【課題】信頼性が高い面発光型半導体レーザを提供する。
【解決手段】ＧａＡｓ基板１００と、ｎ型のＡｌ組成の異なるＡｌＧａＡｓから構成される下部ＤＢＲ１０２と、下部ＤＢＲ１０２上に形成された共振器１０４と、共振器１０４上に形成されたｐ型のＡｌ組成の異なるＡｌＧａＡｓから構成される上部ＤＢＲ１０８とを有する。共振器１０４は、下部スペーサ層１０６Ａ、活性層１０６Ｂおよび上部スペーサ層１０６Ｃからなる活性領域１０６と、共振器延長領域１０５とを含み、共振器延長領域１０５の光学的膜厚は、発振波長λよりも大きく、かつｎ型のＡｌＧａＡｓＰまたはＡｌＧａＩｎＰから構成される。 （もっと読む）

【課題】アレイ基板にガイドピンを高精度で容易に取付けることができ、しかも、高精度の加工を必要としない光素子アレイ部品とその製造方法並びに光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子または受光素子からなる光素子アレイを備え、他の光学部品と円柱状のガイドピンを用いて光学的に位置決めして実装する光素子アレイ部品であって、アレイ基板１１ａ，１１ｂの両側部分に基板辺縁に開口する位置決め溝１３，１４を設け、ガイドピン１８が該位置決め溝の端部１３ａ，１４ｂに当接して接着固定される。位置決め溝１３，１４は、ガイドピン１８の外径に整合する幅の溝で形成され、溝の端部は、例えば、ガイドピンに複数個所で接触する接触面を有する多角形状で形成され、Ｖ字形状に形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】光モジュール等の光学装置に、調心を行うことなく位置決めされて実装することができ、また、高精度の加工や嵌合を必要としない光素子アレイ部品とその製造方法、並びに光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子または受光素子からなる光素子アレイを備え、他の光学部品とガイドピンを用いて光学的に位置決めして実装する光素子アレイ部品であって、アレイ基板１１の両側部分に、ガイドピンの軸方向と直交する方向からガイドピン１６に係合させて位置決めする位置決め溝が形成されていることを特徴とする。前記の位置決め溝は、ガイドピンの外径に整合する幅のキー溝１３〜１５で形成され、キー溝の端部は、例えば、ガイドピンに複数個所で接触する接触面を有する多角形状（１５ａ）で形成され、Ｖ字形状（１３ａ）に形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】信号波形歪みを低減できる光増幅器を提供することを目的とする。
【解決手段】光線路試験器３０１は、各直線偏波光を増幅媒体１０の両側から入力するため、一方の直線偏波光が増幅媒体１０を進行する時間の半分は既に他方の直線偏波光が通過した後の増幅媒体を進行することになる。このため、一方の直線偏波光は、他方の直線偏波光の通過でキャリア密度が定常状態となっている増幅媒体の半分を通過するため信号波形歪みが少なくなる。 （もっと読む）

【課題】レンズアレイ本体の温度変化による変形を考慮した光電変換装置の適切な取り付けを行うことができるレンズアレイ、光モジュールを提供すること。
【解決手段】ａ＋ｂ+ｄ_１+ｅ+ΔＬ≦Ｗ_１、ａ：第１レンズ面１１の位置精度、ｂ：第２レンズ面１２の位置精度、ｄ_１：発光素子７の位置精度、ｅ：光ファイバ５の位置精度、ΔＬ＝α×ΔＴ×Ｌ（α：レンズアレイ本体４の線膨脹係数、ΔＴ：本体４の温度変化、Ｌ：第１の面４ａ上の固定位置から最も離れた同面上のレンズ面までの距離、Ｗ_１：光電変換装置３を発光素子７とファイバ端５ａとの光結合効率が最大効率を示す取り付け位置から、２ｄＢに相当する効率低下が示される取り付け位置まで移動させたと仮定した場合の移動前−移動後の取り付け位置間の距離、を満足すること。 （もっと読む）

【課題】固定用樹脂の温度変化による光軸ズレや素子の破壊等を抑制でき、信頼性の高い光送受信装置の製造方法の提供。
【解決手段】本発明の光送受信装置の製造方法は、平坦なプリント基板の上面に、受発光素子を実装する工程Ａと、前記受発光素子と光結合可能に、光導波路を配置し、前記受発光素子の全体と、前記光導波路の端部とを覆うように、前記プリント基板の上面に内側樹脂層を設ける工程Ｂと、前記内側樹脂層を覆うように、前記内側樹脂層よりも屈折率が低い中間樹脂層を設ける工程Ｃと、前記中間樹脂層を覆うように、熱伝導性フィラーを含有する外側樹脂層を設ける工程Ｄと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ミラー部の反射光の散乱成分が隣接するチャンネルに漏洩（クロストーク）し難くできる光モジュールを提供する。
【解決手段】内部導波路１６のコア部１７（Ａ，Ｂ）は、基板１の溝１ａ内に複数本が平行に配置され、この溝１ａは、複数本のコア部１７（Ａ，Ｂ）を一定のピッチＰで配置できる横幅Ｗに形成されている。ミラー部１５は、各コア部１７（Ａ，Ｂ）に対応して形成され、発光素子１２ａは、各ミラー部１５に対応して実装され、溝１ａ内には、内部導波路１６のクラッドが充填されている。ミラー部１５の近傍の溝１ａ内に、ミラー部１５の反射光の散乱成分ａが、対応しないコア部１７（Ａ）または１７（Ｂ）に漏洩しないように遮蔽する遮蔽部３０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構造を備えた、光路変換体及び光路変換体の実装構造並びに光モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の光路変換体は、光入射面１５ａ、光入射面１５ａから入射した光を反射させる傾斜面２０、および傾斜面２０で反射した光を出射させる光出射面１５ｂを有する本体部と、光入射面１５ａに配置された第１レンズ部１８と、光出射面１５ｂに配置された、第１レンズ部１８の焦点距離と異なる焦点距離を持つ第２レンズ部１９とを有しており、第１レンズ部１８を通って光入射面１５ａから前記本体部に入射した光が、傾斜面２０で反射して光出射面１５ｂから第２レンズ部１９を通って出射するものである。 （もっと読む）

【課題】内燃機関の着火性を向上できるレーザ点火装置を提供する。
【解決手段】内燃機関９０に装着され、レーザ発振装置５、６、７から発振されたレーザ光を集光レンズ７７、７８によって燃焼室９００内に集光して高エネルギの火炎核を発生せしめて点火を行うレーザ点火装置であって、少なくとも、複数の半導体レーザ５_（１）〜５_（ｎ）から、共振器７４を経て発振された複数のレーザ光の光軸ＯＰＸ_１〜ＯＰＸ_ｎを屈折させ進行方向を変化させる高屈折率光学素子７６と、高屈折率光学素子７６によって屈折された各レーザ光を燃焼室９００内の複数箇所ＦＰ_１〜ＦＰ_ｎに集光せしめる集光手段７７、７８と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】紫外〜青色波長範囲の光照射による劣化が抑制された光装置を提供する。
【解決手段】実施形態にかかる光装置は、支持体と、前記支持体に設けられた光素子と、キャップと、第１の接着層と、を有する。前記キャップは、前記光素子を離間して覆い、前記支持体に取り付けられ、前記光素子の光路の一部を構成する窓部を有する。前記第１の接着層は、マルトトリオースがα−１，６結合により連なった多糖を含む。また、前記支持体は、前記光素子および前記キャップの少なくともいずれかと前記第１の接着層を介して接着されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】眼に対する安全性を向上させることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】この前照灯（発光装置）２は、励起光を出射する半導体レーザ素子１１と、半導体レーザ素子１１から出射された励起光が照射され、蛍光を出射する蛍光部材１３と、蛍光部材１３から出射した蛍光を反射する反射面３０ａを有する反射膜３０と、蛍光部材１３に接触されたフィルタ部材４０とを備える。フィルタ部材４０は、励起光を吸収し、蛍光を透過する機能を有する。 （もっと読む）

【課題】光変換部材が脱落しても、出射した直後のレーザ光の密度を低減して、所望の安全性を保つことができる照明装置を提供すること。
【解決手段】照明装置１は、励起光を出射する光源１０と、励起光の出射方向に対して光源１０の前方且つ光源１０の光軸１１上にて光源１０と隣接または隣り合うように配設され、励起光を照射されることで励起光の波長を所望に変換して励起光とは異なるピーク波長の光を出射する波長変換部材３０と、波長変換部材３０が光源１０の光軸１１上から脱落した際、光源１０の前方、且つ光源１０の光軸１１上にて光源１０と隣接または隣り合うように介在し、光源１０から出射した直後の励起光の密度を低減する密度低減部５０とを有している。 （もっと読む）

【課題】大型化するのを抑制しながら、照明領域の面積を変更することが可能な照明装置を提供する。
【解決手段】この前照灯２（照明装置）は、半導体レーザ素子１１と、半導体レーザ素子１１から出射したレーザ光が照射され、光を出射する蛍光部材１４と、蛍光部材１４のレーザ光が照射される被照射領域の面積を変更するためのアクチュエータ１６と、蛍光部材１４から出射した光を反射する反射面３１を有する反射鏡３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】高い光出力を得ながらエネルギ変換効率を向上させることができる半導体光増幅器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】活性層には、ＡｌＧａＩｎＡｓを含有する第１の活性層１と、第１の活性層１よりも光信号の出力側に位置し、ＧａＩｎＡｓＰを含有する第２の活性層２と、が設けられている。第１の活性層１と第２の活性層２とが互いにバットジョイント接合されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い光素子モジュールおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】光学的に結合するように位置合わせされた、半導体光素子を含む複数の光素子を備え、前記複数の光素子の少なくとも一つは、バルク状態よりも低温で焼結出来るような粒子径を有する金属ナノ粒子を含む接合材によって固定をしたものである。好ましくは、前記金属は、クリープ変形が発生する温度が当該光素子モジュールの使用温度の上限値よりも大きいものである。 （もっと読む）

【課題】光素子とＩＣ基板との間の電気的に接続する距離を短くすることで、高周波に対する損失を抑えることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１５と、内部導波路２１と、ミラー部２０と、光素子３３（３３ａ，３３ｂ）と、外部導波路２５とを備えた光モジュールである。光素子３３の発光面若しくは受光面が基板１５の表面と所定の隙間を隔てるように、裏面で保持する保持部材３０を設けている。保持部材３０の表面で、かつ光素子３３の近傍にＩＣ基板３４ａを実装する。保持部材３０の光素子３３の貫通穴配線３０ｂとＩＣ基板３４ａとを電気的に接続するメタル回路３５ａを設けている。 （もっと読む）

【課題】タクトタイムの短縮化を図った光部品の組立方法を提供する。
【解決手段】第１、第２の供給排出部２０、３０、第１の光軸調整加工部１０を有する第１の装置Ｘと第３、第４の供給排出部２０’、３０’、第２の光軸調整加工部１０’を有する第２の装置Ｙとを備える。第１の光軸調整加工部１０における第１の一体化物を形成する過程中に、元の待機位置にある供給排出部から光ファイバー支持部材を取り除き、次の光ファイバー支持部材を元の待機位置にある供給排出部にセットし、第１の一体化物の形成後、第１の一体化物を取り外す。第２の光軸調整加工部１０’における第２の一体化物を形成する過程中に、元の待機位置にある供給排出部に次の光ファイバー支持部材をセットし、第２の一体化物の形成後、第２の一体化物を取り外し、ジョイント部材を介して光素子搭載部材と光ファイバー支持部材とを固着して、光部品を組み立てる。 （もっと読む）

【課題】コスト低減を図りつつ、半導体レーザ素子と光ファイバとの光結合ロスに起因して発生する熱の放熱性を高めることができる半導体レーザモジュールを提供すること。
【解決手段】半導体レーザ素子から出射されるレーザ光を外部に導波する光ファイバと、半導体レーザ素子および該半導体レーザ素子と光ファイバとの光結合を行う光結合部の少なくとも一部を上部に載置するベースと、該ベースの下部に設けられた熱伝導率が高い材質で構成される底板を有するとともに半導体レーザ素子が発生する熱を放出する放熱部と、放熱部に組み合わされ、半導体レーザ素子と光結合部の少なくとも一部とを収容する樹脂製のパッケージと、半導体レーザ素子と光結合部の少なくとも一部とを含む領域とパッケージとの間に設けて前記領域を覆い、底板に熱的に接続され、かつ半導体レーザ素子のレーザ光を反射および吸収可能な金属からなる遮蔽部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】雑音の誘発を抑制する半導体光装置を提供すること。
【解決手段】光を増幅する第１光素子２と、第１光素子２の一端面から入射する光から所定波長帯域の光を選択する第２光素子１３と、第２光素子１３と第１光素子２を光結合させる第１の光導波路２２と、第１光素子２の他端面から入射する光を反射する反射鏡３８と、反射鏡３８と第１光素子２を光結合させる光第２の導波路３７とを備える光共振器２，３８、１３と、光共振器２、３８、１３に光結合される光出力部２４ａとを有し、第２の光導波路３７が光ファイバを有することを特徴とする半導体光装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、貫通孔の中心の位置ずれを抑制することができる素子収納用パッケージ及びこれを備えた電子装置を提供する。
【解決手段】素子収納用パッケージであって、基体１と、互いに対向して配置された第１および第３の側壁２ａ、２ｃならびに第２および第４の側壁２ｂ，２ｄを有し、第１および第３の側壁２ａ，２ｃの両方の側部の一部が切り欠かれた切欠き部２ｆを有する、基体に設けられた枠体２と、切欠き部２ｆに取り付けられた入出力端子３と、枠体２の上面のシールリング５と、シールリング５の上面の蓋体７とを備えており、第２および第４の側壁２ｂ，２ｄの幅が第１および第３の側壁２ａ，２ｃの幅よりも狭く、入出力端子３は、入出力端子の第１および第３の側壁２ａ，２ｃ側の両端面３ｅが第１および第３の側壁２ａ，２ｃの外側に突き出た状態で切欠き部２ｆに取り付けられていることを特徴とする。 （もっと読む）