【課題】ブレーカーや端子を捻転するような外力が加わっても、接触抵抗を安定して維持できるブレーカーを提供すると同時にブレーカーの小型化を容易に実現する。
【解決手段】ブレーカー１において、可動接点２１又は固定接点３１の一つが可動片２又は固定片３と同質の材料からなる凸部であり、可動片２の伸長するのと垂直方向に傾斜する斜面を有し、前記の可動接点２１又は固定接点３１のもう一つが平面状であるように設計する。さらに可動接点２１及び固定接点３１の表面は、銀、金、白金、パラジウム、スズ又はこれら金属を母材とする合金によるメッキである。かかる構成により、端子を捻転するような外力Ｔによっても、両接点間の接触箇所３ｃが変位しない。したがって、ブレーカー１の接触抵抗は衝撃に対して安定したものとなる。 （もっと読む）

【課題】低接触抵抗化を図れ且つ耐スティッキング性の向上を図ることが可能な接点、開閉器およびＭＥＭＳリレーを提供する。
【解決手段】開閉器の一種であるＭＥＭＳリレーにおいて、接点５は、第１導電層５ａと第２導電層５ｂとが交互に積層されたナノ周期積層膜からなり、最表層が第１導電層５ａであり、第１導電層５ａが、Ａｕ、Ａｕ合金、Ａｇ、Ａｇ合金、Ａｕ若しくはＡｇと異種金属との複合材料、Ａｕ若しくはＡｇと金属酸化物との複合材料、Ａｕ若しくはＡｇと金属窒化物との複合材料、Ａｕ若しくはＡｇと金属硫化物との複合材料、Ａｕ若しくはＡｇと金属ホウ化物との複合材料の群から選択される第１材料により形成され、第２導電層５ｂが、Ｗ、Ｒｕ、Ｉｒ、Ｒｈ、ＩｒＯ_２、ＴｉＢ_２、ＴｉＣ、ＺｒＢ_２、ＺｒＣ、ＮｂＣ、ＷＣの群から選択される第２材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】蒸着等の手段によって接点を形成すると、接点表面は鏡面状態となり、接点表面同士が固着しやすく、接点の開閉応答性が低下するという問題点を鑑みて、接点閉成時における衝撃エネルギーを緩和し、接点表面形状を変性させにくくする接点構造及びそれを用いたマイクロリレーを提供する。
【解決手段】固定接点１と可動接点２とを含むマイクロリレーの接点構造８であって、少なくとも一方の接点は、前記接点の内部に中空部３を有している。前記接点は、接点の厚み方向に直行する方向に開放された断面略コ字状であり、その内部が前記中空部となっている。 （もっと読む）

【課題】ＯＮ／ＯＦＦ動作回数を重ねても擬着が発生しない接点を有するスイッチ。
【解決手段】第１接点および第１接点と接触する表面に保護導電層が設けられた第２接点を備えるスイッチ装置であって、第１接点および第２接点を接触または離間させる可動部と、保護導電層に対して保護用の金属を補う金属供給部と、を備えるスイッチ装置、試験装置、スイッチ方法、および製造方法を提供する。第２接点は、接点用の金属を含む接点層を有し、金属供給部は、第１接点とは反対側から接点層を介して第１接点側へと保護用の金属を析出させる。 （もっと読む）

【課題】接点部の接触面を安定化させ、デバイスの信頼性を向上させることが可能な電気接点の端子構造およびこれを備えた有接点スイッチを提供する。
【解決手段】有接点スイッチ１は２つの端子（可動部１０Ａおよび固定部１０Ｂ）を有する。可動部１０Ａおよび固定部１０Ｂでは、それぞれ基板１１（支持基板１７）上に絶縁膜１２、下地層１３、密着層１４、電極１５がこの順に形成されている。電極１５は、Ａｕなどの金属母材中にＣＮＴなどの補強材が分散された複合材料層１５Ａと、複合材料層１５Ａの少なくとも一部を覆う金属膜１５Ｂとから構成されている。複合材料層１５Ａ上を金属膜１５Ｂによって覆うことにより、電極１５の表面の硬度を均質化し、可動部１０Ａおよび固定部１０Ｂの接触面を安定化する。 （もっと読む）

【課題】硬度の高い接点材料を用いて対向面積の大きな接点を形成する。
【解決手段】可動接点部３４の移動方向の端面と固定接点部３３の端面が対向する。固定接点部３３は、固定接点基板４１の上方に蒸着、スパッタ、電解メッキ等により緩衝層４４と導電層４５が複数層交互に積層される。導電層４５の可動接点部３４と対向する端部は緩衝層４４の端面よりも突出しており、導電層４５の端面が固定接点４６（接触面）となる。可動接点部３４は、可動接点基板５１の上に蒸着、スパッタ、電解メッキ等により緩衝層５４と導電層５５が複数層交互に積層される。導電層５５の固定接点部３３と対向する端部は緩衝層５４の端面よりも突出しており、導電層５５の端面が可動接点５６（接触面）となる。 （もっと読む）

【課題】接点の接触面が平滑なスイッチやリレーを提供する。
【解決手段】固定接点部３３の側面と可動接点部３４の側面が対向する。固定接点部３３は、固定接点基板４１の上に絶縁層４３と下地層４４が積層され、その上に電解メッキ等により導電層４５が形成される。導電層４５の可動接点部３４と対向する側面が固定接点４６（接触面）となる。可動接点部３４は、可動接点基板５１の上に絶縁層５３と下地層５４が積層され、その上に電解メッキ等により可動接点５６が形成される。導電層５５の固定接点部３３と対向する側面が可動接点５６（接触面）となる。この固定接点４６及び可動接点５６は、導電層４５及び導電層５５を電解メッキ等により成長させる工程で、モールド部の側面に接していた面である。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有しかつ繰り返し動作しても機械的な物性の変化が抑制される可動部を備えたＭＥＭＳデバイスを提供すること。
【解決手段】基板１１と、基板１１上に設けられる支持層１４ａ、１４ｂと、基板１１上に設けられる固定電極１２と、支持層１４ａ、１４ｂによって支持されており、固定電極１２と対向して設けられる可動電極１３と、を備え、可動電極１３は、導電性を有する材料からなる電気的機能層１３１と、電気的機能層１３１よりも強度が高い材料または電気的機能層１３１よりも脆性が高い材料からなる補強材料層１３２と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 接点部におけるスティクションの発生を抑制し、より長寿命化を図ることの可能な有接点スイッチ、並びにその有接点スイッチを内蔵した半導体デバイス、モジュールおよび電子機器を提供する。
【解決手段】有接点スイッチ１１Ａは、信号線路１２に固定接点２３を有し、この固定接点２３に対向して可動接点２４を有する。固定接点２３には摺接面２５（凹型の湾曲面）、これに対応して可動接点２４には摺接面２６（凸型の湾曲面）が設けられている。可動接点２４側の摺接面２６の湾曲の程度（曲率）は固定接点２３側の摺接面２５のそれよりも大きくなっている。オン動作時において、可動接点２４が固定接点２３側に変位し、摺り動作を行いながら、すなわちその摺接面２６が摺接面２５に倣って弾性的に変形しつつ接触する。 （もっと読む）

【課題】直流小型モーターのコンミテータ等の電気・機械的摺動部における接点材料であって、これらの使用環境を考慮して耐久性に優れたものを提供する。
【解決手段】本発明は、Ａｕを４０〜６０重量％、Ｐｄを１５〜２５重量％含み、更に、ＳｎとＩｎを合計で１〜４重量％、又は、Ｚｎを０．１〜５重量％を含み、残部がＡｇである摺動接点材料である。本発明は、接点材料を使用する際に必須となるグリースによる相互作用の影響を受け難く、接触抵抗の安定性が良好なものであり、長時間の使用を可能とするものである。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ電解めっき下地膜の緻密性を向上させることができ、あるいは貴金属膜が薄くても耐食性を向上させることができる電気接点を提供する。
【解決手段】表面にＮｉ下地膜４および貴金属膜５がめっきされた電気接点１において、Ｎｉ下地膜４の下に、Ｎｉを含む微結晶めっき膜３を形成する。Ｎｉ下地膜４は、Ｎｉを含む微結晶めっき膜３の上にエピタキシャル成長することにより、微細な結晶を有する緻密膜となり、母材の拡散を抑えつつ膜厚が低減できる。電気接点のＮｉ下地膜４の上にＮｉを含む微結晶めっき膜３を形成する。この微結晶めっき膜３上にめっき形成される貴金属膜５は、微細な結晶を有する緻密膜であり、貴金属膜の膜厚を低減できる。 （もっと読む）

【課題】 特に、ＮｉＸ層を有する電気接点において、膜厚方向に異なる膜特性を有する電気接点及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 電気接点１は、ＮｉＰ層２と、ＮｉＰ層２の表面に貴金属層３を備えて構成される。ＮｉＰ層２は、主層２ａと、その上面２ｃに形成された表面層２ｂとの積層メッキ構造である。前記主層２ａに含まれる元素Ｐの含有量は、前記表面層２ｂに含まれる元素Ｐの含有量に比べて多く、主層２ａはアモルファス層であり、表面層２ｂは結晶層である。これにより、耐摩耗性を良好にできるとともに、ＡｕやＡｇ等の貴金属層３をＮｉＰ層２に重ねてメッキするときの密着性を良好にできる。あるいは、図１に示すＮｉＰ層２を用いた電気接点であれば、結晶で形成された表面層２ｂの半田付け性を良好にできる。 （もっと読む）

【課題】パターン見えを軽減させると共に、導電パターン膜を容易に形成することができる導電性ナノファイバーシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性ナノファイバーシート１は、基体シート１０と、基体シート１０上に形成され、導電性ナノファイバー３を含み、導電性ナノファイバー３を介して導通可能であり、目視により認識することができない大きさの複数の微小ピンホール７を有する導電パターン層６と、基体シート１０上の導電パターン層６が形成されていない部分に形成され、導電性ナノファイバー３を含み、導電パターン層６から絶縁された絶縁パターン層５とを備えている。狭小溝９が導通可能状態にある導電性ナノファイバー３を断線させ、この狭小溝９により、絶縁パターン層５は導電パターン層６から絶縁されている。狭小溝９及び微小ピンホール７には、絶縁材料が埋められている。 （もっと読む）

【課題】パターン見えを軽減させると共に、導電パターン膜を容易に形成することができる導電性ナノファイバーシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性ナノファイバーシート１は、基体シート１０と、基体シート１０上に形成され、導電性ナノファイバー３を含み、導電性ナノファイバー３を介して導通可能であり、目視により認識することができない大きさの複数の微小ピンホール７を有する導電パターン層６と、基体シート１０上の導電パターン層６が形成されていない部分に形成され、導電性ナノファイバー３を含み、導電パターン層６から絶縁された絶縁パターン層５とを備えている。絶縁パターン層５は、目視により認識することができない幅の狭小溝９を有している。狭小溝９が導通可能状態にある導電性ナノファイバー３を断線させ、この狭小溝９により、絶縁パターン層５は導電パターン層６から絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】接点障害が発生しにくいモータ用接触子材料およびその製造方法提供する。
【解決手段】本発明のモータ用接触子材料は、基体１の上に、中間層２、最表層３が設けられて、最表層３は基体１の表面の一部に配置されている。基体１としては、銅（無酸素銅、タフピッチ銅）またはその合金（黄銅、りん青銅、洋白、コルソン合金など）、鉄またはその合金（ＳＵＳ、４２アロイなど）が好適に用いられる。中間層２としては、ニッケルまたはニッケル合金、コバルトまたはコバルト合金、銅またはその合金が好適に用いられる。最表層３としては、銀またはその合金、パラジウムまたはその合金、ロジウムまたはその合金、金またはその合金が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】接点被膜層の亀裂を防止し、接点寿命の永い、安定したリードスイッチを提供する。
【解決手段】リード片の接点表面に、メッキにより厚さが０．２μｍ以上１．０μｍ以下（但し、０．５μｍ以上を除く）の遷移金属またはそれらの合金の少なくとも１種よりなる下地被膜層を設け、さらに、該下地被膜層表面側上層に、少なくともロジウム（Ｒｈ）を主成分とする単層、またはロジウム（Ｒｈ）を主成分とした層を含む複数の層からなる、応力緩和のための第２接点被膜層を配設し、さらにまた、該第２接点被膜層の表面側上層にイリジウム（Ｉｒ）を主成分とする厚さが０．５μｍ以上２．０μｍ以下（但し、１μｍ以上を除く）の第１接点被膜層を配設する。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下でも機能し得る、信頼性があり費用効果が高いＭＥＭＳおよびＭＥＭＳアレイ。また、既存の集積回路製造設備と適合する技術を用いて製造可能なＭＥＭＳアレイ。
【解決手段】電気部品１００は、開位置と閉位置との間で互いに移動可能な少なくとも２つの電気接点１０２，１０６を備え、電気接点１０２，１０６のうちの少なくとも１つは仕事関数が約３．５ｅＶ未満である材料からなり、閉位置での電気接点間の間隔は０ｎｍ〜約３０ｎｍである。また、前記電気接点１０２，１０６は、セシウム、カリウム、ナトリウム、バリウム、カルシウム、窒化ガリウム、マグネシウム、アルミニウム、銀、シリコン、二酸化チタン、ダイアモンド状炭素（ＤＬＣ）、金、ルテニウム、またはそれらの組み合わせからなる材料を含む。 （もっと読む）

本発明はストリップ基材を含み、前記基材の表面上に提供された、金属もしくは合金の導電層及び該導電層の上に提供された酸化物層を含む電気接触子１に関する。酸化物層により、下層の金属もしくは合金層は、周囲空気中の酸化物又は硫黄などの元素との反応から保護される。本発明は、電気接触子を含む燃料電池及び太陽電池にも関する。
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【課題】耐久性に優れながら貴金属使用量を低減した電気接点層を有し、電気接点層の形成後もプレス成形可能な電気接点層付金属材を提供する。
【解決手段】金属基材１と、金属基材１の表面に形成された電気接点層３とを備える電気接点層付金属材１０であって、金属基材１の表面に形成され、主成分となるＹ群（チタン、ニオブ、タンタル、ジルコニウムのいずれか）にＰｄが添加された合金からなる平均厚さｄ１が５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の接着層２と、その接着層２の表面に形成されたＰｄを含まない貴金属種としてＡｕ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ａｇのいずれかからなる平均厚さｄ２が１ｎｍ以上２０ｎｍ以下の電気接点層３とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れながら貴金属使用量を低減した電気接点層を有し、電気接点層の形成後もプレス成形可能な電気接点層付金属材の製造方法を提供する。
【解決手段】金属基材１の表面に電気接点層３を形成する電気接点層付金属材１０の製造方法であって、金属基材１の表面に、チャンバーを用いた気相法により、Ｙ群（チタン、ニオブ、タンタル、ジルコニウムのいずれか）を主成分とし、そのＹ群に対して０．０２ｍａｓｓ％以上５ｍａｓｓ％以下のＰｄを添加した合金からなる平均厚さｄ１が５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の接着層２を成膜し、その接着層２の表面に、同一チャンバー内で気相法により、貴金属（Ａｕ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ａｇのいずれか）からなる平均厚さｄ２が１ｎｍ以上２０ｎｍ以下の電気接点層３を成膜するものである。 （もっと読む）