【課題】保護層に被覆された出荷段階の電極パターンの電気的特性を適切に検査できる静電センサシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性の基材フィルム層１と、基材フィルム層１の表面に複数の電極パターン１１と導電引回しライン１２とが形成される導電層１０と、導電層１０を被覆する絶縁性の保護カバー層２０とを備え、製品形態に抜き加工された後に保護カバー層２０に被覆された導電層１０の電極パターン１１の電気的特性が検査される静電センサシートであり、導電層１０の各電極パターン１１の周縁部外周に検査端子３０を一体形成し、保護カバー層２０に、各検査端子３０に連通する複数の検査孔４０を穿孔する。電極パターン１１と一体の検査端子３０にプローブの探針を保護カバー層２０の検査孔４０を介して接触させ、電極パターン１１の電気的特性を検査・評価するので、出荷段階の電極パターン１１の電気的特性が最終的に良好か否かを適切、かつ正確に検査できる。 （もっと読む）

【課題】自発光の性質を有するキーキャップおよびキーボードを製造する方法を提供する。
【解決手段】まず、光透過可能な保護層を提供する。次に、保護層の上に発光層を印刷する。その後、保護層の上に符号層を印刷する。そして、発光層および符号層を含む保護層の上にベースカラー層を印刷する。続いて、ベースカラー層、発光層および符号層を含む保護層を加工してシェル状フィルムにし、それから、ベースカラー層の上に筐体充填層を形成して、複数の互いに連なったキーキャップを形成する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができ、誤検出やノイズ障害の発生を抑制し、しかも、センサシートに電子部品を実装することのできる実装部品付きセンサシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】静電容量型のセンサシート１の導電部２である導電接続ライン１０の末端部１１にハンダを塗布し、このハンダに電子部品３０のリードフレーム３１を配置し、これらハンダと電子部品３０のリードフレーム３１との接触領域にレーザを照射することにより、基材層３のテール４における導電接続ライン１０の末端部１１に電子部品３０をハンダ付けで直接実装する。基材層３のテール４に電子部品３０を直接実装するので、テール４や導電接続ライン１０の末端部１１を延長して別体の電子部品３０に接続したり、実装する必要がない。 （もっと読む）

【課題】簡易に作製することが可能、あるいは薄型化を図ることが可能なキーパッド、電子機器およびキーパッドの製造方法を提供する。
【解決手段】キーパッド１０Ａは、熱可塑性樹脂フィルム２１Ａの一方の面に印刷層２２Ａを形成し、さらにこの印刷層２２Ａを覆う状態で熱可塑性のラミネートフィルム２３Ａを接着させてシート状のラミネート加工体ＬＭを形成し、このラミネート加工体ＬＭを加熱成形することにより形成される凹部２４Ａを有するシート成形体２０Ａと、熱硬化性樹脂を少なくとも凹部２４Ａに注入し、その注入後に熱硬化反応を生じさせて熱硬化性樹脂を硬化させることにより形成される弾性樹脂硬化体３０Ａと、を有している。 （もっと読む）

【課題】所望のキートップの押圧操作が軽く、形状安定性を確保できるキーパッドを提供する。
【解決手段】キートップ１１を１または複数有する光硬化性樹脂のキーシート１０と、キーシート１０の裏側に配置される弾性シート２０と、を備え、キーシート１０よりも剛性の高い枠部３０が、キーシート１０および弾性シート２０の少なくともいずれか一方の一部または全部と接するように配置されるキーパッド２としている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ銀の硫化による反射率低下の少ない発光素子収納用支持体及び、硫化により変色しにくく、銀本来の光沢を有し、接触抵抗が小さい電気部品用被覆方法を提供する。
【解決手段】メッキ用基体１０２の表面に銀メッキ層１０４を形成し、さらに該銀メッキ層の表面に厚さ０．００１〜０．１μｍの錫またはインジウムまたは亜鉛のメッキ層１０６を形成してなる銀メッキ構造体を熱処理して得られるメッキ構造である。また、基材の面上に形成された銀層の表面に、粒子堆積工程により点析されてなる錫またはインジウムまたは亜鉛の点析粒子が、前記表面と垂直方向に重なることなく上面視で隙間があるように配置された粒子堆積物を、非酸化雰囲気で加熱して前記点析粒子を溶融させて被膜化することを特徴とする被覆方法である。 （もっと読む）

【課題】 キートップの数字その他文字、記号等の表示の背景となる微細模様を形成した新規なキーシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】常温下で液状を保持し光を受けて硬化する性質の微細模様形成用樹脂膜２０を用い転写その他により微細模様（線幅及び線間例えば０．１ｍｍ以下）を形成し、ＵＶ光照射により硬化させた微細模様樹脂膜２２を、キートップ本体３６の一方の主表面に形成する。
そして、微細模様の形成は、表面にフォトリソグラフィ技術を用いて凹部１８による微細模様を形成した金型２を型として用いて行う。
【効果】 スクリーン印刷によるのではなく、ＵＶ光等の光により硬化する樹脂を用いて転写等によりフォトリソグラフィ技術により微細模様を形成するので、その微細模様を別途形成される表示の背景とする高級感のあるキートップを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】スイッチングが繰り返されるような環境下で使用されても、表面の銀層が剥離することなく、かつ汗や塩分などの影響のある環境下でも耐食性が良好である、可動接点部品用銀被覆材とその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金、もしくは鉄または鉄合金で形成された金属基体上に、ニッケルまたはニッケル合金、もしくはコバルトまたはコバルト合金のうちいずれかからなる下地層が被覆され、該下地層上に銅または銅合金からなる中間層が被覆され、該中間層上に銀または銀合金からなる最表層が形成されている、少なくとも部分的に凸形状となる加工を前提とした可動接点部品用銀被覆材であって、前記金属基体の算術平均粗さＲａが０．００１〜０．２μｍであって、かつその上層に形成された中間層被覆後の段階での算術平均粗さＲａが０．００１〜０．１μｍである。 （もっと読む）

【課題】 光の無駄を抑えて、キーの照明を効率よく行うことができる配線モジュール、および当該配線モジュールを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】 本発明の配線モジュールは、配線回路を有するフレキシブル配線板（ＦＰＣ）と、ＦＰＣ上に積層された光反射層と、光源からの光を内部に導光して、光反射層と反対側のシート面から光を出射するために、光反射層のＦＰＣと反対側に配置された導光シートとを備える。そして、光反射層が印刷された層であり、その層の表面粗さが、算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１）で０．０５以上０．４以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電気接点層の形成材料である貴金属の使用量を低減することが可能であり、かつ電気接点層の剥離等の虞なくプレス成形加工を施すことが可能である電気接点層付金属材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 電気接点層付金属材１０は、金属基材１と、その金属基材１の表面上に形成された、クロムを主成分とする金属からなる、厚さ５ｎｍ以上〜２００ｎｍ以下の接着層２と、前記接着層２の表面上に形成された、貴金属からなる、厚さ１ｎｍ以上〜２０ｎｍ以下の電気接点層３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】量産性が向上し、長寿命化する傾斜位置センサ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線４０が形成された基板３１上に前記配線４０と電気的に接続された複数の電極３４が設けられ、前記複数の電極３４の少なくとも２つ同時に接することができる導電性球体３５が配置され、前記複数の電極３４及び前記導電性球体３５を覆うような囲い４５が設けられており、前記電極３４の前記導電性球体３５と接触する箇所に円弧が形成されていることを特徴とする傾斜位置センサ。 （もっと読む）

【課題】固定コンタクト電極に対する可動コンタクト電極の配向ばらつきを抑制するのに適したマイクロスイッチング素子及び当該マイクロスイッチング素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の素子Ｘ１は、固定部１１と、可動部１２と、接触部１３ａ’，１３ｂ’を有する電極１３と、接触部１３ａ’に当接する接触部１４ａ’を有する電極１４Ａと、接触部１３ｂ’に対向する接触部１４ｂ’を有する電極１４Ｂとを備える。本発明の方法は、基板上に電極１３を形成する工程、電極１３を覆うように基板上に犠牲層を形成する工程、犠牲層において電極１３に対応する位置に、第１凹部とこれより浅い第２凹部とを形成する工程、犠牲層を介して電極１３に対向する部位を有して第１凹部を充たす電極１４Ａを形成する工程、犠牲層を介して電極１３に対向する部位を有して第２凹部を充たす電極１４Ｂを形成する工程、及び犠牲層を除去する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】カスタマイズが容易であり、低コストにてデザイン性の向上を図ることができる携帯端末のキーパッド構造を提供すること。
【解決手段】携帯端末のキーパッド構造であって、押下操作される複数のボタン部が形成され、携帯端末の筐体に固定装備されるキー構成部と、このキー構成部に形成された各ボタン部の上面を覆うシート部と、を備え、シート部は、キー構成部、かつ／あるいは、筐体に着脱自在に装着される。 （もっと読む）

【課題】固定接点に金メッキを施して導通の信頼性を高めた上で、固定接点や可動接点の摩耗量を低減して長寿命化を図ることが可能な回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】同一平面内に互いに略直交方向へ延出する第１の固定接点４１と第２の固定接点４２とが設けられており、第１の固定接点４１に要求される寿命が第２の固定接点４２に対して長い回路基板４０の製造方法において、絶縁基板の全面に設けられた銅箔をエッチングして第１および第２の固定接点４１，４２をパターン形成する工程と、絶縁基板の表面をバフで研磨して銅箔に付着した酸化被膜を除去する工程と、第１および第２の固定接点４１，４２上にそれぞれ１〜５μｍ厚のニッケルメッキと０．０１〜０．５μｍ厚の金メッキを順次形成する工程とを備え、前記バフの研磨方向を第１の固定接点４１上に摺接する第１の可動接点４４の摺動方向と略一致させた。 （もっと読む）

【課題】本発明は電気接点２０同士の接続不良に繋がることがなく、所定の高さを形成することができる電気接点２０の製作方法と電気コネクタ１０の製造方法を提供。
【解決手段】本目的の電気接点２０の製作方法は第一工程として所定の大きさの銅箔４０上に銅箔４０より小さい径の孔４２の開いたカバーレイ４６を固定するとともに孔４２にカバーレイ４６の表面までめっき４４を施し、第二工程としてカバーレイ４６上に孔４２よりも小さい径の穴４８を開けたドライフィルム５０を装着するとともに穴４８にドライフィルム５０の表面までめっき４４を施し、第三工程としてドライフィルム５０を除去した後にさらにめっき４４を施すことで達成でき、本目的の電気コネクタ１０の製造方法は電気接点２０に位置によって、めっき加工時のマスク径（ドライフィルム５０に開けた穴径）の大きさを変えることで達成できる。 （もっと読む）

【課題】 作業の煩雑化を招くことなく、各キートップ部材の正確な押圧動作を可能とするキーパッドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 １または２以上のベース部材３の上方に複数のキートップ部材２を配設してなるキーパッド１であって、キートップ部材２とその直下に配置されるベース部材５との間に、キートップ部材２をベース部材５に固定するための、粘着剤若しくは接着剤から成る粘着材層６を備え、粘着材層６におけるキートップ部材２間の断面を非粘着状態とする処理を施した面としているキーパッド１とする。 （もっと読む）

【課題】 透明な電極を有する透明な装置を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の方法は、（Ａ）透明な基板（１）の表面の少なくとも一部の上に、透明な導電性酸化物層（２）を堆積するステップと、（Ｂ）前記導電性酸化物層に、導電パス（６）により接触パッド（８）に接続する少なくとも１つの電極（４．６．８）を、前記少なくとも１つの電極の外径に沿って前記導電性酸化物層を除去することにより、形成するステップとを有し、これにより、前記導電性酸化物層の一部分（１２）を、残りの部分（１４）から切り離す第１トリミングライン（１０）を形成し、前記一部分は、ある電位の電極を構成し、前記残余部分は、浮遊電位になり、（Ｃ）第２のトリミングライン（１０’）を、前記第１トリミングラインの周囲に形成するステップをさらに有する。 （もっと読む）