キーパッド、電子機器およびキーパッドの製造方法
【課題】簡易に作製することが可能、あるいは薄型化を図ることが可能なキーパッド、電子機器およびキーパッドの製造方法を提供する。
【解決手段】キーパッド１０Ａは、熱可塑性樹脂フィルム２１Ａの一方の面に印刷層２２Ａを形成し、さらにこの印刷層２２Ａを覆う状態で熱可塑性のラミネートフィルム２３Ａを接着させてシート状のラミネート加工体ＬＭを形成し、このラミネート加工体ＬＭを加熱成形することにより形成される凹部２４Ａを有するシート成形体２０Ａと、熱硬化性樹脂を少なくとも凹部２４Ａに注入し、その注入後に熱硬化反応を生じさせて熱硬化性樹脂を硬化させることにより形成される弾性樹脂硬化体３０Ａと、を有している。
【解決手段】キーパッド１０Ａは、熱可塑性樹脂フィルム２１Ａの一方の面に印刷層２２Ａを形成し、さらにこの印刷層２２Ａを覆う状態で熱可塑性のラミネートフィルム２３Ａを接着させてシート状のラミネート加工体ＬＭを形成し、このラミネート加工体ＬＭを加熱成形することにより形成される凹部２４Ａを有するシート成形体２０Ａと、熱硬化性樹脂を少なくとも凹部２４Ａに注入し、その注入後に熱硬化反応を生じさせて熱硬化性樹脂を硬化させることにより形成される弾性樹脂硬化体３０Ａと、を有している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キーパッド、電子機器およびキーパッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等の電子機器に使用されるキーパッドには、たとえば特許文献１に開示されているものがある。特許文献１には、昇華印刷層が透明熱可塑性樹脂層と熱可塑性樹脂層３との間に挟まれて積層されている成形用印刷シートが開示されている。また、この成形用印刷シートに、キートップの外形形状及び配置に合わせた複数の凸部を成形し、その凸部の中に液体状態の紫外線硬化型樹脂を充填して、紫外線を照射することによって硬化させて、押釦スイッチ用キートップ部材とするものが開示されている。
【０００３】
また、特許文献２には、積層フィルムに遮光性着色層が形成され、さらにこの遮光性着色層を除去して抜き符号を形成し、その抜き符号の上に透光性着色層を設けて表示部とし、さらにこの表示部を天面とする中空突部をエンボス成形により形成し、中空突部の内側凹所にカバー基体を装着するものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３０７６３９号公報（要約、段落００５８等参照）
【特許文献２】特開２０００−１１３７５８号公報（要約等参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の特許文献１のように、凸部の中に液体状態の紫外線硬化型樹脂が充填され、その後紫外線を照射することにより硬化させる場合、紫外線硬化型樹脂を硬化させる際の収縮（ヒケ）により、たとえばキートップの裏面側が凹となるような変形が生じがちとなる。一般には、紫外線硬化型樹脂は、他の樹脂と比較して、硬化時の収縮が大きいため、そのような問題は顕著に生じる（第１の課題）。
【０００６】
また、液体状態の紫外線硬化型樹脂を用いる場合、そのような収縮（ヒケ）を低減させるための対策、紫外線照射後に寸法を安定させるための工程等が必要となるが、その場合、キーパッドを作製するための工程が複雑化してしまい、手間がかかるという問題も生じる（第２の課題）。
【０００７】
さらに、上述の特許文献２に開示されているような構成を採用する場合において、カバー基体の材料として柔らか過ぎるものを用いる場合には、キートップの天面を指の爪のようなもので押し込むと、カバー基体の変形量が大きくなる。その場合、押し込まれた積層フィルムにおける変形量も大きくなり、当該積層フィルムに塑性変形が生じ、それが傷として視認される虞がある（第３の課題）。
【０００８】
本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、第１の課題から第３の課題のうちの少なくとも１つを解決することにあり、作製時の収縮による変形が小さい、あるいは作製時の工程を簡略化でき、あるいは表面を押し込んだ場合に塑性変形が生じるのを防止可能なキーパッド、電子機器およびキーパッドの製造方法を提供しよう、とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明のキーパッドの第１の側面は、熱可塑性樹脂フィルムの一方の面に印刷層を形成し、さらにこの印刷層を覆う状態で熱可塑性のラミネートフィルムを接着させてシート状のラミネート加工体を形成し、このラミネート加工体を加熱成形することにより形成される凹部を有するシート成形体と、熱硬化性樹脂を少なくとも凹部に注入し、その注入後に熱硬化反応を生じさせて熱硬化性樹脂を硬化させることにより形成される弾性樹脂硬化体と、を有するものである。
【００１０】
このように構成する場合、シート成形体の凹部には、熱硬化性樹脂が注入され、その後、熱硬化性樹脂の硬化によって弾性樹脂硬化体が形成される。ここで、シート成形体の凹部に紫外線硬化型樹脂が充填される場合には、紫外線の照射により硬化体を形成する際の収縮（ヒケ）によって、たとえばキートップ（キーパッド）の裏面側が凹となるような変形が生じがちとなる。しかしながら、上述のようにシート成形体の凹部に熱硬化性樹脂を注入してキーパッドを作製することにより、熱硬化性樹脂を硬化させる際の収縮（ヒケ）を低減できる。それにより、キーパッドに反りが生じるのを抑えることが可能となる。
【００１１】
また、紫外線硬化型樹脂を用いて硬化体を形成する場合、上述の収縮（ヒケ）を低減させるための対策、紫外線照射後に寸法を安定させるために、二段階以上の紫外線硬化型樹脂を注入する工程等が必要となり、工程が複雑化してしまう。しかしながら、上述のように熱硬化性樹脂を硬化させて弾性樹脂硬化体を形成する際の収縮（ヒケ）を低減させることが可能となるため、紫外線硬化型樹脂を用いて硬化体を形成する場合と比較して、キーパッドを作製する際における工数を削減することが可能となる。
【００１２】
また、本発明のキーパッドの他の側面は、上述の発明において、弾性樹脂硬化体は、そのデュロメータ タイプＤ硬度が５０度〜８０度の範囲内に設けられていることが好ましい。
【００１３】
このように構成する場合には、弾性樹脂硬化体を、たとえば指の爪のような硬いもので押し込んだ場合でも、シート成形体に塑性変形による傷が生じるのを防止可能となる。すなわち、弾性樹脂硬化体が柔らか過ぎて変形量が大きい場合には、シート成形体における変形量も大きくなり、塑性変形による傷が生じるが、デュロメータ タイプＤ硬度を５０度〜８０度の範囲とすることにより、シート成形体に塑性変形による傷が生じるのを防止可能となる。それにより、外見上、キーパッドの天面に塑性変形が生じている部位を視認させることを防ぐことが可能となり、キーパッドの外見を良好に保つことが可能となる。
【００１４】
また、本発明のキーパッドの他の側面は、上述の各発明に加えて更に、印刷層は、その厚み寸法が１５μｍ以下に設けられていることが好ましい。
【００１５】
このように構成する場合には、印刷層の厚み寸法が１５μｍ以下と小さくなるが、印刷層は熱可塑性樹脂フィルムとラミネートフィルムとの間に挟み込まれているため、印刷層の厚み寸法が１５μｍ以下と小さい場合であっても、印刷層の破壊が生じたり印刷層が崩れる等のダメージを防止することが可能となる。
【００１６】
また、本発明のキーパッドの他の側面は、上述の各発明に加えて更に、凹部へ弾性樹脂硬化体が入り込むことにより形成される複数のキートップと、キートップよりも弾性樹脂硬化体の厚み寸法が小さく設けられ、キートップの周囲に設けられると共に複数のキートップの間に設けられるフランジ部と、を少なくとも有することが好ましい。
【００１７】
このように構成する場合、複数のキートップの間にフランジ部が設けられるため、複数のキートップはフランジ部を介して連結される状態となる。そのため、複数のキートップが一体化されたキーパッドを提供することが可能となる。
【００１８】
さらに、本発明の電子機器は、上述のキーパッドの各発明のいずれかを備えることが好ましい。
【００１９】
このように構成する場合には、シート成形体の凹部には、熱硬化性樹脂が注入され、加熱硬化により弾性樹脂硬化体が形成される。なお、シート成形体の凹部に紫外線硬化型樹脂が充填される場合は、紫外線照射の際の硬化収縮（ヒケ）によって、たとえばキートップ（キーパッド）の裏面側が凹となるような変形が生じがちとなる。しかしながら、上述のようにシート成形体の凹部に熱硬化性樹脂を注入してキーパッドを作製することにより、熱硬化性樹脂を硬化させる際の収縮（ヒケ）を低減できる。それにより、キーパッドに反りが生じるのを抑えることが可能となり、その反りの低減により電子機器としての品質を向上させることが可能となる。
【００２０】
さらに、本発明の他の側面であるキーパッドの製造方法は、熱可塑性樹脂フィルムの一方の面に印刷層を形成する印刷ステップと、印刷層を覆う状態で熱可塑性のラミネートフィルムを接着させてシート状のラミネート加工体を形成するラミネートステップと、ラミネート加工体を加熱成形することにより凹部を有するシート成形体を形成する成形ステップと、熱硬化性樹脂を少なくとも凹部に注入する注入ステップと、注入後に熱硬化反応を生じさせて熱硬化性樹脂を硬化させて弾性樹脂硬化体を形成する硬化ステップと、を具備することが好ましい。
【００２１】
なお、紫外線硬化型樹脂を用いて硬化体を形成する場合、上述の収縮（ヒケ）を低減させるための対策、紫外線照射後に寸法を安定させるための工程等が必要となり、工程が複雑化してしまう。しかしながら、上述のように熱硬化性樹脂を硬化させて弾性樹脂硬化体を形成する際の収縮（ヒケ）を低減させることが可能となるため、紫外線硬化型樹脂を用いて硬化体を形成する場合と比較して、キーパッドを作製する際における工数を削減することが可能となる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によると、作製時の収縮による変形を小さくすることが可能となる。また、作製時の工程を簡略化することが可能となる。また、表面を押し込んだ場合に塑性変形が生じるのを防止可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本実施の形態の一実施の形態に係るキーパッドの構成を示す部分的な側断面図である。
【図２】図１のキーパッドの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図３】図１のキーパッドの製造方法を説明するための模式図であり、図２のステップＳ０４までの工程を示す図である。
【図４】図１のキーパッドの製造方法を説明するための模式図であり、図２のステップＳ０５〜ステップＳ０７の工程を示す図である。
【図５】図１のキーパッドの比較対象（比較例）となるキーパッドの構成を示す部分的な側断面図である。
【図６】図５のキーパッドの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図７】図５のキーパッドの製造方法を説明するための模式図であり、図６のステップＳ１５、ステップＳ０７の工程を示す図である。
【図８】本発明の一実施の形態に係るキーパッドを適用した携帯端末の構成を示す斜視図である。
【図９】キーパッドの構成を示すと共に、図８のＡ−Ａ線に沿った一部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の一実施の形態に係る、キーパッド１０Ａについて、各図に基づいて説明する。以下の説明では、本実施の形態に係るキーパッドに関して説明を行い、その後、比較例としてのキーパッドＢに関して説明を行った後に、両者の相違点についての説明を行う。その後に実施例についての説明を行い、その後、電子機器に適用した形態についての説明を行うこととする。
【００２５】
（１）本実施の形態における、キーパッド１０Ａについて
以下に、本実施の形態に係るキーパッド１０Ａの構成について、図１〜図４に基づいて説明する。
【００２６】
＜キーパッド１０Ａの構成について＞
図１に示すように、キーパッド１０Ａは、シート成形体２０Ａと、弾性樹脂硬化体３０Ａとを有している。これらのうち、シート成形体２０Ａは、熱可塑性樹脂フィルム２１Ａと、印刷層２２Ａと、ラミネートフィルム２３Ａとを備えている。熱可塑性樹脂フィルム２１Ａは、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、アクリル、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンエーテル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、エラストマー等のうちのいずれか、またはこれらの混合物を素材としている。
【００２７】
上記の熱可塑性樹脂フィルム２１Ａは、成形前はシート状に設けられ、その厚み寸法が３８μｍ〜２５０μｍの範囲内にあることが好ましい。３８μｍよりも厚み寸法が小さい場合には、熱可塑性樹脂フィルム２１Ａが破れる等することが多くなると共に、２５０μｍよりも厚み寸法が大きい場合には、シート成形体２０Ａを形成した際の柔軟性が損なわれるからである。また、上述の範囲内の中でも、７５μｍ〜１２５μｍの範囲内とすると一層好ましい。
【００２８】
また、印刷層２２Ａは、本実施の形態では、デジタル印刷を行うことにより形成されている。ここで、デジタル印刷とは、デジタルデータに基づいて印刷を行う方式のものである。デジタルデータとしては、たとえばＲ（red），Ｇ（green），Ｂ（blue）のそれぞれの階調値が２５６階調で表現される画像データ、またはベクターデータを変換してラスターデータとしたものに基づいて、印刷を行うものがある。具体的な印刷方式としては、熱転写方式、インクジェット方式、レーザ方式、ドットインパクト方式等がある。この印刷層２２Ａには、顔料系インク、染料系インク等のインクが塗布される。
【００２９】
また、印刷層２２Ａは、デジタル印刷によって形成されるものには限られない。この印刷層２２Ａは、その厚み寸法が１５μｍ以下であれば、スクリーン印刷、グラビア印刷等の他の印刷方式によって形成されるものであっても良い。なお、印刷層２２Ａの厚み寸法が５μｍ以下の場合において、当該印刷層２２Ａが注入される熱硬化性樹脂と直接接触する場合には、印刷層２２Ａが熱硬化性樹脂の影響を受けて、印刷層２２Ａの破壊が生じたり、印刷層２２Ａが崩れる等のダメージを生じさせ易い状態となっている。なお、印刷層２２Ａの厚み寸法は、複数層が積層されるように重ね印刷を行うようにしても良い。その場合、重ね印刷の一層の厚み寸法が５μｍ以下である場合、印刷層２２Ａの厚み寸法を上述の１５μｍ以下とすることができると共に、たとえばシアン、マゼンタ、イエローを重ね合わせることで、フルカラーの印刷を行うことが可能となる。
【００３０】
また、ラミネートフィルム２３Ａは、印刷層２２Ａを保護するためのものである。このラミネートフィルム２３Ａは、ベース層と、接着層とを有している。ベース層の材質としては、熱可塑性樹脂からなるものが好ましい。ベース層の材質となる熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、アクリル、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンエーテル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、エラストマー等のうちのいずれか、またはこれらの混合物が挙げられる。このラミネートフィルム２３Ａのベース層としては、上述の熱可塑性樹脂フィルム２１Ａと同じ素材を用いても良く、また違う素材を用いても良い。
【００３１】
また、接着層は、ベース層よりも低温で軟化・溶融するものを材質としており、低密度ポリエチレン、アイオノマー、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル、エポキシ等を素材とする粘着材が挙げられる。なお、本実施の形態では、接着層が軟化・溶融する温度は、印刷層２２Ａの耐熱温度よりも低くなっている。
【００３２】
上記のラミネートフィルム２３Ａは成形前はシート状に設けられ、またベース層の厚み寸法が３８μｍ〜２５０μｍの範囲内にあることが好ましい。ベース層の厚み寸法が３８μｍよりも厚み寸法が小さい場合には、熱可塑性樹脂のフィルムが破れる等することが多くなるため、ベース層は３８μｍ以上の厚み寸法となることが好ましい。また、ベース層の厚み寸法が２５０μｍよりも大きい場合には、シート成形体２０Ａを形成した際の柔軟性が損なわれ、ラミネートフィルム２３Ａ全体の厚み寸法も大きくなる。そのため、ベース層は、２５０μｍ以下の厚み寸法となることが好ましい。また、接着層の厚み寸法は１μｍ〜２５μｍの範囲内にあることが好ましい。接着層の厚み寸法が２５μｍよりも大きい場合には、ラミネートフィルム２３Ａの柔軟性が損なわれたり、ラミネートフィルム２３Ａ全体の厚み寸法が大きくなる。そのため、接着層は、２５μｍ以下の厚み寸法となることが好ましい。また、接着層の厚み寸法が１μｍよりも小さい場合には、接着層塗布の安定性が得られない。部分的に接着していない箇所が発生する等の接着の均一性が得られなかったり、十分な接着力が得られない場合が多くなる。そのため、接着層は、１μｍ以上の厚み寸法となることが好ましい。
【００３３】
また、弾性樹脂硬化体３０Ａは、本実施の形態では、所定の弾性を有するエラストマー樹脂を硬化させたものである。このエラストマー樹脂の材質としては、ウレタンゴム、シリコーンゴム、アクリルゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、イソプレンゴム等が挙げられる。この弾性樹脂硬化体３０Ａは、ユーザの爪等のような硬いもので押し込んだ場合でも、その押し込みに対して復元する程度の弾性を有することが好ましい。
【００３４】
＜キーパッド１０Ａの製造方法について＞
以上のような構成を有するキーパッド１０Ａの製造方法について説明する。図２は、キーパッド１０Ａの製造方法の概略を説明するためのフローチャートである。また、図３および図４は、キーパッド１０Ａの製造方法について説明するための模式図である。
【００３５】
まず、熱可塑性樹脂フィルム２１Ａを準備する（ステップＳ０１；図３（Ａ）参照）。たとえば、熱可塑性樹脂フィルム２１Ａとして、巻回されているロール体を用いる場合には、そのロール体を、印刷を実行するための印刷装置の所定部位にセットする。そして、ロール体から熱可塑性樹脂フィルム２１Ａが所定長さずつ引き出される状態とする。
【００３６】
次に、この熱可塑性樹脂フィルム２１Ａの一面に、印刷を施して印刷層２２Ａを形成する（ステップＳ０２；図３（Ｂ）参照）。具体的には、印刷装置を作動させて、熱可塑性樹脂フィルム２１Ａのロール体からの引き出しを開始させ、その印刷装置の印刷ポジションにおいて一回の印刷動作で必要とされる長さだけ熱可塑性樹脂フィルム２１Ａを引き出す。その状態で、予め印刷用の画像データを印刷装置の印刷ヘッドを作動させるための情報（ヘッド駆動用データ）へと変換し、そのヘッド駆動用データに基づいて印刷ヘッドを作動させて、所望の印刷画像を有する印刷層２２Ａを形成する。なお、この印刷層２２Ａの形成に当たっては、一回のみの印刷を施して形成しても良く、また複数回重ねる状態で印刷を施すようにしても良い。
【００３７】
また、印刷層２２Ａの形成に先立って、または印刷層２２Ａの形成の後に、ラミネートフィルム２３Ａを準備しておく。たとえば、ラミネートフィルム２３Ａとして、巻回されているロール体を用いる場合には、そのロール体を、ラミネート加工を行うためのラミネート装置の所定部位にセットする。また、印刷層２２Ａが形成された後の熱可塑性樹脂フィルム２１Ａも、ラミネート装置の所定の部位にセットする。
【００３８】
この状態で、ラミネート加工を実行する（ステップＳ０３；図３（Ｃ）参照）。すなわち、上述のようなセットが終了した状態でラミネート装置を作動させると、ラミネート加工を行う部位に、印刷層２２Ａが形成された後の熱可塑性樹脂フィルム２１Ａが引き出される。一方、ラミネート装置の作動により、ラミネート加工を行う部位に、ラミネートフィルム２３Ａも引き出される。このとき、ラミネートフィルム２３Ａと熱可塑性樹脂フィルム２１Ａとの間で位置合わせが為されている状態となる。また、引き出されたラミネートフィルム２３Ａは、印刷層２２Ａに対して接着層が接触する状態で重ねられる。かかる重ねられた状態で、ラミネート加工が実行される。このラミネート加工においては、予めヒータ等で所定の温度となるように加熱させられているローラが、ラミネートフィルム２３Ａのベース層側から押圧する。かかる加熱されているローラの押圧により、ラミネートフィルム２３Ａの接着層が軟化・溶融するが、その後冷却されると接着層が固化する。それにより、この接着層を介して、印刷層２２Ａとベース層とが結合する状態となり、ラミネート加工が為されたラミネート加工体ＬＭが形成される。
【００３９】
なお、ラミネートフィルム２３Ａとして、ホットメルト系の接着剤付きのアクリル樹脂シートを用いる場合、ラミネート加工時のローラの温度として好適なものは７３℃であるが、ローラの温度は６０℃〜１６０℃の範囲内であれば、どのような温度であっても良い。また、ラミネート加工時のローラの送り速度として好適なものは、２．０ｍ／minであるが、ローラの送り速度は０．５ｍ／min〜６．０ｍ／minの範囲内であれば、どのような送り速度であっても良い。また、ラミネート加工は、上述のような加熱されているローラを用いる方式ではなく、加熱されているプレートを用いて行うようにしても良い。
【００４０】
次に、シート成形を行う（ステップＳ０４；図３（Ｄ）参照）。このシート成形においては、ラミネート加工が終了したラミネート加工体ＬＭを、プレス成形機の一方の型の所定位置にセットする。プレス成形機の一方の型および他方の型には、キートップの凸部および凹部２４Ａに対応する凹凸形状が形成されている。このプレス成形機の一方の型にラミネート成形体をセットした後に、所定の加熱温度を維持しながら、プレス成形機の他方の型を一方の型に対して所定の圧力で押圧する。それにより、シート状のラミネート加工体ＬＭは、一方の型および他方の型の凹凸形状に倣うように変形させられて、凹凸形状を有するシート成形体２０Ａが形成される。
【００４１】
続いて、シート成形体２０Ａのうちキートップに対応する凹部２４Ａに、注入装置を用いてエラストマー樹脂を注入する（ステップＳ０５；図４（Ａ）参照）。なお、図１に示すようなキーパッド１０Ａを形成する場合、凹部２４Ａ以外のフランジ部２５Ａを覆うようにエラストマー樹脂を注入する。
【００４２】
このエラストマー樹脂の注入後に、プレス加工装置を用いてコンプレッション成形を行う（ステップＳ０６；図４（Ｂ）参照）。このとき、熱硬化反応を生じさせて、注入されたエラストマー樹脂を硬化させ、所定時間経過後に弾性樹脂硬化体３０Ａが形成される。また、このコンプレッション成形においては、キーパッド１０Ａの厚み寸法が所定の寸法となるように成形される。なお、エラストマー樹脂がウレタン樹脂である場合、コンプレッション成形時には、８０℃〜１６０℃に加熱することが好適であるが、その場合、３０秒〜１８０秒で硬化する。
【００４３】
また、弾性樹脂硬化体３０Ａが形成された後に、キーパッド１０Ａのカッティング処理を行う（ステップＳ０７；図４（Ｃ）参照）。このカッティング処理は、レーザ切断装置を用いて、レーザ光線によってカッティング処理を行うようにしても良く、またプレスカット装置を用いて、プレスカットによってカッティング処理を行うようにしても良い。また、この工程では、それぞれのキートップ５０Ａが別々となるようにカッティング処理を行うようにしても良く、複数のキートップ５０Ａが連続したキーパッド１０Ａとなるようにカッティング処理を行うようにしても良い。
【００４４】
以上のようにして、本実施の形態におけるキーパッド１０Ａが製造される。
【００４５】
（２）比較例としてのキーパッド１０Ｂに関して
次に、本実施の形態のキーパッド１０Ａの比較例（比較対象）となる、キーパッド１０Ｂについて説明する。
【００４６】
＜比較例のキーパッド１０Ｂの構成について＞
図５に示すキーパッド１０Ｂは、シート成形体２０Ｂと、ＵＶ樹脂硬化体３０Ｂと、裏面抑えフィルム４０Ｂとを有している。これらのうち、シート成形体２０Ｂは、本実施の形態に係るキーパッド１０Ａにおけるシート成形体２０Ａと同様の構成となっている。すなわち、シート成形体２０Ｂは、熱可塑性樹脂フィルム２１Ｂと、印刷層２２Ｂと、ラミネートフィルム２３Ｂとを有したものとなっている。なお、これらの材質、厚み寸法等の詳細は、本実施の形態に係るキーパッド１０Ａと同様であり、本実施の形態に係るキーパッド１０Ａの説明と重複的な記載となるため、ここでは、詳細についての説明を省略する。
【００４７】
また、ＵＶ樹脂硬化体３０Ｂは、紫外線硬化型樹脂を、紫外線照射によって硬化させることにより、形成される。ここで、液状の紫外線硬化型樹脂としては、光重合型プレポリマーとモノマーを含む主剤に光重合開始剤等を添加したものを用いることができる。また、紫外線硬化型樹脂としては、上記の他に、必要に応じて、充填剤、老化防止剤、反応促進剤、反応抑制剤、安定剤、着色剤等を配合しても良い。紫外線硬化型樹脂の主剤としては、アクリル系、メタクリル系、スチレン系、不飽和ポリエステル系、ポリエステルポリオール系、ポリエステルエーテル系、ウレタン系、シリコン系、エポキシ系またはフェノール系等のモノマーおよび／またはオリゴマー、これらの誘導体のモノマーおよび／またはオリゴマー、もしくはこれらの複数種を混合したものを用いることができる。
【００４８】
また、裏面抑えフィルム４０Ｂは、熱可撓性基材であるポリエチレンテレフタレート、熱可塑性ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネートを材質として、フィルム状に形成されている。
【００４９】
このようなシート成形体２０Ｂ、ＵＶ樹脂硬化体３０Ｂおよび裏面抑えフィルム４０Ｂから構成されるキーパッド１０Ｂは、キートップ５０Ｂを有している。キートップ５０Ｂは、キーパッド１０Ｂのうち図５におけるＺ方向の厚み寸法が最も大きな部分である。また、キートップ５０Ｂの天面５０Ｂａは、ユーザが指で押し込む等する部分である。
【００５０】
また、シート成形体２０Ｂは、凹部２４Ｂと、フランジ部２５Ｂとを有している。凹部２４Ｂは、未硬化の紫外線硬化型樹脂が流し込まれた後に硬化されることにより、キートップ５０Ｂとなる部分である。また、フランジ部２５Ｂは、キートップ５０Ｂの周囲に設けられる部分である。フランジ部２５Ｂの厚み寸法は、キートップ５０Ｂの厚み寸法よりも大幅に小さいものとなっている。
【００５１】
＜比較例のキーパッド１０Ｂの製造方法について＞
続いて、比較例のキーパッド１０Ｂの製造方法について説明する。図６は、キーパッド１０Ｂの製造方法の概略を説明するためのフローチャートである。また、図３および図７は、キーパッド１０Ｂの製造方法について説明する模式図である。
【００５２】
比較例のキーパッド１０Ｂを製造する場合、熱可塑性樹脂フィルム２１Ｂの準備（ステップＳ０１；図３（Ａ）参照）、印刷層２２Ｂの形成（ステップＳ０２；図３（Ｂ）参照）、ラミネート加工（ステップＳ０３；図３（Ｃ）参照）、シート成形（ステップＳ０４；図３（Ｄ）参照）といった各工程を実行する。
【００５３】
また、ステップＳ０４のシート成形の後に、シート成形体２０Ｂのうちキートップに対応する凹部２４Ｂに、注入装置を用いて紫外線硬化型樹脂を注入すると共に当該紫外線硬化型樹脂を硬化させる（ステップＳ１５）。このとき、図７（Ａ）に示すように、まず第１段階目の紫外線硬化型樹脂の注入を行い、その後、第１段階目の紫外線の照射を行って、第１段階目のＵＶ樹脂硬化体を得る。それにより、キートップの部分に対応する部分が、ＵＶ樹脂硬化体として得られる。
【００５４】
次に、第２段階目の紫外線硬化型樹脂の注入を行い、その注入後、裏面抑えフィルムを所定の圧力で押し当てる（図７（Ｂ）参照）。その後、第２段階目の紫外線の照射を行う。すると、図５に示すようなＵＶ樹脂硬化体３０Ｂが得られる。
【００５５】
なお、ステップＳ１５の後に、カッティング処理を行う（ステップＳ０７；図７（Ｃ）参照）。以上のようにして、比較例のキーパッド１０Ｂが製造される。
【００５６】
（３）本実施の形態におけるキーパッド１０Ａと比較例のキーパッド１０Ｂの比較
次に、本実施の形態に係るキーパッド１０Ａと比較例のキーパッド１０Ｂとを比較して説明する。これら２つのキーパッド１０Ａ，１０Ｂの相違点としては、キーパッド１０Ａは弾性樹脂硬化体３０Ａを有している。一方、キーパッド１０Ｂは、弾性樹脂硬化体３０Ａを有していないが、ＵＶ樹脂硬化体を有している。そのため、以下の相違が生じている。
【００５７】
＜相違点１＞
弾性樹脂硬化体３０Ａのみの硬さと、ＵＶ樹脂硬化体のみの硬さについて、ＪＩＳ Ｂ ７７２７のＤ形にて測定を行った。すると、弾性樹脂硬化体３０Ａのみの硬さは、ＨｓＤ＝５０〜６０であり、ＵＶ樹脂硬化体のみの硬さは、ＨｓＤ＝６８であった。
【００５８】
また、キーパッド１０Ａのキートップ５０Ａの天面５０Ａａを、爪等の硬いもので押し込んで凹みを形成した場合、その凹みは元に戻ることが確認された。しかしながら、比較例のキーパッド１０Ｂのキートップ５０Ｂの天面５０Ｂａを、爪等の硬いもので押し込んで凹みを形成した場合、凹みが戻らないことが確認された。
【００５９】
このことから、比較例のキーパッド１０Ｂと比較すると、本実施の形態に係るキーパッド１０Ａは、キーパッド１０Ｂよりも、外部からの押圧力に対する復元性に優れていて、キートップ５０Ａの天面５０Ａａの平滑性を保つことが可能となっている。
【００６０】
＜相違点２＞
図１に示されているように、キーパッド１０Ａは裏面抑えフィルム４０Ｂを有していない。一方、図５に示されているように、キーパッド１０Ｂは、裏面押さえフィルム４０Ｂを有している。
【００６１】
＜相違点３＞
本実施の形態におけるキーパッド１０Ａは、たとえばエラストマー樹脂のような、熱硬化性樹脂の硬化によって弾性硬化体３０Ａが形成されている。一方、比較例のキーパッド１０Ｂでは、紫外線硬化型樹脂の硬化によってＵＶ樹脂硬化体３０Ｂが形成されている。
【００６２】
ここで、未硬化のエラストマー樹脂のような熱硬化性樹脂が硬化する場合と未硬化の紫外線硬化型樹脂が硬化する場合とを比較すると、未硬化の紫外線硬化型樹脂が硬化する場合の方が、未硬化の熱硬化性樹脂が硬化する場合よりも、収縮が大きくなっている。そのため、本実施の形態におけるキーパッド１０Ａは、比較例のキーパッド１０Ｂよりも、精度良く形成することが可能となっている。
【００６３】
なお、紫外線硬化型樹脂を用いてＵＶ樹脂硬化体３０Ｂを成形した場合の収縮率は５から１５％となっている。一方、ウレタンゴムを用いて弾性樹脂硬化体３０Ａを成形した場合の収縮率は１から４％となっていて、シリコーンゴムを用いて弾性樹脂硬化体３０Ａを成形した場合の収縮率は１から４％となっている。
【００６４】
また、上述したように、比較例のキーパッド１０Ｂにおいては、第１段階目の紫外線硬化型樹脂の注入を行い、その後に紫外線の照射による第１段階目の硬化を行い、さらにその後に、第２段階目の紫外線硬化型樹脂の注入を行い、その後に裏面抑えフィルム４０Ｂを所定の圧力で押し当て、紫外線の照射による第２段階目の硬化を行っている。これに対して、本実施の形態におけるキーパッド１０Ａでは、未硬化のエラストマー樹脂を一度注入し、その後にプレス成形を行うのみで形成することが可能となっている。このため、キーパッド１０Ａの製作において、工数を削減することが可能となっている。
【００６５】
（４）実施例について
続いて、上述のような構成を基本とするキーパッドの、押し込む際の動作に関する評価について説明する。
【００６６】
（実施例１の構成について）
（試料の作製）
まず、熱可塑性樹脂フィルムとして、三菱レイヨン社製の厚み寸法が７５μｍであるアクリペットＮ４７（商品名）に、印刷装置を用いてデジタル印刷を行う。また、ラミネート装置においては、ラミネートフィルムとして厚み寸法が７５μｍの熱活性接着剤付きのアクリル樹脂シートと、上述のデジタル印刷を行った熱可塑性樹脂フィルムとが、７３℃に加熱されているローラの押圧によって接着させられる。なお、このときのローラの送り速度は、２．０ｍ／minである。それによって、熱可塑性樹脂フィルムとラミネートフィルムとの間のラミネートが為され、ラミネート加工体が形成される。
【００６７】
次に、ラミネート加工体に対して、プレス成形が行われる。このプレス成形を行う場合、まずコンプレッション成形機の成形金型において、１６０℃で、３．５秒間ラミネート加工体を加熱する。続いて、成形金型を作動させ、ラミネート加工体に成形金型の一方の型および他方の型を、５、０秒間押し当てる状態とする。それによって、シート状のラミネート加工体は、一方の型および他方の型の凹凸形状に倣うように変形させられて、凹凸形状を有するシート成形体が形成される。
【００６８】
続いて、シート成形体のうちキートップに対応する凹部に、熱硬化性樹脂であるウレタン樹脂を注入した。このウレタン樹脂は、デュロメータ タイプＤ硬度が６０となっている。そして、１００℃、１分３０秒の条件で加熱圧縮成形し、ウレタン樹脂を硬化させ、２．０ｍｍ（含むフィルム）の厚みのキートップを得た。ゴム硬度計Ｄ型（ASKER社製）で、得られたキートップ、すなわち硬化後の弾性樹脂硬化体のゴム硬度を測定保持し、１５秒後の測定値を記録した結果、デュロメータ タイプＤ硬度が５７となった。なお、このデュロメータ タイプＤ硬度の５７には、多少の誤差が含まれる（以下の硬度に関する数値についても同様）。
【００６９】
（実施例１の凹みに関する評価）
かかる硬度の弾性樹脂硬化体を有するキーパッド１０Ａを爪等の硬いもので押し込んで凹みを形成した場合、元の平滑な状態に戻り凹みがなくなることが確認された。すなわち、爪を立てて強く押し込み、その後暫くしてから押し込みによる傷および凹みが視認されない状態となった。
【００７０】
（実施例２の構成について）
実施例２においては、シート成形体の凹部に注入される熱硬化性樹脂であるウレタン樹脂が異なる以外は、実施例１と同様となっている。実施例２で用いるウレタン樹脂の硬化後の硬度を測定したところ、デュロメータ タイプＤ硬度が６４となっている。
【００７１】
（実施例２の凹みに関する評価）
かかる硬度の弾性樹脂硬化体を有するキーパッド１０Ａを爪等の硬いもので押し込んで凹みを形成した場合、実施例１と同様に、元の平滑な状態に戻り凹みがなくなることが確認された。すなわち、爪を立てて強く押し込み、その後暫くしてから押し込みによる傷および凹みが視認されない状態となった。
【００７２】
（実施例３の構成について）
実施例３においては、シート成形体の凹部に注入される熱硬化性樹脂であるウレタン樹脂が異なる以外は、実施例１と同様となっている。実施例３で用いるウレタン樹脂の硬化後の硬度を測定したところ、デュロメータ タイプＤ硬度が５０となっている。
【００７３】
（実施例３の凹みに関する評価）
かかる硬度の弾性樹脂硬化体を有するキーパッドを爪等の硬いもので押し込んで凹みを形成した場合、実施例１と同様に、元の平滑な状態に戻り凹みがなくなることが確認された。すなわち、爪を立てて強く押し込み、その後暫くしてから押し込みによる傷および凹みが視認されない状態となった。
【００７４】
（実施例４の構成について）
実施例４においては、シート成形体の凹部に注入される熱硬化性樹脂であるウレタン樹脂が異なる以外は、実施例１と同様となっている。実施例４で用いるウレタン樹脂の硬化後の硬度を測定したところ、デュロメータ タイプＤ硬度が８０となっている。
【００７５】
（実施例４の凹みに関する評価）
かかる硬度の弾性樹脂硬化体を有するキーパッドを爪等の硬いもので押し込んで凹みを形成した場合、時間が暫く経過しても凹みが付いたまま戻らない（凹みとして視認される）ことが確認された。凹みの原因を確認したところ、弾性樹脂硬化体に傷が付くことにより、キートップの表面にも凹みが残ったままとなることが分かった。
【００７６】
（比較例１の構成について）
比較例１においては、シート成形体の凹部に注入される熱硬化性樹脂であるウレタン樹脂が異なる以外は、実施例１と同様となっている。比較例１で用いるウレタン樹脂の硬化後の硬度を測定したところ、デュロメータ タイプＤ硬度が３３となっている。
【００７７】
（比較例１の凹みに関する評価）
かかる硬度の弾性樹脂硬化体を有するキーパッドを爪等の硬いもので押し込んで凹みを形成した場合、時間が暫く経過しても傷が付いたまま戻らないことが確認された。傷の原因を確認したところ、比較例１では弾性樹脂硬化体の弾性変形が大きくなり、シート成形体に塑性変形が発生したためであることが分かった。
【００７８】
（比較例２の構成について）
比較例２においては、シート成形体の凹部に注入される熱硬化性樹脂が異なる以外は、実施例１と同様となっている。比較例２では、熱硬化性樹脂としてシリコーンゴムを用いている。このシリコーンゴムの硬化後（弾性樹脂硬化体）の硬度を測定したところ、デュロメータ タイプＤ硬度が２０となっている。
【００７９】
（比較例２の凹みに関する評価）
かかる硬度の弾性樹脂硬化体を有するキーパッドを爪等の硬いもので押し込んで凹みを形成した場合、時間が暫く経過しても傷が付いたまま戻らないことが確認された。傷の原因を確認したところ、比較例２では弾性樹脂硬化体の弾性変形が大きくなり、シート成形体に塑性変形が発生したためであることが分かった。
【００８０】
（凹みに関する評価の纏め）
以上の結果より、実施例１〜４であれば、シート成形体の塑性変形による傷が存在しない、ということが確認された。これより、弾性樹脂硬化体のデュロメータ タイプＤ硬度が５０〜８０の範囲内であれば、シート成形体の塑性変形による傷が存在しないという点で、好ましい結果が得られる、ということが言える。さらに、実施例１〜３であれば、キーパッドの表面に凹みが視認されない状態となることも確認された。これより、弾性樹脂硬化体のデュロメータ タイプＤ硬度が５０〜６４の範囲内であれば、キーパッドの表面に凹みが視認されないという点でより好ましい。
【００８１】
（クリック率に関して）
続いて、上述の実施例１〜４、および比較例１，２について、クリック率の測定を行った。ここで、クリック率（％）とは、以下の式で定義される値（％）である。なお、Ｃはクリック率（％）、Ｐはピーク荷重（単位：グラム）、Ｂはボトム荷重（単位：グラム）を示す。また、ピーク荷重は、メタルドームが座屈する前の最大荷重を示し、ボトム荷重は、メタルドームが座屈した後にその座屈状態を保てる最小の荷重を示す。
Ｃ＝１００×（Ｐ−Ｂ）／Ｐ
【００８２】
クリック率の測定においては、突出の先端の直径が１．５ｍｍ、付け根の直径が２．０ｍｍ、高さ寸法が１．５ｍｍであるプランジャの上に、レーザーカットで切り離した厚み寸法が１．５ｍｍのキーパッドを乗せ、その状態でクリックを行うことによって測定した。また、この測定においては、直径が１．５ｍｍのプランジャのみでクリックしたときのピーク荷重Ｐが１．５９Ｎ、クリック率が４５．１％、ストローク０．１７ｍｍとなるメタルドームを用いて測定を行った。なお、このクリック率の測定においては、キーパッドに硬質樹脂を材質とするプランジャを貼付した。
【００８３】
すると、実施例１ではクリック率が３６．９％、実施例２ではクリック率が３８．４％、実施例３ではクリック率が３４．５％、実施例４ではクリック率が４２．６％、比較例１ではクリック率が３３．２％、比較例２ではクリック率が３２．３％となった。
【００８４】
以上の押し込みに関する評価、およびクリック率に関する評価を纏めると、表１のようになる。なお、表１においては、キーパッドの表面に凹みが視認されなくシート成形体の塑性変形による傷も存在しないものをＡで表し、キーパッドの表面に凹みが視認されるがシート成形体の塑性変形による傷は存在しないものをＢで表し、キーパッドの表面に凹みが視認され、かつシート成形体の塑性変形による傷も存在するものをＣで表している。また、表１においては、クリック率が４０％以上の場合をＡＡで表し、クリック率が３５％以上４０％未満の場合をＡで表し、クリック率が３０％以上３５％未満の場合をＢで表し、クリック率が３０％未満の場合をＣで表している。
【００８５】
【表１】
【００８６】
以上の表１の結果から、実施例１および実施例２であれば、キーパッドの表面に凹みが視認されなくシート成形体の塑性変形による傷も存在しない。また、実施例１および実施例２であれば、クリック率も３５％以上４０％未満の範囲内にある。そのため、実施例１および実施例２は、キーパッドとして最も好ましい状態となっている。また、実施例３は、キーパッドの表面に凹みが視認されなくシート成形体の塑性変形による傷も存在しない、という点では優れている。一方、実施例３は、クリック率が３０％以上３５％未満の範囲内にあり、実施例１および実施例２よりもクリック率は劣るもののキーパッドの表面に凹みが視認されなくシート成形体の塑性変形による傷も存在しない。そのため、実施例３は、クリック感では実施例１および実施例２に譲るものの、キーパッドの表面に凹みが視認されなくシート成形体の塑性変形による傷も存在しないという点で、好ましい結果が得られることが確認された。
【００８７】
また、実施例４は、キーパッドの表面に凹みが視認されるもののシート成形体の塑性変形による傷は存在していない。また、実施例４のキーパッドにおいては、クリック率が４０％以上となっており、もっとも優れたクリック感が得られている。そのため、実施例４のものは、十分に好ましい結果が得られることが確認された。
【００８８】
それに対して、比較例１および比較例２においては、キーパッドの表面に凹みが視認され、かつシート成形体の塑性変形による傷も存在している。そのため、キーパッドとしては不適なものとなっている。また、比較例１および比較例２においては、クリック率が３０％以上３５％未満となっており、他の例よりもクリック感が劣る状態となっている。
【００８９】
（５）電子機器に適用した形態
以下、上述の実施の形態に係る、キーパッド１０Ａを適用した電子機器について、図８および図９に基づいて説明する。なお、本実施の形態においては、電子機器の一例として、携帯電話装置、メール端末等として用いることが可能な携帯端末１００を例示して説明するが、電子機器は携帯端末１００に限られるものではなく、キーパッドを有するものであれば、どのようなものであっても良い。
【００９０】
＜携帯電話装置の全体構成について＞
本実施の形態における携帯端末１００は、図８に示すように、筐体部２００と、表示部３００と、カーソルキー部４００と、キー配列部５００とを備えている。なお、以下の説明においては、携帯端末１００の長手方向をＸ方向、携帯端末１００の短手方向をＹ方向、携帯端末１００の厚み方向をＺ方向として説明する。
【００９１】
筐体部２００は、携帯端末１００の内部構成を覆い、その内部構成を外部の衝撃、塵埃等から保護する部分である。この筐体部２００には、適宜、開口部または凹部が設けられていて、これら開口部または凹部のうちの１つには、表示部３００が設けられている。表示部３００は、たとえば有機ＥＬ（エレクトロ ルミネッセンス）ディスプレイ、液晶ディスプレイ等を備えていて、不図示の制御部の表示ドライバに基づいて、画像がＲＧＢの所定の階調の画素の集まりとして表現される。
【００９２】
また、図８に示すように、カーソルキー部４００は、環状ボタン部４１０と、センターボタン部４２０とを有していて、これらカーソルキー部４００と環状ボタン部４１０とは、筐体部２００の開口から、キートップ５０Ａ（図１、図９参照）の天面５０Ａａ側が突出している。これらのうち、環状ボタン部４１０は、たとえば９０度間隔で押圧する部位が存在している。また、センターボタン部４２０は、押圧する部位（キートップ５０Ａの天面５０Ａａ側）が、環状ボタン部４１０によって囲まれている部分である。
【００９３】
なお、図８において、カーソルキー部４００に対してＸ方向に沿って並んで設けられている、合計４つのキー部分は、カーソルキー部４００に含まれるものとしても良く、またキー配列部５００に含まれるものとしても良い。
【００９４】
また、キー配列部５００は、カーソルキー部４００と同様に、筐体部２００の開口から、キートップ５０Ａの天面５０Ａａ側が突出している。このキー配列部５００は、図８に示すように、同一形状のキートップ５０Ａが、たとえばＹ方向に３個並んで配置されていて、当該キートップ５０Ａの合計が３２個となっている。なお、このキートップ５０Ａの個数は、３２個に限られるものではなく、幾つ設けられていても良い。キートップ５０Ａの個数の代表的なものとしては、たとえば１５個から１９個の間とするもの、３０個〜５０個の間とするものがある。
【００９５】
なお、図８に示すキー配列部５００においては、ユーザが入力するときの左側かつ奥側のキートップ５０Ａの並びが、ＱＷＥＲＴＹの順となっていることから、クアーティーキーボード配列と呼ばれている。このようなキー配列は、図８に示すような携帯端末１００においても、３０以上のキートップ５０Ａを配列している場合に採用されている。なお、キー配列部５００は、図８に示すような直交格子状（碁盤目状）の配列のみならず、千鳥状にキートップ５０Ａが並ぶ配列としても良い。
【００９６】
上述のキー配列部５００を実現するために、図９に示すような、本実施の形態のキーパッド１０Ａが用いられている。しかしながら、キーパッド１０Ａは、カーソルキー部４００を実現するために用いられるものとしても良く、またキー配列部５００とカーソルキー部４００の両方を実現するためにキーパッド１０Ａが用いられる構成を採用しても良い。また、携帯端末１００のうち、キーパッド１０Ａを設置する設置部位が、筐体部２００の内部に存在する。この設置部位は、キーパッド１０Ａに直接的に接触または間接的に接触している。
【００９７】
図９に示すように、キーパッド１０Ａのうち、基板ユニット６００と対向する部位には、プランジャ６０Ａが設けられている。それぞれのキートップ５０Ａには、１つのプランジャ６０Ａが必ず設けられている。ただし、１つのキートップ５０Ａに複数のプランジャ６０Ａが設けられる構成を採用しても良い。また、プランジャ６０Ａは、弾性樹脂硬化体３０Ａの一部を為していても良く、弾性樹脂硬化体３０Ａとは別体的なものを接着等によって貼り合わせることによってプランジャ６０Ａを形成しても良い。
【００９８】
また、それぞれのキートップ５０Ａを押し込むと、対応するプランジャ６０Ａが後述するメタルドーム６３０を押し込むように、当該プランジャ６０Ａが設けられている。
【００９９】
図９に示すように、筐体部２００の内部には、上述のキーパッド１０Ａと対向する状態で、基板ユニット６００が設けられている。基板ユニット６００は、基板６１０と、固定接点６２０ａ，６２０ｂと、メタルドーム６３０とを有している。
【０１００】
基板６１０は、固定接点６２０ａ，６２０ｂおよびメタルドーム６３０が取り付けられている回路基板であり、それぞれのキートップ５０Ａの押し込みに対応する電気信号を発生させることが可能となっている。また、固定接点６２０ａ，６２０ｂは、基板６１０に形成された導電部位の一部である。また、メタルドーム６３０は、その外観がカップ形状を逆にした形態を為しており、そのメタルドーム６３０の縁部は、基板６１０上において、固定接点６２０の少なくとも一部と接している。このメタルドーム６３０は、座屈（平面座屈）可能に設けられている。そのため、ユーザがキートップ５０Ａを押圧して、メタルドーム６３０に所定以上の押圧力が付与されると、当該メタルドーム６３０の一部は、図９におけるＺ１方向に凸を為す状態から凹を為す状態へと変形する。このとき、メタルドーム６３０の一部が固定接点６２０ｂと接触し、それによって固定接点６２０ａと固定接点６２０ｂとがメタルドーム６３０を介して電気的に導通可能な状態が生じる。
【０１０１】
なお、キートップ５０Ａの押下が解放されると、メタルドーム６３０が有する弾性によって、座屈状態がなくなり、元の状態へと復帰する。それにより、メタルドーム６３０と固定接点６２０ｂとは、非接触となり、電気的に非導通状態となる。
【０１０２】
＜効果＞
以上のような構成のキーパッド１０Ａ、電子機器としての携帯端末１００、およびキーパッド１０Ａの製造方法によれば、シート成形体２０Ａの凹部２４Ａには、熱硬化性樹脂が注入され、その後、熱硬化性樹脂の硬化によって弾性樹脂硬化体３０Ａが形成される。ここで、シート成形体２０Ａの凹部２４Ａに紫外線硬化型樹脂が充填される場合には、紫外線の照射によりＵＶ樹脂硬化体３０Ｂを形成する際の収縮（ヒケ）によって、たとえばキートップ５０Ｂ（キーパッド１０Ｂ）の裏面側が凹となるような変形が生じがちとなる。しかしながら、上述のように凹部２４Ａに熱硬化性樹脂を注入してキーパッド１０Ａを作製することにより、熱硬化性樹脂を硬化させる際の収縮（ヒケ）を低減できる。それにより、キーパッド１０Ａに反りが生じるのを抑えることが可能となる。
【０１０３】
また、紫外線硬化型樹脂を用いてＵＶ樹脂硬化体３０Ｂを形成する場合、上述の収縮（ヒケ）を低減させるための対策、紫外線照射後に寸法を安定させるための工程等が必要となり、工程が複雑化してしまう。しかしながら、上述のように熱硬化性樹脂を硬化させて弾性樹脂硬化体３０Ａを形成する際の収縮（ヒケ）を低減させることが可能となるため、紫外線硬化型樹脂を用いてＵＶ樹脂硬化体３０Ｂを形成する場合と比較して、キーパッド１０Ａを作製する際における工数を削減することが可能となる。
【０１０４】
また、本実施の形態のキーパッド１０Ａにおいては、弾性樹脂硬化体３０Ａのデュロメータ タイプＤ硬度が５０度〜８０度の範囲内である場合、当該弾性樹脂硬化体３０Ａを、たとえば指の爪のような硬いもので押し込んで凹みを形成した場合でも、シート成形体２０Ａに塑性変形による傷が生じるのを防止可能となる。すなわち、弾性樹脂硬化体３０Ａが柔らか過ぎて変形量が大きい場合には、シート成形体２０Ａにおける変形量も大きくなり、塑性変形による傷が生じるが、デュロメータ タイプＤ硬度を５０度〜８０度の範囲とすることにより、シート成形体２０Ａに塑性変形による傷が生じるのを防止可能となる。それにより、外見上、天面５０Ａａに塑性変形が生じている部位を視認させることを防ぐことが可能となり、キーパッド１０Ａの外見を良好に保つことが可能となる。
【０１０５】
さらに、本実施の形態では、弾性樹脂硬化体は、押し込みに対して復元する程度の弾性を有することが好ましい。この場合、ユーザの爪等のような硬いものを用いて、熱可塑性樹脂フィルム２１Ａを押し込んだ場合でも、その押し込みによる凹みをなくするように復元させて、当該凹みを視認させない状態とすることが可能となる。
【０１０６】
また、本実施の形態のキーパッド１０Ａにおいては、印刷層２２Ａの厚み寸法が１５μｍ以下に設定することが可能である。印刷層２２Ａの厚み寸法が１５μｍ以下と小さくなる場合、印刷層２２Ａは熱可塑性樹脂フィルム２１Ａとラミネートフィルム２３Ａとの間に挟み込まれているため、印刷層２２Ａの厚み寸法が１５μｍ以下と小さい場合であっても、印刷層２２Ａの破壊が生じたり印刷層２２Ａが崩れる等のダメージを防止することが可能となる。
【０１０７】
また、本実施の形態のキーパッド１０Ａにおいては、複数のキートップ５０Ａの間にフランジ部２５Ａが設けられるため、複数のキートップ５０Ａはフランジ部２５Ａを介して連結される状態となる。そのため、複数のキートップ５０Ａが一体化されたキーパッド１０Ａを提供することが可能となる。
【０１０８】
また、本実施の形態のキーパッド１０Ａを携帯端末１００等の電子機器に適用する場合、キーパッド１０Ａに反りが生じるのを抑えることが可能となり、その反りの低減により携帯端末１００等のような電子機器の品質を向上させることが可能となる。
【０１０９】
また、本実施の形態のキーパッド１０Ａと、たとえば各種のリモートコントローラに用いられているゴム製のボタンと比較すると、キーパッド１０Ａにおいては、印刷層２２Ａは熱可塑性樹脂フィルム２１Ａとラミネートフィルム２３Ａとの間に挟み込まれているため、印刷層２２Ａを形成した後に、当該印刷層２２Ａを挟み込んでいるラミネート加工体ＬＭを成形する。そのため、凹部２４Ａを始めとして、各種の曲面形状、多面体形状等の種々の凹凸を有するシート成形体２０Ａを形成することが可能となっていて、これら各種の形状へデザイン性のある印刷を行うことが可能となる。
【０１１０】
また、本実施の形態のキーパッド１０Ａと、射出成形により形成されるキーパッドとを比較すると、射出成形でキーパッドを形成する場合、一般に、フランジ部のうちシート成形体を除いた部分の厚み寸法（射出圧で充填する樹脂の厚み寸法）を０．８ｍｍ以下とする薄肉化が困難である。しかしながら、上述のキーパッド１０Ａの製造方法によれば、フランジ部２５Ａのうちシート成形体２０Ａを除いた部分の厚み寸法（弾性樹脂硬化体３０Ａの厚み寸法）を０．８ｍｍ以下とすることも可能である。そのため、フラット形状をなす、パネル状のキーパッドを作製することも可能である。
【０１１１】
ここで、射出成形においては、たとえば約２００℃の加熱温度の樹脂を流し込むが、その温度によって印刷層にダメージが生じ、また当該温度によって熱可塑性樹脂フィルムが破れる等の問題が生じる場合もある。しかしながら、本実施の形態では、上述のように印刷層２２Ａは熱可塑性樹脂フィルム２１Ａとラミネートフィルム２３Ａとの間に挟み込まれていて、かつ凹部２４Ａに注入される熱硬化性樹脂をコンプレッション成形する際の加熱温度が８０℃〜１６０℃であるため、印刷層２２Ａにダメージが生じたり、熱可塑性樹脂フィルム２１Ａが破れる等するのを良好に防止可能となっている。
【０１１２】
＜変形例＞
以上、本発明の一実施の形態に係る、キーパッド１０Ａ、電子機器の一例としての携帯端末１００およびキーパッド１０Ａの製造方法について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。
【０１１３】
上述の実施の形態においては、図８に示すような携帯端末１００にキーパッド１０Ａを適用した場合について説明している。しかしながら、携帯端末は、図８に示すものには限られず、よりキートップの個数の少ない携帯電話装置等のような携帯端末に適用するようにしても良い。
【０１１４】
また、上述の実施の形態においては、キートップ５０Ａの天面５０Ａａの形状が平坦となっているものについて説明している。しかしながら、キートップ５０Ａの天面５０Ａａの形状は、平坦なものに限られるものではなく、それ以外の形状（たとえば、曲面形状、凹形状、凸形状、波形形状等）としても良い。
【０１１５】
また、上述の実施の形態においては、シート成形体２０Ａの凹部２４Ａに熱硬化性樹脂を注入し、その後熱硬化性樹脂を硬化させることによって弾性樹脂硬化体３０Ａを形成している。しかしながら、弾性硬化体３０Ａをシート成形体２０Ａとは別体的に形成し、その後シート成形体２０Ａの凹部２４Ａに接着剤を塗布した弾性樹脂硬化体３０Ａを嵌め込み、シート成形体２０Ａと弾性樹脂硬化体３０Ａとを接着するようにしても良い。
【符号の説明】
【０１１６】
１０Ａ，１０Ｂ…キーパッド
２０Ａ，２０Ｂ…シート成形体
２１Ａ，２１Ｂ…熱可塑性樹脂フィルム
２２Ａ，２２Ｂ…印刷層
２３Ａ，２３Ｂ…ラミネートフィルム
２４Ａ，２４Ｂ…凹部
２５Ａ，２５Ｂ…フランジ部
３０Ａ…弾性樹脂硬化体
３０Ｂ…ＵＶ樹脂硬化体
４０Ｂ…裏面抑えフィルム
５０Ａ，５０Ｂ…キートップ
５０Ａａ，５０Ｂａ…天面
６０Ａ…プランジャ
１００…携帯端末
２００…筐体部
３００…表示部
４００…カーソルキー部
４１０…環状ボタン部
４２０…センターボタン部
５００…キー配列部
６００…基板ユニット
６１０…基板
６２０ａ，６２０ｂ…固定接点
６３０…メタルドーム
ＬＭ…ラミネート加工体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キーパッド、電子機器およびキーパッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等の電子機器に使用されるキーパッドには、たとえば特許文献１に開示されているものがある。特許文献１には、昇華印刷層が透明熱可塑性樹脂層と熱可塑性樹脂層３との間に挟まれて積層されている成形用印刷シートが開示されている。また、この成形用印刷シートに、キートップの外形形状及び配置に合わせた複数の凸部を成形し、その凸部の中に液体状態の紫外線硬化型樹脂を充填して、紫外線を照射することによって硬化させて、押釦スイッチ用キートップ部材とするものが開示されている。
【０００３】
また、特許文献２には、積層フィルムに遮光性着色層が形成され、さらにこの遮光性着色層を除去して抜き符号を形成し、その抜き符号の上に透光性着色層を設けて表示部とし、さらにこの表示部を天面とする中空突部をエンボス成形により形成し、中空突部の内側凹所にカバー基体を装着するものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３０７６３９号公報（要約、段落００５８等参照）
【特許文献２】特開２０００−１１３７５８号公報（要約等参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の特許文献１のように、凸部の中に液体状態の紫外線硬化型樹脂が充填され、その後紫外線を照射することにより硬化させる場合、紫外線硬化型樹脂を硬化させる際の収縮（ヒケ）により、たとえばキートップの裏面側が凹となるような変形が生じがちとなる。一般には、紫外線硬化型樹脂は、他の樹脂と比較して、硬化時の収縮が大きいため、そのような問題は顕著に生じる（第１の課題）。
【０００６】
また、液体状態の紫外線硬化型樹脂を用いる場合、そのような収縮（ヒケ）を低減させるための対策、紫外線照射後に寸法を安定させるための工程等が必要となるが、その場合、キーパッドを作製するための工程が複雑化してしまい、手間がかかるという問題も生じる（第２の課題）。
【０００７】
さらに、上述の特許文献２に開示されているような構成を採用する場合において、カバー基体の材料として柔らか過ぎるものを用いる場合には、キートップの天面を指の爪のようなもので押し込むと、カバー基体の変形量が大きくなる。その場合、押し込まれた積層フィルムにおける変形量も大きくなり、当該積層フィルムに塑性変形が生じ、それが傷として視認される虞がある（第３の課題）。
【０００８】
本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、第１の課題から第３の課題のうちの少なくとも１つを解決することにあり、作製時の収縮による変形が小さい、あるいは作製時の工程を簡略化でき、あるいは表面を押し込んだ場合に塑性変形が生じるのを防止可能なキーパッド、電子機器およびキーパッドの製造方法を提供しよう、とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明のキーパッドの第１の側面は、熱可塑性樹脂フィルムの一方の面に印刷層を形成し、さらにこの印刷層を覆う状態で熱可塑性のラミネートフィルムを接着させてシート状のラミネート加工体を形成し、このラミネート加工体を加熱成形することにより形成される凹部を有するシート成形体と、熱硬化性樹脂を少なくとも凹部に注入し、その注入後に熱硬化反応を生じさせて熱硬化性樹脂を硬化させることにより形成される弾性樹脂硬化体と、を有するものである。
【００１０】
このように構成する場合、シート成形体の凹部には、熱硬化性樹脂が注入され、その後、熱硬化性樹脂の硬化によって弾性樹脂硬化体が形成される。ここで、シート成形体の凹部に紫外線硬化型樹脂が充填される場合には、紫外線の照射により硬化体を形成する際の収縮（ヒケ）によって、たとえばキートップ（キーパッド）の裏面側が凹となるような変形が生じがちとなる。しかしながら、上述のようにシート成形体の凹部に熱硬化性樹脂を注入してキーパッドを作製することにより、熱硬化性樹脂を硬化させる際の収縮（ヒケ）を低減できる。それにより、キーパッドに反りが生じるのを抑えることが可能となる。
【００１１】
また、紫外線硬化型樹脂を用いて硬化体を形成する場合、上述の収縮（ヒケ）を低減させるための対策、紫外線照射後に寸法を安定させるために、二段階以上の紫外線硬化型樹脂を注入する工程等が必要となり、工程が複雑化してしまう。しかしながら、上述のように熱硬化性樹脂を硬化させて弾性樹脂硬化体を形成する際の収縮（ヒケ）を低減させることが可能となるため、紫外線硬化型樹脂を用いて硬化体を形成する場合と比較して、キーパッドを作製する際における工数を削減することが可能となる。
【００１２】
また、本発明のキーパッドの他の側面は、上述の発明において、弾性樹脂硬化体は、そのデュロメータ タイプＤ硬度が５０度〜８０度の範囲内に設けられていることが好ましい。
【００１３】
このように構成する場合には、弾性樹脂硬化体を、たとえば指の爪のような硬いもので押し込んだ場合でも、シート成形体に塑性変形による傷が生じるのを防止可能となる。すなわち、弾性樹脂硬化体が柔らか過ぎて変形量が大きい場合には、シート成形体における変形量も大きくなり、塑性変形による傷が生じるが、デュロメータ タイプＤ硬度を５０度〜８０度の範囲とすることにより、シート成形体に塑性変形による傷が生じるのを防止可能となる。それにより、外見上、キーパッドの天面に塑性変形が生じている部位を視認させることを防ぐことが可能となり、キーパッドの外見を良好に保つことが可能となる。
【００１４】
また、本発明のキーパッドの他の側面は、上述の各発明に加えて更に、印刷層は、その厚み寸法が１５μｍ以下に設けられていることが好ましい。
【００１５】
このように構成する場合には、印刷層の厚み寸法が１５μｍ以下と小さくなるが、印刷層は熱可塑性樹脂フィルムとラミネートフィルムとの間に挟み込まれているため、印刷層の厚み寸法が１５μｍ以下と小さい場合であっても、印刷層の破壊が生じたり印刷層が崩れる等のダメージを防止することが可能となる。
【００１６】
また、本発明のキーパッドの他の側面は、上述の各発明に加えて更に、凹部へ弾性樹脂硬化体が入り込むことにより形成される複数のキートップと、キートップよりも弾性樹脂硬化体の厚み寸法が小さく設けられ、キートップの周囲に設けられると共に複数のキートップの間に設けられるフランジ部と、を少なくとも有することが好ましい。
【００１７】
このように構成する場合、複数のキートップの間にフランジ部が設けられるため、複数のキートップはフランジ部を介して連結される状態となる。そのため、複数のキートップが一体化されたキーパッドを提供することが可能となる。
【００１８】
さらに、本発明の電子機器は、上述のキーパッドの各発明のいずれかを備えることが好ましい。
【００１９】
このように構成する場合には、シート成形体の凹部には、熱硬化性樹脂が注入され、加熱硬化により弾性樹脂硬化体が形成される。なお、シート成形体の凹部に紫外線硬化型樹脂が充填される場合は、紫外線照射の際の硬化収縮（ヒケ）によって、たとえばキートップ（キーパッド）の裏面側が凹となるような変形が生じがちとなる。しかしながら、上述のようにシート成形体の凹部に熱硬化性樹脂を注入してキーパッドを作製することにより、熱硬化性樹脂を硬化させる際の収縮（ヒケ）を低減できる。それにより、キーパッドに反りが生じるのを抑えることが可能となり、その反りの低減により電子機器としての品質を向上させることが可能となる。
【００２０】
さらに、本発明の他の側面であるキーパッドの製造方法は、熱可塑性樹脂フィルムの一方の面に印刷層を形成する印刷ステップと、印刷層を覆う状態で熱可塑性のラミネートフィルムを接着させてシート状のラミネート加工体を形成するラミネートステップと、ラミネート加工体を加熱成形することにより凹部を有するシート成形体を形成する成形ステップと、熱硬化性樹脂を少なくとも凹部に注入する注入ステップと、注入後に熱硬化反応を生じさせて熱硬化性樹脂を硬化させて弾性樹脂硬化体を形成する硬化ステップと、を具備することが好ましい。
【００２１】
なお、紫外線硬化型樹脂を用いて硬化体を形成する場合、上述の収縮（ヒケ）を低減させるための対策、紫外線照射後に寸法を安定させるための工程等が必要となり、工程が複雑化してしまう。しかしながら、上述のように熱硬化性樹脂を硬化させて弾性樹脂硬化体を形成する際の収縮（ヒケ）を低減させることが可能となるため、紫外線硬化型樹脂を用いて硬化体を形成する場合と比較して、キーパッドを作製する際における工数を削減することが可能となる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によると、作製時の収縮による変形を小さくすることが可能となる。また、作製時の工程を簡略化することが可能となる。また、表面を押し込んだ場合に塑性変形が生じるのを防止可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本実施の形態の一実施の形態に係るキーパッドの構成を示す部分的な側断面図である。
【図２】図１のキーパッドの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図３】図１のキーパッドの製造方法を説明するための模式図であり、図２のステップＳ０４までの工程を示す図である。
【図４】図１のキーパッドの製造方法を説明するための模式図であり、図２のステップＳ０５〜ステップＳ０７の工程を示す図である。
【図５】図１のキーパッドの比較対象（比較例）となるキーパッドの構成を示す部分的な側断面図である。
【図６】図５のキーパッドの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図７】図５のキーパッドの製造方法を説明するための模式図であり、図６のステップＳ１５、ステップＳ０７の工程を示す図である。
【図８】本発明の一実施の形態に係るキーパッドを適用した携帯端末の構成を示す斜視図である。
【図９】キーパッドの構成を示すと共に、図８のＡ−Ａ線に沿った一部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の一実施の形態に係る、キーパッド１０Ａについて、各図に基づいて説明する。以下の説明では、本実施の形態に係るキーパッドに関して説明を行い、その後、比較例としてのキーパッドＢに関して説明を行った後に、両者の相違点についての説明を行う。その後に実施例についての説明を行い、その後、電子機器に適用した形態についての説明を行うこととする。
【００２５】
（１）本実施の形態における、キーパッド１０Ａについて
以下に、本実施の形態に係るキーパッド１０Ａの構成について、図１〜図４に基づいて説明する。
【００２６】
＜キーパッド１０Ａの構成について＞
図１に示すように、キーパッド１０Ａは、シート成形体２０Ａと、弾性樹脂硬化体３０Ａとを有している。これらのうち、シート成形体２０Ａは、熱可塑性樹脂フィルム２１Ａと、印刷層２２Ａと、ラミネートフィルム２３Ａとを備えている。熱可塑性樹脂フィルム２１Ａは、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、アクリル、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンエーテル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、エラストマー等のうちのいずれか、またはこれらの混合物を素材としている。
【００２７】
上記の熱可塑性樹脂フィルム２１Ａは、成形前はシート状に設けられ、その厚み寸法が３８μｍ〜２５０μｍの範囲内にあることが好ましい。３８μｍよりも厚み寸法が小さい場合には、熱可塑性樹脂フィルム２１Ａが破れる等することが多くなると共に、２５０μｍよりも厚み寸法が大きい場合には、シート成形体２０Ａを形成した際の柔軟性が損なわれるからである。また、上述の範囲内の中でも、７５μｍ〜１２５μｍの範囲内とすると一層好ましい。
【００２８】
また、印刷層２２Ａは、本実施の形態では、デジタル印刷を行うことにより形成されている。ここで、デジタル印刷とは、デジタルデータに基づいて印刷を行う方式のものである。デジタルデータとしては、たとえばＲ（red），Ｇ（green），Ｂ（blue）のそれぞれの階調値が２５６階調で表現される画像データ、またはベクターデータを変換してラスターデータとしたものに基づいて、印刷を行うものがある。具体的な印刷方式としては、熱転写方式、インクジェット方式、レーザ方式、ドットインパクト方式等がある。この印刷層２２Ａには、顔料系インク、染料系インク等のインクが塗布される。
【００２９】
また、印刷層２２Ａは、デジタル印刷によって形成されるものには限られない。この印刷層２２Ａは、その厚み寸法が１５μｍ以下であれば、スクリーン印刷、グラビア印刷等の他の印刷方式によって形成されるものであっても良い。なお、印刷層２２Ａの厚み寸法が５μｍ以下の場合において、当該印刷層２２Ａが注入される熱硬化性樹脂と直接接触する場合には、印刷層２２Ａが熱硬化性樹脂の影響を受けて、印刷層２２Ａの破壊が生じたり、印刷層２２Ａが崩れる等のダメージを生じさせ易い状態となっている。なお、印刷層２２Ａの厚み寸法は、複数層が積層されるように重ね印刷を行うようにしても良い。その場合、重ね印刷の一層の厚み寸法が５μｍ以下である場合、印刷層２２Ａの厚み寸法を上述の１５μｍ以下とすることができると共に、たとえばシアン、マゼンタ、イエローを重ね合わせることで、フルカラーの印刷を行うことが可能となる。
【００３０】
また、ラミネートフィルム２３Ａは、印刷層２２Ａを保護するためのものである。このラミネートフィルム２３Ａは、ベース層と、接着層とを有している。ベース層の材質としては、熱可塑性樹脂からなるものが好ましい。ベース層の材質となる熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、アクリル、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンエーテル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、エラストマー等のうちのいずれか、またはこれらの混合物が挙げられる。このラミネートフィルム２３Ａのベース層としては、上述の熱可塑性樹脂フィルム２１Ａと同じ素材を用いても良く、また違う素材を用いても良い。
【００３１】
また、接着層は、ベース層よりも低温で軟化・溶融するものを材質としており、低密度ポリエチレン、アイオノマー、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル、エポキシ等を素材とする粘着材が挙げられる。なお、本実施の形態では、接着層が軟化・溶融する温度は、印刷層２２Ａの耐熱温度よりも低くなっている。
【００３２】
上記のラミネートフィルム２３Ａは成形前はシート状に設けられ、またベース層の厚み寸法が３８μｍ〜２５０μｍの範囲内にあることが好ましい。ベース層の厚み寸法が３８μｍよりも厚み寸法が小さい場合には、熱可塑性樹脂のフィルムが破れる等することが多くなるため、ベース層は３８μｍ以上の厚み寸法となることが好ましい。また、ベース層の厚み寸法が２５０μｍよりも大きい場合には、シート成形体２０Ａを形成した際の柔軟性が損なわれ、ラミネートフィルム２３Ａ全体の厚み寸法も大きくなる。そのため、ベース層は、２５０μｍ以下の厚み寸法となることが好ましい。また、接着層の厚み寸法は１μｍ〜２５μｍの範囲内にあることが好ましい。接着層の厚み寸法が２５μｍよりも大きい場合には、ラミネートフィルム２３Ａの柔軟性が損なわれたり、ラミネートフィルム２３Ａ全体の厚み寸法が大きくなる。そのため、接着層は、２５μｍ以下の厚み寸法となることが好ましい。また、接着層の厚み寸法が１μｍよりも小さい場合には、接着層塗布の安定性が得られない。部分的に接着していない箇所が発生する等の接着の均一性が得られなかったり、十分な接着力が得られない場合が多くなる。そのため、接着層は、１μｍ以上の厚み寸法となることが好ましい。
【００３３】
また、弾性樹脂硬化体３０Ａは、本実施の形態では、所定の弾性を有するエラストマー樹脂を硬化させたものである。このエラストマー樹脂の材質としては、ウレタンゴム、シリコーンゴム、アクリルゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、イソプレンゴム等が挙げられる。この弾性樹脂硬化体３０Ａは、ユーザの爪等のような硬いもので押し込んだ場合でも、その押し込みに対して復元する程度の弾性を有することが好ましい。
【００３４】
＜キーパッド１０Ａの製造方法について＞
以上のような構成を有するキーパッド１０Ａの製造方法について説明する。図２は、キーパッド１０Ａの製造方法の概略を説明するためのフローチャートである。また、図３および図４は、キーパッド１０Ａの製造方法について説明するための模式図である。
【００３５】
まず、熱可塑性樹脂フィルム２１Ａを準備する（ステップＳ０１；図３（Ａ）参照）。たとえば、熱可塑性樹脂フィルム２１Ａとして、巻回されているロール体を用いる場合には、そのロール体を、印刷を実行するための印刷装置の所定部位にセットする。そして、ロール体から熱可塑性樹脂フィルム２１Ａが所定長さずつ引き出される状態とする。
【００３６】
次に、この熱可塑性樹脂フィルム２１Ａの一面に、印刷を施して印刷層２２Ａを形成する（ステップＳ０２；図３（Ｂ）参照）。具体的には、印刷装置を作動させて、熱可塑性樹脂フィルム２１Ａのロール体からの引き出しを開始させ、その印刷装置の印刷ポジションにおいて一回の印刷動作で必要とされる長さだけ熱可塑性樹脂フィルム２１Ａを引き出す。その状態で、予め印刷用の画像データを印刷装置の印刷ヘッドを作動させるための情報（ヘッド駆動用データ）へと変換し、そのヘッド駆動用データに基づいて印刷ヘッドを作動させて、所望の印刷画像を有する印刷層２２Ａを形成する。なお、この印刷層２２Ａの形成に当たっては、一回のみの印刷を施して形成しても良く、また複数回重ねる状態で印刷を施すようにしても良い。
【００３７】
また、印刷層２２Ａの形成に先立って、または印刷層２２Ａの形成の後に、ラミネートフィルム２３Ａを準備しておく。たとえば、ラミネートフィルム２３Ａとして、巻回されているロール体を用いる場合には、そのロール体を、ラミネート加工を行うためのラミネート装置の所定部位にセットする。また、印刷層２２Ａが形成された後の熱可塑性樹脂フィルム２１Ａも、ラミネート装置の所定の部位にセットする。
【００３８】
この状態で、ラミネート加工を実行する（ステップＳ０３；図３（Ｃ）参照）。すなわち、上述のようなセットが終了した状態でラミネート装置を作動させると、ラミネート加工を行う部位に、印刷層２２Ａが形成された後の熱可塑性樹脂フィルム２１Ａが引き出される。一方、ラミネート装置の作動により、ラミネート加工を行う部位に、ラミネートフィルム２３Ａも引き出される。このとき、ラミネートフィルム２３Ａと熱可塑性樹脂フィルム２１Ａとの間で位置合わせが為されている状態となる。また、引き出されたラミネートフィルム２３Ａは、印刷層２２Ａに対して接着層が接触する状態で重ねられる。かかる重ねられた状態で、ラミネート加工が実行される。このラミネート加工においては、予めヒータ等で所定の温度となるように加熱させられているローラが、ラミネートフィルム２３Ａのベース層側から押圧する。かかる加熱されているローラの押圧により、ラミネートフィルム２３Ａの接着層が軟化・溶融するが、その後冷却されると接着層が固化する。それにより、この接着層を介して、印刷層２２Ａとベース層とが結合する状態となり、ラミネート加工が為されたラミネート加工体ＬＭが形成される。
【００３９】
なお、ラミネートフィルム２３Ａとして、ホットメルト系の接着剤付きのアクリル樹脂シートを用いる場合、ラミネート加工時のローラの温度として好適なものは７３℃であるが、ローラの温度は６０℃〜１６０℃の範囲内であれば、どのような温度であっても良い。また、ラミネート加工時のローラの送り速度として好適なものは、２．０ｍ／minであるが、ローラの送り速度は０．５ｍ／min〜６．０ｍ／minの範囲内であれば、どのような送り速度であっても良い。また、ラミネート加工は、上述のような加熱されているローラを用いる方式ではなく、加熱されているプレートを用いて行うようにしても良い。
【００４０】
次に、シート成形を行う（ステップＳ０４；図３（Ｄ）参照）。このシート成形においては、ラミネート加工が終了したラミネート加工体ＬＭを、プレス成形機の一方の型の所定位置にセットする。プレス成形機の一方の型および他方の型には、キートップの凸部および凹部２４Ａに対応する凹凸形状が形成されている。このプレス成形機の一方の型にラミネート成形体をセットした後に、所定の加熱温度を維持しながら、プレス成形機の他方の型を一方の型に対して所定の圧力で押圧する。それにより、シート状のラミネート加工体ＬＭは、一方の型および他方の型の凹凸形状に倣うように変形させられて、凹凸形状を有するシート成形体２０Ａが形成される。
【００４１】
続いて、シート成形体２０Ａのうちキートップに対応する凹部２４Ａに、注入装置を用いてエラストマー樹脂を注入する（ステップＳ０５；図４（Ａ）参照）。なお、図１に示すようなキーパッド１０Ａを形成する場合、凹部２４Ａ以外のフランジ部２５Ａを覆うようにエラストマー樹脂を注入する。
【００４２】
このエラストマー樹脂の注入後に、プレス加工装置を用いてコンプレッション成形を行う（ステップＳ０６；図４（Ｂ）参照）。このとき、熱硬化反応を生じさせて、注入されたエラストマー樹脂を硬化させ、所定時間経過後に弾性樹脂硬化体３０Ａが形成される。また、このコンプレッション成形においては、キーパッド１０Ａの厚み寸法が所定の寸法となるように成形される。なお、エラストマー樹脂がウレタン樹脂である場合、コンプレッション成形時には、８０℃〜１６０℃に加熱することが好適であるが、その場合、３０秒〜１８０秒で硬化する。
【００４３】
また、弾性樹脂硬化体３０Ａが形成された後に、キーパッド１０Ａのカッティング処理を行う（ステップＳ０７；図４（Ｃ）参照）。このカッティング処理は、レーザ切断装置を用いて、レーザ光線によってカッティング処理を行うようにしても良く、またプレスカット装置を用いて、プレスカットによってカッティング処理を行うようにしても良い。また、この工程では、それぞれのキートップ５０Ａが別々となるようにカッティング処理を行うようにしても良く、複数のキートップ５０Ａが連続したキーパッド１０Ａとなるようにカッティング処理を行うようにしても良い。
【００４４】
以上のようにして、本実施の形態におけるキーパッド１０Ａが製造される。
【００４５】
（２）比較例としてのキーパッド１０Ｂに関して
次に、本実施の形態のキーパッド１０Ａの比較例（比較対象）となる、キーパッド１０Ｂについて説明する。
【００４６】
＜比較例のキーパッド１０Ｂの構成について＞
図５に示すキーパッド１０Ｂは、シート成形体２０Ｂと、ＵＶ樹脂硬化体３０Ｂと、裏面抑えフィルム４０Ｂとを有している。これらのうち、シート成形体２０Ｂは、本実施の形態に係るキーパッド１０Ａにおけるシート成形体２０Ａと同様の構成となっている。すなわち、シート成形体２０Ｂは、熱可塑性樹脂フィルム２１Ｂと、印刷層２２Ｂと、ラミネートフィルム２３Ｂとを有したものとなっている。なお、これらの材質、厚み寸法等の詳細は、本実施の形態に係るキーパッド１０Ａと同様であり、本実施の形態に係るキーパッド１０Ａの説明と重複的な記載となるため、ここでは、詳細についての説明を省略する。
【００４７】
また、ＵＶ樹脂硬化体３０Ｂは、紫外線硬化型樹脂を、紫外線照射によって硬化させることにより、形成される。ここで、液状の紫外線硬化型樹脂としては、光重合型プレポリマーとモノマーを含む主剤に光重合開始剤等を添加したものを用いることができる。また、紫外線硬化型樹脂としては、上記の他に、必要に応じて、充填剤、老化防止剤、反応促進剤、反応抑制剤、安定剤、着色剤等を配合しても良い。紫外線硬化型樹脂の主剤としては、アクリル系、メタクリル系、スチレン系、不飽和ポリエステル系、ポリエステルポリオール系、ポリエステルエーテル系、ウレタン系、シリコン系、エポキシ系またはフェノール系等のモノマーおよび／またはオリゴマー、これらの誘導体のモノマーおよび／またはオリゴマー、もしくはこれらの複数種を混合したものを用いることができる。
【００４８】
また、裏面抑えフィルム４０Ｂは、熱可撓性基材であるポリエチレンテレフタレート、熱可塑性ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネートを材質として、フィルム状に形成されている。
【００４９】
このようなシート成形体２０Ｂ、ＵＶ樹脂硬化体３０Ｂおよび裏面抑えフィルム４０Ｂから構成されるキーパッド１０Ｂは、キートップ５０Ｂを有している。キートップ５０Ｂは、キーパッド１０Ｂのうち図５におけるＺ方向の厚み寸法が最も大きな部分である。また、キートップ５０Ｂの天面５０Ｂａは、ユーザが指で押し込む等する部分である。
【００５０】
また、シート成形体２０Ｂは、凹部２４Ｂと、フランジ部２５Ｂとを有している。凹部２４Ｂは、未硬化の紫外線硬化型樹脂が流し込まれた後に硬化されることにより、キートップ５０Ｂとなる部分である。また、フランジ部２５Ｂは、キートップ５０Ｂの周囲に設けられる部分である。フランジ部２５Ｂの厚み寸法は、キートップ５０Ｂの厚み寸法よりも大幅に小さいものとなっている。
【００５１】
＜比較例のキーパッド１０Ｂの製造方法について＞
続いて、比較例のキーパッド１０Ｂの製造方法について説明する。図６は、キーパッド１０Ｂの製造方法の概略を説明するためのフローチャートである。また、図３および図７は、キーパッド１０Ｂの製造方法について説明する模式図である。
【００５２】
比較例のキーパッド１０Ｂを製造する場合、熱可塑性樹脂フィルム２１Ｂの準備（ステップＳ０１；図３（Ａ）参照）、印刷層２２Ｂの形成（ステップＳ０２；図３（Ｂ）参照）、ラミネート加工（ステップＳ０３；図３（Ｃ）参照）、シート成形（ステップＳ０４；図３（Ｄ）参照）といった各工程を実行する。
【００５３】
また、ステップＳ０４のシート成形の後に、シート成形体２０Ｂのうちキートップに対応する凹部２４Ｂに、注入装置を用いて紫外線硬化型樹脂を注入すると共に当該紫外線硬化型樹脂を硬化させる（ステップＳ１５）。このとき、図７（Ａ）に示すように、まず第１段階目の紫外線硬化型樹脂の注入を行い、その後、第１段階目の紫外線の照射を行って、第１段階目のＵＶ樹脂硬化体を得る。それにより、キートップの部分に対応する部分が、ＵＶ樹脂硬化体として得られる。
【００５４】
次に、第２段階目の紫外線硬化型樹脂の注入を行い、その注入後、裏面抑えフィルムを所定の圧力で押し当てる（図７（Ｂ）参照）。その後、第２段階目の紫外線の照射を行う。すると、図５に示すようなＵＶ樹脂硬化体３０Ｂが得られる。
【００５５】
なお、ステップＳ１５の後に、カッティング処理を行う（ステップＳ０７；図７（Ｃ）参照）。以上のようにして、比較例のキーパッド１０Ｂが製造される。
【００５６】
（３）本実施の形態におけるキーパッド１０Ａと比較例のキーパッド１０Ｂの比較
次に、本実施の形態に係るキーパッド１０Ａと比較例のキーパッド１０Ｂとを比較して説明する。これら２つのキーパッド１０Ａ，１０Ｂの相違点としては、キーパッド１０Ａは弾性樹脂硬化体３０Ａを有している。一方、キーパッド１０Ｂは、弾性樹脂硬化体３０Ａを有していないが、ＵＶ樹脂硬化体を有している。そのため、以下の相違が生じている。
【００５７】
＜相違点１＞
弾性樹脂硬化体３０Ａのみの硬さと、ＵＶ樹脂硬化体のみの硬さについて、ＪＩＳ Ｂ ７７２７のＤ形にて測定を行った。すると、弾性樹脂硬化体３０Ａのみの硬さは、ＨｓＤ＝５０〜６０であり、ＵＶ樹脂硬化体のみの硬さは、ＨｓＤ＝６８であった。
【００５８】
また、キーパッド１０Ａのキートップ５０Ａの天面５０Ａａを、爪等の硬いもので押し込んで凹みを形成した場合、その凹みは元に戻ることが確認された。しかしながら、比較例のキーパッド１０Ｂのキートップ５０Ｂの天面５０Ｂａを、爪等の硬いもので押し込んで凹みを形成した場合、凹みが戻らないことが確認された。
【００５９】
このことから、比較例のキーパッド１０Ｂと比較すると、本実施の形態に係るキーパッド１０Ａは、キーパッド１０Ｂよりも、外部からの押圧力に対する復元性に優れていて、キートップ５０Ａの天面５０Ａａの平滑性を保つことが可能となっている。
【００６０】
＜相違点２＞
図１に示されているように、キーパッド１０Ａは裏面抑えフィルム４０Ｂを有していない。一方、図５に示されているように、キーパッド１０Ｂは、裏面押さえフィルム４０Ｂを有している。
【００６１】
＜相違点３＞
本実施の形態におけるキーパッド１０Ａは、たとえばエラストマー樹脂のような、熱硬化性樹脂の硬化によって弾性硬化体３０Ａが形成されている。一方、比較例のキーパッド１０Ｂでは、紫外線硬化型樹脂の硬化によってＵＶ樹脂硬化体３０Ｂが形成されている。
【００６２】
ここで、未硬化のエラストマー樹脂のような熱硬化性樹脂が硬化する場合と未硬化の紫外線硬化型樹脂が硬化する場合とを比較すると、未硬化の紫外線硬化型樹脂が硬化する場合の方が、未硬化の熱硬化性樹脂が硬化する場合よりも、収縮が大きくなっている。そのため、本実施の形態におけるキーパッド１０Ａは、比較例のキーパッド１０Ｂよりも、精度良く形成することが可能となっている。
【００６３】
なお、紫外線硬化型樹脂を用いてＵＶ樹脂硬化体３０Ｂを成形した場合の収縮率は５から１５％となっている。一方、ウレタンゴムを用いて弾性樹脂硬化体３０Ａを成形した場合の収縮率は１から４％となっていて、シリコーンゴムを用いて弾性樹脂硬化体３０Ａを成形した場合の収縮率は１から４％となっている。
【００６４】
また、上述したように、比較例のキーパッド１０Ｂにおいては、第１段階目の紫外線硬化型樹脂の注入を行い、その後に紫外線の照射による第１段階目の硬化を行い、さらにその後に、第２段階目の紫外線硬化型樹脂の注入を行い、その後に裏面抑えフィルム４０Ｂを所定の圧力で押し当て、紫外線の照射による第２段階目の硬化を行っている。これに対して、本実施の形態におけるキーパッド１０Ａでは、未硬化のエラストマー樹脂を一度注入し、その後にプレス成形を行うのみで形成することが可能となっている。このため、キーパッド１０Ａの製作において、工数を削減することが可能となっている。
【００６５】
（４）実施例について
続いて、上述のような構成を基本とするキーパッドの、押し込む際の動作に関する評価について説明する。
【００６６】
（実施例１の構成について）
（試料の作製）
まず、熱可塑性樹脂フィルムとして、三菱レイヨン社製の厚み寸法が７５μｍであるアクリペットＮ４７（商品名）に、印刷装置を用いてデジタル印刷を行う。また、ラミネート装置においては、ラミネートフィルムとして厚み寸法が７５μｍの熱活性接着剤付きのアクリル樹脂シートと、上述のデジタル印刷を行った熱可塑性樹脂フィルムとが、７３℃に加熱されているローラの押圧によって接着させられる。なお、このときのローラの送り速度は、２．０ｍ／minである。それによって、熱可塑性樹脂フィルムとラミネートフィルムとの間のラミネートが為され、ラミネート加工体が形成される。
【００６７】
次に、ラミネート加工体に対して、プレス成形が行われる。このプレス成形を行う場合、まずコンプレッション成形機の成形金型において、１６０℃で、３．５秒間ラミネート加工体を加熱する。続いて、成形金型を作動させ、ラミネート加工体に成形金型の一方の型および他方の型を、５、０秒間押し当てる状態とする。それによって、シート状のラミネート加工体は、一方の型および他方の型の凹凸形状に倣うように変形させられて、凹凸形状を有するシート成形体が形成される。
【００６８】
続いて、シート成形体のうちキートップに対応する凹部に、熱硬化性樹脂であるウレタン樹脂を注入した。このウレタン樹脂は、デュロメータ タイプＤ硬度が６０となっている。そして、１００℃、１分３０秒の条件で加熱圧縮成形し、ウレタン樹脂を硬化させ、２．０ｍｍ（含むフィルム）の厚みのキートップを得た。ゴム硬度計Ｄ型（ASKER社製）で、得られたキートップ、すなわち硬化後の弾性樹脂硬化体のゴム硬度を測定保持し、１５秒後の測定値を記録した結果、デュロメータ タイプＤ硬度が５７となった。なお、このデュロメータ タイプＤ硬度の５７には、多少の誤差が含まれる（以下の硬度に関する数値についても同様）。
【００６９】
（実施例１の凹みに関する評価）
かかる硬度の弾性樹脂硬化体を有するキーパッド１０Ａを爪等の硬いもので押し込んで凹みを形成した場合、元の平滑な状態に戻り凹みがなくなることが確認された。すなわち、爪を立てて強く押し込み、その後暫くしてから押し込みによる傷および凹みが視認されない状態となった。
【００７０】
（実施例２の構成について）
実施例２においては、シート成形体の凹部に注入される熱硬化性樹脂であるウレタン樹脂が異なる以外は、実施例１と同様となっている。実施例２で用いるウレタン樹脂の硬化後の硬度を測定したところ、デュロメータ タイプＤ硬度が６４となっている。
【００７１】
（実施例２の凹みに関する評価）
かかる硬度の弾性樹脂硬化体を有するキーパッド１０Ａを爪等の硬いもので押し込んで凹みを形成した場合、実施例１と同様に、元の平滑な状態に戻り凹みがなくなることが確認された。すなわち、爪を立てて強く押し込み、その後暫くしてから押し込みによる傷および凹みが視認されない状態となった。
【００７２】
（実施例３の構成について）
実施例３においては、シート成形体の凹部に注入される熱硬化性樹脂であるウレタン樹脂が異なる以外は、実施例１と同様となっている。実施例３で用いるウレタン樹脂の硬化後の硬度を測定したところ、デュロメータ タイプＤ硬度が５０となっている。
【００７３】
（実施例３の凹みに関する評価）
かかる硬度の弾性樹脂硬化体を有するキーパッドを爪等の硬いもので押し込んで凹みを形成した場合、実施例１と同様に、元の平滑な状態に戻り凹みがなくなることが確認された。すなわち、爪を立てて強く押し込み、その後暫くしてから押し込みによる傷および凹みが視認されない状態となった。
【００７４】
（実施例４の構成について）
実施例４においては、シート成形体の凹部に注入される熱硬化性樹脂であるウレタン樹脂が異なる以外は、実施例１と同様となっている。実施例４で用いるウレタン樹脂の硬化後の硬度を測定したところ、デュロメータ タイプＤ硬度が８０となっている。
【００７５】
（実施例４の凹みに関する評価）
かかる硬度の弾性樹脂硬化体を有するキーパッドを爪等の硬いもので押し込んで凹みを形成した場合、時間が暫く経過しても凹みが付いたまま戻らない（凹みとして視認される）ことが確認された。凹みの原因を確認したところ、弾性樹脂硬化体に傷が付くことにより、キートップの表面にも凹みが残ったままとなることが分かった。
【００７６】
（比較例１の構成について）
比較例１においては、シート成形体の凹部に注入される熱硬化性樹脂であるウレタン樹脂が異なる以外は、実施例１と同様となっている。比較例１で用いるウレタン樹脂の硬化後の硬度を測定したところ、デュロメータ タイプＤ硬度が３３となっている。
【００７７】
（比較例１の凹みに関する評価）
かかる硬度の弾性樹脂硬化体を有するキーパッドを爪等の硬いもので押し込んで凹みを形成した場合、時間が暫く経過しても傷が付いたまま戻らないことが確認された。傷の原因を確認したところ、比較例１では弾性樹脂硬化体の弾性変形が大きくなり、シート成形体に塑性変形が発生したためであることが分かった。
【００７８】
（比較例２の構成について）
比較例２においては、シート成形体の凹部に注入される熱硬化性樹脂が異なる以外は、実施例１と同様となっている。比較例２では、熱硬化性樹脂としてシリコーンゴムを用いている。このシリコーンゴムの硬化後（弾性樹脂硬化体）の硬度を測定したところ、デュロメータ タイプＤ硬度が２０となっている。
【００７９】
（比較例２の凹みに関する評価）
かかる硬度の弾性樹脂硬化体を有するキーパッドを爪等の硬いもので押し込んで凹みを形成した場合、時間が暫く経過しても傷が付いたまま戻らないことが確認された。傷の原因を確認したところ、比較例２では弾性樹脂硬化体の弾性変形が大きくなり、シート成形体に塑性変形が発生したためであることが分かった。
【００８０】
（凹みに関する評価の纏め）
以上の結果より、実施例１〜４であれば、シート成形体の塑性変形による傷が存在しない、ということが確認された。これより、弾性樹脂硬化体のデュロメータ タイプＤ硬度が５０〜８０の範囲内であれば、シート成形体の塑性変形による傷が存在しないという点で、好ましい結果が得られる、ということが言える。さらに、実施例１〜３であれば、キーパッドの表面に凹みが視認されない状態となることも確認された。これより、弾性樹脂硬化体のデュロメータ タイプＤ硬度が５０〜６４の範囲内であれば、キーパッドの表面に凹みが視認されないという点でより好ましい。
【００８１】
（クリック率に関して）
続いて、上述の実施例１〜４、および比較例１，２について、クリック率の測定を行った。ここで、クリック率（％）とは、以下の式で定義される値（％）である。なお、Ｃはクリック率（％）、Ｐはピーク荷重（単位：グラム）、Ｂはボトム荷重（単位：グラム）を示す。また、ピーク荷重は、メタルドームが座屈する前の最大荷重を示し、ボトム荷重は、メタルドームが座屈した後にその座屈状態を保てる最小の荷重を示す。
Ｃ＝１００×（Ｐ−Ｂ）／Ｐ
【００８２】
クリック率の測定においては、突出の先端の直径が１．５ｍｍ、付け根の直径が２．０ｍｍ、高さ寸法が１．５ｍｍであるプランジャの上に、レーザーカットで切り離した厚み寸法が１．５ｍｍのキーパッドを乗せ、その状態でクリックを行うことによって測定した。また、この測定においては、直径が１．５ｍｍのプランジャのみでクリックしたときのピーク荷重Ｐが１．５９Ｎ、クリック率が４５．１％、ストローク０．１７ｍｍとなるメタルドームを用いて測定を行った。なお、このクリック率の測定においては、キーパッドに硬質樹脂を材質とするプランジャを貼付した。
【００８３】
すると、実施例１ではクリック率が３６．９％、実施例２ではクリック率が３８．４％、実施例３ではクリック率が３４．５％、実施例４ではクリック率が４２．６％、比較例１ではクリック率が３３．２％、比較例２ではクリック率が３２．３％となった。
【００８４】
以上の押し込みに関する評価、およびクリック率に関する評価を纏めると、表１のようになる。なお、表１においては、キーパッドの表面に凹みが視認されなくシート成形体の塑性変形による傷も存在しないものをＡで表し、キーパッドの表面に凹みが視認されるがシート成形体の塑性変形による傷は存在しないものをＢで表し、キーパッドの表面に凹みが視認され、かつシート成形体の塑性変形による傷も存在するものをＣで表している。また、表１においては、クリック率が４０％以上の場合をＡＡで表し、クリック率が３５％以上４０％未満の場合をＡで表し、クリック率が３０％以上３５％未満の場合をＢで表し、クリック率が３０％未満の場合をＣで表している。
【００８５】
【表１】
【００８６】
以上の表１の結果から、実施例１および実施例２であれば、キーパッドの表面に凹みが視認されなくシート成形体の塑性変形による傷も存在しない。また、実施例１および実施例２であれば、クリック率も３５％以上４０％未満の範囲内にある。そのため、実施例１および実施例２は、キーパッドとして最も好ましい状態となっている。また、実施例３は、キーパッドの表面に凹みが視認されなくシート成形体の塑性変形による傷も存在しない、という点では優れている。一方、実施例３は、クリック率が３０％以上３５％未満の範囲内にあり、実施例１および実施例２よりもクリック率は劣るもののキーパッドの表面に凹みが視認されなくシート成形体の塑性変形による傷も存在しない。そのため、実施例３は、クリック感では実施例１および実施例２に譲るものの、キーパッドの表面に凹みが視認されなくシート成形体の塑性変形による傷も存在しないという点で、好ましい結果が得られることが確認された。
【００８７】
また、実施例４は、キーパッドの表面に凹みが視認されるもののシート成形体の塑性変形による傷は存在していない。また、実施例４のキーパッドにおいては、クリック率が４０％以上となっており、もっとも優れたクリック感が得られている。そのため、実施例４のものは、十分に好ましい結果が得られることが確認された。
【００８８】
それに対して、比較例１および比較例２においては、キーパッドの表面に凹みが視認され、かつシート成形体の塑性変形による傷も存在している。そのため、キーパッドとしては不適なものとなっている。また、比較例１および比較例２においては、クリック率が３０％以上３５％未満となっており、他の例よりもクリック感が劣る状態となっている。
【００８９】
（５）電子機器に適用した形態
以下、上述の実施の形態に係る、キーパッド１０Ａを適用した電子機器について、図８および図９に基づいて説明する。なお、本実施の形態においては、電子機器の一例として、携帯電話装置、メール端末等として用いることが可能な携帯端末１００を例示して説明するが、電子機器は携帯端末１００に限られるものではなく、キーパッドを有するものであれば、どのようなものであっても良い。
【００９０】
＜携帯電話装置の全体構成について＞
本実施の形態における携帯端末１００は、図８に示すように、筐体部２００と、表示部３００と、カーソルキー部４００と、キー配列部５００とを備えている。なお、以下の説明においては、携帯端末１００の長手方向をＸ方向、携帯端末１００の短手方向をＹ方向、携帯端末１００の厚み方向をＺ方向として説明する。
【００９１】
筐体部２００は、携帯端末１００の内部構成を覆い、その内部構成を外部の衝撃、塵埃等から保護する部分である。この筐体部２００には、適宜、開口部または凹部が設けられていて、これら開口部または凹部のうちの１つには、表示部３００が設けられている。表示部３００は、たとえば有機ＥＬ（エレクトロ ルミネッセンス）ディスプレイ、液晶ディスプレイ等を備えていて、不図示の制御部の表示ドライバに基づいて、画像がＲＧＢの所定の階調の画素の集まりとして表現される。
【００９２】
また、図８に示すように、カーソルキー部４００は、環状ボタン部４１０と、センターボタン部４２０とを有していて、これらカーソルキー部４００と環状ボタン部４１０とは、筐体部２００の開口から、キートップ５０Ａ（図１、図９参照）の天面５０Ａａ側が突出している。これらのうち、環状ボタン部４１０は、たとえば９０度間隔で押圧する部位が存在している。また、センターボタン部４２０は、押圧する部位（キートップ５０Ａの天面５０Ａａ側）が、環状ボタン部４１０によって囲まれている部分である。
【００９３】
なお、図８において、カーソルキー部４００に対してＸ方向に沿って並んで設けられている、合計４つのキー部分は、カーソルキー部４００に含まれるものとしても良く、またキー配列部５００に含まれるものとしても良い。
【００９４】
また、キー配列部５００は、カーソルキー部４００と同様に、筐体部２００の開口から、キートップ５０Ａの天面５０Ａａ側が突出している。このキー配列部５００は、図８に示すように、同一形状のキートップ５０Ａが、たとえばＹ方向に３個並んで配置されていて、当該キートップ５０Ａの合計が３２個となっている。なお、このキートップ５０Ａの個数は、３２個に限られるものではなく、幾つ設けられていても良い。キートップ５０Ａの個数の代表的なものとしては、たとえば１５個から１９個の間とするもの、３０個〜５０個の間とするものがある。
【００９５】
なお、図８に示すキー配列部５００においては、ユーザが入力するときの左側かつ奥側のキートップ５０Ａの並びが、ＱＷＥＲＴＹの順となっていることから、クアーティーキーボード配列と呼ばれている。このようなキー配列は、図８に示すような携帯端末１００においても、３０以上のキートップ５０Ａを配列している場合に採用されている。なお、キー配列部５００は、図８に示すような直交格子状（碁盤目状）の配列のみならず、千鳥状にキートップ５０Ａが並ぶ配列としても良い。
【００９６】
上述のキー配列部５００を実現するために、図９に示すような、本実施の形態のキーパッド１０Ａが用いられている。しかしながら、キーパッド１０Ａは、カーソルキー部４００を実現するために用いられるものとしても良く、またキー配列部５００とカーソルキー部４００の両方を実現するためにキーパッド１０Ａが用いられる構成を採用しても良い。また、携帯端末１００のうち、キーパッド１０Ａを設置する設置部位が、筐体部２００の内部に存在する。この設置部位は、キーパッド１０Ａに直接的に接触または間接的に接触している。
【００９７】
図９に示すように、キーパッド１０Ａのうち、基板ユニット６００と対向する部位には、プランジャ６０Ａが設けられている。それぞれのキートップ５０Ａには、１つのプランジャ６０Ａが必ず設けられている。ただし、１つのキートップ５０Ａに複数のプランジャ６０Ａが設けられる構成を採用しても良い。また、プランジャ６０Ａは、弾性樹脂硬化体３０Ａの一部を為していても良く、弾性樹脂硬化体３０Ａとは別体的なものを接着等によって貼り合わせることによってプランジャ６０Ａを形成しても良い。
【００９８】
また、それぞれのキートップ５０Ａを押し込むと、対応するプランジャ６０Ａが後述するメタルドーム６３０を押し込むように、当該プランジャ６０Ａが設けられている。
【００９９】
図９に示すように、筐体部２００の内部には、上述のキーパッド１０Ａと対向する状態で、基板ユニット６００が設けられている。基板ユニット６００は、基板６１０と、固定接点６２０ａ，６２０ｂと、メタルドーム６３０とを有している。
【０１００】
基板６１０は、固定接点６２０ａ，６２０ｂおよびメタルドーム６３０が取り付けられている回路基板であり、それぞれのキートップ５０Ａの押し込みに対応する電気信号を発生させることが可能となっている。また、固定接点６２０ａ，６２０ｂは、基板６１０に形成された導電部位の一部である。また、メタルドーム６３０は、その外観がカップ形状を逆にした形態を為しており、そのメタルドーム６３０の縁部は、基板６１０上において、固定接点６２０の少なくとも一部と接している。このメタルドーム６３０は、座屈（平面座屈）可能に設けられている。そのため、ユーザがキートップ５０Ａを押圧して、メタルドーム６３０に所定以上の押圧力が付与されると、当該メタルドーム６３０の一部は、図９におけるＺ１方向に凸を為す状態から凹を為す状態へと変形する。このとき、メタルドーム６３０の一部が固定接点６２０ｂと接触し、それによって固定接点６２０ａと固定接点６２０ｂとがメタルドーム６３０を介して電気的に導通可能な状態が生じる。
【０１０１】
なお、キートップ５０Ａの押下が解放されると、メタルドーム６３０が有する弾性によって、座屈状態がなくなり、元の状態へと復帰する。それにより、メタルドーム６３０と固定接点６２０ｂとは、非接触となり、電気的に非導通状態となる。
【０１０２】
＜効果＞
以上のような構成のキーパッド１０Ａ、電子機器としての携帯端末１００、およびキーパッド１０Ａの製造方法によれば、シート成形体２０Ａの凹部２４Ａには、熱硬化性樹脂が注入され、その後、熱硬化性樹脂の硬化によって弾性樹脂硬化体３０Ａが形成される。ここで、シート成形体２０Ａの凹部２４Ａに紫外線硬化型樹脂が充填される場合には、紫外線の照射によりＵＶ樹脂硬化体３０Ｂを形成する際の収縮（ヒケ）によって、たとえばキートップ５０Ｂ（キーパッド１０Ｂ）の裏面側が凹となるような変形が生じがちとなる。しかしながら、上述のように凹部２４Ａに熱硬化性樹脂を注入してキーパッド１０Ａを作製することにより、熱硬化性樹脂を硬化させる際の収縮（ヒケ）を低減できる。それにより、キーパッド１０Ａに反りが生じるのを抑えることが可能となる。
【０１０３】
また、紫外線硬化型樹脂を用いてＵＶ樹脂硬化体３０Ｂを形成する場合、上述の収縮（ヒケ）を低減させるための対策、紫外線照射後に寸法を安定させるための工程等が必要となり、工程が複雑化してしまう。しかしながら、上述のように熱硬化性樹脂を硬化させて弾性樹脂硬化体３０Ａを形成する際の収縮（ヒケ）を低減させることが可能となるため、紫外線硬化型樹脂を用いてＵＶ樹脂硬化体３０Ｂを形成する場合と比較して、キーパッド１０Ａを作製する際における工数を削減することが可能となる。
【０１０４】
また、本実施の形態のキーパッド１０Ａにおいては、弾性樹脂硬化体３０Ａのデュロメータ タイプＤ硬度が５０度〜８０度の範囲内である場合、当該弾性樹脂硬化体３０Ａを、たとえば指の爪のような硬いもので押し込んで凹みを形成した場合でも、シート成形体２０Ａに塑性変形による傷が生じるのを防止可能となる。すなわち、弾性樹脂硬化体３０Ａが柔らか過ぎて変形量が大きい場合には、シート成形体２０Ａにおける変形量も大きくなり、塑性変形による傷が生じるが、デュロメータ タイプＤ硬度を５０度〜８０度の範囲とすることにより、シート成形体２０Ａに塑性変形による傷が生じるのを防止可能となる。それにより、外見上、天面５０Ａａに塑性変形が生じている部位を視認させることを防ぐことが可能となり、キーパッド１０Ａの外見を良好に保つことが可能となる。
【０１０５】
さらに、本実施の形態では、弾性樹脂硬化体は、押し込みに対して復元する程度の弾性を有することが好ましい。この場合、ユーザの爪等のような硬いものを用いて、熱可塑性樹脂フィルム２１Ａを押し込んだ場合でも、その押し込みによる凹みをなくするように復元させて、当該凹みを視認させない状態とすることが可能となる。
【０１０６】
また、本実施の形態のキーパッド１０Ａにおいては、印刷層２２Ａの厚み寸法が１５μｍ以下に設定することが可能である。印刷層２２Ａの厚み寸法が１５μｍ以下と小さくなる場合、印刷層２２Ａは熱可塑性樹脂フィルム２１Ａとラミネートフィルム２３Ａとの間に挟み込まれているため、印刷層２２Ａの厚み寸法が１５μｍ以下と小さい場合であっても、印刷層２２Ａの破壊が生じたり印刷層２２Ａが崩れる等のダメージを防止することが可能となる。
【０１０７】
また、本実施の形態のキーパッド１０Ａにおいては、複数のキートップ５０Ａの間にフランジ部２５Ａが設けられるため、複数のキートップ５０Ａはフランジ部２５Ａを介して連結される状態となる。そのため、複数のキートップ５０Ａが一体化されたキーパッド１０Ａを提供することが可能となる。
【０１０８】
また、本実施の形態のキーパッド１０Ａを携帯端末１００等の電子機器に適用する場合、キーパッド１０Ａに反りが生じるのを抑えることが可能となり、その反りの低減により携帯端末１００等のような電子機器の品質を向上させることが可能となる。
【０１０９】
また、本実施の形態のキーパッド１０Ａと、たとえば各種のリモートコントローラに用いられているゴム製のボタンと比較すると、キーパッド１０Ａにおいては、印刷層２２Ａは熱可塑性樹脂フィルム２１Ａとラミネートフィルム２３Ａとの間に挟み込まれているため、印刷層２２Ａを形成した後に、当該印刷層２２Ａを挟み込んでいるラミネート加工体ＬＭを成形する。そのため、凹部２４Ａを始めとして、各種の曲面形状、多面体形状等の種々の凹凸を有するシート成形体２０Ａを形成することが可能となっていて、これら各種の形状へデザイン性のある印刷を行うことが可能となる。
【０１１０】
また、本実施の形態のキーパッド１０Ａと、射出成形により形成されるキーパッドとを比較すると、射出成形でキーパッドを形成する場合、一般に、フランジ部のうちシート成形体を除いた部分の厚み寸法（射出圧で充填する樹脂の厚み寸法）を０．８ｍｍ以下とする薄肉化が困難である。しかしながら、上述のキーパッド１０Ａの製造方法によれば、フランジ部２５Ａのうちシート成形体２０Ａを除いた部分の厚み寸法（弾性樹脂硬化体３０Ａの厚み寸法）を０．８ｍｍ以下とすることも可能である。そのため、フラット形状をなす、パネル状のキーパッドを作製することも可能である。
【０１１１】
ここで、射出成形においては、たとえば約２００℃の加熱温度の樹脂を流し込むが、その温度によって印刷層にダメージが生じ、また当該温度によって熱可塑性樹脂フィルムが破れる等の問題が生じる場合もある。しかしながら、本実施の形態では、上述のように印刷層２２Ａは熱可塑性樹脂フィルム２１Ａとラミネートフィルム２３Ａとの間に挟み込まれていて、かつ凹部２４Ａに注入される熱硬化性樹脂をコンプレッション成形する際の加熱温度が８０℃〜１６０℃であるため、印刷層２２Ａにダメージが生じたり、熱可塑性樹脂フィルム２１Ａが破れる等するのを良好に防止可能となっている。
【０１１２】
＜変形例＞
以上、本発明の一実施の形態に係る、キーパッド１０Ａ、電子機器の一例としての携帯端末１００およびキーパッド１０Ａの製造方法について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。
【０１１３】
上述の実施の形態においては、図８に示すような携帯端末１００にキーパッド１０Ａを適用した場合について説明している。しかしながら、携帯端末は、図８に示すものには限られず、よりキートップの個数の少ない携帯電話装置等のような携帯端末に適用するようにしても良い。
【０１１４】
また、上述の実施の形態においては、キートップ５０Ａの天面５０Ａａの形状が平坦となっているものについて説明している。しかしながら、キートップ５０Ａの天面５０Ａａの形状は、平坦なものに限られるものではなく、それ以外の形状（たとえば、曲面形状、凹形状、凸形状、波形形状等）としても良い。
【０１１５】
また、上述の実施の形態においては、シート成形体２０Ａの凹部２４Ａに熱硬化性樹脂を注入し、その後熱硬化性樹脂を硬化させることによって弾性樹脂硬化体３０Ａを形成している。しかしながら、弾性硬化体３０Ａをシート成形体２０Ａとは別体的に形成し、その後シート成形体２０Ａの凹部２４Ａに接着剤を塗布した弾性樹脂硬化体３０Ａを嵌め込み、シート成形体２０Ａと弾性樹脂硬化体３０Ａとを接着するようにしても良い。
【符号の説明】
【０１１６】
１０Ａ，１０Ｂ…キーパッド
２０Ａ，２０Ｂ…シート成形体
２１Ａ，２１Ｂ…熱可塑性樹脂フィルム
２２Ａ，２２Ｂ…印刷層
２３Ａ，２３Ｂ…ラミネートフィルム
２４Ａ，２４Ｂ…凹部
２５Ａ，２５Ｂ…フランジ部
３０Ａ…弾性樹脂硬化体
３０Ｂ…ＵＶ樹脂硬化体
４０Ｂ…裏面抑えフィルム
５０Ａ，５０Ｂ…キートップ
５０Ａａ，５０Ｂａ…天面
６０Ａ…プランジャ
１００…携帯端末
２００…筐体部
３００…表示部
４００…カーソルキー部
４１０…環状ボタン部
４２０…センターボタン部
５００…キー配列部
６００…基板ユニット
６１０…基板
６２０ａ，６２０ｂ…固定接点
６３０…メタルドーム
ＬＭ…ラミネート加工体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂フィルムの一方の面に印刷層を形成し、さらにこの印刷層を覆う状態で熱可塑性のラミネートフィルムを接着させてシート状のラミネート加工体を形成し、このラミネート加工体を加熱成形することにより形成される凹部を有するシート成形体と、
熱硬化性樹脂を少なくとも上記凹部に注入し、その注入後に熱硬化反応を生じさせて上記熱硬化性樹脂を硬化させることにより形成される弾性樹脂硬化体と、
を有することを特徴とするキーパッド。
【請求項２】
請求項１記載のキーパッドであって、
前記弾性樹脂硬化体は、そのデュロメータ タイプＤ硬度が５０度〜８０度の範囲内に設けられている、
ことを特徴とするキーパッド。
【請求項３】
請求項１または２記載のキーパッドであって、
前記印刷層は、その厚み寸法が１５μｍ以下に設けられている、
ことを特徴とするキーパッド。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載のキーパッドであって、
前記凹部へ前記弾性樹脂硬化体が入り込むことにより形成される複数のキートップと、
上記キートップよりも前記弾性樹脂硬化体の厚み寸法が小さく設けられ、上記キートップの周囲に設けられると共に複数の上記キートップの間に設けられるフランジ部と、
を少なくとも有することを特徴とするキーパッド。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載のキーパッドを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
熱可塑性樹脂フィルムの一方の面に印刷層を形成する印刷ステップと、
上記印刷層を覆う状態で熱可塑性のラミネートフィルムを接着させてシート状のラミネート加工体を形成するラミネートステップと、
上記ラミネート加工体を加熱成形することにより凹部を有するシート成形体を形成する成形ステップと、
熱硬化性樹脂を少なくとも上記凹部に注入する注入ステップと、
上記注入後に熱硬化反応を生じさせて上記熱硬化性樹脂を硬化させて弾性樹脂硬化体を形成する硬化ステップと、
を具備することを特徴とするキーパッドの製造方法。
【請求項１】
熱可塑性樹脂フィルムの一方の面に印刷層を形成し、さらにこの印刷層を覆う状態で熱可塑性のラミネートフィルムを接着させてシート状のラミネート加工体を形成し、このラミネート加工体を加熱成形することにより形成される凹部を有するシート成形体と、
熱硬化性樹脂を少なくとも上記凹部に注入し、その注入後に熱硬化反応を生じさせて上記熱硬化性樹脂を硬化させることにより形成される弾性樹脂硬化体と、
を有することを特徴とするキーパッド。
【請求項２】
請求項１記載のキーパッドであって、
前記弾性樹脂硬化体は、そのデュロメータ タイプＤ硬度が５０度〜８０度の範囲内に設けられている、
ことを特徴とするキーパッド。
【請求項３】
請求項１または２記載のキーパッドであって、
前記印刷層は、その厚み寸法が１５μｍ以下に設けられている、
ことを特徴とするキーパッド。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載のキーパッドであって、
前記凹部へ前記弾性樹脂硬化体が入り込むことにより形成される複数のキートップと、
上記キートップよりも前記弾性樹脂硬化体の厚み寸法が小さく設けられ、上記キートップの周囲に設けられると共に複数の上記キートップの間に設けられるフランジ部と、
を少なくとも有することを特徴とするキーパッド。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載のキーパッドを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
熱可塑性樹脂フィルムの一方の面に印刷層を形成する印刷ステップと、
上記印刷層を覆う状態で熱可塑性のラミネートフィルムを接着させてシート状のラミネート加工体を形成するラミネートステップと、
上記ラミネート加工体を加熱成形することにより凹部を有するシート成形体を形成する成形ステップと、
熱硬化性樹脂を少なくとも上記凹部に注入する注入ステップと、
上記注入後に熱硬化反応を生じさせて上記熱硬化性樹脂を硬化させて弾性樹脂硬化体を形成する硬化ステップと、
を具備することを特徴とするキーパッドの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１１−２０４６１６（Ｐ２０１１−２０４６１６Ａ）
【公開日】平成２３年１０月１３日（２０１１．１０．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−７３１９８（Ｐ２０１０−７３１９８）
【出願日】平成２２年３月２６日（２０１０．３．２６）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月１３日（２０１１．１０．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月２６日（２０１０．３．２６）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
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