分かり易くするために図示されていない）を含んでいる。モジュール用ＰＣＢ１１２は、光学系モジュール１１７上に形成されたそれぞれの突起（分かり易くするために図示されていない）と嵌め合わせるために開口１１２ｃ及び１１２ｄを備えて、光学系モジュール１１７がモジュール用ＰＣＢ１１２の下面１１２ｂに固着できるようにする。モジュール用ＰＣＢ１１２は、このモジュール用ＰＣＢをプラグ用ＰＣＢ１０１（図３）の電気接点（分かり易くするために図示されていない）に電気的に接続するために複数の電気接点１２５を有している。
【００２３】
光学系モジュール１１７は、ジャンパ１１３の中に形成されたそれぞれの開口（分かり易くするために図示されていない）と嵌め合わせる突起１１８ａ及び１１８ｂを有して、光学系モジュール１１７をジャンパ１１３と光学的に整列させる。ラッチ１１４の側部１１４ａ及び１１４ｂは、それぞれ、光学系モジュール１１７の側部１１７ａ及び１１７ｂの形状に対して相補形の形状を有するばね素子として構成されて、ラッチ１１４を光学系モジュール１１７にスナップ・フィットできるようにする。ラッチ１１４が光学系モジュール１１７とこの方法で固着されると、突起１１８ａ及び１１８ｂがジャンパ１１３の中に形成されたそれぞれの開口と嵌め合わされて、ジャンパ１１３を光学系モジュール１１７に光学的に整列させる。
【００２４】
光学系モジュール１１７は、内部に形成されたレンズ１１７ｃ及び１１７ｄを有する。レンズ１１７ｃは、２つの送信用光ファイバー１０２ａの近接端部とそれぞれのレーザ・ダイオード１２１ａ及び１２１ｂとの間の光を光学的に結合する。レンズ１１７ｄは、２つの受信用光ファイバー１０２ｂの近接端部とフォトダイオード１２２ａ及び１２２ｂとの間の光を光学的に結合する。光学系モジュール１１７は、レンズ１１７ｃとフォトダイオード１２２ａ、１２２ｂとの間及びレンズ１１７ｄとレーザ・ダイオード１２１ａ、１２１ｂとの間の光を光学的に結合する４５°ミラー１１７ｅ及び１１７ｆを内部に有している。図７に示されている実施形態では、４個よりも多いレンズ１１７ｃ及び１１７ｄが光学系モジュール１１７の中に示されている。付加的なレンズは必要ではないが、３個以上の送信及び受信チャネルを有するＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａの構成に適合する可能性を備える。
【００２５】
図９は、図２に示されたプラグ２０の一部の側部断面図を示している。この図では、プラグ筐体３０の一部が取り除かれて、プラグ筐体３０の中に配置されたラッチ解除装置４０の一部を示している。図２及び図９を参照すると、第１のラッチ解除部分４１は内部に形成されたスロット５７及び５８を有し、カールした又は折り畳まれた形状の片持ちばねアーム１３０がラッチ解除装置３０の中で形成されることが可能である。この片持ちばねアーム１３０は、プラグ筐体３０の第１の筐体部分３０ａ内に形成された凹部１４０の中に受容される。この凹部１４０は、第１の側部１４０ａ、第２の側部１４０ｂ、及び第３の側部１４０ｃによって画定される。第１及び第２の側部１４０ａ及び１４０ｂは、全体的に互いに直交している。第３の側部１４０ｃは、片持ちばねアーム１３０の下部１３０ａが移動する傾斜面となっている。
【００２６】
前述したように、ラッチ解除装置４０の部品点数は、図１に示されたラッチ解除装置６よりも少ない。特に、ラッチ解除装置４０が単一の片持ちばねアーム１３０を利用しているのに対して、ラッチ解除装置６は２つの圧縮ばね（分かり易くするために図示されていない）を使用する。部品点数を減らすことによりラッチ解除装置４０のコストが減少し、これにより、アクティブ光ケーブル１０の全体的なコストが低減される。引き手５１（図２）の端部５１ｂが矢印５３（図２）に示された方向に引かれると、片持ちばねアーム１３０の下部１３０ａが、傾斜面１４０ｃに沿って矢印１５１の方向にスライドするにつれて内側に湾曲する。引き手５１の端部５１ｂが解放されると、片持ちばねアーム１３０の傾斜面１４０ｃに対する力は、片持ちばねアーム１３０を矢印１５３及び１５４で示された方向に押し進めようとする。しかしながら、ラッチ解除装置４０の側部に形成されたスロット５６（図２）が、第１の筐体部分３０ａ上に形成されたタブ５５（図２）の移動方向をスロット５６の横方向に制限するため、片持ちばねアーム１３０は矢印１５４で示された方向に、片持ちばねアーム１３０の部分１３０ｂが凹部１４０の第１の表面１４０ｂに対して静止するまで移動する。片持ちばねアーム１３０のばね力は、片持ちばねアーム１３０が後者の静止位置にあるときに最小になる。
【００２７】
再度、図２及び図３を参照すると、第１の筐体部分３０ａ及び第２の筐体部分３０ｂは、上、下、及び第１の筐体部分３０ａ上に形成されたタブ３２が第２の筐体部分３０ｂ上に形成されたそれぞれの開口３３の中に受容される位置に沿って、比較的大きな接合面にわたって重なり合う。この比較的大きな重なり領域は、プラグ筐体３０の中の部品に対して、電磁妨害（ＥＭＩ）シールディングを行うファラデー箱を提供する。さらに、本発明は継ぎ目に沿って銀エポキシなどの従来の溶液を使用する必要性を除くため、このことは、必要な場合、プラグ２０を容易に再加工することができ、これは今度は、製造コストを低下させ、かつ生産高を増加させることができる。
【００２８】
図３及び図９を参照すると、ケーブル端部１３ａを受容するために第２の筐体部分３０ｂの中に設けられた開口１０４に対してＥＭＩシールディングを行うために、プラグ筐体３０は張力緩和装置１６０を備えている。この張力緩和装置１６０は、ケーブル端部１３ａに隣接した光ファイバー１０２ａ〜１０３ｂの部分を取り巻き、ケーブル端部１３ａ並びに第１及び第２の筐体部分３０ａ及び３０ｂに接続されている。張力緩和装置１６０は金属材料から作られて、ＥＭＩのシールディングと光ファイバー１０２ａ〜１０３ｂに対して張力を緩和することの２つの機能を実行する。張力緩和装置１６０の部分１６０ａは、プラグ筐体３０の中に形成されたスロット１６１内に含まれる。スロット１６１は全体的に円筒形の形状であり、光ファイバー１０２ａ〜１０３ｂを取り巻いている。スロット１６１の中に、圧縮ばね１６２が配置されて、張力緩和装置１６０の部分１６０ａに対して矢印１６４によって示された方向にバイアスを加えて、張力緩和装置１６０の部分１６０ａが第１の筐体部分３０ａの部分１７１に連続的に接触を続ける。この方法では、張力緩和装置１６０の部分１６０ａが開口１０４を封止して、開口１０４においてＥＭＩシールディングを行う。これにより、図１に示されたプラグ筐体５の中で一般に使用されるような、ＥＭＩシールディングを行うための銀エポキシ張力緩和溶液を使用する必要性がなくなる。圧縮ばね１６２以外のばねも、この目的のために使用できることに注意されたい。例えば、圧縮ばね１６２の代わりに、シート・メタルばねを使用できる。
【００２９】
本発明のアクティブ光ケーブル１０が図１に示された周知のアクティブ光ケーブル２に対して幾つかの利点を有することは、図２〜図９に示された例示的な実施形態に関する上記の説明から理解され得る。プラグ筐体３０を作るための前述された方法の中でプラグ筐体５を変更することにより、１つ以上のＣＩＯ光トランシーバ・モジュールがプラグ筐体３０の中に配置できるようにされる。光トランシーバ・モジュールの中でＶＣＳＥＬの並列アレイ及びフォトダイオードの並列アレイを使用しないことにより、アクティブ光ケーブル１０の全体的なコストが減少され、なおかつアクティブ光ケーブル１０は高いデータ転送速度で動作することができる。ラッチ解除装置４０を作り出す部品の点数を減らすことにより、アクティブ光ケーブル１０の全体的なコストも低減される。さらに、プラグ筐体３０は、高い効果的なＥＭＩシールディングに対する解決策を実現する。その上、アクティブ光ケーブル１０は、例証となる実施形態に基づいて、１つ以上の関連するＳＦＦ規格に確実に適合するように設計される。また、同じＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａ、１００ｂは、異なるフォーム・ファクタ（例えば、ＳＦＰ、ＱＳＦＰ、ＣＦＰ、ＣＸＰなど）で使用されることができるため、量産コスト節約を実現することができ、このことは、アクティブ光ケーブル１０の全体的なコストをさらに低減することになる。これらの特徴の組合せにより、結果としてアクティブ光ケーブル１０が民生用アプリケーションに好適になる。しかしながら、このアクティブ光ケーブル１０が民生用アプリケーションに好適であるが、当業者は理解するように、それは民生用アプリケーションでの使用に限定されないことに注意されたい。
【００３０】
本発明は例示的な実施形態を参照して説明されてきたが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことに注意されたい。例示的な実施形態に対して変更を行うことができ、また全てのそのような変更は本発明の範囲に入ることは、当業者は理解されよう。例えば、プラグ筐体３０、ラッチ解除装置４０及びＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａ、１００ｂは、特定の構成を有するとして説明されてきたが、当業者はこれらの構成が変更されても本発明の目標が達成される方法を理解するであろう。これら及び他の変更は本願で説明された実施形態に対して行われることができるが、全てのそのような変更された実施形態は、当業者は理解するように、本発明の範囲に入るものとする。
【符号の説明】
【００３１】
１０ アクティブ光ケーブル
１３ 光ファイバー・ケーブル
１３ａ 端部
２０ プラグ
３０ プラグ筐体
３０ａ 第１の筐体部分
３０ｂ 第２の筐体部分
３２ タブ
３３ 開口
４０ ラッチ解除装置
４１ 第１のラッチ解除部分
４２ 第１のスライダー部
４２ａ 外側に湾曲した端部
４３ 第２のスライダー部
４３ａ 外側に湾曲した端部
５１ 引き手
５１ａ 近接端部
５１ｂ 遠位端部
５２ 固定装置
５５ タブ
５６、５７、５８ スロット
１０１ プラグ用ＰＣＢ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アクティブ光ケーブルに関する。さらに詳細には、本発明は、民生用アプリケーションに極めて好適なアクティブ光ケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
アクティブ光ケーブルは、一方又は両方の端部が光トランシーバ・モジュールを納めたプラグで終端されている光ファイバー・ケーブルである。このプラグは、全体的に、ケージ内に形成された開口の中に受け入れられるように構成された筐体を有する。プラグ筐体上の機械的結合機構は、ケージ上の機械的結合機構と連結するラッチを形成して、プラグ筐体をケージに固着する。プラグ筐体が完全にケージの中に挿入されると、プラグ筐体のラッチはケージの１つ以上の機械的結合機構と係合して、プラグ筐体をケージの内部に係止する。このプラグ筐体のラッチは一般にユーザによって動かされて、プラグ筐体をケージから切り離してユーザがこのプラグ筐体をケージから取り外すことができるラッチ解除位置に置かれる。このため、プラグ筐体のラッチは、「ラッチ解除装置」、「ラッチ解除機構」、又は単に「デラッチ（delatch）」と呼ばれることがある。
【０００３】
図１は、光通信産業で現在使用されている周知のクワッド小型フォーム・ファクタ・プラグ可能（Quad Small Form-Factor Pluggable）（ＱＳＦＰ）形アクティブ光ケーブル２の上部斜視図を示している。ＱＳＦＰ形アクティブ光ケーブル２の光ファイバー・ケーブル３は、複数の送信用光ファイバー（分かり易くするために図示されていない）及び複数の受信用光ファイバー（分かり易くするために図示されていない）を有している。ケーブル３の端部３ａは、プラグ４で終端されている。このプラグ４は、前述された光トランシーバ・モジュール（分かり易くするために図示されていない）が収納された筐体５を備えている。このプラグ筐体５は第１の筐体部分５ａと第２の筐体部分５ｂとを含み、それらは止め部品（分かり易くするために図示されていない）によって結合されている。プラグ筐体５のこれらの第１及び第２の部分５ａ及び５ｂは、一般に、鋳造アルミニウム、鋳造亜鉛、又は鋳造亜鉛合金で作られる。
【０００４】
プラグ４のラッチ解除装置６によりプラグ筐体５はケージ（分かり易くするために図示されていない）からラッチ解除されて、プラグ筐体５はケージから取り外すことができる。引き手７が、装置６をラッチ解除するために、その近接端部７ａに結合されている。ユーザが引き手７の遠位端部７ｂを矢印８で示された方向に引くと、ラッチ解除装置６のスライダー部分６ａ及び６ｂは矢印８で示された方向に限られた範囲だけ移動する（図１では、スライダー部分６ａだけしか見ることができない）。スライダー部分６ａ及び６ｂのこの動きにより、それぞれスライダー部分６ａ及び６ｂの外側に湾曲した端部６ａ’及び６ｂ’がそれぞれのケージ上のキャッチ機構（分かり易くするために図示されていない）に押し付けられて、プラグ筐体５がケージから取り外し可能にされる。
【０００５】
光通信産業の中で現在使用されている大多数のアクティブ光ケーブルは、図１に示されたＱＳＦＰ形アクティブ光ケーブル２に類似した構成を有しているが、他のフォーム・ファクタの他の種類のアクティブ光ケーブルも、この産業で使用される。図１に示されたタイプのＱＳＦＰ形アクティブ光ケーブルでは、プラグ筐体５の中に組み込まれた光トランシーバ・モジュールは、典型的には、垂直キャビティ面放射レーザ（ＶＣＳＥＬ）の並列アレイ、フォトダイオードの並列アレイ、及び並列レーザ・ドライバ及び受信機用集積回路（ＩＣ）チップを備えている。これらの並列部品は、プラグ用プリント基板（ＰＣＢ）９の上面に搭載されている。並列部品、特にＶＣＳＥＬアレイは、主に、ＶＣＳＥＬの間に高度の均一性が要求されるという事実から、比較的高価である。さらに、これらのモジュールの中で使用される並列部品は、比較的少量生産されるため、それらの部品は全体的に高価である。また、ラッチ解除装置６は比較的多数の部品を有するため、これもアクティブ光ケーブル２のコストをより高める一因になる。具体的には、ラッチ解除装置６自身に加えて、２つの圧縮ばね（分かり易くするために図示されていない）がプラグ筐体５の中に含まれて、矢印８によって示された方向にプラグ４にバイアスを加えるバイアス力を提供する。これらの要因は全て、この種のアクティブ光ケーブルの全体的なコストを増加させる。その結果、この種のアクティブ光ケーブルは、民生用アプリケーションに対して非常に高価になる傾向がある。これらの理由によって、現在入手可能なアクティブ光ケーブルは、一般的に、多くの民生用アプリケーションに好適ではない。
【０００６】
高品質で比較的安価に製造され得る、また特に民生用アプリケーションに対して好適なアクティブ光ケーブルに対する要求が存在する。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、民生用アプリケーションに好適なアクティブ光ケーブル及びこのアクティブ光ケーブルを使用する方法に関する。このアクティブ光ケーブルは、光ファイバー・ケーブル、プラグ、及び少なくとも第１の民生用入力／出力（ＣＩＯ）光トランシーバ・モジュールを備えている。この光ファイバー・ケーブルは、近接端部、遠位端部、少なくとも第１及び第２の送信用光ファイバー、及び少なくとも第１及び第２の受信用光ファイバーを有する。プラグは、光ファイバー・ケーブルの近接端部に固着されている。このプラグは、第１の筐体部分と第２の筐体部分とを備えるプラグ筐体を有している。これらの第１及び第２の筐体部分は一緒に固着されて、プラグ筐体を形成する。第１の筐体部分は鋳造材料を含み、第２の筐体部分はシート・メタル材料を含んでいる。このシート・メタル材料は、鋳造材料の肉厚よりも薄い肉厚を備える。第１のＣＩＯ光トランシーバ・モジュールはプラグ筐体の中に配置され、送信用及び受信用光ファイバーの近接端部に接続される。第１のＣＩＯモジュールは、少なくとも第１及び第２のレーザ・ダイオード、少なくとも第１及び第２のフォトダイオード、少なくとも第１の集積回路（ＩＣ）、及び第１の光学系モジュールを含む。この第１の光学系モジュールは、第１及び第２の送信用光ファイバーのそれぞれの近接端部とそれぞれ第１及び第２のレーザ・ダイオードとの間の光を結合する。第１の光学系モジュールは、第１及び第２の受信用光ファイバーのそれぞれの近接端部とそれぞれ第１及び第２のフォトダイオードとの間の光を結合する。
【０００８】
この方法は、アクティブ光ケーブルを提供するステップ及びこのアクティブ光ケーブルを内部に搭載された電気機器を有するケージと接続するステップを含み、プラグ内の電気回路を電子機器の電気回路と電気的接続する。アクティブ光ケーブルは、光ファイバー・ケーブル、プラグ、及び少なくとも第１のＣＩＯ光トランシーバ・モジュールを備えている。この光ファイバー・ケーブルは、近接端部、遠位端部、少なくとも第１及び第２の送信用光ファイバー、及び少なくとも第１及び第２の受信用光ファイバーを有している。プラグは、光ファイバー・ケーブルの近接端部に固着されている。このプラグは、第１の筐体部分と第２の筐体部分とを備えるプラグ筐体を有する。これらの第１及び第２の筐体部分は一緒に固着されて、プラグ筐体を形成する。第１の筐体部分は鋳造材料を含み、第２の筐体部分はシート・メタル材料を含む。このシート・メタル材料は、鋳造材料の肉厚よりも薄い肉厚を有する。第１のＣＩＯ光トランシーバ・モジュールはプラグ筐体の中に配置され、送信用及び受信用光ファイバーの近接端部に接続される。第１のＣＩＯモジュールは、少なくとも第１及び第２のレーザ・ダイオード、少なくとも第１及び第２のフォトダイオード、少なくとも第１の集積回路（ＩＣ）、及び第１の光学系モジュールを含む。この第１の光学系モジュールは、第１及び第２の送信用光ファイバーのそれぞれの近接端部とそれぞれ第１及び第２のレーザ・ダイオードとの間の光を結合する。第１の光学系モジュールは、第１及び第２の受信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と第１及び第２のフォトダイオードとの間の光をそれぞれ結合する。
【０００９】
本発明のこれらのまた他の特徴及び利点は、下記の説明、図面及びクレームから明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】光通信産業で現在使用されている周知のクワッド小型フォーム・ファクタ・プラグ可能（ＱＳＦＰ）アクティブ光ケーブルの上部斜視図を示す図である。
【図２】例証となる実施形態による、本発明のアクティブ光ケーブルの上部斜視図を示す図である。
【図３】プラグ用ＰＣＢの上面に搭載された第１及び第２のＣＩＯ光トランシーバ・モジュールを有する、図２に示された第２の筐体部分の上部斜視図を示す図である。
【図４】第１のＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａの上部斜視図を示す図である。
【図５】レーザ・ダイオード、フォトダイオード、及びＩＣがＰＣＢ上に搭載された後の、図４に示されたＰＣＢの底部斜視図を示す図である。
【図６】光学系モジュールがＰＣＢ上に搭載される直前の、図５に示されたＰＣＢの底部斜視図を示す図である。
【図７】光学系モジュールがＰＣＢ上に搭載された後で、ラッチがこの光学系モジュールに固着される直前の、図６に示されたＰＣＢの底部斜視図を示す図である。
【図８】ラッチが光学系モジュールに固着された後の、図７に示されたＰＣＢの底部斜視図を示す図である。
【図９】図２に示されたプラグの一部の側部断面図を示す図であり、プラグ筐体の一部が取り除かれて、プラグ筐体内に配置されたラッチ解除装置の一部を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明は、民生用アプリケーションに好適なアクティブ光ケーブルに関する。図１に示されたＱＳＦＰ形アクティブ光ケーブル２とは対照的に、本発明のアクティブ光ケーブルは、以後ＣＩＯ光トランシーバ・モジュールと呼ばれ、民生用アプリケーションに好適な、少なくとも１つの民生用入力／出力（Ｉ／Ｏ）光トランシーバ・モジュールを内蔵している。具体例としての又は例証となる実施形態によれば、図１に示されたプラグ筐体５は、少なくとも１つのＣＩＯ光トランシーバ・モジュールを内蔵するように変更されている。さらに、前述された並列部品を使用する図１に示されたアクティブ光ケーブル２の光トランシーバ・モジュールとは異なり、ＣＩＯ光トランシーバ・モジュールは、２つの単一体レーザ・ダイオード及び２つの単一体フォトダイオードを搭載して、それぞれ２つの送信チャネル及び２つの受信チャネルを備えている。ＣＩＯ光トランシーバ・モジュールの単一体のレーザ・ダイオード及びフォトダイオードは、光通信産業の中の多くの分野で使用さるため、それらは比較的大量に製造され、このため、それらは、図１に示されたアクティブ光ケーブル２の中で使用されるレーザ・ダイオードの並列アレイやフォトダイオードの並列アレイよりも高価ではない。これらの理由及び以下で説明される他の理由のため、本発明のアクティブ光ケーブルは比較的安価に製造され得るため、民生用アプリケーションに対して好適である。
【００１２】
アクティブ光ケーブルの例証となる実施形態が、ここで図２〜９を参照して説明される。しかしながら、本発明は以下で説明される例示的な実施形態に限定されることはなく、かつ本発明から逸脱することなく以下で説明される実施形態に対して、多くの変形例を作ることができることに注意されたい。変更が以下で説明されるアクティブ光ケーブルに対して行うことができる。変更を含む態様についても理解し、また全てのそのような変更が本発明の範囲内にあることを、当業者は理解するであろう。
【００１３】
図２は、例証となる実施形態によるアクティブ光ケーブル１０の上部斜視図を示している。このアクティブ光ケーブル１０は、少なくとも１つの端部１３ａにおいてプラグ２０を用いて終端する光ファイバー・ケーブル１３を含む。この光ファイバー・ケーブル１３は、複数の送信機用光ファイバー（分かり易くするために図示されていない）及び複数の受信用光ファイバー（分かり易くするために図示されていない）を含む。プラグ２０は、以下に図３〜８を参照して詳細に説明されるが、少なくとも１つのＣＩＯ光トランシーバ・モジュール（分かり易くするために図示されていない）を内蔵したプラグ筐体３０を備えている。この実施形態によれば、図１に示されたプラグ筐体５が筐体内に付加的な空間を設けるように変更されて、ＣＩＯ光トランシーバ・モジュールの構成部品を収容している。図１を参照して前述したように、プラグ筐体５の第１及び第２の筐体部分５ａ及び５ｂは、一般に、鋳造アルミニウム、鋳造亜鉛、又は鋳造亜鉛合金などの鋳造材料で作られる。第１及び第２の筐体部分５ａ及び５ｂを作るために使用される鋳造工程の性質のため、第１及び第２の筐体部分５ａ及び５ｂの肉厚は、一般に、０．５ミリメータ（ｍｍ）よりも厚い。その結果、単一体レーザ・ダイオード及び単一体フォトダイオードを内蔵するＣＩＯ光トランシーバ・モジュールの構成部品を収容するための十分な空間が筐体５の中には存在する。
【００１４】
この実施形態によれば、プラグ筐体３０は、鋳造物（例えば、鋳造アルミニウム、鋳造亜鉛、又は鋳造亜鉛合金）である第１の筐体部分３０ａ、及びシート・メタルから作られる第２の筐体部分３０ｂを有している。このため、この第１の筐体部分３０ａは、以下でより詳細に説明されるが、第１の筐体部分３０ａがシート・メタルの第２の筐体部分３０ｂと機械的に結合できるように、様々な変更が第１の筐体部分３０ａに対して行われたことを除いて、図１の第１の筐体部分６ａによく似ている。シート・メタルは極めて薄く作られることができるため、第２の筐体部分３０ａを作るためにシート・メタルを使用することにより、第２の筐体部分３０ｂの肉厚を薄くすることができるため、図３を参照して以下でより詳細に説明されるが、ＣＩＯ光トランシーバ・モジュールの構成部品を収容するためにプラグ筐体３０内で利用できる空間の大きさを増加することができる。この方法では、プラグ２０は、例えば、ＳＦＦ−８４３６規格などの１つ以上のスモール・フォーム・ファクタ（ＳＦＦ）規格に適合している。
【００１５】
第１の筐体部分３０ａの側部上に形成されたタブ３２は、第２の筐体部分３０ｂの側部の中に形成されたそれぞれの開口３３の中にスナップ・フィットするように構成されて、第２の筐体部分３０ｂを第１の筐体部分３０ａに固着する。プラグ２０のラッチ解除装置４０により、ユーザはプラグ２０をケージ（分かり易くするために図示されていない）から外して、プラグ２０をケージから取り除くことができる。ラッチ解除装置４０は、図１に示されたラッチ解除装置６の構成とは異なる構成をしている。ラッチ解除装置４０の部品数は、図１に示されたラッチ解除装置６の部品数よりも少ない、これにより、ラッチ解除装置４０はラッチ解除装置６よりも安価に製造され得る。このことは、アクティブ光ケーブル１０の全体的なコストを低下させる効果がある。
【００１６】
ラッチ解除装置４０は、第１のラッチ解除部分４１並びに第１及び第２のスライダー部分４２及び４３（図２では、スライダー部分４２しか見ることができない）を含む。これらのスライダー部分４２及び４３は、それぞれ、図１に示されたラッチ解除装置６のスライダー部分６ａ及び６ｂと全く同じものとすることができる。同様に、プラグ筐体３０をケージから外すために、スライダー部分４２及び４３がケージ上の機構と相互作用する方法は、図１を参照して前述された方法と同一である。この方法では、ラッチ解除装置６のスライダー部分６ａ及び６ｂが、プラグ筐体５をケージから外すためにケージ上の機構と相互作用する。
【００１７】
引き手５１が、固定装置５２によって装置４０をラッチ解除するために、その近接端部５１ａに結合されている。ユーザが引き手５１の遠位端部５１ｂを矢印５３で示された方向に引くと、ラッチ解除装置４０は矢印５３で示された方向に限られた範囲だけ移動する。ラッチ解除装置４０のこの動きが、ラッチ解除装置４０のスライダー部分４２及び４３を限られた範囲だけ矢印５３で示された方向に移動させる。第１の筐体部分３０ａの両側に配置されたタブ５５は、第１のラッチ解除部分４１の両側に配置されたそれぞれのスロット５６の中で動くことにより、ラッチ解除装置４０は第１の筐体部分３０ａに対して限られた範囲だけ移動できる。スライダー部分４２及び４３のこの動きは、それぞれ、スライダー部分４２及び４３の外側に湾曲した端部４２ａ及び４３ａをケージ（分かり易くするために図示されていない）上のキャッチ機構に押し付けて、プラグ２０をケージから取り外しできるようにする。
【００１８】
図３は、図２に示された第２の筐体部分３０ｂの上部斜視図を示しており、この第２の筐体部分３０ｂは、プラグ用ＰＣＢ１０１の第１の表面上に取り付けられた第１及び第２のＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａ及び１００ｂを有している。プラグ用ＰＣＢ１０１は、プラグ用ＰＣＢ９及び１０１上に搭載された部品の種類間の差により、プラグ用ＰＣＢ１０１を走る電気トレースの構成がプラグ用ＰＣＢ９を走る電気トレースの構成とは全体的に異なっていることを除くと、図１に示されたプラグ用ＰＣＢ９と同一にすることができる。プラグ用ＰＣＢ１０１は、プラグ２０が差し込まれる外部機器の電気回路（分かり易くするために図示されていない）にプラグ用ＰＣＢ１０１を電気接続するための電気接点１０５を有している。
【００１９】
光ファイバー・ケーブル１３の端部１３ａが、第２の筐体部分３０ｂの中に設けられている開口１０４に受け入れられている。２つの送信機用光ファイバー１０２ａ及び２つの受信用光ファイバー１０２ｂが、光ファイバー・ケーブル１３の端部１３ａを通過して、第１のＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａに接続されている。同様に、２つの送信機用光ファイバー１０３ａ及び２つの受信用光ファイバー１０３ｂが、光ファイバー・ケーブル１３の端部１３ａを通過して、第２のＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ｂに接続される。第１及び第２のＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａ及び１００ｂは、同一の機械的、光学的及び電気的構成を有している。ＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａ及び１００ｂは、特定のデータ転送速度で動作するように限定されていないが、この例示的な実施形態によれば、各ＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａ及び１００ｂは、２つの秒当たり１０ギガビット（Ｇｂｐｓ）の送信チャネルと２つの１０Ｇｂｐｓの受信チャネルを有している。このため、ＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａ及び１００ｂのそれぞれは、総計で同時に４０Ｇｂｐｓ、すなわち受信に２０Ｇｂｐｓ及び送信に２０Ｇｂｐｓ、のデータ転送速度を有する。２つのＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａ及び１００ｂが図３には示されているが、３つ以上又はわずか１つのＣＩＯ光トランシーバ・モジュールをアクティブ光ケーブル１０のプラグ２０の中に組み込むことができることに注意されたい。
【００２０】
第１のＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａの部品及び構体が、ここで図４〜８を参照して説明される。図４は、第１のＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａの上部斜視図を示している。モジュール１００ａのソケット１１１は、モジュール１００ａのＰＣＢ１１２を受容している。モジュール１００ａのジャンパ１１３は、送信用及び受信用の光ファイバー１０２ａ及び１０２ｂの近接端部を保持する。モジュール１００ａのラッチ１１４は、ジャンパ１１３を保持する。ソケット・カバー１１５は、結合機構部１１６を介してソケット１１１に回転結合されて、カバー１１５を開放位置（図４に示されている）及び閉鎖位置（分かり易くするために図示されていない）に配置できるようにする。図５は、第１及び第２のレーザ・ダイオード１２１ａ及び１２１ｂ、第１及び第２のフォトダイオード１２２ａ及び１２２ｂ、及びＩＣ１２３がＰＣＢ１１２上に取り付けられた後の、図４に示されたＰＣＢ１１２の底部斜視図を示している。図６は、光学系モジュール１１７がＰＣＢ１１２に装着される直前の、図５に示されたＰＣＢ１１２の底部斜視図を示している。光学系モジュール１１７がＰＣＢ１１２上に装着された後で、ラッチ１１４が光学系モジュール１１７に固着される直前の、図６に示されたＰＣＢ１１２の底部斜視図を示している。図８は、ラッチ１１４が光学系モジュール１１７に固着された後の、図７に示されたＰＣＢ１１２の底部斜視図を示している。
【００２１】
第１及び第２のレーザ・ダイオード、それぞれ１２１ａ及び１２１ｂ、並びに第１及び第２のフォトダイオード、それぞれ１２２ａ及び１２２ｂは、モジュール用ＰＣＢ１１２の下面１１２ｂ上に実装される。レーザ・ダイオード１２１ａ及び１２１ｂは、ＶＣＳＥＬとすることができるが、それである必要はない。フォトダイオードはＰ−Ｉ−Ｎダイオードとすることができるが、それである必要はない。前述のとおり、前記のレーザ・ダイオードの並列アレイ及びフォトダイオードの並列アレイを使用する図１に示されたアクティブ光ケーブル２の光トランシーバ・モジュールとは異なり、ＣＩＯ光トランシーバ・モジュールは、２つの単一体レーザ・ダイオード及び２つの単一体フォトダイオードを備えて、それぞれ２つの送信チャネル及び２つの受信チャネルを提供する。ＣＩＯ光トランシーバ・モジュールの単一体のレーザ・ダイオード及びフォトダイオードは、光通信産業内の多くの分野で使用されるため、それらは概して比較的大量に製造される、従って、図１に示されたアクティブ光ケーブル２で使用されるレーザ・ダイオードの並列アレイやフォトダイオードの並列アレイよりも安価である。この特徴はアクティブ光ケーブル１０のコストを下げる効果があるため、民生用アプリケーションに対して、図１に示されたアクティブ光ケーブル２よりも好都合である。しかしながら、本発明は、光トランシーバ・モジュールの中で単一体のレーザ・ダイオード及びフォトダイオードのみを使用することに限定されないことに注意されたい。
【００２２】
ＩＣ１２３も、モジュール用ＰＣＢ１１２の下面１１２ｂ上に搭載される。このＩＣ１２３は、レーザ・ダイオード・ドライバ機能及び受信機能の組合せを実行するために、レーザ・ダイオード・ドライバ回路及び受信回路（分かり易くするために図示されていない）を含んでいる。モジュール用ＰＣＢ１１２は、光学系モジュール１１７上に形成されたそれぞれの突起（分かり易くするために図示されていない）と嵌め合わせるために開口１１２ｃ及び１１２ｄを備えて、光学系モジュール１１７がモジュール用ＰＣＢ１１２の下面１１２ｂに固着できるようにする。モジュール用ＰＣＢ１１２は、このモジュール用ＰＣＢをプラグ用ＰＣＢ１０１（図３）の電気接点（分かり易くするために図示されていない）に電気的に接続するために複数の電気接点１２５を有している。
【００２３】
光学系モジュール１１７は、ジャンパ１１３の中に形成されたそれぞれの開口（分かり易くするために図示されていない）と嵌め合わせる突起１１８ａ及び１１８ｂを有して、光学系モジュール１１７をジャンパ１１３と光学的に整列させる。ラッチ１１４の側部１１４ａ及び１１４ｂは、それぞれ、光学系モジュール１１７の側部１１７ａ及び１１７ｂの形状に対して相補形の形状を有するばね素子として構成されて、ラッチ１１４を光学系モジュール１１７にスナップ・フィットできるようにする。ラッチ１１４が光学系モジュール１１７とこの方法で固着されると、突起１１８ａ及び１１８ｂがジャンパ１１３の中に形成されたそれぞれの開口と嵌め合わされて、ジャンパ１１３を光学系モジュール１１７に光学的に整列させる。
【００２４】
光学系モジュール１１７は、内部に形成されたレンズ１１７ｃ及び１１７ｄを有する。レンズ１１７ｃは、２つの送信用光ファイバー１０２ａの近接端部とそれぞれのレーザ・ダイオード１２１ａ及び１２１ｂとの間の光を光学的に結合する。レンズ１１７ｄは、２つの受信用光ファイバー１０２ｂの近接端部とフォトダイオード１２２ａ及び１２２ｂとの間の光を光学的に結合する。光学系モジュール１１７は、レンズ１１７ｃとフォトダイオード１２２ａ、１２２ｂとの間及びレンズ１１７ｄとレーザ・ダイオード１２１ａ、１２１ｂとの間の光を光学的に結合する４５°ミラー１１７ｅ及び１１７ｆを内部に有している。図７に示されている実施形態では、４個よりも多いレンズ１１７ｃ及び１１７ｄが光学系モジュール１１７の中に示されている。付加的なレンズは必要ではないが、３個以上の送信及び受信チャネルを有するＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａの構成に適合する可能性を備える。
【００２５】
図９は、図２に示されたプラグ２０の一部の側部断面図を示している。この図では、プラグ筐体３０の一部が取り除かれて、プラグ筐体３０の中に配置されたラッチ解除装置４０の一部を示している。図２及び図９を参照すると、第１のラッチ解除部分４１は内部に形成されたスロット５７及び５８を有し、カールした又は折り畳まれた形状の片持ちばねアーム１３０がラッチ解除装置３０の中で形成されることが可能である。この片持ちばねアーム１３０は、プラグ筐体３０の第１の筐体部分３０ａ内に形成された凹部１４０の中に受容される。この凹部１４０は、第１の側部１４０ａ、第２の側部１４０ｂ、及び第３の側部１４０ｃによって画定される。第１及び第２の側部１４０ａ及び１４０ｂは、全体的に互いに直交している。第３の側部１４０ｃは、片持ちばねアーム１３０の下部１３０ａが移動する傾斜面となっている。
【００２６】
前述したように、ラッチ解除装置４０の部品点数は、図１に示されたラッチ解除装置６よりも少ない。特に、ラッチ解除装置４０が単一の片持ちばねアーム１３０を利用しているのに対して、ラッチ解除装置６は２つの圧縮ばね（分かり易くするために図示されていない）を使用する。部品点数を減らすことによりラッチ解除装置４０のコストが減少し、これにより、アクティブ光ケーブル１０の全体的なコストが低減される。引き手５１（図２）の端部５１ｂが矢印５３（図２）に示された方向に引かれると、片持ちばねアーム１３０の下部１３０ａが、傾斜面１４０ｃに沿って矢印１５１の方向にスライドするにつれて内側に湾曲する。引き手５１の端部５１ｂが解放されると、片持ちばねアーム１３０の傾斜面１４０ｃに対する力は、片持ちばねアーム１３０を矢印１５３及び１５４で示された方向に押し進めようとする。しかしながら、ラッチ解除装置４０の側部に形成されたスロット５６（図２）が、第１の筐体部分３０ａ上に形成されたタブ５５（図２）の移動方向をスロット５６の横方向に制限するため、片持ちばねアーム１３０は矢印１５４で示された方向に、片持ちばねアーム１３０の部分１３０ｂが凹部１４０の第１の表面１４０ｂに対して静止するまで移動する。片持ちばねアーム１３０のばね力は、片持ちばねアーム１３０が後者の静止位置にあるときに最小になる。
【００２７】
再度、図２及び図３を参照すると、第１の筐体部分３０ａ及び第２の筐体部分３０ｂは、上、下、及び第１の筐体部分３０ａ上に形成されたタブ３２が第２の筐体部分３０ｂ上に形成されたそれぞれの開口３３の中に受容される位置に沿って、比較的大きな接合面にわたって重なり合う。この比較的大きな重なり領域は、プラグ筐体３０の中の部品に対して、電磁妨害（ＥＭＩ）シールディングを行うファラデー箱を提供する。さらに、本発明は継ぎ目に沿って銀エポキシなどの従来の溶液を使用する必要性を除くため、このことは、必要な場合、プラグ２０を容易に再加工することができ、これは今度は、製造コストを低下させ、かつ生産高を増加させることができる。
【００２８】
図３及び図９を参照すると、ケーブル端部１３ａを受容するために第２の筐体部分３０ｂの中に設けられた開口１０４に対してＥＭＩシールディングを行うために、プラグ筐体３０は張力緩和装置１６０を備えている。この張力緩和装置１６０は、ケーブル端部１３ａに隣接した光ファイバー１０２ａ〜１０３ｂの部分を取り巻き、ケーブル端部１３ａ並びに第１及び第２の筐体部分３０ａ及び３０ｂに接続されている。張力緩和装置１６０は金属材料から作られて、ＥＭＩのシールディングと光ファイバー１０２ａ〜１０３ｂに対して張力を緩和することの２つの機能を実行する。張力緩和装置１６０の部分１６０ａは、プラグ筐体３０の中に形成されたスロット１６１内に含まれる。スロット１６１は全体的に円筒形の形状であり、光ファイバー１０２ａ〜１０３ｂを取り巻いている。スロット１６１の中に、圧縮ばね１６２が配置されて、張力緩和装置１６０の部分１６０ａに対して矢印１６４によって示された方向にバイアスを加えて、張力緩和装置１６０の部分１６０ａが第１の筐体部分３０ａの部分１７１に連続的に接触を続ける。この方法では、張力緩和装置１６０の部分１６０ａが開口１０４を封止して、開口１０４においてＥＭＩシールディングを行う。これにより、図１に示されたプラグ筐体５の中で一般に使用されるような、ＥＭＩシールディングを行うための銀エポキシ張力緩和溶液を使用する必要性がなくなる。圧縮ばね１６２以外のばねも、この目的のために使用できることに注意されたい。例えば、圧縮ばね１６２の代わりに、シート・メタルばねを使用できる。
【００２９】
本発明のアクティブ光ケーブル１０が図１に示された周知のアクティブ光ケーブル２に対して幾つかの利点を有することは、図２〜図９に示された例示的な実施形態に関する上記の説明から理解され得る。プラグ筐体３０を作るための前述された方法の中でプラグ筐体５を変更することにより、１つ以上のＣＩＯ光トランシーバ・モジュールがプラグ筐体３０の中に配置できるようにされる。光トランシーバ・モジュールの中でＶＣＳＥＬの並列アレイ及びフォトダイオードの並列アレイを使用しないことにより、アクティブ光ケーブル１０の全体的なコストが減少され、なおかつアクティブ光ケーブル１０は高いデータ転送速度で動作することができる。ラッチ解除装置４０を作り出す部品の点数を減らすことにより、アクティブ光ケーブル１０の全体的なコストも低減される。さらに、プラグ筐体３０は、高い効果的なＥＭＩシールディングに対する解決策を実現する。その上、アクティブ光ケーブル１０は、例証となる実施形態に基づいて、１つ以上の関連するＳＦＦ規格に確実に適合するように設計される。また、同じＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａ、１００ｂは、異なるフォーム・ファクタ（例えば、ＳＦＰ、ＱＳＦＰ、ＣＦＰ、ＣＸＰなど）で使用されることができるため、量産コスト節約を実現することができ、このことは、アクティブ光ケーブル１０の全体的なコストをさらに低減することになる。これらの特徴の組合せにより、結果としてアクティブ光ケーブル１０が民生用アプリケーションに好適になる。しかしながら、このアクティブ光ケーブル１０が民生用アプリケーションに好適であるが、当業者は理解するように、それは民生用アプリケーションでの使用に限定されないことに注意されたい。
【００３０】
本発明は例示的な実施形態を参照して説明されてきたが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことに注意されたい。例示的な実施形態に対して変更を行うことができ、また全てのそのような変更は本発明の範囲に入ることは、当業者は理解されよう。例えば、プラグ筐体３０、ラッチ解除装置４０及びＣＩＯ光トランシーバ・モジュール１００ａ、１００ｂは、特定の構成を有するとして説明されてきたが、当業者はこれらの構成が変更されても本発明の目標が達成される方法を理解するであろう。これら及び他の変更は本願で説明された実施形態に対して行われることができるが、全てのそのような変更された実施形態は、当業者は理解するように、本発明の範囲に入るものとする。
【符号の説明】
【００３１】
１０ アクティブ光ケーブル
１３ 光ファイバー・ケーブル
１３ａ 端部
２０ プラグ
３０ プラグ筐体
３０ａ 第１の筐体部分
３０ｂ 第２の筐体部分
３２ タブ
３３ 開口
４０ ラッチ解除装置
４１ 第１のラッチ解除部分
４２ 第１のスライダー部
４２ａ 外側に湾曲した端部
４３ 第２のスライダー部
４３ａ 外側に湾曲した端部
５１ 引き手
５１ａ 近接端部
５１ｂ 遠位端部
５２ 固定装置
５５ タブ
５６、５７、５８ スロット
１０１ プラグ用ＰＣＢ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
近接端部、遠位端部、少なくとも第１及び第２の送信用光ファイバー、及び少なくとも第１及び第２の受信用光ファイバーを有する光ファイバー・ケーブルと、
前記光ファイバー・ケーブルの近接端部に固着されたプラグであって、前記プラグは、プラグ筺体を備え、前記プラグ筺体は、第１の筺体部分と第２の筺体部分とを備え、前記第１及び第２の筐体部分は一緒に固着されて前記プラグ筐体を形成し、前記第１の筐体部分は鋳造材料を含み、前記第２の筐体部分はシート・メタル材料を含み、前記シート・メタル材料の肉厚は、鋳造材料の肉厚よりも薄い肉厚を備えた、プラグと、
前記プラグ筐体の中に配置され、かつ前記送信用及び受信用光ファイバーの近接端部に接続された少なくとも第１の民生用入力／出力（ＣＩＯ）光トランシーバ・モジュールであって、前記第１のＣＩＯモジュールは、少なくとも第１及び第２のレーザ・ダイオード、少なくとも第１及び第２のフォトダイオード、少なくとも第１の集積回路（ＩＣ）、及び第１の光学系モジュールを内蔵し、前記第１の光学系モジュールは前記第１及び第２の送信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と前記第１及び第２のレーザ・ダイオードとの間の光を結合し、かつ前記第１の光学系モジュールは前記第１及び第２の受信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と前記第１及び第２のフォトダイオードとの間の光を結合する、少なくとも第１の民生用入力／出力（ＣＩＯ）光トランシーバ・モジュールと、
を備えるアクティブ光ケーブル。
【請求項２】
前記プラグ筐体が、少なくとも１つの周知のクワッド小型フォーム・ファクタ・プラグ可能（ＱＳＦＰ）アクティブ光ケーブル規格に適合する、ことを特徴とする請求項１に記載のアクティブ光ケーブル。
【請求項３】
前記プラグ筐体が、変更された周知のＱＳＦＰ形プラグ筐体であり、前記ＱＳＦＰ形プラグ筐体に対して行われた少なくとも１つの変更が、鋳造材料を含む前記周知のＱＳＦＰ形プラグ筐体の下部筐体部分を、シート・メタル材料を含む前記第２の筐体部分と置き換える、請求項２に記載のアクティブ光ケーブル。
【請求項４】
前記第１及び第２のレーザ・ダイオードが単一体レーザ・ダイオードであり、前記第１及び第２のフォトダイオードが単一体フォトダイオードである、請求項３に記載のアクティブ光ケーブル。
【請求項５】
前記第１の筐体部分の第１の側壁が、前記第２の筐体部分の第１の側壁に重なり、かつ前記第１の筐体部分の第２の側壁が、前記第２の筐体部分の第２の側壁に重なり、前記側壁の重なりが、前記プラグ筐体にある程度の電磁妨害（ＥＭＩ）シールディングを提供する、請求項１に記載のアクティブ光ケーブル。
【請求項６】
前記プラグ筐体に固着され、かつ前記プラグ筐体がケージの開口の中に完全に挿入されたときに、ラッチ位置に配置されるように動作可能で、また前記プラグ筐体がラッチ解除されそして前記ケージから取り外しされることができるラッチ解除位置に配置されるように動作可能であって、前記ラッチ解除装置がシート・メタル材料を含むラッチ解除装置をさらに備え、かつ前記ラッチ解除装置が前記ラッチ解除装置の前記シート・メタル材料の湾曲した部分を含む片持ちばねアームを備え、前記第１の筐体部分が前記片持ちばねアームを受け入れるために内部に形成された凹部を有し、前記ラッチ解除装置がラッチ位置に置かれた後でラッチ解除位置に置かれるならば、前記凹部が、前記片持ちばねアームの一部が沿って移動する傾斜面を含む、請求項１に記載のアクティブ光ケーブル。
【請求項７】
前記光ファイバー・ケーブルが、少なくとも第３及び第４の送信用光ファイバー及び少なくとも第３及び第４の受信用光ファイバーをさらに備え、かつ前記アクティブ光ケーブルが、
前記プラグ筐体の中に配置され、かつ前記第３及び第４の送信用光ファイバー及び前記第３及び第４の受信用光ファイバーの近接端部に接続された少なくとも第２のＣＩＯ光トランシーバ・モジュールであって、前記第２のＣＩＯモジュールが、少なくとも第３及び第４のレーザ・ダイオード、少なくとも第３及び第４のフォトダイオード、少なくとも第２のＩＣ、及び第２の光学系モジュールを含み、前記第２の光学系モジュールは、前記第３及び第４の送信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と前記第３及び第４のレーザ・ダイオードとの間の光をそれぞれ結合し、かつ前記第２の光学系モジュールは、前記第３及び第４の受信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と、前記第３及び第４のフォトダイオードとの間の光を結合する、第２のＣＩＯ光トランシーバ・モジュールを
備える、請求項１に記載のアクティブ光ケーブル。
【請求項８】
前記第３及び第４のレーザ・ダイオードが単一体レーザ・ダイオードであり、前記第３及び第４のフォトダイオードが単一体フォトダイオードである、請求項１に記載のアクティブ光ケーブル。
【請求項９】
前記プラグ筐体が、
前記プラグ筐体の中に形成されたスロット内に固着される第１の部分と、前記光ファイバー・ケーブルの近接端部に固着される第２の部分を有する張力緩和装置であって、前記張力緩和装置が前記送信用及び受信用の光ファイバー上の張力を緩和し、前記張力緩和装置が、電磁干渉（ＥＭＩ）シールディング機能を実現する金属材料を備え、前記プラグ筐体内に形成されたスロットが、前記張力緩和装置の前記第１の部分に対して前記スロットを画定する前記プラグ筐体の一部と接触するようにバイアスを加えるばねを中に有する、張力緩和装置を
さらに備える、請求項１に記載のアクティブ光ケーブル。
【請求項１０】
光信号通信を行うためにアクティブ光ケーブルを使用する方法であって、
光ファイバー・ケーブル、プラグ、及び少なくとも第１の民生用入力／出力（ＣＩＯ）光トランシーバ・モジュールを備えたアクティブ光ケーブルを提供するステップであって、前記光ファイバー・ケーブルは、近接端部、遠位端部、少なくとも第１及び第２の送信用光ファイバー、及び少なくとも第１及び第２の受信用光ファイバーを有し、前記プラグは、前記光ファイバー・ケーブルの近接端部に固着され、前記プラグは、第１の筐体部分と第２の筐体部分とを備えるプラグ筐体を有し、前記第１及び第２の筐体部分は一緒に固着され、プラグ筐体を形成し、前記第１の筐体部分は鋳造材料を含み、また前記第２の筐体部分はシート・メタル材料を含み、前記シート・メタル材料の肉厚は、鋳造材料の肉厚よりも薄い肉厚を有し、前記第１のＣＩＯ光トランシーバ・モジュールは前記プラグ筐体の中に配置され、前記送信用及び受信用光ファイバーの近接端部に接続され、前記第１のＣＩＯモジュールは、少なくとも第１及び第２のレーザ・ダイオード、少なくとも第１及び第２のフォトダイオード、少なくとも第１の集積回路（ＩＣ）、及び第１の光学系モジュールを含み、前記第１の光学系モジュールは、前記第１及び第２の送信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と前記第１及び第２のレーザ・ダイオードとの間の光をそれぞれ結合し、前記第１の光学系モジュールは、前記第１及び第２の受信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と前記第１及び第２のフォトダイオードとの間の光をそれぞれ結合する、アクティブ光ケーブルを提供するステップと、
前記プラグ筐体内の電気回路を電気機器の電気回路と電気的に接続するために、前記プラグを前記電気機器を備えるケージに接続するステップと、
を含む、ことを特徴とする方法。
【請求項１１】
前記プラグ筐体が、少なくとも１つの周知のクワッド小型フォーム・ファクタ・プラグ可能（ＱＳＦＰ）アクティブ光ケーブル規格に適合する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記プラグ筐体が、変更された周知のＱＳＦＰ形プラグ筐体であり、前記ＱＳＦＰ形プラグ筐体に対して行われた少なくとも１つの変更が、鋳造材料を備える前記周知のＱＳＦＰ形プラグ筐体の下部筐体部分を、シート・メタル材料を含む前記第２の筐体部分と置き換える、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１及び第２のレーザ・ダイオードが単一体レーザ・ダイオードであり、前記第１及び第２のフォトダイオードが単一体フォトダイオードである、請求項１０に記載の方法。
【請求項１４】
前記第１の筐体部分の第１の側壁が前記第２の筐体部分の第１の側壁に重なり、かつ前記第１の筐体部分の第２の側壁が前記第２の筐体部分の第２の側壁に重なり、前記側壁の重なりが前記プラグ筐体にある程度の電磁妨害（ＥＭＩ）シールディングを提供する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１５】
前記アクティブ光ケーブルが、前記プラグ筐体に固着され、かつ前記プラグ筐体がケージの開口の中に完全に挿入されたときに、ラッチ位置に配置されるように動作可能であって、また前記プラグ筐体がラッチ解除されそして前記ケージから取り外しされることができるラッチ解除位置に配置されるように動作可能なラッチ解除装置であって、前記ラッチ解除装置がシート・メタル材料を含む、ラッチ解除装置をさらに備え、かつ前記ラッチ解除装置が前記ラッチ解除装置の前記シート・メタル材料の湾曲した部分を含む片持ちばねアームを含み、前記第１の筐体部分が前記片持ちばねアームを受け入れるために内部に形成された凹部を有し、前記ラッチ解除装置がラッチ位置に置かれた後でラッチ解除位置に置かれるならば、前記凹部が、前記片持ちばねアームの一部がそれに沿って移動する傾斜面を含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１６】
前記光ファイバー・ケーブルが、少なくとも第３及び第４の送信用光ファイバー及び少なくとも第３及び第４の受信用光ファイバーをさらに備え、かつ前記アクティブ光ケーブルが、前記プラグ筐体の中に配置され、かつ前記第３及び第４の送信用光ファイバー及び前記第３及び第４の受信用光ファイバーの近接端部に接続された少なくとも第２のＣＩＯ光トランシーバ・モジュールをさらに備え、前記第２のＣＩＯモジュールが、少なくとも第３及び第４のレーザ・ダイオード、少なくとも第３及び第４のフォトダイオード、少なくとも第２のＩＣ、及び第２の光学系モジュールを含み、前記第２の光学系モジュールは前記第３及び第４の送信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と前記第３及び第４のレーザ・ダイオードとの間の光をそれぞれ結合し、かつ前記第２の光学系モジュールは前記第３及び第４の受信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と前記第３及び第４のフォトダイオードとの間の光をそれぞれ結合する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１７】
前記第３及び第４のレーザ・ダイオードが単一体レーザ・ダイオードであり、前記第３及び第４のフォトダイオードが単一体フォトダイオードである、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記プラグ筐体が、前記プラグ筐体の中に形成されたスロット内に固着される第１の部分と、前記光ファイバー・ケーブルの近接端部に固着される第２の部分を有する張力緩和装置であってし、前記張力緩和装置が前記送信用及び受信用の光ファイバー上の張力を緩和する張力緩和装置をさらに備え、前記張力緩和装置が電磁干渉（ＥＭＩ）シールディング機能を実現する金属材料を備え、前記プラグ筐体内に形成されたスロットが、前記張力緩和装置の前記第１の部分に対して前記スロットを画定する前記プラグ筐体の一部と接触するようにバイアスを加えるばねを中に有する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１】
近接端部、遠位端部、少なくとも第１及び第２の送信用光ファイバー、及び少なくとも第１及び第２の受信用光ファイバーを有する光ファイバー・ケーブルと、
前記光ファイバー・ケーブルの近接端部に固着されたプラグであって、前記プラグは、プラグ筺体を備え、前記プラグ筺体は、第１の筺体部分と第２の筺体部分とを備え、前記第１及び第２の筐体部分は一緒に固着されて前記プラグ筐体を形成し、前記第１の筐体部分は鋳造材料を含み、前記第２の筐体部分はシート・メタル材料を含み、前記シート・メタル材料の肉厚は、鋳造材料の肉厚よりも薄い肉厚を備えた、プラグと、
前記プラグ筐体の中に配置され、かつ前記送信用及び受信用光ファイバーの近接端部に接続された少なくとも第１の民生用入力／出力（ＣＩＯ）光トランシーバ・モジュールであって、前記第１のＣＩＯモジュールは、少なくとも第１及び第２のレーザ・ダイオード、少なくとも第１及び第２のフォトダイオード、少なくとも第１の集積回路（ＩＣ）、及び第１の光学系モジュールを内蔵し、前記第１の光学系モジュールは前記第１及び第２の送信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と前記第１及び第２のレーザ・ダイオードとの間の光を結合し、かつ前記第１の光学系モジュールは前記第１及び第２の受信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と前記第１及び第２のフォトダイオードとの間の光を結合する、少なくとも第１の民生用入力／出力（ＣＩＯ）光トランシーバ・モジュールと、
を備えるアクティブ光ケーブル。
【請求項２】
前記プラグ筐体が、少なくとも１つの周知のクワッド小型フォーム・ファクタ・プラグ可能（ＱＳＦＰ）アクティブ光ケーブル規格に適合する、ことを特徴とする請求項１に記載のアクティブ光ケーブル。
【請求項３】
前記プラグ筐体が、変更された周知のＱＳＦＰ形プラグ筐体であり、前記ＱＳＦＰ形プラグ筐体に対して行われた少なくとも１つの変更が、鋳造材料を含む前記周知のＱＳＦＰ形プラグ筐体の下部筐体部分を、シート・メタル材料を含む前記第２の筐体部分と置き換える、請求項２に記載のアクティブ光ケーブル。
【請求項４】
前記第１及び第２のレーザ・ダイオードが単一体レーザ・ダイオードであり、前記第１及び第２のフォトダイオードが単一体フォトダイオードである、請求項３に記載のアクティブ光ケーブル。
【請求項５】
前記第１の筐体部分の第１の側壁が、前記第２の筐体部分の第１の側壁に重なり、かつ前記第１の筐体部分の第２の側壁が、前記第２の筐体部分の第２の側壁に重なり、前記側壁の重なりが、前記プラグ筐体にある程度の電磁妨害（ＥＭＩ）シールディングを提供する、請求項１に記載のアクティブ光ケーブル。
【請求項６】
前記プラグ筐体に固着され、かつ前記プラグ筐体がケージの開口の中に完全に挿入されたときに、ラッチ位置に配置されるように動作可能で、また前記プラグ筐体がラッチ解除されそして前記ケージから取り外しされることができるラッチ解除位置に配置されるように動作可能であって、前記ラッチ解除装置がシート・メタル材料を含むラッチ解除装置をさらに備え、かつ前記ラッチ解除装置が前記ラッチ解除装置の前記シート・メタル材料の湾曲した部分を含む片持ちばねアームを備え、前記第１の筐体部分が前記片持ちばねアームを受け入れるために内部に形成された凹部を有し、前記ラッチ解除装置がラッチ位置に置かれた後でラッチ解除位置に置かれるならば、前記凹部が、前記片持ちばねアームの一部が沿って移動する傾斜面を含む、請求項１に記載のアクティブ光ケーブル。
【請求項７】
前記光ファイバー・ケーブルが、少なくとも第３及び第４の送信用光ファイバー及び少なくとも第３及び第４の受信用光ファイバーをさらに備え、かつ前記アクティブ光ケーブルが、
前記プラグ筐体の中に配置され、かつ前記第３及び第４の送信用光ファイバー及び前記第３及び第４の受信用光ファイバーの近接端部に接続された少なくとも第２のＣＩＯ光トランシーバ・モジュールであって、前記第２のＣＩＯモジュールが、少なくとも第３及び第４のレーザ・ダイオード、少なくとも第３及び第４のフォトダイオード、少なくとも第２のＩＣ、及び第２の光学系モジュールを含み、前記第２の光学系モジュールは、前記第３及び第４の送信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と前記第３及び第４のレーザ・ダイオードとの間の光をそれぞれ結合し、かつ前記第２の光学系モジュールは、前記第３及び第４の受信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と、前記第３及び第４のフォトダイオードとの間の光を結合する、第２のＣＩＯ光トランシーバ・モジュールを
備える、請求項１に記載のアクティブ光ケーブル。
【請求項８】
前記第３及び第４のレーザ・ダイオードが単一体レーザ・ダイオードであり、前記第３及び第４のフォトダイオードが単一体フォトダイオードである、請求項１に記載のアクティブ光ケーブル。
【請求項９】
前記プラグ筐体が、
前記プラグ筐体の中に形成されたスロット内に固着される第１の部分と、前記光ファイバー・ケーブルの近接端部に固着される第２の部分を有する張力緩和装置であって、前記張力緩和装置が前記送信用及び受信用の光ファイバー上の張力を緩和し、前記張力緩和装置が、電磁干渉（ＥＭＩ）シールディング機能を実現する金属材料を備え、前記プラグ筐体内に形成されたスロットが、前記張力緩和装置の前記第１の部分に対して前記スロットを画定する前記プラグ筐体の一部と接触するようにバイアスを加えるばねを中に有する、張力緩和装置を
さらに備える、請求項１に記載のアクティブ光ケーブル。
【請求項１０】
光信号通信を行うためにアクティブ光ケーブルを使用する方法であって、
光ファイバー・ケーブル、プラグ、及び少なくとも第１の民生用入力／出力（ＣＩＯ）光トランシーバ・モジュールを備えたアクティブ光ケーブルを提供するステップであって、前記光ファイバー・ケーブルは、近接端部、遠位端部、少なくとも第１及び第２の送信用光ファイバー、及び少なくとも第１及び第２の受信用光ファイバーを有し、前記プラグは、前記光ファイバー・ケーブルの近接端部に固着され、前記プラグは、第１の筐体部分と第２の筐体部分とを備えるプラグ筐体を有し、前記第１及び第２の筐体部分は一緒に固着され、プラグ筐体を形成し、前記第１の筐体部分は鋳造材料を含み、また前記第２の筐体部分はシート・メタル材料を含み、前記シート・メタル材料の肉厚は、鋳造材料の肉厚よりも薄い肉厚を有し、前記第１のＣＩＯ光トランシーバ・モジュールは前記プラグ筐体の中に配置され、前記送信用及び受信用光ファイバーの近接端部に接続され、前記第１のＣＩＯモジュールは、少なくとも第１及び第２のレーザ・ダイオード、少なくとも第１及び第２のフォトダイオード、少なくとも第１の集積回路（ＩＣ）、及び第１の光学系モジュールを含み、前記第１の光学系モジュールは、前記第１及び第２の送信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と前記第１及び第２のレーザ・ダイオードとの間の光をそれぞれ結合し、前記第１の光学系モジュールは、前記第１及び第２の受信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と前記第１及び第２のフォトダイオードとの間の光をそれぞれ結合する、アクティブ光ケーブルを提供するステップと、
前記プラグ筐体内の電気回路を電気機器の電気回路と電気的に接続するために、前記プラグを前記電気機器を備えるケージに接続するステップと、
を含む、ことを特徴とする方法。
【請求項１１】
前記プラグ筐体が、少なくとも１つの周知のクワッド小型フォーム・ファクタ・プラグ可能（ＱＳＦＰ）アクティブ光ケーブル規格に適合する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記プラグ筐体が、変更された周知のＱＳＦＰ形プラグ筐体であり、前記ＱＳＦＰ形プラグ筐体に対して行われた少なくとも１つの変更が、鋳造材料を備える前記周知のＱＳＦＰ形プラグ筐体の下部筐体部分を、シート・メタル材料を含む前記第２の筐体部分と置き換える、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１及び第２のレーザ・ダイオードが単一体レーザ・ダイオードであり、前記第１及び第２のフォトダイオードが単一体フォトダイオードである、請求項１０に記載の方法。
【請求項１４】
前記第１の筐体部分の第１の側壁が前記第２の筐体部分の第１の側壁に重なり、かつ前記第１の筐体部分の第２の側壁が前記第２の筐体部分の第２の側壁に重なり、前記側壁の重なりが前記プラグ筐体にある程度の電磁妨害（ＥＭＩ）シールディングを提供する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１５】
前記アクティブ光ケーブルが、前記プラグ筐体に固着され、かつ前記プラグ筐体がケージの開口の中に完全に挿入されたときに、ラッチ位置に配置されるように動作可能であって、また前記プラグ筐体がラッチ解除されそして前記ケージから取り外しされることができるラッチ解除位置に配置されるように動作可能なラッチ解除装置であって、前記ラッチ解除装置がシート・メタル材料を含む、ラッチ解除装置をさらに備え、かつ前記ラッチ解除装置が前記ラッチ解除装置の前記シート・メタル材料の湾曲した部分を含む片持ちばねアームを含み、前記第１の筐体部分が前記片持ちばねアームを受け入れるために内部に形成された凹部を有し、前記ラッチ解除装置がラッチ位置に置かれた後でラッチ解除位置に置かれるならば、前記凹部が、前記片持ちばねアームの一部がそれに沿って移動する傾斜面を含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１６】
前記光ファイバー・ケーブルが、少なくとも第３及び第４の送信用光ファイバー及び少なくとも第３及び第４の受信用光ファイバーをさらに備え、かつ前記アクティブ光ケーブルが、前記プラグ筐体の中に配置され、かつ前記第３及び第４の送信用光ファイバー及び前記第３及び第４の受信用光ファイバーの近接端部に接続された少なくとも第２のＣＩＯ光トランシーバ・モジュールをさらに備え、前記第２のＣＩＯモジュールが、少なくとも第３及び第４のレーザ・ダイオード、少なくとも第３及び第４のフォトダイオード、少なくとも第２のＩＣ、及び第２の光学系モジュールを含み、前記第２の光学系モジュールは前記第３及び第４の送信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と前記第３及び第４のレーザ・ダイオードとの間の光をそれぞれ結合し、かつ前記第２の光学系モジュールは前記第３及び第４の受信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と前記第３及び第４のフォトダイオードとの間の光をそれぞれ結合する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１７】
前記第３及び第４のレーザ・ダイオードが単一体レーザ・ダイオードであり、前記第３及び第４のフォトダイオードが単一体フォトダイオードである、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記プラグ筐体が、前記プラグ筐体の中に形成されたスロット内に固着される第１の部分と、前記光ファイバー・ケーブルの近接端部に固着される第２の部分を有する張力緩和装置であってし、前記張力緩和装置が前記送信用及び受信用の光ファイバー上の張力を緩和する張力緩和装置をさらに備え、前記張力緩和装置が電磁干渉（ＥＭＩ）シールディング機能を実現する金属材料を備え、前記プラグ筐体内に形成されたスロットが、前記張力緩和装置の前記第１の部分に対して前記スロットを画定する前記プラグ筐体の一部と接触するようにバイアスを加えるばねを中に有する、請求項１０に記載の方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１１−２３８９１５（Ｐ２０１１−２３８９１５Ａ）
【公開日】平成２３年１１月２４日（２０１１．１１．２４）
【国際特許分類】
【外国語出願】
【出願番号】特願２０１１−９７０４１（Ｐ２０１１−９７０４１）
【出願日】平成２３年４月２５日（２０１１．４．２５）
【出願人】（５０６０９８７８９）アバゴ・テクノロジーズ・ファイバー・アイピー（シンガポール）プライベート・リミテッド (36)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月２４日（２０１１．１１．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−９７０４１（Ｐ２０１１−９７０４１）
【出願日】平成２３年４月２５日（２０１１．４．２５）
【出願人】（５０６０９８７８９）アバゴ・テクノロジーズ・ファイバー・アイピー（シンガポール）プライベート・リミテッド (36)
【Ｆターム（参考）】
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