光トランシーバ
【課題】それぞれ電気コネクタ部を有し平行に配置された少なくとも一対のプリント基板と、少なくとも一対の送受信用光モジュールとを、寸法が規格化された筐体内部に容易に収容でき、かつ小型化できる光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ１０を、筐体１１と、筐体１１の内部に間隔をあけて平行に設けられた送信用リジッド基板１２Ａおよび受信用リジッド基板１２Ｂと、筐体１１の内部で各リジッド基板１２Ａ，１２Ｂの外部位置に、当該リジッド基板１２Ａ，１２Ｂにフレキシブル基板１５Ａ，１５Ｂおよびモジュール実装用基板１３を介して接続されそれぞれ電気信号と光信号との相互変換を行う光モジュール１４Ａ，１４Ｂと、筐体１１の端部に装備された光コネクタ１７と、光モジュール１４Ａ，１４Ｂと光コネクタ１７とを接続する光ファイバアレイ１６Ａ，１６Ｂと、を備えて構成する。
【解決手段】光トランシーバ１０を、筐体１１と、筐体１１の内部に間隔をあけて平行に設けられた送信用リジッド基板１２Ａおよび受信用リジッド基板１２Ｂと、筐体１１の内部で各リジッド基板１２Ａ，１２Ｂの外部位置に、当該リジッド基板１２Ａ，１２Ｂにフレキシブル基板１５Ａ，１５Ｂおよびモジュール実装用基板１３を介して接続されそれぞれ電気信号と光信号との相互変換を行う光モジュール１４Ａ，１４Ｂと、筐体１１の端部に装備された光コネクタ１７と、光モジュール１４Ａ，１４Ｂと光コネクタ１７とを接続する光ファイバアレイ１６Ａ，１６Ｂと、を備えて構成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光トランシーバに係り、さらに詳しくは、複数の送受信用プリント基板および送受信用光モジュールを、寸法が規格化された筐体内部に容易に収容する光トランシーバに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気信号と光信号とを相互に変換する光発光（送信用）モジュールおよび光受光（受信用）モジュールを備えた光トランシーバが知られている。
【０００３】
上記光トランシーバに関して、プロセッサのデータ送受信を行う光入出力インターフェースが知られている（例えば特許文献１参照）。
この特許文献１に開示された光入出力インターフェースは、一つの光ファイバ・モジュールと隣接する他の光ファイバ・モジュールとを備え、データ転送スループット及び実装密度の向上を図れる構成となっている。
【０００４】
また、第１側からの複数チャンネルの光信号を電気信号に変換して第２側に出力し、第２側からの複数チャンネルの電気信号を光信号に変換して第１側に出力する光トランシーバが知られている（例えば特許文献２参照）。
この特許文献２に開示された光入出力インターフェースは、チャンネル間の光学的干渉および電気的干渉を防止することを目的として提案されている。
【０００５】
さらに、上記特許文献１および特許文献２とは異なる目的で開発された光トランシーバが知られている。
すなわち、光トランシーバは、原則として伝送する信号に対する送信用光ポートおよび受信用光ポートが１chであるが、近年、通信ビットレートの増大により複数の送信用光ポートおよび受信用光ポートを備え、光ファイバアレイを接続する光トランシーバが考案されており、それに伴って、InfiniBand（インフィニバンド；サーバやストレージ間データ送信に対応する次世代ネットワーク規格）におけるQSFP(Quad Small Form-factor Pluggable；次世代インターフェース）、CXP(120Gb/s 12x Small Form-factor Pluggable)等の標準化がされてきている。
【０００６】
このようにMSA（Multi Source Agreements；ＩＳＯ審査機関）により、筐体サイズが定められる中、例えば１２chの光送受信ポートを備えたCXPでは、小型筐体の中に送受信併せて２４ch分の差動電気信号が筐体内部を伝送することになり、外部との電気コネクタの数も多大であるため、コネクタを包含するカードエッジとなるプリント基板も1枚ではなく２枚が平行して配置される構成となっており、これらのサイズ並びに配置間隔についても、上記MSAで規定されている．
ここで、MSAでは、主にポート密度や消費電力、パフォーマンス、そしてコストなどの市場要求を満たすべく、各部品の仕様化の推進が図られている。
【０００７】
次に、図７、図８に基づいて、上記２枚のプリント基板１２０を備えた光トランシーバ１１０の概略構成を説明する。
これらの図７、図８に示すように、光トランシーバ１１０は、筐体１１１と、この筐体１１１の内部に間隔をおいて平行に設けられそれぞれ相手方と接続可能な電気コネクタ部１１２Ｃ，１１２Ｃを有する２枚のプリント基板１１２、すなわち、送信用プリント基板１１２Ａと受信用プリント基板１１２Ｂとを備えている。
【０００８】
各プリント基板１１２Ａ，１１２Ｂの電気コネクタ部１１２Ｃ，１１２Ｃと反対側の端部には、電気信号と光信号との相互変換を行う２個の光モジュール１１４、すなわち、送信用光モジュール１１４Ａと受信用光モジュール１１４Ｂとが実装されている。
また、各光モジュール１１４Ａ，１１４Ｂと、筐体１１１の前記電気コネクタ部１１２Ｃ，１１２Ｃと反対側の端部に装備された外部入力用の光コネクタ１１７とは、送信用光ファイバアレイ１１６Ａと受信用光モジュール１１６Ｂからなる一対の光ファイバアレイ１１６で接続されている。そして、この光ファイバアレイ１１６の一端部は、光ファイバアレイ・光ファイバアレイコネクタ１１９に接続されている。
なお、図７は筐体１１１の蓋（図略）を取り外した状態を示し、また、図８に表示した上方、下方は、光トランシーバ１１０を通常の使用時において配置した状態での位置関係である。
【０００９】
この光ファイバアレイ１１６は図９に示すように、平面方向に１列に並んでいるのが通常である。そのため、これをねじりの方向に引き回すのは困難であり、また、破損やファイバ毎の応力不均一による特性劣化を招く蓋然性が高いため好ましくない。
したがって、光モジュール１１４Ａ，１１４Ｂを傾けたり、向きを変えたりして実装することは、光コネクタ１１７の並びが規定されている以上難しいものとなっている。
そのため、図７、図９、図１０に示すように、光コネクタ１１７の各ポート１２０の並びと平行になるように光モジュール１１４Ａ，１１４Ｂを配置する必要があり、この場合、各プリント基板１１２Ａ，１１２Ｂの表面に直接実装する構造をとるのが最も簡便である。
【００１０】
一方、光送受信ポートについても、送受信併せて２４ch分のポート配置として１２×２の構成が上記MSAで規定されているが、図８に詳細を示すように、２個の光モジュール１１４、すなわち、送信用光モジュール１１４Ａおよび受信用光モジュール１１４Ｂからの光出力ポート間（寸法Ｄ）と、上下方向に配置された２枚のプリント基板１１２（図８参照）の間隔とはそれぞれ大きく異なる寸法となっているため、これらの位置を調整する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平０８−０４３６９１号公報
【特許文献２】特表２０１０−５１１９０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、前記特許文献１に開示された光入出力インターフェースでは、前述のように、データ転送スループット及び実装密度の向上を図れる構成となっているが、前記MSAに対応した構成については記載されていない。
【００１３】
また、前記特許文献２に開示された光トランシーバでは、隣接チャンネル間の光学的干渉および電気的干渉を防止する構成とはなっているが、この光トランシーバでも前記MSAの特に高さに対応した構成については記載されていない。
【００１４】
さらに、前記図７、図８に示す光トランシーバ１１０では、次のような問題がある。
すなわち、上記光トランシーバ１１０では、送信および受信光モジュール１１４Ａ，１１４Ｂが各プリント基板１１２Ａ，１１２Ｂ上に実装される構造となっているが、筐体１１１の内部の高さＡ、および２枚のプリント基板１１２Ａ，１１２Ｂ間の距離Ｂは前記MSAにより規定されているため、各光モジュール１１４Ａ，１１４Ｂの高さＣによっては、プリント基板１１２Ａ，１１２Ｂに直接送信光モジュール１１４Ａ、受信光モジュール１１４Ｂを実装することは寸法の制約上困難である。
また、各光モジュール１１４Ａ，１１４Ｂから筐体１１１の光コネクタ１１７への経路となる光ファイバアレイ１１６についても、最小曲率半径ｒの制約上、基板間距離Ｂに対し十分な距離Ｄをとらなければならなかった。その結果、光トランシーバ１１０を小型化するという点で問題があった。
さらに、２枚のプリント基板１１２Ａ，１１２Ｂは、外部からの振動および光トランシーバ１１０の外部コネクタとの着脱による衝撃を直接受けるため、当該振動・衝撃による光ファイバアレイ１１６の破損、並びに各光モジュール１１４Ａ，１１４Ｂと光ファイバアレイ１１６の接合部の光軸ずれを招くおそれが多い。
【００１５】
本発明の目的は、上述した各課題を解決するために、それぞれ電気コネクタ部を有し平行に配置された少なくとも一対のプリント基板と、少なくとも一対の送受信用光モジュールとを、寸法が規格化された筐体内部に容易に収容でき、かつ小型化できる光トランシーバを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
前記目的を達成するために、本願発明の光トランシーバは、筐体と、この筐体の内部に相互に所定間隔をあけて平行に設けられると共に一端部にそれぞれ相手方と接続可能な電気コネクタ部を有する送信用および受信用少なくとも一対のプリント基板と、前記筐体の内部で前記一対のプリント基板の他端部側にそれぞれ設けられ電気信号と光信号との相互変換を行う前記プリント基板用の一対の各光モジュールと、前記一対のプリント基板の他端部の領域で光出力側に設けられた光コネクタと、前記一対の光モジュールと前記光コネクタとを接続する少なくとも一対の光ファイバアレイと、を備えた光トランシーバであって、
前記一対の光モジュールを前記光コネクタと前記一対のプリント基板との間に接続部材を介して配置すると共に当該接続部材の前記一対の光モジュールが実装されるモジュール実装面相互間の寸法を、前記一対のプリント基板間の寸法よりも小さな寸法としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本願発明の光トランシーバによれば、各光モジュールを実装した接続部材のモジュール実装面相互間の寸法が、一対のプリント基板間の寸法よりも小さな寸法となっているので、それぞれ電気コネクタ部を有し平行に配置された少なくとも一対のプリント基板と、少なくとも一対の送受信用光モジュールとを、寸法が規格化された筐体内部に容易に収容でき、かつ小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る光トランシーバの第１実施形態を示し、筐体の蓋を取り外した状態の全体上面概略図である。
【図２】図１におけるII−II線に沿った縦断面図である。
【図３】本発明に係る光トランシーバの第２実施形態を示し、筐体の蓋を取り外した状態の全体上面概略図である。
【図４】図３におけるIV−IV線に沿った縦断面図である。
【図５】本発明に係る光トランシーバの第３実施形態を示し、筐体の蓋を取り外した状態の全体上面概略図である。
【図６】図５におけるVI−VI線に沿った縦断面図である。
【図７】規格化された筐体に規格化された複数の送受信用プリント基板および送受信用光モジュールを実装した場合を示し、筐体の蓋を取り外した状態の全体上面概略図である。
【図８】図７におけるVIII−VIII線に沿った縦断面図である。
【図９】２枚のリジッド基板に送受信の光モジュールを搭載した場合の光トランシーバの全体側面の概略図である。
【図１０】図９におけるＸ矢視図で光トランシーバの正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に、図１、図２を参照して、本発明に係る光トランシーバの第１実施形態を説明する。
【００２０】
図１、図２に示すように、本実施形態の光トランシーバ１０は、例えばサーバやデータ装置間に配置して相互間での光通信を行うものである。
【００２１】
この光トランシーバ１０は、略直方体状の筐体１１と、この筐体１１の内部にそれぞれ設けられ上下方向に平行に配置された少なくとも一対のプリント基板１２を構成する送信用リジッド基板１２Ａおよび受信用リジッド基板１２Ｂと、一端部が上記両基板１２Ａ，１２Ｂの上下方向略中心部に配置され他端部が両基板１２Ａ，１２Ｂから離れる方に延出した１枚のモジュール実装用基板１３と、このモジュール実装用基板１３の表面に実装された少なくとも一対の光モジュール１４を構成する送信用光モジュール１４Ａおよびモジュール実装用基板１３の裏面に実装された受信用光モジュール１４Ｂと、送信用カードエッジ基板１２Ａとモジュール実装用基板１２Ｂとを接続する少なくとも一対のフレキシブル基板１５を構成する送信用フレキシブル基板１５Ａと、受信用リジッド基板１２Ｂとモジュール実装用基板１３とを接続する受信用フレキシブル基板１５Ｂとを備えて構成されている。
なお、モジュール実装用基板１３は、リジッド基板で構成されている。
【００２２】
ここで、送信用リジッド基板１２Ａおよび受信用リジッド基板１２Ｂとモジュール実装用基板１３とは、いずれもリジッド基板であるが、図１，２に示すように、一対のフレキシブル基板１５を境にして、電気コネクタ部１２Ｃ側と、送受信用光モジュール１４Ａ，１４Ｂが搭載される側の２箇所にリジッド基板が存在する場合、便宜上、電気コネクタ部１２Ｃ側のリジッド基板、つまり送受信用リジッド基板１２Ａ，１２Ｂをカードエッジ基板と呼ぶことが多い。
【００２３】
また、図１は筐体１１の蓋（図略）を取り外した状態を示し、図２に示す上方、下方は、光トランシーバ１０を通常の使用時において配置した状態での位置関係である。
【００２４】
筐体１１の一方側の端部で高さ方向および幅方向略中央部には光コネクタ１７が装備されている。
この光コネクタ１７は、光通信ネットワークの信頼性、柔軟性を確保するための重要なインターフェース部品である。そして、この光コネクタ１７には、一対の光ファイバアレイ１６を構成すると共に送信用光モジュール１４Ａの光出力部に接続される送信用光ファイバアレイ１６Ａと、受信用光モジュール１４Ｂの光入力部に接続される受信用光ファイバアレイ１６Ｂとがそれぞれ連結されている。
各光ファイバアレイ１６Ａ，１６Ｂは、互いに反対方向から曲率半径ｒ１で折り曲げられた湾曲部を有する形状となっている。
【００２５】
前記各リジッド基板１２Ａ，１２Ｂの上記光コネクタ１７とは反対側の端部には電気コネクタ部１２Ｃがそれぞれ設けられ、この電気コネクタ部１２Ｃにより、各リジッド基板１２Ａ，１２Ｂは相手方の装置等と挿抜自在となっている。
【００２６】
図２に示すように、前記送信用フレキシブル基板１５Ａは、送信用リジッド基板１２Ａの表面から前記モジュール実装用基板１３の表面に向かって、つまり、下方に向かって、互いに反対方向に湾曲して設けられている。
そして、フレキシブル基板１５Ａの一端部が送信用リジッド基板１２Ａの他端部に接続されると共に、フレキシブル基板１５Ａの他端部がモジュール実装用基板１３の一部に接続されている。
【００２７】
また、受信用フレキシブル基板１５Ｂは、受信用リジッド基板１２Ｂの表面からモジュール実装用基板１３の裏面に向かって、つまり、上方に向かって、互いに反対方向に湾曲して設けられ、フレキシブル基板１５Ｂの一端部が受信用リジッド基板１２Ｂの他端部に接続されると共に、フレキシブル基板１５Ｂの他端部がモジュール実装用基板１３の一部に接続されている。
以上のように、送信用フレキシブル基板１５Ａと受信用フレキシブル基板１５Ｂとはモジュール実装用基板１３を挟んで上下方向に対称形状となって配置されている。
【００２８】
前記送信用光ファイバアレイ１６Ａと受信用光ファイバアレイ１６Ｂとは、前述のように、送信用光モジュール１４Ａの光出力部および受信用光モジュール１４Ｂの光入力部から前記光コネクタ１７に向かって、互いに反対方向から曲率半径ｒ１で折り曲げられて連続した形状で設けられている。
【００２９】
前述のように、モジュール実装用基板１３の表面には送信用光モジュール１４Ａが実装され、モジュール実装用基板１３の裏面には受信用光モジュール１４Ｂが実装されている。すなわち、モジュール実装用基板１３の表面がモジュール搭載面１３Ａ、モジュール実装用基板１３の裏面がモジュール搭載面１３Ｂをそれぞれ構成している。
このような構成となっているので、両光モジュール１４Ａ，１４Ｂの対向面間の距離Ｂ１がモジュール実装用基板１３の厚さまで縮められている。そのため、両光モジュール１４Ａ，１４Ｂの高さＣが規定された寸法に設定されていても、筐体１１を大きくすることなく、光モジュール１４Ａ，１４Ｂを、余裕をもって収容することができる。すなわち、光モジュール１４Ａ，１４Ｂの高さＣによる制約を解消することができる。
【００３０】
送信用光モジュール１４Ａは、送信用リジッド基板１２Ａおよび送信用フレキシブル基板１５Ａを経由した電気信号を光信号に変換するものであり、その変換した光信号を、送信用光ファイバアレイ１６Ａおよび前記光コネクタ１７を介して外部に出力するようになっている。
また、受信用光モジュール１４Ｂは、光コネクタ１７および光ファイバアレイ１６Ｂを経由した光信号を電気信号に変換するものであり、その変換した電気信号を電気コネクタ部１２Ｃから相手方の装置のコネクタを介して出力するようになっている。
【００３１】
上述のように、送信用光モジュール１４Ａと受信用光モジュール１４Ｂとがモジュール実装用基板１３の表裏面に実装され、互いに上下方向に接近しているので、光モジュール１４Ａの出口と光モジュール１４Ｂの入り口との距離が近くなっている。そのため、送信用光ファイバアレイ１６Ａと受信用光ファイバアレイ１６Ｂの湾曲部の曲率半径ｒ１を小さくすることができる。その結果、各光モジュール１４Ａ，１４Ｂから光コネクタ１７までの距離Ｄ１を小さくすることができるので、筐体１１、ひいては光トランシーバ１０をコンパクト化することができる。
【００３２】
ここで、各リジッド基板１２Ａ，１２Ｂとモジュール実装用基板１３との幅寸法は略同じに形成されている。また、各フレキシブル基板１５Ａ，１５Ｂは、モジュール実装用基板１３等の幅より小さな幅寸法に形成されると共に、各リジッド基板１２Ａ，１２Ｂおよびモジュール実装用基板１３の幅方向略中央部に配置されている。
さらに、光ファイバアレイ１６Ａ，１６Ｂの幅は、各光モジュール１４Ａ，１４Ｂおよび光コネクタ１７の幅より小さな幅寸法に形成されている。
【００３３】
また、図２に示すように、各リジッド基板１２Ａ，１２Ｂは、絶縁性の基板保持部材１８等により筐体１１に保持され、各光モジュール１４Ａ，１４Ｂは、絶縁性の基板保持部材１９等により筐体１１に保持されている。
【００３４】
以上のような構成の第１実施形態の光トランシーバ１０によれば、次のような効果が得られる。
（１）送信用および受信用リジッド基板１２Ａ，１２Ｂと光モジュール実装用基板１３とは、それぞれ送信用フレキシブル基板１５Ａと受信用フレキシブル基板１５Ｂによって接続されており、光モジュール実装用基板１３は、リジッド基板１２Ａ，１２Ｂ間の寸法の略中間位置に配置されているので、送信用光モジュール１４Ａおよび受信用光モジュール１４Ｂの実装位置の間隔をモジュール実装用基板１３の厚さにまで縮めることができる。その結果、光モジュール１４Ａ，１４Ｂを筐体１１内に充分な余裕を持って収容することができて、光モジュール１４Ａ，１４Ｂの高さＣによる制約を解消することができる。そして、前記MSAの規格に適合させることができる。
【００３５】
（２）送信用光モジュール１４Ａの送信側出口と受信用光モジュール１４Ｂの入り口とが上下方向に近づくため、送信用光ファイバアレイ１６Ａと受信用光ファイバアレイ１６Ｂの湾曲部の曲率半径ｒ１を小さくすることができる。その結果、光モジュール１４Ａ，１４Ｂから光コネクタ１７までの距離Ｄ１を小さくすることができるので、筐体１１をコンパクト化することができる。
【００３６】
（３）送信用リジッド基板１２Ａおよび受信用リジッド基板１２Ｂと光モジュール実装用基板１３とが、それぞれ送信用フレキシブル基板１５Ａと受信用フレキシブル基板１５Ｂによって接続されているので、各リジッド基板１２Ａ，１２Ｂに外部からかかる振動・衝撃が各フレキシブル基板１２Ａ，１２Ｂにより吸収される。その結果、筐体１１にかかる振動および電気コネクタ部１２Ｃの着脱による衝撃に対しての耐性を持たせることが可能となる。
【００３７】
（４）送受信用光モジュール１４Ａ，１４Ｂが送受信用フレキシブル基板１５Ａ，１５Ｂに実装され、これらのフレキシブル基板１５Ａ，１５Ｂは送受信用リジッド基板１２Ａ，１２Ｂの間隔の寸法内に設けられているので簡単な構成で、規格化された筐体内に容易に収容することができる。その結果、特殊な専用機構および部品を使用せずにすむので、低コスト化を図ることができる。
【００３８】
（５）各リジッド基板１２Ａ，１２Ｂが1枚のモジュール実装用基板１３に集約されるため、１系の制御系で制御することができ、また、送受信間並びに両側の電気コネクタ部１２Ｃとの制御信号・モニタ信号の引き回しやGND(GIRL NEXT DOOR；接地)の共通化が容易となり、配線上のメリットや制御ＩＣ実装上のメリットも得られる。
【００３９】
次に、図３、図４を参照して、本発明の光トランシーバの第２実施形態を説明する。
なお、本第２実施形態を示す図３、図４において、前記第１実施形態と同一部材、同一構成等と同一のものには同一符号を付し、異なる部分のみを詳細に説明する。
また、図３に示す上方、下方は、光トランシーバ２０を通常の使用時において配置した状態での位置関係である。
【００４０】
本第２実施形態の光トランシーバ２０は、前記第１実施形態の光トランシーバ１０におけるモジュール実装用基板１３を使用せず、一対のフレキシブル基板２５を構成する送信用フレキシブル基板２５Ａと受信用フレキシブル基板２５Ｂとに、前記送信用光モジュール１４Ａと受信用光モジュール１４Ｂとをそれぞれ直接実装させたものである。
【００４１】
すなわち、本第２実施形態の光トランシーバ２０では、送信用フレキシブル基板２５Ａと受信用フレキシブル基板２５Ｂとの他端をそれぞれ前記光コネクタ１７側に延ばし、その延ばした他端部２５Ｃ，２５Ｃに前記光モジュール１４Ａ，１４Ｂを実装したものである。
【００４２】
各フレキシブル基板２５Ａ，２５Ｂの他端部の先端位置は、前記モジュール実装用基板１３の先端部位置と略同じ位置までの長さに形成されている。
また、他端部２５Ｃ，２５Ｃは水平面部に形成され、前記送信用リジッド基板１２Ａおよび受信用リジッド基板１２Ｂと平行になっている。そして、この水平面部に形成された他端部２５Ｃ，２５Ｃが、モジュール実装面を構成している。
【００４３】
ここで、各フレキシブル基板２５Ａ，２５Ｂの水平面部２５Ｃ，２５Ｃ間の距離はＢ２となっている。
また、各フレキシブル基板２５Ａ，２５Ｂの幅は、図３に示すように、送受信用リジッド基板１２Ａ，１２Ｂの幅より小さな寸法の幅に形成されると共に、各光モジュール１４Ａ，１４Ｂの幅よりわずかに大きな寸法の幅に形成されている。
【００４４】
以上のような構成の第２実施形態の光トランシーバ２０によれば、前記（１）〜（４）と略同様の効果を得ることができる他、次のような効果が得られる。
（６）送信用フレキシブル基板２５Ａと受信用フレキシブル基板２５Ｂとの他端を前記光コネクタ１７側に延ばし、その延ばした他端部に前記光モジュール１４Ａ，１６が実装されているので、前記第１実施形態で使用したモジュール実装用基板１３が不要となる。その結果、部品点数を少なくすることができるので、低コスト化を図ることができる。
（７）フレキシブル基板２５Ａ，２５Ｂの幅を光モジュール１４Ａ，１４Ｂの幅とほぼ同一にすることで，フレキシブル基板への曲げによる負荷を軽減することができる。
【００４５】
次に、図５、図６を参照して、本発明の光トランシーバの第３実施形態を説明する。
本第３実施形態を示す図５、図６において、前記各実施形態と同一部材、同一構成等と同一のものには同一符号を付し、異なる部分のみを説明する。
また、図５に示す上方、下方は、光トランシーバ３０を通常の使用時において配置した状態での位置関係である。
【００４６】
本第３実施形態の光トランシーバ３０は、一対のフレキシブル基板３５を構成する送信用フレキシブル基板３５Ａおよび受信用フレキシブル基板３５Ｂの幅を、前記送信用光モジュール１４Ａおよび受信用光モジュール１４Ｂの幅とほぼ同一にすると共に、送信用フレキシブル基板３５Ａおよび受信用フレキシブル基板３５Ｂの他端部を前記光コネクタ１７側に延出したものである。
【００４７】
すなわち、送信用フレキシブル基板３５Ａおよび受信用フレキシブル基板３５Ｂが、前記本第２実施形態のフレキシブル基板２５Ａ，２５Ｂと同様の形状に形成されており、これに対して、一対のリジッド基板３２を構成する送信用リジッド基板３２Ａと受信用リジッド基板３２Ｂとの延出他端部３２Ｄが、各フレキシブル基板３５Ａ，３５Ｂを挟むように配置されている。つまり、各リジッド基板３２Ａ，３２Ｂの他端部の平面形状が筐体１１の一端側に凹んだ凹部３２Ｅとなっており、この凹部３２Ｅ内に各フレキシブル基板３５Ａ，３５Ｂが配置されていることになる。
そして、これらのフレキシブル基板３５Ａ，３５Ｂの互いに反対方向の表面が各光モジュール１４Ａ，１４Ｂが実装されるモジュール実装面３５Ｃとなっている。
また、各リジッド基板３２Ａ，３２Ｂの一端部には電気コネクタ部３２Ｃが設けられている。
ここで、各フレキシブル基板３５Ａ，３５Ｂの幅は、各光モジュール１４Ａ，１４Ｂの幅よりわずかに大きな寸法の幅に形成されている。
【００４８】
以上のような構成の第３実施形態の光トランシーバ３０によれば、前記（１）〜（４）、（６）、（７）と略同様の効果を得ることができる他、次のような効果が得られる。
（７）送信用リジッド基板１２Ａと受信用リジッド基板１２Ｂとに、光コネクタ１７側に延出した延出他端部３２Ｄが形成されているので、その延出他端部３２ＤをＩＣ実装領域および配線可能領域とすることができ、その結果、より自由度の高い設計ができる。
【００４９】
以上、上記各実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記各実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細については、当業者が理解し得るさまざまな変更を加えることができる。また、本発明には、上記各実施形態の構成の一部又は全部を相互に適宜組み合わせたものも含まれる。
【００５０】
例えば、前記各実施形態では、プリント基板として、送信用リジッド基板１２Ａと受信用リジッド基板１２Ｂとの２枚で構成したが、より多くの複数の基板等についても適用することができる。
すなわち、電気コネクタ１２Ｃ側の送受信用リジッド基板１２Ａ，１２Ｂを３枚以上で構成した場合、光入出力が３列以上、あるいは光モジュールが３つ以上となった場合等にも適用することができる。
【００５１】
また、前記各実施形態では、プリント基板として送信用リジッド基板１２Ａと受信用リジッド基板１２Ｂとの２枚で構成し、さらに各リジッド基板１２Ａ，１２Ｂとモジュール実装用基板１３とを各フレキシブル基板１５Ａ，１５Ｂ等とでそれぞれ接続したが、これに限らない。各リジッド基板１２Ａ，１２Ｂと各フレキシブル基板１５Ａ，１５Ｂ等とに変えてリジッドフレキシブル基板を使用してもよい。
この場合、リジッド部とフレキシブル部が一体化されるため、リジッド基板とフレキシブル基板の接合部による信号劣化等を防ぐことができ、優れた特性面を得ることができる。
そのうえ、リジッド部とフレキシブル部が一体化されたリジッドフレキシブル基板を使用した場合、フレキシブル基板１５Ａ，１５Ｂ等が不要となり、これにより省部材化を図ることができる。
【００５２】
さらに、前記各実施形態では、送信用各部材、つまり送信用リジッド基板１２Ａ、送信用フレキシブル基板１５Ａ，２５Ａ，３５Ａ、送信用フレキシブル基板１５Ａ、送信用光モジュール１４Ａ、送信用光ファイバアレイ１６Ａを、光トランシーバ１０の通常使用状態で上方側に配置し、受送信用各部材、つまり受信用リジッド基板１２Ｂ等を光トランシーバ１０の通常使用状態で下方側に配置してあるが、これに限らない。両者を逆に配置、つまり、送信用各部材を光トランシーバ１０の下方側に配置すると共に受送信用各部材を上方側に配置してもよい。
【００５３】
（付記１）
筐体と、この筐体の内部に相互に所定間隔をあけて平行に設けられると共に一端部にそれぞれ相手方と接続可能な電気コネクタ部を有する送信用および受信用少なくとも一対のプリント基板と、前記筐体の内部で前記一対のプリント基板の他端部側にそれぞれ設けられ電気信号と光信号との相互変換を行う前記プリント基板用の一対の各光モジュールと、前記一対のプリント基板の他端部の領域で光出力側に設けられた光コネクタと、前記一対の光モジュールと前記光コネクタとを接続する少なくとも一対の光ファイバアレイと、を備えた光トランシーバであって、
前記一対の光モジュールを前記光コネクタと前記一対のプリント基板との間に接続部材を介して配置すると共に当該接続部材の前記一対の光モジュールが実装されるモジュール実装面相互間の寸法を、前記一対のプリント基板間の寸法よりも小さな寸法としたことを特徴とする光トランシーバ。
【００５４】
（付記２）
付記１に記載した光トランシーバにおいて、
前記光モジュール実装面を前記一対のプリント基板と平行に形成したことを特徴とする光トランシーバ。
【００５５】
（付記３）
付記１または付記２に記載した光トランシーバにおいて、
前記一対のプリント基板を、光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板とで構成し、
前記接続部材を、
前記光送信用モジュールと光受信用モジュールとがそれぞれ表裏面に実装されたモジュール実装用基板と、
前記光送信用リジッド基板および光受信用リジッド基板と前記モジュール実装用基板とをそれぞれ接続する光送信用および光受信用の一対のフレキシブル基板とを備えて構成したことを特徴とする光トランシーバ。
【００５６】
（付記４）
付記３に記載した光トランシーバにおいて、
前記光送信用フレキシブル基板と光受信用フレキシブル基板との幅をそれぞれ前記光送信用リジッド基板および光受信用リジッド基板の幅より小さな幅としたことを特徴とする光トランシーバ。
【００５７】
（付記５）
付記1または付記２に記載した光トランシーバにおいて、
前記一対のプリント基板を、光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板とで構成し、
前記接続部材を、
前記光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板との前記他端部から前記光コネクタ側に延出して形成された送信用および受信用の一対のフレキシブル基板で構成し、
これらのフレキシブル基板の前記他端部を前記光送信用リジッド基板および光受信用リジッド基板と平行にすると共にこの平行な面を前記モジュール実装面とし、この光モジュール実装面と前記一対のプリント基板との間を曲線状に形成したことを特徴とする光トランシーバ。
【００５８】
（付記６）
付記５に記載した光トランシーバにおいて、
前記一対のフレキシブル基板の幅をそれぞれ前記光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板の幅より小さな幅とすると共に前記各光モジュールの幅に対応する寸法に形成したことを特徴とする光トランシーバ。
【００５９】
（付記７）
付記１に記載した光トランシーバにおいて、
前記複数のプリント基板を光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板とで構成すると共に、当該各リジッド基板の前記光コネクタ側の端部を幅方向中央部が前記電気コネクタ部側に凹んだ凹み部を有する平面形状とし、
前記接続部材を、
前記凹み部に配置されると共に当該凹み部を構成する前記光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板の前記電気コネクタ部側端部から前記光コネクタ側に延出しかつ前記実装面が前記光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板と平行となった光送信用フレキシブル基板および光受信用フレキシブル基板で構成し、
前記一対のフレキシブル基板の平行な実装面と前記光送信用リジッド基板および光受信用リジッド基板との間を曲線状に形成したことを特徴とする光トランシーバ。
【００６０】
（付記８）
付記７に記載した光トランシーバにおいて、
前記光送信用フレキシブル基板および光受信用フレキシブル基板の幅を前記一対の光モジュールの幅に対応する寸法に形成したことを特徴とする光トランシーバ。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本願発明は、複数の送受信用プリント基板および送受信用光モジュールを、寸法が規格化された筐体内部に収容する際に利用できる。
【符号の説明】
【００６２】
１０ 光トランシーバ（第１実施形態）
１１ 筐体
１２ 一対のプリント基板を構成するリジッド基板
１２Ａ 送信用リジッド基板
１２Ｂ 受信用リジッド基板
１２Ｃ 電気コネクタ部（カードエッジ部）
１３ 光モジュール実装用基板
１３Ａ 光モジュール実装面（送信用）
１３Ｂ 光モジュール実装面（受信用）
１４ 一対の光モジュール
１４Ａ 送信用光モジュール
１４Ｂ 受信用光モジュール
１５ 一対のフレキシブル基板
１５Ａ 送信用フレキシブル基板
１５Ｂ 受信用フレキシブル基板
１６ 一対の光ファイバアレイ
１６Ａ 送信用光ファイバアレイ
１６Ｂ 受信用光ファイバアレイ
１７ 光コネクタ
２０ 光トランシーバ（第２実施形態）
２５ 一対のフレキシブル基板
２５Ａ 送信用フレキシブル基板
２５Ｂ 受信用フレキシブル基板
２５Ｃ 光モジュール実装面
３８ 受信用フレキシブル基板
３０ 光トランシーバ（第３実施形態）
３２ 一対のリジッド基板
３２Ａ 送信用リジッド基板
３２Ｂ 受信用リジッド基板
３２Ｄ 延出他端部
３２Ｅ 凹部
３５ 一対のフレキシブル基板
３５Ａ 送信用フレキシブル基板
３５Ｂ 受信用フレキシブル基板
３５Ｃ 光モジュール実装面
【技術分野】
【０００１】
本発明は光トランシーバに係り、さらに詳しくは、複数の送受信用プリント基板および送受信用光モジュールを、寸法が規格化された筐体内部に容易に収容する光トランシーバに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気信号と光信号とを相互に変換する光発光（送信用）モジュールおよび光受光（受信用）モジュールを備えた光トランシーバが知られている。
【０００３】
上記光トランシーバに関して、プロセッサのデータ送受信を行う光入出力インターフェースが知られている（例えば特許文献１参照）。
この特許文献１に開示された光入出力インターフェースは、一つの光ファイバ・モジュールと隣接する他の光ファイバ・モジュールとを備え、データ転送スループット及び実装密度の向上を図れる構成となっている。
【０００４】
また、第１側からの複数チャンネルの光信号を電気信号に変換して第２側に出力し、第２側からの複数チャンネルの電気信号を光信号に変換して第１側に出力する光トランシーバが知られている（例えば特許文献２参照）。
この特許文献２に開示された光入出力インターフェースは、チャンネル間の光学的干渉および電気的干渉を防止することを目的として提案されている。
【０００５】
さらに、上記特許文献１および特許文献２とは異なる目的で開発された光トランシーバが知られている。
すなわち、光トランシーバは、原則として伝送する信号に対する送信用光ポートおよび受信用光ポートが１chであるが、近年、通信ビットレートの増大により複数の送信用光ポートおよび受信用光ポートを備え、光ファイバアレイを接続する光トランシーバが考案されており、それに伴って、InfiniBand（インフィニバンド；サーバやストレージ間データ送信に対応する次世代ネットワーク規格）におけるQSFP(Quad Small Form-factor Pluggable；次世代インターフェース）、CXP(120Gb/s 12x Small Form-factor Pluggable)等の標準化がされてきている。
【０００６】
このようにMSA（Multi Source Agreements；ＩＳＯ審査機関）により、筐体サイズが定められる中、例えば１２chの光送受信ポートを備えたCXPでは、小型筐体の中に送受信併せて２４ch分の差動電気信号が筐体内部を伝送することになり、外部との電気コネクタの数も多大であるため、コネクタを包含するカードエッジとなるプリント基板も1枚ではなく２枚が平行して配置される構成となっており、これらのサイズ並びに配置間隔についても、上記MSAで規定されている．
ここで、MSAでは、主にポート密度や消費電力、パフォーマンス、そしてコストなどの市場要求を満たすべく、各部品の仕様化の推進が図られている。
【０００７】
次に、図７、図８に基づいて、上記２枚のプリント基板１２０を備えた光トランシーバ１１０の概略構成を説明する。
これらの図７、図８に示すように、光トランシーバ１１０は、筐体１１１と、この筐体１１１の内部に間隔をおいて平行に設けられそれぞれ相手方と接続可能な電気コネクタ部１１２Ｃ，１１２Ｃを有する２枚のプリント基板１１２、すなわち、送信用プリント基板１１２Ａと受信用プリント基板１１２Ｂとを備えている。
【０００８】
各プリント基板１１２Ａ，１１２Ｂの電気コネクタ部１１２Ｃ，１１２Ｃと反対側の端部には、電気信号と光信号との相互変換を行う２個の光モジュール１１４、すなわち、送信用光モジュール１１４Ａと受信用光モジュール１１４Ｂとが実装されている。
また、各光モジュール１１４Ａ，１１４Ｂと、筐体１１１の前記電気コネクタ部１１２Ｃ，１１２Ｃと反対側の端部に装備された外部入力用の光コネクタ１１７とは、送信用光ファイバアレイ１１６Ａと受信用光モジュール１１６Ｂからなる一対の光ファイバアレイ１１６で接続されている。そして、この光ファイバアレイ１１６の一端部は、光ファイバアレイ・光ファイバアレイコネクタ１１９に接続されている。
なお、図７は筐体１１１の蓋（図略）を取り外した状態を示し、また、図８に表示した上方、下方は、光トランシーバ１１０を通常の使用時において配置した状態での位置関係である。
【０００９】
この光ファイバアレイ１１６は図９に示すように、平面方向に１列に並んでいるのが通常である。そのため、これをねじりの方向に引き回すのは困難であり、また、破損やファイバ毎の応力不均一による特性劣化を招く蓋然性が高いため好ましくない。
したがって、光モジュール１１４Ａ，１１４Ｂを傾けたり、向きを変えたりして実装することは、光コネクタ１１７の並びが規定されている以上難しいものとなっている。
そのため、図７、図９、図１０に示すように、光コネクタ１１７の各ポート１２０の並びと平行になるように光モジュール１１４Ａ，１１４Ｂを配置する必要があり、この場合、各プリント基板１１２Ａ，１１２Ｂの表面に直接実装する構造をとるのが最も簡便である。
【００１０】
一方、光送受信ポートについても、送受信併せて２４ch分のポート配置として１２×２の構成が上記MSAで規定されているが、図８に詳細を示すように、２個の光モジュール１１４、すなわち、送信用光モジュール１１４Ａおよび受信用光モジュール１１４Ｂからの光出力ポート間（寸法Ｄ）と、上下方向に配置された２枚のプリント基板１１２（図８参照）の間隔とはそれぞれ大きく異なる寸法となっているため、これらの位置を調整する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平０８−０４３６９１号公報
【特許文献２】特表２０１０−５１１９０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、前記特許文献１に開示された光入出力インターフェースでは、前述のように、データ転送スループット及び実装密度の向上を図れる構成となっているが、前記MSAに対応した構成については記載されていない。
【００１３】
また、前記特許文献２に開示された光トランシーバでは、隣接チャンネル間の光学的干渉および電気的干渉を防止する構成とはなっているが、この光トランシーバでも前記MSAの特に高さに対応した構成については記載されていない。
【００１４】
さらに、前記図７、図８に示す光トランシーバ１１０では、次のような問題がある。
すなわち、上記光トランシーバ１１０では、送信および受信光モジュール１１４Ａ，１１４Ｂが各プリント基板１１２Ａ，１１２Ｂ上に実装される構造となっているが、筐体１１１の内部の高さＡ、および２枚のプリント基板１１２Ａ，１１２Ｂ間の距離Ｂは前記MSAにより規定されているため、各光モジュール１１４Ａ，１１４Ｂの高さＣによっては、プリント基板１１２Ａ，１１２Ｂに直接送信光モジュール１１４Ａ、受信光モジュール１１４Ｂを実装することは寸法の制約上困難である。
また、各光モジュール１１４Ａ，１１４Ｂから筐体１１１の光コネクタ１１７への経路となる光ファイバアレイ１１６についても、最小曲率半径ｒの制約上、基板間距離Ｂに対し十分な距離Ｄをとらなければならなかった。その結果、光トランシーバ１１０を小型化するという点で問題があった。
さらに、２枚のプリント基板１１２Ａ，１１２Ｂは、外部からの振動および光トランシーバ１１０の外部コネクタとの着脱による衝撃を直接受けるため、当該振動・衝撃による光ファイバアレイ１１６の破損、並びに各光モジュール１１４Ａ，１１４Ｂと光ファイバアレイ１１６の接合部の光軸ずれを招くおそれが多い。
【００１５】
本発明の目的は、上述した各課題を解決するために、それぞれ電気コネクタ部を有し平行に配置された少なくとも一対のプリント基板と、少なくとも一対の送受信用光モジュールとを、寸法が規格化された筐体内部に容易に収容でき、かつ小型化できる光トランシーバを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
前記目的を達成するために、本願発明の光トランシーバは、筐体と、この筐体の内部に相互に所定間隔をあけて平行に設けられると共に一端部にそれぞれ相手方と接続可能な電気コネクタ部を有する送信用および受信用少なくとも一対のプリント基板と、前記筐体の内部で前記一対のプリント基板の他端部側にそれぞれ設けられ電気信号と光信号との相互変換を行う前記プリント基板用の一対の各光モジュールと、前記一対のプリント基板の他端部の領域で光出力側に設けられた光コネクタと、前記一対の光モジュールと前記光コネクタとを接続する少なくとも一対の光ファイバアレイと、を備えた光トランシーバであって、
前記一対の光モジュールを前記光コネクタと前記一対のプリント基板との間に接続部材を介して配置すると共に当該接続部材の前記一対の光モジュールが実装されるモジュール実装面相互間の寸法を、前記一対のプリント基板間の寸法よりも小さな寸法としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本願発明の光トランシーバによれば、各光モジュールを実装した接続部材のモジュール実装面相互間の寸法が、一対のプリント基板間の寸法よりも小さな寸法となっているので、それぞれ電気コネクタ部を有し平行に配置された少なくとも一対のプリント基板と、少なくとも一対の送受信用光モジュールとを、寸法が規格化された筐体内部に容易に収容でき、かつ小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る光トランシーバの第１実施形態を示し、筐体の蓋を取り外した状態の全体上面概略図である。
【図２】図１におけるII−II線に沿った縦断面図である。
【図３】本発明に係る光トランシーバの第２実施形態を示し、筐体の蓋を取り外した状態の全体上面概略図である。
【図４】図３におけるIV−IV線に沿った縦断面図である。
【図５】本発明に係る光トランシーバの第３実施形態を示し、筐体の蓋を取り外した状態の全体上面概略図である。
【図６】図５におけるVI−VI線に沿った縦断面図である。
【図７】規格化された筐体に規格化された複数の送受信用プリント基板および送受信用光モジュールを実装した場合を示し、筐体の蓋を取り外した状態の全体上面概略図である。
【図８】図７におけるVIII−VIII線に沿った縦断面図である。
【図９】２枚のリジッド基板に送受信の光モジュールを搭載した場合の光トランシーバの全体側面の概略図である。
【図１０】図９におけるＸ矢視図で光トランシーバの正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に、図１、図２を参照して、本発明に係る光トランシーバの第１実施形態を説明する。
【００２０】
図１、図２に示すように、本実施形態の光トランシーバ１０は、例えばサーバやデータ装置間に配置して相互間での光通信を行うものである。
【００２１】
この光トランシーバ１０は、略直方体状の筐体１１と、この筐体１１の内部にそれぞれ設けられ上下方向に平行に配置された少なくとも一対のプリント基板１２を構成する送信用リジッド基板１２Ａおよび受信用リジッド基板１２Ｂと、一端部が上記両基板１２Ａ，１２Ｂの上下方向略中心部に配置され他端部が両基板１２Ａ，１２Ｂから離れる方に延出した１枚のモジュール実装用基板１３と、このモジュール実装用基板１３の表面に実装された少なくとも一対の光モジュール１４を構成する送信用光モジュール１４Ａおよびモジュール実装用基板１３の裏面に実装された受信用光モジュール１４Ｂと、送信用カードエッジ基板１２Ａとモジュール実装用基板１２Ｂとを接続する少なくとも一対のフレキシブル基板１５を構成する送信用フレキシブル基板１５Ａと、受信用リジッド基板１２Ｂとモジュール実装用基板１３とを接続する受信用フレキシブル基板１５Ｂとを備えて構成されている。
なお、モジュール実装用基板１３は、リジッド基板で構成されている。
【００２２】
ここで、送信用リジッド基板１２Ａおよび受信用リジッド基板１２Ｂとモジュール実装用基板１３とは、いずれもリジッド基板であるが、図１，２に示すように、一対のフレキシブル基板１５を境にして、電気コネクタ部１２Ｃ側と、送受信用光モジュール１４Ａ，１４Ｂが搭載される側の２箇所にリジッド基板が存在する場合、便宜上、電気コネクタ部１２Ｃ側のリジッド基板、つまり送受信用リジッド基板１２Ａ，１２Ｂをカードエッジ基板と呼ぶことが多い。
【００２３】
また、図１は筐体１１の蓋（図略）を取り外した状態を示し、図２に示す上方、下方は、光トランシーバ１０を通常の使用時において配置した状態での位置関係である。
【００２４】
筐体１１の一方側の端部で高さ方向および幅方向略中央部には光コネクタ１７が装備されている。
この光コネクタ１７は、光通信ネットワークの信頼性、柔軟性を確保するための重要なインターフェース部品である。そして、この光コネクタ１７には、一対の光ファイバアレイ１６を構成すると共に送信用光モジュール１４Ａの光出力部に接続される送信用光ファイバアレイ１６Ａと、受信用光モジュール１４Ｂの光入力部に接続される受信用光ファイバアレイ１６Ｂとがそれぞれ連結されている。
各光ファイバアレイ１６Ａ，１６Ｂは、互いに反対方向から曲率半径ｒ１で折り曲げられた湾曲部を有する形状となっている。
【００２５】
前記各リジッド基板１２Ａ，１２Ｂの上記光コネクタ１７とは反対側の端部には電気コネクタ部１２Ｃがそれぞれ設けられ、この電気コネクタ部１２Ｃにより、各リジッド基板１２Ａ，１２Ｂは相手方の装置等と挿抜自在となっている。
【００２６】
図２に示すように、前記送信用フレキシブル基板１５Ａは、送信用リジッド基板１２Ａの表面から前記モジュール実装用基板１３の表面に向かって、つまり、下方に向かって、互いに反対方向に湾曲して設けられている。
そして、フレキシブル基板１５Ａの一端部が送信用リジッド基板１２Ａの他端部に接続されると共に、フレキシブル基板１５Ａの他端部がモジュール実装用基板１３の一部に接続されている。
【００２７】
また、受信用フレキシブル基板１５Ｂは、受信用リジッド基板１２Ｂの表面からモジュール実装用基板１３の裏面に向かって、つまり、上方に向かって、互いに反対方向に湾曲して設けられ、フレキシブル基板１５Ｂの一端部が受信用リジッド基板１２Ｂの他端部に接続されると共に、フレキシブル基板１５Ｂの他端部がモジュール実装用基板１３の一部に接続されている。
以上のように、送信用フレキシブル基板１５Ａと受信用フレキシブル基板１５Ｂとはモジュール実装用基板１３を挟んで上下方向に対称形状となって配置されている。
【００２８】
前記送信用光ファイバアレイ１６Ａと受信用光ファイバアレイ１６Ｂとは、前述のように、送信用光モジュール１４Ａの光出力部および受信用光モジュール１４Ｂの光入力部から前記光コネクタ１７に向かって、互いに反対方向から曲率半径ｒ１で折り曲げられて連続した形状で設けられている。
【００２９】
前述のように、モジュール実装用基板１３の表面には送信用光モジュール１４Ａが実装され、モジュール実装用基板１３の裏面には受信用光モジュール１４Ｂが実装されている。すなわち、モジュール実装用基板１３の表面がモジュール搭載面１３Ａ、モジュール実装用基板１３の裏面がモジュール搭載面１３Ｂをそれぞれ構成している。
このような構成となっているので、両光モジュール１４Ａ，１４Ｂの対向面間の距離Ｂ１がモジュール実装用基板１３の厚さまで縮められている。そのため、両光モジュール１４Ａ，１４Ｂの高さＣが規定された寸法に設定されていても、筐体１１を大きくすることなく、光モジュール１４Ａ，１４Ｂを、余裕をもって収容することができる。すなわち、光モジュール１４Ａ，１４Ｂの高さＣによる制約を解消することができる。
【００３０】
送信用光モジュール１４Ａは、送信用リジッド基板１２Ａおよび送信用フレキシブル基板１５Ａを経由した電気信号を光信号に変換するものであり、その変換した光信号を、送信用光ファイバアレイ１６Ａおよび前記光コネクタ１７を介して外部に出力するようになっている。
また、受信用光モジュール１４Ｂは、光コネクタ１７および光ファイバアレイ１６Ｂを経由した光信号を電気信号に変換するものであり、その変換した電気信号を電気コネクタ部１２Ｃから相手方の装置のコネクタを介して出力するようになっている。
【００３１】
上述のように、送信用光モジュール１４Ａと受信用光モジュール１４Ｂとがモジュール実装用基板１３の表裏面に実装され、互いに上下方向に接近しているので、光モジュール１４Ａの出口と光モジュール１４Ｂの入り口との距離が近くなっている。そのため、送信用光ファイバアレイ１６Ａと受信用光ファイバアレイ１６Ｂの湾曲部の曲率半径ｒ１を小さくすることができる。その結果、各光モジュール１４Ａ，１４Ｂから光コネクタ１７までの距離Ｄ１を小さくすることができるので、筐体１１、ひいては光トランシーバ１０をコンパクト化することができる。
【００３２】
ここで、各リジッド基板１２Ａ，１２Ｂとモジュール実装用基板１３との幅寸法は略同じに形成されている。また、各フレキシブル基板１５Ａ，１５Ｂは、モジュール実装用基板１３等の幅より小さな幅寸法に形成されると共に、各リジッド基板１２Ａ，１２Ｂおよびモジュール実装用基板１３の幅方向略中央部に配置されている。
さらに、光ファイバアレイ１６Ａ，１６Ｂの幅は、各光モジュール１４Ａ，１４Ｂおよび光コネクタ１７の幅より小さな幅寸法に形成されている。
【００３３】
また、図２に示すように、各リジッド基板１２Ａ，１２Ｂは、絶縁性の基板保持部材１８等により筐体１１に保持され、各光モジュール１４Ａ，１４Ｂは、絶縁性の基板保持部材１９等により筐体１１に保持されている。
【００３４】
以上のような構成の第１実施形態の光トランシーバ１０によれば、次のような効果が得られる。
（１）送信用および受信用リジッド基板１２Ａ，１２Ｂと光モジュール実装用基板１３とは、それぞれ送信用フレキシブル基板１５Ａと受信用フレキシブル基板１５Ｂによって接続されており、光モジュール実装用基板１３は、リジッド基板１２Ａ，１２Ｂ間の寸法の略中間位置に配置されているので、送信用光モジュール１４Ａおよび受信用光モジュール１４Ｂの実装位置の間隔をモジュール実装用基板１３の厚さにまで縮めることができる。その結果、光モジュール１４Ａ，１４Ｂを筐体１１内に充分な余裕を持って収容することができて、光モジュール１４Ａ，１４Ｂの高さＣによる制約を解消することができる。そして、前記MSAの規格に適合させることができる。
【００３５】
（２）送信用光モジュール１４Ａの送信側出口と受信用光モジュール１４Ｂの入り口とが上下方向に近づくため、送信用光ファイバアレイ１６Ａと受信用光ファイバアレイ１６Ｂの湾曲部の曲率半径ｒ１を小さくすることができる。その結果、光モジュール１４Ａ，１４Ｂから光コネクタ１７までの距離Ｄ１を小さくすることができるので、筐体１１をコンパクト化することができる。
【００３６】
（３）送信用リジッド基板１２Ａおよび受信用リジッド基板１２Ｂと光モジュール実装用基板１３とが、それぞれ送信用フレキシブル基板１５Ａと受信用フレキシブル基板１５Ｂによって接続されているので、各リジッド基板１２Ａ，１２Ｂに外部からかかる振動・衝撃が各フレキシブル基板１２Ａ，１２Ｂにより吸収される。その結果、筐体１１にかかる振動および電気コネクタ部１２Ｃの着脱による衝撃に対しての耐性を持たせることが可能となる。
【００３７】
（４）送受信用光モジュール１４Ａ，１４Ｂが送受信用フレキシブル基板１５Ａ，１５Ｂに実装され、これらのフレキシブル基板１５Ａ，１５Ｂは送受信用リジッド基板１２Ａ，１２Ｂの間隔の寸法内に設けられているので簡単な構成で、規格化された筐体内に容易に収容することができる。その結果、特殊な専用機構および部品を使用せずにすむので、低コスト化を図ることができる。
【００３８】
（５）各リジッド基板１２Ａ，１２Ｂが1枚のモジュール実装用基板１３に集約されるため、１系の制御系で制御することができ、また、送受信間並びに両側の電気コネクタ部１２Ｃとの制御信号・モニタ信号の引き回しやGND(GIRL NEXT DOOR；接地)の共通化が容易となり、配線上のメリットや制御ＩＣ実装上のメリットも得られる。
【００３９】
次に、図３、図４を参照して、本発明の光トランシーバの第２実施形態を説明する。
なお、本第２実施形態を示す図３、図４において、前記第１実施形態と同一部材、同一構成等と同一のものには同一符号を付し、異なる部分のみを詳細に説明する。
また、図３に示す上方、下方は、光トランシーバ２０を通常の使用時において配置した状態での位置関係である。
【００４０】
本第２実施形態の光トランシーバ２０は、前記第１実施形態の光トランシーバ１０におけるモジュール実装用基板１３を使用せず、一対のフレキシブル基板２５を構成する送信用フレキシブル基板２５Ａと受信用フレキシブル基板２５Ｂとに、前記送信用光モジュール１４Ａと受信用光モジュール１４Ｂとをそれぞれ直接実装させたものである。
【００４１】
すなわち、本第２実施形態の光トランシーバ２０では、送信用フレキシブル基板２５Ａと受信用フレキシブル基板２５Ｂとの他端をそれぞれ前記光コネクタ１７側に延ばし、その延ばした他端部２５Ｃ，２５Ｃに前記光モジュール１４Ａ，１４Ｂを実装したものである。
【００４２】
各フレキシブル基板２５Ａ，２５Ｂの他端部の先端位置は、前記モジュール実装用基板１３の先端部位置と略同じ位置までの長さに形成されている。
また、他端部２５Ｃ，２５Ｃは水平面部に形成され、前記送信用リジッド基板１２Ａおよび受信用リジッド基板１２Ｂと平行になっている。そして、この水平面部に形成された他端部２５Ｃ，２５Ｃが、モジュール実装面を構成している。
【００４３】
ここで、各フレキシブル基板２５Ａ，２５Ｂの水平面部２５Ｃ，２５Ｃ間の距離はＢ２となっている。
また、各フレキシブル基板２５Ａ，２５Ｂの幅は、図３に示すように、送受信用リジッド基板１２Ａ，１２Ｂの幅より小さな寸法の幅に形成されると共に、各光モジュール１４Ａ，１４Ｂの幅よりわずかに大きな寸法の幅に形成されている。
【００４４】
以上のような構成の第２実施形態の光トランシーバ２０によれば、前記（１）〜（４）と略同様の効果を得ることができる他、次のような効果が得られる。
（６）送信用フレキシブル基板２５Ａと受信用フレキシブル基板２５Ｂとの他端を前記光コネクタ１７側に延ばし、その延ばした他端部に前記光モジュール１４Ａ，１６が実装されているので、前記第１実施形態で使用したモジュール実装用基板１３が不要となる。その結果、部品点数を少なくすることができるので、低コスト化を図ることができる。
（７）フレキシブル基板２５Ａ，２５Ｂの幅を光モジュール１４Ａ，１４Ｂの幅とほぼ同一にすることで，フレキシブル基板への曲げによる負荷を軽減することができる。
【００４５】
次に、図５、図６を参照して、本発明の光トランシーバの第３実施形態を説明する。
本第３実施形態を示す図５、図６において、前記各実施形態と同一部材、同一構成等と同一のものには同一符号を付し、異なる部分のみを説明する。
また、図５に示す上方、下方は、光トランシーバ３０を通常の使用時において配置した状態での位置関係である。
【００４６】
本第３実施形態の光トランシーバ３０は、一対のフレキシブル基板３５を構成する送信用フレキシブル基板３５Ａおよび受信用フレキシブル基板３５Ｂの幅を、前記送信用光モジュール１４Ａおよび受信用光モジュール１４Ｂの幅とほぼ同一にすると共に、送信用フレキシブル基板３５Ａおよび受信用フレキシブル基板３５Ｂの他端部を前記光コネクタ１７側に延出したものである。
【００４７】
すなわち、送信用フレキシブル基板３５Ａおよび受信用フレキシブル基板３５Ｂが、前記本第２実施形態のフレキシブル基板２５Ａ，２５Ｂと同様の形状に形成されており、これに対して、一対のリジッド基板３２を構成する送信用リジッド基板３２Ａと受信用リジッド基板３２Ｂとの延出他端部３２Ｄが、各フレキシブル基板３５Ａ，３５Ｂを挟むように配置されている。つまり、各リジッド基板３２Ａ，３２Ｂの他端部の平面形状が筐体１１の一端側に凹んだ凹部３２Ｅとなっており、この凹部３２Ｅ内に各フレキシブル基板３５Ａ，３５Ｂが配置されていることになる。
そして、これらのフレキシブル基板３５Ａ，３５Ｂの互いに反対方向の表面が各光モジュール１４Ａ，１４Ｂが実装されるモジュール実装面３５Ｃとなっている。
また、各リジッド基板３２Ａ，３２Ｂの一端部には電気コネクタ部３２Ｃが設けられている。
ここで、各フレキシブル基板３５Ａ，３５Ｂの幅は、各光モジュール１４Ａ，１４Ｂの幅よりわずかに大きな寸法の幅に形成されている。
【００４８】
以上のような構成の第３実施形態の光トランシーバ３０によれば、前記（１）〜（４）、（６）、（７）と略同様の効果を得ることができる他、次のような効果が得られる。
（７）送信用リジッド基板１２Ａと受信用リジッド基板１２Ｂとに、光コネクタ１７側に延出した延出他端部３２Ｄが形成されているので、その延出他端部３２ＤをＩＣ実装領域および配線可能領域とすることができ、その結果、より自由度の高い設計ができる。
【００４９】
以上、上記各実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記各実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細については、当業者が理解し得るさまざまな変更を加えることができる。また、本発明には、上記各実施形態の構成の一部又は全部を相互に適宜組み合わせたものも含まれる。
【００５０】
例えば、前記各実施形態では、プリント基板として、送信用リジッド基板１２Ａと受信用リジッド基板１２Ｂとの２枚で構成したが、より多くの複数の基板等についても適用することができる。
すなわち、電気コネクタ１２Ｃ側の送受信用リジッド基板１２Ａ，１２Ｂを３枚以上で構成した場合、光入出力が３列以上、あるいは光モジュールが３つ以上となった場合等にも適用することができる。
【００５１】
また、前記各実施形態では、プリント基板として送信用リジッド基板１２Ａと受信用リジッド基板１２Ｂとの２枚で構成し、さらに各リジッド基板１２Ａ，１２Ｂとモジュール実装用基板１３とを各フレキシブル基板１５Ａ，１５Ｂ等とでそれぞれ接続したが、これに限らない。各リジッド基板１２Ａ，１２Ｂと各フレキシブル基板１５Ａ，１５Ｂ等とに変えてリジッドフレキシブル基板を使用してもよい。
この場合、リジッド部とフレキシブル部が一体化されるため、リジッド基板とフレキシブル基板の接合部による信号劣化等を防ぐことができ、優れた特性面を得ることができる。
そのうえ、リジッド部とフレキシブル部が一体化されたリジッドフレキシブル基板を使用した場合、フレキシブル基板１５Ａ，１５Ｂ等が不要となり、これにより省部材化を図ることができる。
【００５２】
さらに、前記各実施形態では、送信用各部材、つまり送信用リジッド基板１２Ａ、送信用フレキシブル基板１５Ａ，２５Ａ，３５Ａ、送信用フレキシブル基板１５Ａ、送信用光モジュール１４Ａ、送信用光ファイバアレイ１６Ａを、光トランシーバ１０の通常使用状態で上方側に配置し、受送信用各部材、つまり受信用リジッド基板１２Ｂ等を光トランシーバ１０の通常使用状態で下方側に配置してあるが、これに限らない。両者を逆に配置、つまり、送信用各部材を光トランシーバ１０の下方側に配置すると共に受送信用各部材を上方側に配置してもよい。
【００５３】
（付記１）
筐体と、この筐体の内部に相互に所定間隔をあけて平行に設けられると共に一端部にそれぞれ相手方と接続可能な電気コネクタ部を有する送信用および受信用少なくとも一対のプリント基板と、前記筐体の内部で前記一対のプリント基板の他端部側にそれぞれ設けられ電気信号と光信号との相互変換を行う前記プリント基板用の一対の各光モジュールと、前記一対のプリント基板の他端部の領域で光出力側に設けられた光コネクタと、前記一対の光モジュールと前記光コネクタとを接続する少なくとも一対の光ファイバアレイと、を備えた光トランシーバであって、
前記一対の光モジュールを前記光コネクタと前記一対のプリント基板との間に接続部材を介して配置すると共に当該接続部材の前記一対の光モジュールが実装されるモジュール実装面相互間の寸法を、前記一対のプリント基板間の寸法よりも小さな寸法としたことを特徴とする光トランシーバ。
【００５４】
（付記２）
付記１に記載した光トランシーバにおいて、
前記光モジュール実装面を前記一対のプリント基板と平行に形成したことを特徴とする光トランシーバ。
【００５５】
（付記３）
付記１または付記２に記載した光トランシーバにおいて、
前記一対のプリント基板を、光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板とで構成し、
前記接続部材を、
前記光送信用モジュールと光受信用モジュールとがそれぞれ表裏面に実装されたモジュール実装用基板と、
前記光送信用リジッド基板および光受信用リジッド基板と前記モジュール実装用基板とをそれぞれ接続する光送信用および光受信用の一対のフレキシブル基板とを備えて構成したことを特徴とする光トランシーバ。
【００５６】
（付記４）
付記３に記載した光トランシーバにおいて、
前記光送信用フレキシブル基板と光受信用フレキシブル基板との幅をそれぞれ前記光送信用リジッド基板および光受信用リジッド基板の幅より小さな幅としたことを特徴とする光トランシーバ。
【００５７】
（付記５）
付記1または付記２に記載した光トランシーバにおいて、
前記一対のプリント基板を、光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板とで構成し、
前記接続部材を、
前記光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板との前記他端部から前記光コネクタ側に延出して形成された送信用および受信用の一対のフレキシブル基板で構成し、
これらのフレキシブル基板の前記他端部を前記光送信用リジッド基板および光受信用リジッド基板と平行にすると共にこの平行な面を前記モジュール実装面とし、この光モジュール実装面と前記一対のプリント基板との間を曲線状に形成したことを特徴とする光トランシーバ。
【００５８】
（付記６）
付記５に記載した光トランシーバにおいて、
前記一対のフレキシブル基板の幅をそれぞれ前記光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板の幅より小さな幅とすると共に前記各光モジュールの幅に対応する寸法に形成したことを特徴とする光トランシーバ。
【００５９】
（付記７）
付記１に記載した光トランシーバにおいて、
前記複数のプリント基板を光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板とで構成すると共に、当該各リジッド基板の前記光コネクタ側の端部を幅方向中央部が前記電気コネクタ部側に凹んだ凹み部を有する平面形状とし、
前記接続部材を、
前記凹み部に配置されると共に当該凹み部を構成する前記光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板の前記電気コネクタ部側端部から前記光コネクタ側に延出しかつ前記実装面が前記光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板と平行となった光送信用フレキシブル基板および光受信用フレキシブル基板で構成し、
前記一対のフレキシブル基板の平行な実装面と前記光送信用リジッド基板および光受信用リジッド基板との間を曲線状に形成したことを特徴とする光トランシーバ。
【００６０】
（付記８）
付記７に記載した光トランシーバにおいて、
前記光送信用フレキシブル基板および光受信用フレキシブル基板の幅を前記一対の光モジュールの幅に対応する寸法に形成したことを特徴とする光トランシーバ。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本願発明は、複数の送受信用プリント基板および送受信用光モジュールを、寸法が規格化された筐体内部に収容する際に利用できる。
【符号の説明】
【００６２】
１０ 光トランシーバ（第１実施形態）
１１ 筐体
１２ 一対のプリント基板を構成するリジッド基板
１２Ａ 送信用リジッド基板
１２Ｂ 受信用リジッド基板
１２Ｃ 電気コネクタ部（カードエッジ部）
１３ 光モジュール実装用基板
１３Ａ 光モジュール実装面（送信用）
１３Ｂ 光モジュール実装面（受信用）
１４ 一対の光モジュール
１４Ａ 送信用光モジュール
１４Ｂ 受信用光モジュール
１５ 一対のフレキシブル基板
１５Ａ 送信用フレキシブル基板
１５Ｂ 受信用フレキシブル基板
１６ 一対の光ファイバアレイ
１６Ａ 送信用光ファイバアレイ
１６Ｂ 受信用光ファイバアレイ
１７ 光コネクタ
２０ 光トランシーバ（第２実施形態）
２５ 一対のフレキシブル基板
２５Ａ 送信用フレキシブル基板
２５Ｂ 受信用フレキシブル基板
２５Ｃ 光モジュール実装面
３８ 受信用フレキシブル基板
３０ 光トランシーバ（第３実施形態）
３２ 一対のリジッド基板
３２Ａ 送信用リジッド基板
３２Ｂ 受信用リジッド基板
３２Ｄ 延出他端部
３２Ｅ 凹部
３５ 一対のフレキシブル基板
３５Ａ 送信用フレキシブル基板
３５Ｂ 受信用フレキシブル基板
３５Ｃ 光モジュール実装面
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、この筐体の内部に相互に所定間隔をあけて平行に設けられると共に一端部にそれぞれ相手方と接続可能な電気コネクタ部を有する送信用および受信用少なくとも一対のプリント基板と、前記筐体の内部で前記一対のプリント基板の他端部側にそれぞれ設けられ電気信号と光信号との相互変換を行う前記プリント基板用の一対の各光モジュールと、前記一対のプリント基板の他端部の領域で光出力側に設けられた光コネクタと、前記一対の光モジュールと前記光コネクタとを接続する少なくとも一対の光ファイバアレイと、を備えた光トランシーバであって、
前記一対の光モジュールを前記光コネクタと前記一対のプリント基板との間に接続部材を介して配置すると共に当該接続部材の前記一対の光モジュールが実装されるモジュール実装面相互間の寸法を、前記一対のプリント基板間の寸法よりも小さな寸法としたことを特徴とする光トランシーバ。
【請求項２】
請求項１に記載した光トランシーバにおいて、
前記光モジュール実装面を前記一対のプリント基板と平行に形成したことを特徴とする光トランシーバ。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載した光トランシーバにおいて、
前記一対のプリント基板を、光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板とで構成し、
前記接続部材を、
前記光送信用モジュールと光受信用モジュールとがそれぞれ表裏面に実装されたモジュール実装用基板と、
前記光送信用リジッド基板および光受信用リジッド基板と前記モジュール実装用基板とをそれぞれ接続する光送信用および光受信用の一対のフレキシブル基板とを備えて構成したことを特徴とする光トランシーバ。
【請求項４】
請求項３に記載した光トランシーバにおいて、
前記光送信用フレキシブル基板と光受信用フレキシブル基板との幅をそれぞれ前記光送信用リジッド基板および光受信用リジッド基板の幅より小さな幅としたことを特徴とする光トランシーバ。
【請求項５】
請求項１または請求項２に記載した光トランシーバにおいて、
前記一対のプリント基板を、光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板とで構成し、
前記接続部材を、
前記光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板との前記他端部から前記光コネクタ側に延出して形成された送信用および受信用の一対のフレキシブル基板で構成し、
これらのフレキシブル基板の前記他端部を前記光送信用リジッド基板および光受信用リジッド基板と平行にすると共にこの平行な面を前記モジュール実装面とし、この光モジュール実装面と前記一対のプリント基板との間を曲線状に形成したことを特徴とする光トランシーバ。
【請求項６】
請求項５に記載した光トランシーバにおいて、
前記一対のフレキシブル基板の幅をそれぞれ前記光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板の幅より小さな幅とすると共に前記各光モジュールの幅に対応する寸法に形成したことを特徴とする光トランシーバ。
【請求項７】
請求項１に記載した光トランシーバにおいて、
前記複数のプリント基板を光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板とで構成すると共に、当該各リジッド基板の前記光コネクタ側の端部を幅方向中央部が前記電気コネクタ部側に凹んだ凹み部を有する平面形状とし、
前記接続部材を、
前記凹み部に配置されると共に当該凹み部を構成する前記光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板の前記電気コネクタ部側端部から前記光コネクタ側に延出しかつ前記実装面が前記光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板と平行となった光送信用フレキシブル基板および光受信用フレキシブル基板で構成し、
前記一対のフレキシブル基板の平行な実装面と前記光送信用リジッド基板および光受信用リジッド基板との間を曲線状に形成したことを特徴とする光トランシーバ。
【請求項８】
請求項７に記載した光トランシーバにおいて、
前記光送信用フレキシブル基板および光受信用フレキシブル基板の幅を前記一対の光モジュールの幅に対応する寸法に形成したことを特徴とする光トランシーバ。
【請求項１】
筐体と、この筐体の内部に相互に所定間隔をあけて平行に設けられると共に一端部にそれぞれ相手方と接続可能な電気コネクタ部を有する送信用および受信用少なくとも一対のプリント基板と、前記筐体の内部で前記一対のプリント基板の他端部側にそれぞれ設けられ電気信号と光信号との相互変換を行う前記プリント基板用の一対の各光モジュールと、前記一対のプリント基板の他端部の領域で光出力側に設けられた光コネクタと、前記一対の光モジュールと前記光コネクタとを接続する少なくとも一対の光ファイバアレイと、を備えた光トランシーバであって、
前記一対の光モジュールを前記光コネクタと前記一対のプリント基板との間に接続部材を介して配置すると共に当該接続部材の前記一対の光モジュールが実装されるモジュール実装面相互間の寸法を、前記一対のプリント基板間の寸法よりも小さな寸法としたことを特徴とする光トランシーバ。
【請求項２】
請求項１に記載した光トランシーバにおいて、
前記光モジュール実装面を前記一対のプリント基板と平行に形成したことを特徴とする光トランシーバ。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載した光トランシーバにおいて、
前記一対のプリント基板を、光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板とで構成し、
前記接続部材を、
前記光送信用モジュールと光受信用モジュールとがそれぞれ表裏面に実装されたモジュール実装用基板と、
前記光送信用リジッド基板および光受信用リジッド基板と前記モジュール実装用基板とをそれぞれ接続する光送信用および光受信用の一対のフレキシブル基板とを備えて構成したことを特徴とする光トランシーバ。
【請求項４】
請求項３に記載した光トランシーバにおいて、
前記光送信用フレキシブル基板と光受信用フレキシブル基板との幅をそれぞれ前記光送信用リジッド基板および光受信用リジッド基板の幅より小さな幅としたことを特徴とする光トランシーバ。
【請求項５】
請求項１または請求項２に記載した光トランシーバにおいて、
前記一対のプリント基板を、光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板とで構成し、
前記接続部材を、
前記光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板との前記他端部から前記光コネクタ側に延出して形成された送信用および受信用の一対のフレキシブル基板で構成し、
これらのフレキシブル基板の前記他端部を前記光送信用リジッド基板および光受信用リジッド基板と平行にすると共にこの平行な面を前記モジュール実装面とし、この光モジュール実装面と前記一対のプリント基板との間を曲線状に形成したことを特徴とする光トランシーバ。
【請求項６】
請求項５に記載した光トランシーバにおいて、
前記一対のフレキシブル基板の幅をそれぞれ前記光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板の幅より小さな幅とすると共に前記各光モジュールの幅に対応する寸法に形成したことを特徴とする光トランシーバ。
【請求項７】
請求項１に記載した光トランシーバにおいて、
前記複数のプリント基板を光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板とで構成すると共に、当該各リジッド基板の前記光コネクタ側の端部を幅方向中央部が前記電気コネクタ部側に凹んだ凹み部を有する平面形状とし、
前記接続部材を、
前記凹み部に配置されると共に当該凹み部を構成する前記光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板の前記電気コネクタ部側端部から前記光コネクタ側に延出しかつ前記実装面が前記光送信用リジッド基板と光受信用リジッド基板と平行となった光送信用フレキシブル基板および光受信用フレキシブル基板で構成し、
前記一対のフレキシブル基板の平行な実装面と前記光送信用リジッド基板および光受信用リジッド基板との間を曲線状に形成したことを特徴とする光トランシーバ。
【請求項８】
請求項７に記載した光トランシーバにおいて、
前記光送信用フレキシブル基板および光受信用フレキシブル基板の幅を前記一対の光モジュールの幅に対応する寸法に形成したことを特徴とする光トランシーバ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−１５９５３９（Ｐ２０１２−１５９５３９Ａ）
【公開日】平成２４年８月２３日（２０１２．８．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１７２２９（Ｐ２０１１−１７２２９）
【出願日】平成２３年１月２８日（２０１１．１．２８）
【出願人】（０００００４２３７）日本電気株式会社 (19,353)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月２３日（２０１２．８．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月２８日（２０１１．１．２８）
【出願人】（０００００４２３７）日本電気株式会社 (19,353)
【Ｆターム（参考）】
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