【課題】電気的雑音の影響による無信号状態での誤検知の発生を十分抑圧することができる光検出半導体装置を提供する。
【解決手段】遮光されていないフォトダイオード１０３が有する第１の半導体接合面の重心位置と駆動回路１０１の重心位置の間の距離を、D1₁とし、遮光されたフォトダイオード１０２が有する第２の半導体接合面の重心位置と駆動回路１０１の重心位置の間の距離を、D2₁とし、第１の半導体接合面の面積をS1₁とし、第２の半導体接合面の面積をS2₁とすると、（S1₁／D1₁）＞（S2₁／D2₁）が満たされるように、第１の半導体接合面と第２の半導体接合面は、配置されている。 （もっと読む）

【課題】産業用Ｘ線ＣＴ装置のＣＴ画像の空間分解能を高めること、及びそれに寄与するＸ線検出器を提供する。
【解決手段】Ｘ線を被検体に照射するＸ線源と、被検体を透過したＸ線を検出する複数のＸ線検出器２がアレイ化配置されて構成されたリニアアレイセンサと、そのＸ線源とそのＸ線検出器２の間に配置された被検体を水平回転させるターンテーブルと、Ｘ線検出器２で計測されたＸ線透過量を数値化する信号処理回路とこれらの信号を元に画像を再構成する演算装置からなるＸ線ＣＴ装置において、そのＸ線検出器２は、Ｘ線を検出するための半導体部材１２と、これを埋設したベース板１８と、その半導体部材１２の面であって、アレイ化配置方向側の片側面に限定して装着されて漏れ電子を遮蔽する遮蔽板１４を有する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い分光センサを得ることができる分光センサの製造方法を提供する。
【解決手段】 分光センサ１の製造方法は、ハンドル基板上に設けられた表面層をエッチングすることによりキャビティ層２１を形成する第１の工程と、第１の工程の後、キャビティ層２１上に第１のミラー層２２を形成する第２の工程と、第２の工程の後、第１のミラー層２２上に光透過基板３を接合する第３の工程と、第３の工程の後、キャビティ層２１からハンドル基板を除去する第４の工程と、第４の工程の後、ハンドル基板が除去されたキャビティ層２１上に第２のミラー層２３を形成する第５の工程と、第５の工程の後、第２のミラー層上に光検出基板４を接合する第６の工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の検出電流経路が発生することを防止し、光吸収層の表面状態にかかわらず、高感度で安定して検出することができる光検出素子及び光検出装置を提供する。
【解決手段】光検出素子は、透光性基板１、光吸収層２、電極３、電極４、接着層５、絶縁膜６、パッケージ７で構成される。透光性基板１上に光吸収層２が形成され、光吸収層２に電極３と電極４の一部が埋め込まれている。パッケージ７上に光検出部がジャンクションダウンで接着層５により接合されている。光吸収層２は、特定波長の光を選択的に吸収して、電気信号に変換する。測定する光は、透光性基板１の裏面から照射される。 （もっと読む）

【課題】複数の受光部間での高周波特性のばらつきを抑制することが可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】光受信モジュール１は、多芯ファイバ８１からの複数の信号光を同時に受光可能な光受信モジュールであって、信号光を受光するアレイ状に配列された複数の受光部１１ａ〜１１ｄを有し、複数の受光部１１ａ〜１１ｄで受光した信号光に基づいて電気信号を出力する受光素子１０と、複数の第１導電部材４１ａ〜４１ｄと、チップコンデンサ３０ａ〜３０ｄとを備える。各受光部１１ａ〜１１ｄの受光面積は、受光部１１ａ〜１１ｄと接続された第１導電部材４１ａ〜４１ｄの寄生インダクタンスに対応している。 （もっと読む）

【課題】テラヘルツ波の発生効率を最大にするテラヘルツ波発生器の調整方法。
【解決手段】アレイ型光導波路１１からの光学ビームを受光するアレイ型フォトダイオードＰＤ１〜ＰＤ４と、アレイ型フォトダイオードのアレイ両端それぞれに設置された２個の調整用フォトダイオードｍＰＤ１，ｍＰＤ２と、２個の調整用フォトダイオードそれぞれの調整用光学ビームｍＢｅａｍ１，ｍＢｅａｍ２それぞれに連結された２個の調整用光導波路ｍ１１，ｍ１２とを備えたテラヘルツ波発生器を用いて、一方のｍＰＤ１の出力が最大となるようにアレイ型フォトダイオードに対して水平及び垂直方向にアレイ型光導波路１１を移動し、ｍＰＤ１の最大出力を維持しつつ、他方のｍＰＤ２の出力が一方の調整用フォトダイオードの出力と同等になるように、一方のｍＰＤ１を軸としてアレイ型光導波路若しくはアレイ型フォトダイオードのアレイを回転させて調整する方法。 （もっと読む）

【課題】昇華精製に適さない有機材料を、純度を低下させることなく、長時間安定して連続蒸着させる方法を提供すること。
【解決手段】昇華精製による精製ができない有機材料を蒸着製膜して得られる膜であって、該有機材料と該有機材料の蒸着温度Ｔ_３より低い沸点又は昇華点Ｔ_１を有する化合物（Ａ）とを含有する蒸着用材料を用い、前記蒸着用材料を、第１加熱により、前記化合物（Ａ）の沸点又は昇華点Ｔ_１より高く、かつ前記有機材料の蒸着温度Ｔ_３より低い温度Ｔ_２まで昇温後、該温度Ｔ_２に維持し、該第１加熱の後に、第２加熱により、前記有機材料の蒸着温度Ｔ_３以上、前記有機材料の分解温度以下の温度まで昇温後、該温度に維持して前記有機材料の蒸着製膜を行うことにより得られる膜。 （もっと読む）

【課題】 精密な計測が可能なフォトダイオードアレイモジュールを提供する。
【解決手段】 このフォトダイオードアレイモジュールは、第１波長帯域の光に感応する第１フォトダイオードアレイを有する第１半導体基板２と、第２波長帯域の光に感応する第２フォトダイオードアレイを有する第２半導体基板２’と、複数のアンプＡＭＰが形成されると共に第１及び第２半導体基板２，２’が重なることなく横に並べ、各フォトダイオードをバンプを介してアンプＡＭＰに接続した第３半導体基板３とを備えている。第１半導体基板２及び第２半導体基板２’の隣接する端部には、段差部が形成されており、これにより各画素を双方の基板に渡って連続して整列させた場合においても、低ノイズで計測ができるようになる。 （もっと読む）

【課題】本発明は光電変換モジュール用部品を、低コストかつ高い光結合効率で得られる製造方法を提供する。
【解決手段】表面２１と裏面２２と貫通孔２３とを備える基板２０と、受光部又は発光部４１を備える光電変換素子４０と、複数のレンズ部３２を備えるレンズ素子３０とを用意する第１工程と、レンズ部３２の各々の光軸が貫通孔２３を臨むように、レンズ素子３０を基板２０の表面２１側から基板２０に取り付ける第２工程と、レンズ部３２の光軸と光電変換素子４０の受光部又は発光部４１の光軸を一致させるように、基板２０の裏面側２２から光電変換素子４０をレンズ素子３０に対して位置決めする第３工程と、を含むことを特徴とする光電変換モジュール用部品１０の製造方法により上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】光学系の部品を削減でき、小型化と低コスト化を図ることを可能とすると共に、モニタ検出精度を向上させることができる光検出用モニタ装置を提供する。
【解決手段】面発光型のレーザアレイ３２から出射され走査される光３７を受光して電気信号に変換する光モニタ３８を具備し、光モニタ３８は、光３７の走査方向に平行なスリット状からなり、このスリット状の光モニタ３８を、レーザアレイ３２から出射され走査光の周辺光を検出する位置に、複数、副走査方向に並べて配置する。さらに、レーザアレイ３２が出射する光を反射する反射部材３４上に、光モニタ３８を設ける。 （もっと読む）

【課題】ミラー部材を用いながら、コアと光電変換素子との間での光の損失が低減された光モジュールを提供する。
【解決手段】光トランシーバ(10)は、透光性を有するとともに、少なくとも表面の一部にアンダークラッド層(58)を有する基板と、アンダークラッド層(58)に沿って延びるコア(60)と、アンダークラッド層(58)と協働してコア(60)を囲むオーバークラッド層(62)と、基板に設けられた導体パターンと、基板に対し、コア(60)とは反対側に固定された光電変換素子(38)と、コア(60)の端面と光電変換素子(38)との間を延びる光路に配置されるミラー面(56)を有し、アンダークラッド層(58)に固定されるミラー部材(48)と、コア(60)の端面とミラー面(56)との間に設けられ、アンダークラッド層(58)よりも高い屈折率を有する光導波部材(64)とを備える。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが容易なミラー部材を備えるとともに部品点数が少なく、組み立てが容易でありながら、高い信頼性を有する光モジュールを安価にて提供する。
【解決手段】光トランシーバ(10)は、可撓性及び透光性を有するとともに、少なくとも表面の一部にアンダークラッド層(58)を有する基板と、アンダークラッド層(58)に沿って延びるコア(60)と、アンダークラッド層(58)と協働してコア(60)を囲むオーバークラッド層(62)と、基板に対し、コア(60)とは反対側に固定された光電変換素子(38)と、基板に対しコア(60)と同じ側に固定されるミラー部材(48)とを備える。ミラー部材(48)は、オーバークラッド層(62)の少なくとも一部を覆う張り出し部(52)を有する。 （もっと読む）

【課題】それぞれ電気コネクタ部を有し平行に配置された少なくとも一対のプリント基板と、少なくとも一対の送受信用光モジュールとを、寸法が規格化された筐体内部に容易に収容でき、かつ小型化できる光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ１０を、筐体１１と、筐体１１の内部に間隔をあけて平行に設けられた送信用リジッド基板１２Ａおよび受信用リジッド基板１２Ｂと、筐体１１の内部で各リジッド基板１２Ａ，１２Ｂの外部位置に、当該リジッド基板１２Ａ，１２Ｂにフレキシブル基板１５Ａ，１５Ｂおよびモジュール実装用基板１３を介して接続されそれぞれ電気信号と光信号との相互変換を行う光モジュール１４Ａ，１４Ｂと、筐体１１の端部に装備された光コネクタ１７と、光モジュール１４Ａ，１４Ｂと光コネクタ１７とを接続する光ファイバアレイ１６Ａ，１６Ｂと、を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバを整列保持し、一対のガイドピン挿入孔を有するＭＴコネクタと接続される光モジュールの小型化を図る。
【解決手段】光モジュール１０は、基板１１と、基板１１上に搭載固定され、基板１１の板面１１ａと垂直方向に貫通形成された一対の貫通孔２１を有し、垂直方向の全長Ｌが1.9ｍｍ以上2.8ｍｍ未満とされた樹脂製の保持部材１２と、貫通孔２１にそれぞれ挿入され、係止片１４によって保持部材１２に係止された一対のガイドピン１３とを具備し、ガイドピン１３は一端側が全長Ｌにわたって保持部材１２に保持され、ＭＴコネクタ３０のガイドピン挿入孔３２に挿入される他端側は保持部材１２から2.8ｍｍ以上突出されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、輝度情報及びカラー情報を十分に取得することができ、高感度と良好な色再現性を両立できる積層型撮像素子を提供することを目的とする。
【解決手段】入力光を受光し、光学像の輝度成分を取得する第１の撮像素子１０と、
該第１の撮像素子の背面側に配置され、該第１の撮像素子を透過した透過光を受光し、前記光学像の色成分を取得する第２の撮像素子７０とを有し、
前記第２の撮像素子のサブピクセル７１の面積は、前記第１の撮像素子のピクセル１１の面積の２倍、３倍又は４倍であることを特徴とする （もっと読む）

【課題】光導波路構造の全反射信号伝送技術を利用する、簡単な半導体製造工程により製造でき、簡単に取り付けられ、部品の配置精度を有効に制御できる電気−光カプラモジュールを提供する。
【解決手段】半導体基板と、細長いトレンチ構造と、リフレクタと、薄膜と、光−電気信号変換デバイスと、光導波路構造と、を含む電気−光カプラモジュールである。細長いトレンチ構造は、半導体基板中に形成され、かつリフレクタは、細長いトレンチ構造の一端に形成される。光導波路構造及び薄膜は、細長いトレンチ構造の表面上に形成され、かつ光−電気信号変換デバイスは、細長いトレンチ構造のリフレクタに対応するように半導体基板上に配置される。電気信号を光信号に変換した後、光導波路構造に送信し、リフレクタにより反射された後、光導波路構造に沿って伝送し、又は逆に光導波路構造から送ってきた光信号を受信して電気信号に変換する。 （もっと読む）

【課題】長距離系であっても受光パワーを補償し、小型化を図ることができる多チャネル光受信器を提供することにある。
【解決手段】入力された光をチャネル数分に分波する分波器１６と、分波器１６で分波された光を各々増幅する前記チャネル数分の半導体光増幅器１３と、半導体光増幅器１３各々から出力された光を反射する前記チャネル数分のミラー１５とを集積した基板１４と、ミラー各々から導かれた光を検出する前記チャネル数分のフォトディテクタを集積したフォトディテクタアレイ１２とを有し、分波器１６からの光がミラー１５を介してフォトディテクタに各々入射するように、フォトディテクタアレイ１２を基板１４の表面に各々フリップチップ実装するようにした。 （もっと読む）

【課題】放射線の検出感度を向上させることができる放射線検出素子、及び放射線検出素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る放射線検出素子１０は、放射線を検出可能な化合物半導体からなる半導体基板１００と、半導体基板１００の表面に設けられ、表面側から半導体基板１００の内部に向けて徐々に幅が狭まる溝１２０と、半導体基板１００の表面の平坦な領域と半導体基板１００の表面の反対側の面とのそれぞれに設けられる電極とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来の多チャンネルＯＳＮＲモニタと比べてよりコンパクトな構成で実現することができる多チャンネルＯＳＮＲモニタを提供することにある。
【解決手段】２入力２Ｎ出力のＡＷＧ１５と、ＡＷＧの２つの出力導波路毎に設けられ、互いに接続する２つの２入力２出力の３ｄＢカプラ２１Ａ，２１Ｂと、一方の３ｄＢカプラ２１Ａの入力導波路に配置される第１の位相シフタ２２Ａと、２つの３ｄＢカプラが接続する一方の導波路に配置された第２の位相シフタ２２Ｂとで構成されるチューナブルカプラ２３と、各チューナブルカプラの２つの出力ポート１２−１ａ、１２−１ｂのそれぞれに配置されるフォトダイオード２４Ａ，２４Ｂと、ＡＷＧの２つの入力導波路に接続する偏波ビームスプリッタ１３と、偏波ビームスプリッタとＡＷＧとが接続する一方の導波路に配置される偏波変換器１４とを具備するようにした。 （もっと読む）

【課題】 光半導体素子と光伝送路を光結合するための光伝送路保持部材において、光半導体素子と光伝送路との光結合の信頼性向上を実現する。
【解決手段】 光伝送路を保持するための保持穴２と、保持穴２の一方の開口３を含む光半導体素子搭載面４に設けられ光半導体素子を搭載するための電気配線５と、を有する光伝送路保持部材であって、光半導体素子搭載面４の電気配線５を除く領域の一部に、保持穴２の開口３に隣接して溝６が設けられている。 （もっと読む）