【課題】少ない銀合金で界面の接合強度を向上させ、製造時の無駄をなくし、長期に安定した接点性能を発揮する耐久性に優れた複合接点を得る。
【解決手段】小径の基部の一端部に大径の鍔部が形成されるとともに、鍔部の上面部を構成する銀合金からなる接点部と、鍔部の下面部を構成する大径部と小径の基部とを一体に形成した銅合金からなる足部とを有する複合接点を製造する方法であって、銅合金素線１２と、銅合金素線１２よりも外径の小さい銀合金素線１３とを成形金型の孔２１内で突き合わせた状態で鍛造することにより、銅合金素線１２の拡径を孔２１の内周面により制限した状態で銀合金素線１３の外径を孔２１の内径まで拡げながら両素線を接合して銀合金部と銅合金部とからなる一次成形体を形成する一次成形工程と、一次成形体における銀合金部、銀合金部と銅合金部との接合界面及び銅合金部を含む一端部を鍛造して鍔部を成形する二次成形工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】少ない銀合金で長期に亘り安定した接点性能を発揮する耐久性に優れた複合接点を提供する。
【解決手段】小径の基部２の一端部に大径の鍔部３が形成されるとともに、鍔部３の上面部を構成する銀合金からなる接点部４と、接点部４の背面と接合した状態で前記鍔部の下面部を構成する大径部５と基部２とを一体に形成した銅合金からなる足部６とを有し、これら接点部４及び足部６の接合前の材料として、足部６のビッカース硬さが１２５ＨＶ〜１８５ＨＶで、銀合金に対して１００％〜１６０％の硬さを有している。 （もっと読む）

【課題】固定接点と可動接点との接触信頼性の向上を図ることができる接点開閉器を提供すること。
【解決手段】可動接点１１は、固定接点と接触する先端部が、先端角θを構成する２辺の成す角度が１５６°から１６６°の範囲で且つ頂部先端が曲率半径０．１ｍｍ以下の円弧の概略三角形の断面形状の有する柱状を成し、少なくとも先端部側に、硬質材にて形成された硬質本体層１１ａを有する接点本体と、硬質本体層１１ａの先端側の表面に、軟質材にて硬質本体層１１ａより薄く且つ接点本体の厚さの約１割の厚さに形成された軟質表面層１１ｂと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】電気接点用のストランド状、特に帯状半完成品を安価に製造する。
【解決手段】本発明による、１又は複数の金属酸化物又はカーボンが埋め込まれた銀ベース複合材料でなる電気接点形成用の上面と、前記複合材料を支持する銀又は銀ベース合金でなる支持層を有する電気的接点用の帯状半完成品の製造方法は、銀ベース複合材料でなるブロックを粉末冶金により製造するステップと、複合材料で作られた該ブロックを、主に銀でなる粉末で囲むステップと、該金属粉末で囲まれたブロックをプレスして金属粉末を凝縮させるステップと、凝縮されたブロックを焼結するステップと、焼結されたブロックを押出成形によって整形するステップと、複合材料でなる上面と銀又は銀ベース合金でなる下面を備えた部分ストランドを生成するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】電気接点用のストランド状、特に帯状半完成品を安価に製造する。
【解決手段】本発明の半完成品は、１又は複数の金属酸化物又はカーボンが埋め込まれた銀ベース複合材料で作られた、電気接点形成用の上面と、前記複合材料を支持する、容易に半田付け又は接合可能な卑金属でなる支持層を有する。前記方法は、銀ベース複合材料から作られたブロックを粉末冶金により製造するステップと、複合材料で作られた該ブロックを、容易に半田付け又は接合可能な卑金属から作られた粉末で囲むステップと、該金属粉末で囲まれたブロックをプレスして金属粉末を凝縮させるステップと、凝縮されたブロックを減圧雰囲気又は不活性雰囲気又は真空中で、複合材料の銀と、銀ベース複合材料から作られたブロックを囲む卑金属の液体共晶相の形成を避けながら焼結するステップと、焼結されたブロックを押出成形によって整形するステップと、複合材料でなる上面と卑金属材料でなる下面を備えた部分ストランドを生成するステップとを有する。 （もっと読む）

本発明は、導電性金属の母材と磁気エンティティとを含む材料で、前記磁気エンティティは前記材料の８〜８０重量％を占め、硬質磁性相を備える材料の使用であって、少なくとも一つが前記材料からなる２つの電気接点パッドの間の電気アークを吹き消すために、磁化されていない前記磁気エンティティが前記材料に印加される磁界の方向により決定される平均方向に磁化された前記材料を使用する。
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【課題】高強度化、高導電率化とともに、優れた曲げ加工性を兼備した銅合金を提供することを目的とする。
【解決手段】強度と導電率とのバランスからＮｉ、Ｓｉ、Ｐを各々特定量含有する銅合金組織の、５０〜２００ｎｍの特定サイズの析出物の数密度を保証した上で、この範囲のサイズの析出物に含まれるＰの平均原子濃度を一定範囲に制御してＰ含有析出物を存在させ、このＰ含有析出物による結晶粒成長抑制のピン止め効果によって、平均結晶粒径を１０μm 以下に微細化させ、前記銅合金に高強度、高導電率および曲げ加工性を兼備させる。 （もっと読む）

【課題】主に自動車のストップランプの点消灯制御などに用いられる車両用スイッチに関するものであり、ＬＥＤ等の低電流の光源に対しても安定した電気的接続が得られるスイッチ構造を提供する。
【解決手段】ケース１内に植設された固定接点４と、前記ケース１内に上下動可能に収納された作動体２と、前記固定接点４に対向し前記作動体２の上下動に伴い固定接点４と接離する可動接点５とを備えたスイッチであって、前記固定接点４と可動接点５が互いに異なる硬度の接点からなるとともに、高い硬度の前記接点表面に複数の凸部４Ａ，５Ａを設けたスイッチ。 （もっと読む）

【課題】接点パターンの比抵抗を低くでき、接点パターンの境界線部分をファイン化できてきれいな矩形状のオンオフ波形が得られるスイッチ基板及びこのスイッチ基板を用いたスイッチを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板１０上に可動接点部材（摺動子）３０が当接する接点パターン１４，１８を形成してなるスイッチ基板１である。スイッチ基板１はケース４０内にインサート成形される。接点パターン１４，１８は、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストによって形成される樹脂含有型回路パターンの上に、金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを積層して形成される。 （もっと読む）

本発明の課題は、毒性に問題の無いＣｄフリーのＡｇ合金からなり、絶縁性能が良く、ロウ付け性や消耗特性の安定性が確保でき、ブレーカーや高負荷な電磁開閉器に適用可能な優れた電気接点やそれを用いた電気機器を提供する。本発明の解決手段は、Ｓｎを１〜９質量％含み、不純物としてのＣｄが０を含み０．０１質量％未満であるＡｇ合金からなり、表面側の第一の層と内部側の第二の層の二層構造であり、第一の層の厚みが１０μｍ以上で、その平均硬度がＪＩＳに規定されるマイクロビッカース基準で１５０以上であり、第二の層の同じ基準での平均硬度が１３０を超える電気接点である。
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【課題】 高い電気伝導度、熱伝導率を備えるだけでなく、潤滑性を有し、長期間にわたり性能を維持して使用可能な摺動接点部材を提供する。
【解決手段】 潤滑剤としてのテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体と、銀及び不可避不純物とを有し、該潤滑剤を０．３〜３．０質量％含有する接点材料からなり、相対密度が８０％以上であることを特徴とする摺動接点部材とした。また前記接点材料は、さらに少なくともグラファイト、Ｎｉ、Ｃｕ、ＮｉＯ、ＣｄＯ、ＳｎＯ₂ 、Ｉｎ₂ Ｏ₃ 、ＣｕＯ、ＭｏＯ₃ 、ＺｎＯ、ＴｅＯ₂ 、Ｂｉ₂ Ｏ₃ のうちいずれか１種以上の添加物を、合計して０．３〜１０．０質量％含有し、該添加物及び前記潤滑剤の残部を前記銀及び不可避不純物とした。 （もっと読む）