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【課題】簡単な構成の外部接続用の電極を有する光電変換モジュール及び光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、基板(26)の実装面に実装された光電変換素子(30)及びICチップ(32)と、基板(26)の側面に設けられ、ICチップ(32)と電気的に接続される、基板(26)の側面の他の部分よりも凹んだ凹形状を有する電極(36)と備える (もっと読む)


【課題】それぞれ電気コネクタ部を有し平行に配置された少なくとも一対のプリント基板と、少なくとも一対の送受信用光モジュールとを、寸法が規格化された筐体内部に容易に収容でき、かつ小型化できる光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ10を、筐体11と、筐体11の内部に間隔をあけて平行に設けられた送信用リジッド基板12Aおよび受信用リジッド基板12Bと、筐体11の内部で各リジッド基板12A,12Bの外部位置に、当該リジッド基板12A,12Bにフレキシブル基板15A,15Bおよびモジュール実装用基板13を介して接続されそれぞれ電気信号と光信号との相互変換を行う光モジュール14A,14Bと、筐体11の端部に装備された光コネクタ17と、光モジュール14A,14Bと光コネクタ17とを接続する光ファイバアレイ16A,16Bと、を備えて構成する。 (もっと読む)


【課題】複数の光源から出射した光をできるだけ無駄にすることなく利用可能な光合波装置を提供する。
【解決手段】複数の光源と、前記複数の光源から出射された光をそれぞれ伝搬する複数の光ファイバと、前記複数の光ファイバの出射端にそれぞれ接続され、光軸方向の長さが、その内部の伝搬光の蛇行周期のm/4(mは1以上の奇数)である複数のロッドレンズと、前記複数のロッドレンズに接続された集光レンズと、を備えた光合波装置である。 (もっと読む)


【課題】小型化を図ったとしても、封止用の半田の拡がりによる短絡が防止され、信頼性が高い光電変換モジュール及び光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、透光性を有するとともに実装面を有する基板(26)と、基板(26)の実装面に実装された光電変換素子(30)と、基板(26)に対し半田からなる半田層(74)を介して固定され、基板(26)と協働して光電変換素子(30)を収容する気密室(68)を形成するカバー部材(34)と、実装面と対向するカバー部材(34)の面における、半田層(74)によって基板(26)に固定されるべき領域の近傍に設けられ、半田が付着性を有する半田吸着膜(72)とを備える。 (もっと読む)


【課題】DFBレーザを有する光半導体モジュールとして、広域な温度範囲で高い通信速度で動作するものの歩留まりを向上する。
【解決手段】光半導体モジュールは、DFBレーザ1と、光信号を伝送する光伝送路(例えば、光ファイバ2)を有する。光半導体モジュールは、更に、DFBレーザ1からの出射光(レーザ光3)を光伝送路に結合させる光学系4であって、出射光を光伝送路の入射端面2aに集束させるレンズ41を含む光学系4を有する。光半導体モジュールは、更に、DFBレーザ1の出力を検出する検出部5と、検出部5による検出結果に応じてDFBレーザ1の出力を制御する制御部(APC駆動回路6)を有する。光学系4は、想定使用温度範囲の上限温度(例えば85℃)での結合効率よりも、想定使用温度範囲の下限温度(例えば−40℃)での結合効率が低くなるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】洗浄が必要な箇所に効率よく紫外線を照射して半導体レーザの出射端面を洗浄することが可能な半導体レーザの洗浄方法及びこれを用いた半導体レーザモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体レーザ1を半導体レーザパッケージ9に配置する工程と、半導体レーザ1の出力光を外部に取り出すための光ファイバ3を、半導体レーザ1と光学的に結合する位置に固定する工程と、半導体レーザ1の出射端面2近傍を酸素またはオゾンを含有する雰囲気にする工程と、光ファイバ3に半導体レーザパッケージ9外部から紫外線4を導入させて、酸素またはオゾンを含有する雰囲気において、出射端面2近傍に紫外線4を照射させて洗浄する工程とを含み、光ファイバ3は、紫外線4の波長及び半導体レーザ1の出力光波長を透過可能である。 (もっと読む)


【課題】入出射部と同じ面に素子側第1電極及び素子側第2電極を有する光電変換アレイ素子を備え、光電変換アレイ素子の信頼性が容易に確保される光電変換モジュール、及び、光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(26)は、複数の基板側第1電極(48)及び基板側第2電極(46)を有する回路基板(30)と、回路基板(30)に実装され、回路基板(30)の実装面と対向する面に、複数の入出射部、並びに、基板側第1電極(48)に接続される素子側第1電極及び基板側第2電極(46)に接続される素子側第2電極を有する光電変換アレイ素子とを備える。回路基板(30)は、基板側第1電極を相互に連結する連結部(78)と、基板側第1電極(48)及び連結部(78)のうち一方に連なり、試験用の1つの第1電極用プローブとの接触に供される1つの第1電極用ランド部(80)とを実装面に有する。 (もっと読む)


【課題】容易に製造でき、伝送特性が良好で、信頼性の高い伝送が可能な光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板31は段差32が形成されて上段面31aと下段面31bとを有し、フェルール12が回路基板31の下段面31bに取り付けられ、フェルール12の上面12bと回路基板31の上段面31aとが同一面に配置され、フェルール12の上面12b側へ延在されて露出された電極13のパッド部13aと回路基板31の上段面31aに設けられた導体パターン31cとに、電気デバイス35がバンプ36を介して接続されている。 (もっと読む)


【課題】一方の面に入出射部及び第1電極を有し、他方の面に第2電極を有する光電変換素子が、生産性及びスペース効率に優れた簡単な接続構造にて基板に実装された光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換モジュールは、透光性を有するとともに、実装面に基板側第1電極56及び基板側第2電極64を有する回路基板30と、回路基板30の実装面に実装される光電変換素子38であって、実装面と対向する第1の面にそれぞれ設けられた、入出射部及び基板側第1電極56に接続される素子側第1電極44を有するとともに、第1の面と反対側の第2の面に素子側第2電極62を有する光電変換素子38と、光電変換素子38と回路基板30との間に充填された充填部材40と、素子側第2電極62から基板側第2電極64に渡る膜状の導電部材42とを備える。 (もっと読む)


【課題】光ファイバを挿入孔へ挿入する際に削りカスを発生させることがなく、かつ、光ファイバの光素子に対する位置決め精度を高精度に安定して維持することのできる光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電気配線12が設けられた素子搭載面11に開口した挿入孔15を有する光フェルール10を用意し、電気配線12に電気的に接続されるように素子搭載面11に光電変換素子21を搭載し、先端面33の外縁部34が面取りされたガラスファイバ31を挿入孔に挿入し、ガラスファイバ31の先端面33を光電変換素子21に対して位置決めすることにより上記目的が達成される。 (もっと読む)


【課題】光結合効率のばらつきの少ない光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】電気配線12が設けられた素子搭載面11に開口した挿入孔15を有する光フェルール10と、電気配線12に電気的に接続されるように素子搭載面11に搭載され電気信号に応じて発光する発光素子21と、挿入孔15に挿入された光ファイバ31とを有し、光ファイバ31の先端面33が発光素子21の光軸Ayに直交する方向に対して傾斜しており、光ファイバ31の光軸Axと発光素子21の光軸Ayが一致している光電変換モジュール1により上記課題が解決される。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い光伝送が可能であり、歩留まりの低下を起こすことのない光ファイバ保持部材、光電気変換モジュール用部品及び光電気変換モジュール用部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラスファイバが挿入される光ファイバ挿通孔13が形成され、ガラスファイバの挿入方向前方側の前端22aに電極14が設けられたフェルール12を有する光ファイバ保持部材11であって、フェルール12の前端22aには、光ファイバ挿通孔13の軸方向に突出したリブ20が周方向にわたって設けられ、リブ20には、その周方向の一部に切欠部20aが形成されている。 (もっと読む)


【課題】光トランシーバモジュールの高周波電気特性、静電気放電特性を改善するため、光素子ユニット側と光レセプタクルの先端側とを電気的に絶縁するレセプタクルにおいて、絶縁特性に優れた光レセプタクルを提供する。
【解決手段】光レセプタクル1は、プラグフェルールを接続するための筒状のスリーブ5と、内部に光ファイバ9が挿通される筒状であるとともに、前端部がスリーブ5の一端に挿入され、後端部に前端部よりも外径が細い細径部4dが形成された電気絶縁性のスタブフェルール4と、スタブフェルール4の細径部4dよりも前端部側に固定された金属製の第1ホルダ7と、細径部4dに固定された金属性の第2ホルダ8とを備えている。第1ホルダ7と第2ホルダ8とはスタブフェルール4を介することによって絶縁される。 (もっと読む)


【課題】発光部の熱を吸収する熱伝導部材の熱吸収効率を熱伝導部材の配置によって高め、発光部の温度上昇を抑制する。
【解決手段】ヘッドランプ1は、レーザ光を出射する半導体レーザ3と、半導体レーザ3から出射された励起光により発光する蛍光体を含む発光部7と、発光部7におけるレーザ光照射面7aの側に配置され、発光部7の熱を受け取る熱伝導部材13と、発光部7におけるレーザ光照射面7aと対向する対向面7bの側に配置され、発光部7の熱を受け取る中空部材14とを備えている。 (もっと読む)


【課題】電子部品からの発熱を効率的に放熱させることができる安価な電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】上面に光通信用の電子部品を搭載する長方形板状の基体11と、その上面に対して垂直に立設させ電子部品を収納するためのキャビティ部12を設ける枠体13を有する電子部品収納用パッケージ10において、基体11がFe−Ni−Co系合金金属板の枠体13を配設させる側となる一方の主面に第1のCu板15と、他方の主面に第1のCu板15の厚みより薄い第2のCu板15aを貼り合わせるクラッド材からなり、枠体13がFe−Ni−Co系合金、又はFe−Ni系合金からなる長方形筒状の金属製側壁体16と、その上方の一部を削除した切り欠き部17に設けるセラミックフィードスルー基板からなるセラミック製側壁体18の接合体からなる。 (もっと読む)


【課題】 熱履歴に対して信頼性が向上する電子装置を提供する。
【解決手段】 電子装置1であって、上面に電子部品2を実装した基体3と、平面視して電子部品2を囲むように基体3の上面に設けられた、取付部Aを有する枠体4と、取付部Aに取り付けられており、かつ電子部品2と電気的に接続された入出力端子5と、枠体4上に設けられた、電子部品2を覆う蓋体6とを備え、蓋体6は、断面視して両端部6aから下方に向かって延在し、かつ延在した下端部6bが外部基板Sに取り付けられる延在部7を有する。延在部7が応力を緩和することができるので、熱履歴に対して信頼性が向上する。 (もっと読む)


【課題】レーザ光のスポット位置の調節が可能なレーザ光源装置を提供する。
【解決手段】光源と、前記光源から発射するレーザ光を集光する集光レンズ部と、前記レーザ光を偏向する光偏向素子と、前記集光レンズ部により集光された前記レーザ光を伝搬する光学素子を有するレーザ光源装置であって、前記光偏向素子は、液晶素子、音響光学素子、電気光学素子のいずれかにより形成されており、前記光偏向素子に印加される電圧によって生じる電位分布に応じて前記レーザ光が前記光学素子に集光する方向を偏向するレーザ光源装置を提供することにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】光導波路デバイスにおける光結合損失の劣化に関する問題を解決すること。
【解決手段】レーザ光を出射する発光部を有する発光素子と、レーザ光を受光する受光部を有する受光素子と、を実装基板上に並列に備えると共に、発光部からのレーザ光を第1の導波路コアに光結合させる第1のレンズと、第2の導波路コアを導通してきたレーザ光を受光部に光結合させる第2のレンズと、を並列に備え、上記発光素子は、発光部である活性層が積層された透明半導体基板を有し、活性層から透明半導体基板を通過させてレーザ光を出射する面発光型半導体レーザである。そして、面発光型半導体レーザと受光素子とは、平坦面に載置された状態においては当該平坦面に対する活性層と受光部との高さ位置が異なるよう構成されているものである場合に、第1のレンズによる焦点位置に活性層が位置すると共に、第2のレンズによる焦点位置に受光部が位置するよう構成した。 (もっと読む)


【課題】小型で高輝度かつ高光束の光源であって、長期間使用可能な光源として機能することができる発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】ヘッドランプ1は、レーザ光を出射する半導体レーザ2と、半導体レーザ2が出射したレーザ光を受けて発光する発光部5とを備えている。発光部5は、耐熱性蛍光体が耐熱性透明封止材の中に分散されているものである。 (もっと読む)


【課題】省電力かつ低コストにて、広い温度範囲で安定して動作する光伝送モジュールを提供すること。
【解決手段】光ファイバにて伝搬される所定の光信号を出射し、自身が高温状態よりも低温状態で特性が劣化する性質を有する光源素子と、この光源素子を駆動制御するドライバ回路と、を備えると共に、上記光源素子と上記ドライバ回路とにそれぞれ接続されることで、相互間の熱伝達を行う熱伝達部材を備える。 (もっと読む)


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